JP2694747B2 - 圧電共振子 - Google Patents
圧電共振子Info
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- JP2694747B2 JP2694747B2 JP1315575A JP31557589A JP2694747B2 JP 2694747 B2 JP2694747 B2 JP 2694747B2 JP 1315575 A JP1315575 A JP 1315575A JP 31557589 A JP31557589 A JP 31557589A JP 2694747 B2 JP2694747 B2 JP 2694747B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、フィルタ回路、発振回路等に使用される圧
電共振子に関する。
電共振子に関する。
［従来の技術と課題］ 従来の圧電共振子として、例えば第９図及び第10図に
示すチップ型圧電共振子50が知られている。圧電共振子
50は振動電極56a,56bを設けた圧電体基板51を上下から
封止基板52,53で挾んで接着剤57で貼り合わせて積層し
たものである。積層体の両端部には外部電極54,55が形
成されている。
示すチップ型圧電共振子50が知られている。圧電共振子
50は振動電極56a,56bを設けた圧電体基板51を上下から
封止基板52,53で挾んで接着剤57で貼り合わせて積層し
たものである。積層体の両端部には外部電極54,55が形
成されている。
通常、封止基板52,53には圧電体基板51を機械的に補
強するため高強度の絶縁基板が用いられる。さらに、振
動空間を形成するため、第10図に示すように、接着剤57
の厚みが利用される。また、第11図に示すように封止基
板58,59に振動空間形成用凹部58a,59aを設けて振動空間
を形成する場合もある。ところが、これらの振動空間は
電気特性の関係からその寸法精度が厳しく要求されるた
め、封止作業は高度かつ複雑な作業管理の下で行なわ
れ、生産性が損なわれ易かった。
強するため高強度の絶縁基板が用いられる。さらに、振
動空間を形成するため、第10図に示すように、接着剤57
の厚みが利用される。また、第11図に示すように封止基
板58,59に振動空間形成用凹部58a,59aを設けて振動空間
を形成する場合もある。ところが、これらの振動空間は
電気特性の関係からその寸法精度が厳しく要求されるた
め、封止作業は高度かつ複雑な作業管理の下で行なわ
れ、生産性が損なわれ易かった。
そこで、本発明の課題は、封止作業を簡単に実施する
ことができる圧電共振子を提供することにある。
ことができる圧電共振子を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 以上の課題を解決するため、本発明に係る圧電共振子
は、 （ａ）振動電極を表裏面に設け、前記振動電極の対向部
を振動部とした圧電体基板と、 （ｂ）周囲部を前記圧電体基板に固着して前記振動部の
周囲に振動空間を形成する振動空間形成薄膜と、 （ｃ）前記振動空間形成薄膜を間に配設して前記圧電体
基板の少なくとも一面側に接着されている、機械的強度
置が高い補強板と、 を備えていることを特徴とする。
は、 （ａ）振動電極を表裏面に設け、前記振動電極の対向部
を振動部とした圧電体基板と、 （ｂ）周囲部を前記圧電体基板に固着して前記振動部の
周囲に振動空間を形成する振動空間形成薄膜と、 （ｃ）前記振動空間形成薄膜を間に配設して前記圧電体
基板の少なくとも一面側に接着されている、機械的強度
置が高い補強板と、 を備えていることを特徴とする。
［作 用］ 以上の構成において、従来の封止基板が有していた振
動空間形成機能と機械強度置補強機能とをそれぞれ振動
空間形成薄膜と補強板とに担わせることによって、振動
空間は予め振動空間形成薄膜と圧電体基板とで簡単に精
度良く形成される一方、補強板の接着作業は既に振動空
間が形成されているため、振動空間の寸法精度と関係な
く独立して簡易な方法で実施される。
動空間形成機能と機械強度置補強機能とをそれぞれ振動
空間形成薄膜と補強板とに担わせることによって、振動
空間は予め振動空間形成薄膜と圧電体基板とで簡単に精
度良く形成される一方、補強板の接着作業は既に振動空
間が形成されているため、振動空間の寸法精度と関係な
く独立して簡易な方法で実施される。
［実施例］ 以下、本発明に係る圧電共振子の実施例を説明する。
（第１実施例、第１図及び第２図） 第１図は圧電体基板１と振動空間形成薄膜3,4とが振
動空間を形成した後の状態を示す垂直断面図である。圧
電体基板１の上下面には、振動電極2a,2bが設けられて
いる。この振動電極2a,2bの対向部分に振動エネルギー
が閉じ込められ、機械的励振が生ずる。圧電体基板１に
は水晶基板やPb（ZrTiO3）,BaTiO3のセラミックス基板
等が使用される。
