JPH03249812A

JPH03249812A - 電子部品

Info

Publication number: JPH03249812A
Application number: JP4387690A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Tanaka; 田中　康廣
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1989-11-02
Filing date: 1990-02-23
Publication date: 1991-11-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、電子回路の構成に使用される圧電共振子、積
層コンデンサ、積層ＬＣフィルタ等のチップ型電子部品
に関する。

ｋ米例技豊上！１従来のチップ型電子部品として、例えば、第９図に示す
２端子圧電共振子５０が知られている。２端子圧電共振
子５０は圧電体基板５２を上下から封止基板５１．５３
で挾んで積層したものである。圧電共振子５０の両側部
には外部電極５４．５５が形成されている。

ところで、圧電共振子５０が小型化されたり、外部電極
の数が増加すると、外部電極自体の面積が小さくなり、
圧電共振子５０の表面に接する面積が減少するので、密
着性が低下してくる。このため圧電共振子５０をプリン
ト配線板等に実装する際にかかる機械的あるいは熱的ス
トレスによって、第９図の矢印Ｘで示すような外部電極
の剥離が生じやすくなるという問題点がある。特に、こ
の外部電極の剥離現象は圧電共振子５０の端面に接して
いる部分で発生しやすい。

そこで、本発明の課題は、機械的あるいは熱的ストレス
に対して外部電極、特に端面に接している部分の密着性
が優れている電子部品を提供することにある。

課　を　決するための手段以上の課題を解決するため、本発明に係る電子部品は、
機能素子より引き出された引出し電極を電子部品ユニッ
トの端縁に露出きせると共に、電子部品ユニットが構成
する積層体の端面に前記引出し電極と導通する端面電極
を形成し、該端面電極と前記露出部分との表面上に一体
的なめっき層を形成して外部電極としたことを特徴とす
る。

また、本発明に係る電子部品は、機能素子より引き出さ
れた引出し電極が、機能素子を収納したケース内壁面に
配設された導電パターンに電気的に接！！ｉ！キれ、こ
の導電パターンを前記ケースの端面に露出きせると共に
、前記ケースの端面に端面電極を形成し、該端面電極と
前記露出部分との表面上に一体的なめっき層を形成して
外部電極としたことを特徴とする。

企−月以上の構成において、一体的なめっき層は外部電極を補
強する機能を有し、特に積層体又はケースの端面に接し
ている部分を剥離させようとする力から外部電極を保護
する。この補強機能はめっきの厚みを厚くすることによ
ってアップする。

来蓋舅以下、本発明に係る電子部品の実施例をその製造方法と
共に説明する。本実施例では、電子部品として圧電共振
子を例にして説明するが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、積層コンデンサ、積層ＬＣフィルタ等にも
適用できるものである。

［第１実施例、第１図〜第４図］第１図に示す電子部品は、１枚の圧電体基板２と２枚の
封止基板７．８から構成されているチップ型２端子圧電
共振子１である。圧電体基板２は上下面に振動電極３ａ
、　３ｂが形成きれている。きらに、電極３ａは基板２
の左辺に形成されている引出し電極４ａに接続され、電
極３ｂは基板２の右辺に形成されている引出し電極４ｂ
に接続されている。引出し電極４ａ、　４ｂは基板２の
端縁に露出しており、両端部４ａ　’　ｅ　４ａ　’　
−４ｂ　’　＋　４ｂ　’は幅が広くなッテイる。

きらに、基板２の上面の右側の２つのコーナーにはダミ
ー電極５ａ＊　５ｂが基板２の端縁に露出して形成され
、下面の左側の２つのコーナーにはダミー電極６ｇ、　
６ｂが基板２の端縁に露出して形成されている。圧電体
基板２にはＰｂ（ＺｒＴｉ）Ｏｓ−ＢａｌｉＯｓのセラ
ミックス基板等が使用される。

封止基板７，８には耐熱性のセラミックス基板や樹脂基
板等の絶縁基板を使用する。封止基板７の上面の左右両
側には表面電極９ａ、　９ｂが形成されている。封止基
板７の下面の中央には振動空間形成用凹部が設けられて
いる（図示せず）。同様にして封止基板８の上面に表面
電極１０ａ、　１０ｂが形成され、下面の中央に振動空
間形成用凹部８ａが設けられている。表面電極９ｇ、　
９ｂ、　１０ａ、　１０ｂは後述の端面電極と共に外部
電極の一部を構成することになる。なお、これら基板２
，７．８は実際の量産工程では広面積のものを用い、積
層後に所定寸法にカットする。

こうして準備された基板２，７．８は、第２図に示すよ
うに、接着剤によって固着され、積層体１１を形成する
。この積層体１１の左右両側の端面には、端面電極１２
ａ、１２ｂがスパッタ等の方法によって形成される。端
面電極１２ａは表面電極９ａ、　１０ａ間を接続すると
共に、振動電極３ａの引出し電極４ａ、ダミー電極６ａ
、　６ｂと接続している。同様にして、端面電極１２ｂ
は表面電極９ｂ−１０ｂ間を接続すると共に、振動電極
３ｂの引出し電極４ｂ、ダミー電極５ａ。