動空間を形成した後の状態を示す垂直断面図である。圧
電体基板１の上下面には、振動電極2a,2bが設けられて
いる。この振動電極2a,2bの対向部分に振動エネルギー
が閉じ込められ、機械的励振が生ずる。圧電体基板１に
は水晶基板やPb（ZrTiO3）,BaTiO3のセラミックス基板
等が使用される。
振動空間形成薄膜3,4はシート状の樹脂、インク等の
塗料、あるいは金属箔、セラミックス箔等の単層、また
はこれらを組み合わせた複合層から成る。振動空間形成
薄膜3,4の中央部は振動空間3a,4bを形成するためそれぞ
れ上側及び下側にふくらんでいて、その周囲部は圧電体
基板１の表面に充分な強度で密着されている。
塗料、あるいは金属箔、セラミックス箔等の単層、また
はこれらを組み合わせた複合層から成る。振動空間形成
薄膜3,4の中央部は振動空間3a,4bを形成するためそれぞ
れ上側及び下側にふくらんでいて、その周囲部は圧電体
基板１の表面に充分な強度で密着されている。
振動空間3a,4bは公知の方法で形成される。例えば、
ロスト・ワックス法等を適用すれば寸法精度の優れた振
動空間が簡単に形成される。このロスト・ワックス法
は、振動電極2a,2bが対向する部分、即ち機械的励振が
生ずる部分に、常温では固体又は半固体で加熱により容
易に融解するワックスの被膜を形成した後、その上に絶
縁性樹脂層を浸漬法又はモールド法等により形成し、該
絶縁性樹脂層の形成時又は形成後に加熱して前記被膜を
融解させて該絶縁性樹脂層に吸収させることにより機械
的励振が生ずる部分に振動空間を設ける方法である。ま
た、エンボス加工されたシートを貼り付けて振動空間を
形成する方法や振動部を残して薄膜状の樹脂を印刷塗布
した後、この上にカバー膜を貼り付けあるいは融着して
振動空間を形成する方法であってもよい。
ロスト・ワックス法等を適用すれば寸法精度の優れた振
動空間が簡単に形成される。このロスト・ワックス法
は、振動電極2a,2bが対向する部分、即ち機械的励振が
生ずる部分に、常温では固体又は半固体で加熱により容
易に融解するワックスの被膜を形成した後、その上に絶
縁性樹脂層を浸漬法又はモールド法等により形成し、該
絶縁性樹脂層の形成時又は形成後に加熱して前記被膜を
融解させて該絶縁性樹脂層に吸収させることにより機械
的励振が生ずる部分に振動空間を設ける方法である。ま
た、エンボス加工されたシートを貼り付けて振動空間を
形成する方法や振動部を残して薄膜状の樹脂を印刷塗布
した後、この上にカバー膜を貼り付けあるいは融着して
振動空間を形成する方法であってもよい。
次に、第２図に示すように、振動空間3a,4aが設けら
れた圧電体基板１の下側に接着剤５を介して補強板６を
貼り付けて積層体を形成する。補強板６は、その仕様に
合わせて樹脂、セラミックス、金属等の材料が選択さ
れ、使用される。補強板６の板厚はこの圧電共振子本体
の機械的強度を左右する重要な因子の一つであり、製造
工程中の取り扱い、並びにプリント配線板等への実装後
の機械的ストレスに耐え得る強度となるよう充分検討し
て選定される。
れた圧電体基板１の下側に接着剤５を介して補強板６を
貼り付けて積層体を形成する。補強板６は、その仕様に
合わせて樹脂、セラミックス、金属等の材料が選択さ
れ、使用される。補強板６の板厚はこの圧電共振子本体
の機械的強度を左右する重要な因子の一つであり、製造
工程中の取り扱い、並びにプリント配線板等への実装後
の機械的ストレスに耐え得る強度となるよう充分検討し
て選定される。
振動空間形成薄膜４は、接着剤５によって堅固に補強
板６と接合し、外界からの種々のストレスに対し、不均
一な力が加わらないように貼り合わせられる。接着剤５
には振動空間3a,4aの寸法精度に影響を及ぼさない材
質、接着方法が選定される。この後、外部電極7,8が積
層体の両端部に形成され圧電共振子10が完成する。
板６と接合し、外界からの種々のストレスに対し、不均
一な力が加わらないように貼り合わせられる。接着剤５
には振動空間3a,4aの寸法精度に影響を及ぼさない材
質、接着方法が選定される。この後、外部電極7,8が積
層体の両端部に形成され圧電共振子10が完成する。
こうして得られた圧電共振子10は振動空間3a,4aを圧
電体基板１と振動空間形成薄膜3,4とで予め形成するた
め、補強板６の接着作業は、振動空間3a,4aの形成とは
独立して実施され、振動空間3a,4bの寸法精度と関係な
く簡易な方法が採用できる。一方、圧電共振子10本体の
機械的強度は補強板６によって支持されるため強いもの
となる。
電体基板１と振動空間形成薄膜3,4とで予め形成するた
め、補強板６の接着作業は、振動空間3a,4aの形成とは
独立して実施され、振動空間3a,4bの寸法精度と関係な
く簡易な方法が採用できる。一方、圧電共振子10本体の
機械的強度は補強板６によって支持されるため強いもの
となる。
（第２実施例〜第６実施例、第３図〜第７図） 第３図は、本発明に係る第２実施例を示す垂直断面図
である。振動空間形成薄膜11,12が圧電体基板１の機械
的励振が生ずる部分にのみ形成さているものである。
である。振動空間形成薄膜11,12が圧電体基板１の機械
的励振が生ずる部分にのみ形成さているものである。
第４図は、本発明に係る第３実施例を示す。圧電体基
板１と振動空間形成薄膜3,4との一体構造物の上下に接
着剤５を介して補強板6,6を貼り付けたもので、特に大
きな機械的強度が要求される場合に対応できるものであ
る。
板１と振動空間形成薄膜3,4との一体構造物の上下に接
着剤５を介して補強板6,6を貼り付けたもので、特に大
きな機械的強度が要求される場合に対応できるものであ
る。
第５図は、本発明に係る第４実施例を示す。第１実施
例の振動空間形成薄膜３の替わりにセラミックス基板や
樹脂基板等の絶縁基板を使用した封止基板15を貼り合わ
せたものである。
例の振動空間形成薄膜３の替わりにセラミックス基板や
樹脂基板等の絶縁基板を使用した封止基板15を貼り合わ
せたものである。
第６図は、本発明に係る第５実施例を示す。振動空間
形成薄膜４に小片の補強板16a,16bを接着剤５を介して
局所的に貼り付けたものである。
形成薄膜４に小片の補強板16a,16bを接着剤５を介して
局所的に貼り付けたものである。
第７図は、本発明に係る第６実施例を示す。２枚の補
強板6,6を積み重ねて２層構造にして振動空間形成薄膜
４に接着剤５を介して貼り合わせたものである。
強板6,6を積み重ねて２層構造にして振動空間形成薄膜
４に接着剤５を介して貼り合わせたものである。
（他の実施例） なお、本発明に係る圧電共振子は前記実施例に限定す
るものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更するこ
とができる。
るものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更するこ
とができる。
実施例は圧電共振子が１個のみの場合を示したが、圧
電共振子を複数個備えたマザー基板の状態で製造すれば
より効果的である。また、多層に積層された圧電共振子
にも同様に適用できる。
電共振子を複数個備えたマザー基板の状態で製造すれば
より効果的である。また、多層に積層された圧電共振子
にも同様に適用できる。
また、前記実施例は補強板が圧電体基板と同等のサイ
ズかそれよりも小さいものを示したが、第８図に示すよ
うに圧電体基板より大きいサイズの補強板20であっても
よい。
ズかそれよりも小さいものを示したが、第８図に示すよ
うに圧電体基板より大きいサイズの補強板20であっても
よい。
［発明の効果］ 本発明は、従来の封止基板が有していた振動空間形成
機能と機械的強度補強機能とを、それぞれ振動空間形成
薄膜と補強板とに分離して担わせることによって、予め
振動空間形成薄膜と圧電体基板とで振動空間を簡単に寸
法精度良く形成した後、補強板を接着するので、補強板
の接着作業が振動空間形成とは独立して実施され、振動
空間の寸法精度と関係なく簡易な方法が採用できる。ま
た、接着剤、補強板の材質も選択範囲が広がりコストダ
ウンが図れる。
機能と機械的強度補強機能とを、それぞれ振動空間形成
薄膜と補強板とに分離して担わせることによって、予め
振動空間形成薄膜と圧電体基板とで振動空間を簡単に寸
法精度良く形成した後、補強板を接着するので、補強板
の接着作業が振動空間形成とは独立して実施され、振動
空間の寸法精度と関係なく簡易な方法が採用できる。ま
た、接着剤、補強板の材質も選択範囲が広がりコストダ
ウンが図れる。
【図面の簡単な説明】 第１図及び第２図は本発明の第１実施例である圧電共振
子を示し、第１図は圧電体基板と振動空間形成薄膜とが
振動空間を形成した後の状態を示す垂直断面図、第２図
は完成後の圧電共振子の垂直断面図である。第３図、第
４図、第５図、第６図、第７図はそれぞれ本発明の第２
実施例、第３実施例、第４実施例、第５実施例、第６実
施例である完成後の圧電共振子の垂直断面図である。第
８図は第１実施例の変形例を示す垂直断面図である。第
９図ないし第11図は従来の圧電共振子を示すもので、第
９図は外観を示す斜視図、第10図は第９図のＸ−Ｘ′の
垂直断面図、第11図は他の例を示す垂直断面図である。 １……圧電体基板、2a,2b……振動電極、3,4……振動空
間形成薄膜、3a,4a……振動空間、５……接着剤、６…
…補強板。
子を示し、第１図は圧電体基板と振動空間形成薄膜とが
振動空間を形成した後の状態を示す垂直断面図、第２図
は完成後の圧電共振子の垂直断面図である。第３図、第
４図、第５図、第６図、第７図はそれぞれ本発明の第２
実施例、第３実施例、第４実施例、第５実施例、第６実
施例である完成後の圧電共振子の垂直断面図である。第
８図は第１実施例の変形例を示す垂直断面図である。第
９図ないし第11図は従来の圧電共振子を示すもので、第
９図は外観を示す斜視図、第10図は第９図のＸ−Ｘ′の