５ｂと接続している。積層体１１の手前側の端面には引
出し電極４ａ、　４ｂの端部４ａ　’　＊　４ｂ　’及
びダミー電極５ａ、６ａの一辺が露出している。同様に
積層体１１の奥側の端面にも引出し電極４ａ、　４ｂの
端部４ａ’、４ｂ’及びダミー電極５ｂ、　６ｂの一辺
が露出している（図示せず）。

次に、第３図に示すように、この端面部ｔｉｉｉ１２ａ
。

１２ｂ及び表面電極９ａ、　９ｂ、　１０ａ、　１０ｂ
の上に電気めっき等の方法によってめっき膜を形成して
外部電極１３、１４を最終的に仕上げる。このとき、引
出し電極４ａ、　４ｂの端部４ａ’、４ｂ’及びダミー
電極５ａ、６ａ（７）積層体１１の端面に露出している
部分が端面電極１２ａ、１２ｂと共に一体的にめっきさ
れ、外部電極１３゜１４と一体となった補強部１５ａ、
　１５ｂ、　１６ａ、　１６ｂを露出部分の表面上に形
成する。同様に引出し電極４ａ。

４ｂ（７）端部４ａ’、４ｂ’及びダミー電極５ｂ、　
６ｂが積層体１１の奥側の端面に露出している部分にも
補強部が形成きれる（図示せず）。これら補強部１５ａ
、　１５ｂ。

１６ａ、　１６ｂ等は、例えば、補強部１６ａを例にす
ると、第４図に示すように、外部電極１４の端面部１４
ａのエツジ部から延設され、隣接端面へ回り込んで、ダ
ミー電極５ａに密着しているので、端面部１４ａを積層
体１１の端面壁から剥離させようとするカに抗する力を
発揮し、端面部１４ａの剥離を防止している。この補強
部１５ａ、１６ａ等は、めっき厚を厚くすることによっ
て機械的強度がアップし、補強強度が強くなる。

［第２実施例、第５図］第５図に示す電子部品は、チップ型３端子圧寛共振子２
０である。圧電体基板２１を間に挾んで封止基板２２．
２３が積層されている。圧電共振子２ｏの左右両側部及
び中央部に外部電極２４．２５．２６が設けられ、それ
ぞれの外部電極２４．２５．２６は、補強部２４ａ。

２５ａ、　２６ａを有している。補強部２４ａ、　２５
ａ、　２６ａは圧電共振子２０の端面に露出している電
極に密着して、外部電極２４．２５．２６が圧電共振子
２ｏの端面壁から剥離するのを防止している。

［第３実施例、第６図〜第８図］第６図に示す電子部品は、１枚の圧電体基板３１とこの
圧電体基板３１を収納しているケース３４から構成され
ているチップ型２端子圧電共振子３ｏである。圧電体基
板３１は、その上下面に振動電極３２ａ。

３２ｂが形成されている。

ケース３４は、収納容器３５と封止蓋４３とに２分割さ
れている。収納容器３５は凹部３６を有し、この凹部３
６の左右の両側壁面には切り込み３７．３７が設けられ
、この切り込み３７．３７をガイドにして圧電体基板３
１が横長の状態で水平に収納される。凹部３６の底面の
左右両側には段差３８が設けられ、圧電体基板３１の両
端部を支持して振動電極３２ａ、　３２ｂの振動部分が
底壁面に接触しないようにしている。収納容器３５の上
面両側並びに切り込み３７．３７の部分にはスパッタ、
あるいは蒸着等の方法により導電パターン３９ａ、　３
９ｂが形成されている。圧電体基板３１に形成されてい
る振動電極３２ａ、　３２ｂは半田等を介して導電パタ
ーン３９ａ、　３９ｂに接続する。さらに、収納容器３
５の下面の左右両側には表面電極４０ａ。

４０ｂが形成されている。封止蓋４３は、その上面の左
右両側に表面電極４４ａ、　４４ｂが形成されている。

封止蓋４３は収納容器３５の開口端に接着剤によって固
着され、圧電体基板３１は収納容器３５と封止蓋４３に
よって密閉された振動空間に収納された状態となる。収
納容器３５の表面電極４０ａ、　４０ｂ並びに封止蓋４
３の表面電極４４ａ、　４４ｂは後述の端面電極と共に
外部電極の一部を構成することになる。

第７図に示すように、圧電体基板３１を収納したケース
３４の左右両側の端面には、端面電極４５ａ。

４５ｂがスパッタ等の方法によって形成される。端面電
極４５ａは表面電極４０ａ、　４４ａ間を接続すると共
に、導電パターン３９ａと接続している。同様にして、
端面電極４５ｂは表面電極４０ａ、　４４ｂ間を接続す
ると共に、導電パターン３９ｂと接続している。ケース
３４の手前側の端面には導電パターン３９ａ、　３９ｂ
の端部３９ａ　’　、　３９ｂ　’が露出している。同
様にケース３４の奥側の端面にも導電パターン３９ａ、
　３９ｂの端部３９ａ　’　、　３９ｂ　’が露出して
いる（図示せず）。

次に、第８図に示すように、この端面電極４５ａ。

４５ｂ及び表面電極４０ａ、　４０ｂ、　４４ａ、　４
４ｂの上に電気めっき等の方法によってめっき膜を形成
して外部電極４６．４７を最終的に仕上げる。このとき
、導電パターン３９ａ、　３９ｂの端部３９ａ　’　、
　３９ｂ　’が端面電極４５ａ。

４５ｂと共に一体的にめっきされ、外部電極４６．４７
と一体となった補強部４８．４９を露出部分の表面上に
形成する。同様にケース３４の奥側の端面に露出してい
る導電パターン３９ａ、　３９ｂの端部３９ａ　’　、
　３９ｂ　’にも補強部が形成される（図示せず）。

［他の実施例コなお、本発明に係る電子部品は、前記実施例に限定する
ものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更すること
ができる。

前記実施例ではダミー電極５ａ、　５ｂ、　６ａ、　６
ｂを設けているが、これは本発明に必須のものではない
。

また、電子部品の端面に露出する電極の形状も任意であ
る。

きらに、積層する基板の数が増えても、それに応じて電
子部品の端面に露出する電極の数を増やせば同様の効果
が得られる。

また、その他の一般電子部品でも、積層された間から電
極を露出させることができるもの・ケースタイプのもの
であれば同様に本発明を適用できる。

光１１す１呆本発明は、一体的なめっき層が、電子部品の端面に露出
している電極層又は導電パターンに強固に密着している
ので、電子部品が小型化される等の原因で端面との接す
る面積が減少しても、密着性が低下するのをカバーでき
、機械的あるいは熱的ストレスに対して外部電極、特に
端面に接している部分の密着性が優れている電子部品が
得られる。

しかも、この電子部品は従来とほとんど工程の数を増加
することなく製作できるので生産性も高い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例である電子部品の分解斜視
図、第２図は積層後の外観を示す斜視図、第３図は外部
電極形成後の外観を示す斜視図、第４図は第３図の矢印
Ａで示した部分の一部平面図である。第５図は本発明の
第２実施例である電子部品の外部電極形成後の外観を示
す斜視図である。第６図は本発明の第３実施例である電子部品の分解斜視
図、第７図は固着後の外観を示す斜視図、第８図は外部
電極形成後の外観を示す斜視図である。第９図は従来の
電子部品の外観を示す斜視図である。１・・・電子部品（圧電共振子）、２・・・圧電体基板
、３ａ、３ｂ　・・・振動電極、４ａ、４ｂ−・・引出
し電極、５ａ、　５ｂ。６ａ、　６ｂ・・・ダミー電極、７，８・・・封止基板
、１１・・・積層体、１２ａ、１２ｂ・・・端面電極、
１３．１４・・・外部電極、１５ａ、１５ｂ、１６ａ、
１６ｂ−−−めっき層（補強部）、２０・・・電子部品
（圧電共振子）、２１・・・圧電体基板、２２．２３・
・・封止基板、２４．２５．２６・・・外部電極、２４
ａ、　２５ａ、　２６ａ・・・めっき層（補強部）、３
０・・・電子部品（圧電共振子）、３１・・・圧電体基
板、３２ａ、　３２ｂ・・・振動電極、３４・・・ケー
ス、３５・・・収納容器、３９ａ、　３９ｂ・・・導電
パターン、４３・・・封止蓋、４５ａ、　４５ｂ・・・
端面電極、４６．４７・・・外部電極、４８．４９・・
・めっき層（補強部）。

Claims

【特許請求の範囲】

１．少なくとも１の機能素子を有する電子部品ユニット
を複数枚重ねて積層体を形成する電子部品において、前記機能素子より引き出された引出し電極を前記電子部
品ユニットの端縁に露出させると共に、前記積層体の端
面に前記引出し電極と導通する端面電極を形成し、該端
面電極と前記露出部分との表面上に一体的なめっき層を
形成して外部電極としたこと、を特徴とする電子部品。
２．少なくとも１の機能素子を有する電子部品ユニット
を少なくとも２分割されたケースに収納した電子部品に
おいて、前記機能素子より引き出された引出し電極が、前記ケー
ス内壁面に配設された導電パターンに電気的に接続され
、この導電パターンを前記ケースの端面に露出させると
共に、前記ケースの端面に端面電極を形成し、該端面電
極と前記露出部分との表面上に一体的なめっき層を形成
して外部電極としたこと、を特徴とする電子部品。