垂直断面図、第11図は他の例を示す垂直断面図である。 １……圧電体基板、2a,2b……振動電極、3,4……振動空
間形成薄膜、3a,4a……振動空間、５……接着剤、６…
…補強板。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭53−45193（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−175512（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−149607（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−137632（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−125126（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−44931（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】振動電極を表裏面に設け、前記振動電極の
対向部を振動部とした圧電体基板と、 周囲部を前記圧電体基板に固着して前記振動部の周囲に
振動空間を形成する振動空間形成薄膜と、 前記振動空間形成薄膜を間に配設して前記圧電体基板の
少なくとも一面側に接着されている、機械的強度が高い
補強板と、 を備えていることを特徴とする圧電共振子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1315575A JP2694747B2 (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | 圧電共振子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1315575A JP2694747B2 (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | 圧電共振子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03175712A JPH03175712A (ja) | 1991-07-30 |
| JP2694747B2 true JP2694747B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=18066997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1315575A Expired - Fee Related JP2694747B2 (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | 圧電共振子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2694747B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6577206B2 (ja) * | 2015-02-27 | 2019-09-18 | 京セラ株式会社 | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5345193A (en) * | 1976-10-06 | 1978-04-22 | Seiko Epson Corp | Hermetic case for crystal vibrator |
| JPS59125126U (ja) * | 1983-02-09 | 1984-08-23 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動部品 |
| JPS59137632U (ja) * | 1983-03-07 | 1984-09-13 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動部品 |
| JPS6144931U (ja) * | 1984-08-28 | 1986-03-25 | キンセキ株式会社 | 圧電体 |
| JPS63175512A (ja) * | 1987-01-14 | 1988-07-19 | Tdk Corp | 圧電部品及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-12-04 JP JP1315575A patent/JP2694747B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03175712A (ja) | 1991-07-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |