JPH03148906A - チップ型電子部品の製造方法 - Google Patents
チップ型電子部品の製造方法Info
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- JPH03148906A JPH03148906A JP28698089A JP28698089A JPH03148906A JP H03148906 A JPH03148906 A JP H03148906A JP 28698089 A JP28698089 A JP 28698089A JP 28698089 A JP28698089 A JP 28698089A JP H03148906 A JPH03148906 A JP H03148906A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、積層構造を有するチップ型電子部品、例えば
圧電共振部品の製造方法に関する。
圧電共振部品の製造方法に関する。
従来の技術と課題
積層構造を有するチップ型電子部品として、例えば、圧
電共振部品が知られている。この種の圧電共振部品は共
振子を設けた圧電体基板を上下から封止基板で挾んで積
層したものである。積層体の両端には外部電極が形成さ
れている。
電共振部品が知られている。この種の圧電共振部品は共
振子を設けた圧電体基板を上下から封止基板で挾んで積
層したものである。積層体の両端には外部電極が形成さ
れている。
ところで、外部電極は一般にスパッタ、あるいは蒸着等
の方法によって形成される。その際、外部電極を形成し
ない部分をマスクで覆うマスキング作業を必要とする。
の方法によって形成される。その際、外部電極を形成し
ない部分をマスクで覆うマスキング作業を必要とする。
しかし、このマスキング作業は煩雑であるため、量産を
する際の障害になっていた。また、スパッタ等の方法に
よって得られる電極膜は、その厚みが薄く、しかも、付
着強度も弱いため実用性に問題があった。さらに、スパ
ッタ法を採用した場合、積層体に外部電極を形成するた
めには、積層体の端面の方向及びこれと垂直関係にある
積層体の表裏表面の方向の二方向からスパッタを施す必
要があった。
する際の障害になっていた。また、スパッタ等の方法に
よって得られる電極膜は、その厚みが薄く、しかも、付
着強度も弱いため実用性に問題があった。さらに、スパ
ッタ法を採用した場合、積層体に外部電極を形成するた
めには、積層体の端面の方向及びこれと垂直関係にある
積層体の表裏表面の方向の二方向からスパッタを施す必
要があった。
そこで、本発明の課題は、実用に耐えうる膜厚を有し、
付着強度が強い外部電極を簡単に形成することのできる
チップ型電子部品の製造方法、例えばスパッタ法を採用
した場合、一方向からスパッタを施すだけで信頼性の高
い外部電極が得られるチップ型電子部品の製造方法を提
供することにある。
付着強度が強い外部電極を簡単に形成することのできる
チップ型電子部品の製造方法、例えばスパッタ法を採用
した場合、一方向からスパッタを施すだけで信頼性の高
い外部電極が得られるチップ型電子部品の製造方法を提
供することにある。
課題を解決するための手段
以上の課題を解決するため、本発明に係るチップ型電子
部品の製造方法は、 （８）機能素子を設けた基板を保護するための封止基板
に、外部電極を構成する表面電極を予め付与する工程と
、 （ｂ）前記封止基板と機能素子を設けた基板とを積層し
て一体構造にする工程と、 （ｃ）前記積層体の端面に、前記表面電極と一体的に外
部電極を構成する端面電極を付与する工程と、 からなることを特徴とする。
部品の製造方法は、 （８）機能素子を設けた基板を保護するための封止基板
に、外部電極を構成する表面電極を予め付与する工程と
、 （ｂ）前記封止基板と機能素子を設けた基板とを積層し
て一体構造にする工程と、 （ｃ）前記積層体の端面に、前記表面電極と一体的に外
部電極を構成する端面電極を付与する工程と、 からなることを特徴とする。
作用
封止基板に序め外部電極を構成する表面電極を付与する
ため、後工程のスパッタ、あるいは蒸着等の方法による
積層体端面への端面電極形成において、複雑なマスキン
グ作業を必要とせず、量産に適した製造方法となる。例
えば、積層体端面への端面電極形成にスパッタ法を採用
した場合、煩雑なマスキング作業を必要とせず、しかも
従来のようにスパッタを二方向からする必要がなくなり
、一方向からのスパッタのみで端面電極が形成きれ、予
め付与されていた表面電極と共番こ一体的に外部電極を
形成する。
ため、後工程のスパッタ、あるいは蒸着等の方法による
積層体端面への端面電極形成において、複雑なマスキン
グ作業を必要とせず、量産に適した製造方法となる。例
えば、積層体端面への端面電極形成にスパッタ法を採用
した場合、煩雑なマスキング作業を必要とせず、しかも
従来のようにスパッタを二方向からする必要がなくなり
、一方向からのスパッタのみで端面電極が形成きれ、予
め付与されていた表面電極と共番こ一体的に外部電極を
形成する。
また、封止基板に予め付与される表面電極の形成が、端
面電極の形成に関係なく独立して行なわれるため、厚膜
印刷等の方法がとれ、付着強度が強く、膜厚の厚い電極
膜の形成方法を採用できる。
面電極の形成に関係なく独立して行なわれるため、厚膜
印刷等の方法がとれ、付着強度が強く、膜厚の厚い電極
膜の形成方法を採用できる。
実施例
以下、本発明に係るチップ型電子部品の製造方法の実施
例を図面に沿って説明する。実施例では、チップ型電子
部品として圧電共振部品について説明する。
例を図面に沿って説明する。実施例では、チップ型電子
部品として圧電共振部品について説明する。
第１図に圧電共振部品１の分解斜視図を示す。
圧電共振部品１は１枚の圧電体基板とこの圧電体基板を
保護するための２枚の封止基板とを備えている。圧電体
基板２は上下面に振動電極７ａ、 ７ｂが形成されてい
る。さらに、振動電極７８は基板２の左辺に形成されて
いる引出し電極８ａに接続され、振動電極７ｂは基板２
の右辺に形成されている引出し電極８ｂに接続されてい
る。圧電体基板２には水晶板やＰｂ（ＺｒＴｉ）Ｏｓ
、 ＢａＴｉＯｓのセラミックス基板等が使用される。
保護するための２枚の封止基板とを備えている。圧電体
基板２は上下面に振動電極７ａ、 ７ｂが形成されてい
る。さらに、振動電極７８は基板２の左辺に形成されて
いる引出し電極８ａに接続され、振動電極７ｂは基板２
の右辺に形成されている引出し電極８ｂに接続されてい
る。圧電体基板２には水晶板やＰｂ（ＺｒＴｉ）Ｏｓ
、 ＢａＴｉＯｓのセラミックス基板等が使用される。
封止基板３，４は高強度、高融点のアルミナ基板、ガラ
ス基板、耐熱樹脂基板等の絶縁基板が使用される。封止
基板３の上面の左右には表面電極５ａ、 ６ａが予め形
成されている。表面電極５ａ、 ６ａはＡｇ等の導電ペ
ーストを焼き付けたり、Ｃｕ等のめっき、金属箔の貼り
付は等の方法によって、付着強度が強く、膜厚の厚い電
極膜として形成される。
ス基板、耐熱樹脂基板等の絶縁基板が使用される。封止
基板３の上面の左右には表面電極５ａ、 ６ａが予め形
成されている。表面電極５ａ、 ６ａはＡｇ等の導電ペ
ーストを焼き付けたり、Ｃｕ等のめっき、金属箔の貼り
付は等の方法によって、付着強度が強く、膜厚の厚い電
極膜として形成される。
同様にして、封止基板４の下面の左右には表面電極５ｂ
、 ６ｂが形成される。これら表面電極５ａ、 ５ｂ、
６ａ。
、 ６ｂが形成される。これら表面電極５ａ、 ５ｂ、
６ａ。
６ｂは、後述の端面電極５ｃ、 ６ｃと共に外部電極５
゜６を構成するものである（第４図参照つ。
゜６を構成するものである（第４図参照つ。
なお、これら基板２，３．４は、実際の量産工程では広
面積のものを用い、積層後に所定寸法にカットする。
面積のものを用い、積層後に所定寸法にカットする。
こうして準備された基板２，３．４は塗布された接看剤
によって互いに直接接触しないように距離を保って固着
され、密閉された振動空間を形成する。第２図に積層さ
れた状態の圧電共振部品１の外観を示す。圧電共振部品
１の上面及び下面の左右両側にそれぞれ外部電極を構成
する表面電極５ａ、 ５ｂ、 ６ａ、 ６ｂが形成され
ている。
によって互いに直接接触しないように距離を保って固着
され、密閉された振動空間を形成する。第２図に積層さ
れた状態の圧電共振部品１の外観を示す。圧電共振部品
１の上面及び下面の左右両側にそれぞれ外部電極を構成
する表面電極５ａ、 ５ｂ、 ６ａ、 ６ｂが形成され
ている。
このように積層された圧電共振部品１を、第３図に示す
ように、多数個並べ図中に示した矢印３゜ａ′の一方向
からスパッタ、あるいは蒸着等の方法で圧電共振部品１
の端面部分５ｃ 、 ６ｃ″に外部電極を構成する端
面電極５ｃ、６ｃ （第４図参照）を効率良く形成し、
表面電極５ａ−５ｂ間及び表面電極６ａ−６ｂ間を接続
する。こうして、外部電極５，６が圧電共振部品１の両
側に設けられ、第４図に示した圧電共振部品１が完成す
る。外部電極５には、引出し電極８ａが接読されている
。他方の外部電極６には、引出し電ｆｉｉ８ｂが接続さ
れている。さらに、半田付は性の向上等のために外部電
極５．６の表面に錫等のめっき膜や半田膜を形成するの
が望ましい。
ように、多数個並べ図中に示した矢印３゜ａ′の一方向
からスパッタ、あるいは蒸着等の方法で圧電共振部品１
の端面部分５ｃ 、 ６ｃ″に外部電極を構成する端
面電極５ｃ、６ｃ （第４図参照）を効率良く形成し、
表面電極５ａ−５ｂ間及び表面電極６ａ−６ｂ間を接続
する。こうして、外部電極５，６が圧電共振部品１の両
側に設けられ、第４図に示した圧電共振部品１が完成す
る。外部電極５には、引出し電極８ａが接読されている
。他方の外部電極６には、引出し電ｆｉｉ８ｂが接続さ
れている。さらに、半田付は性の向上等のために外部電
極５．６の表面に錫等のめっき膜や半田膜を形成するの
が望ましい。
第５図（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）は、封止基板３に予め付
与される表面電極の他の形状を示す。第５図（ａ）は封
止基板３の上面に表面電極１０ａ、 １０ｂ、 １０ｃ
が形成され、下面に例えば容量電極１１ａ、 ｌｌｂが
形成されたものである。第５図（ｂ）は封止基板３の上
面の四つのコーナーに表面電極１２ａ、 １２ｂ、 １
２ｃ、 １２ｄが形成されたものである。第５図（ｃ）
は封止基板３の上面に表面電極１３ａ、 １３ｂ、 １
３ｃが形成され、下面に例えば共通電極１４ａが形成さ
れたものである。
与される表面電極の他の形状を示す。第５図（ａ）は封
止基板３の上面に表面電極１０ａ、 １０ｂ、 １０ｃ
が形成され、下面に例えば容量電極１１ａ、 ｌｌｂが
形成されたものである。第５図（ｂ）は封止基板３の上
面の四つのコーナーに表面電極１２ａ、 １２ｂ、 １
２ｃ、 １２ｄが形成されたものである。第５図（ｃ）
は封止基板３の上面に表面電極１３ａ、 １３ｂ、 １
３ｃが形成され、下面に例えば共通電極１４ａが形成さ
れたものである。
なお、本発明に係るチップ型電子部品の製造方法は前記
実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種
々に変形することができる。
実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種
々に変形することができる。
実施例では、２枚の封止基板３．４に平板形状のものを
使用したが、振動部分、あるいは機能素子収納部分に四
部を設けたものを使用してもその効果は変わらない。
使用したが、振動部分、あるいは機能素子収納部分に四
部を設けたものを使用してもその効果は変わらない。
発明の効果
本発明は、封止基板に予め外部電極を構成する表面電極
を付与するため、後工程のスパッタ、あるいは蒸着等の
方法による積層体端面への端面電極形成において、煩雑
なマスキング作業を必要とせず、量産に適したチップ型
電子部品の製造方法が得られる。例えば、積層体端面へ
の端面電極形成にスパッタ法を採用した場合、煩雑なマ
スキング作業を必要としないばかりか、従来のようにス
パッタを二方向からする必要がなくなり、一方向からの
スパッタのみで端面電極が形成され、予め付与されてい
た表面電極と共に一体的に外部電極が形成されるので、
信頼性の高い外部電極が得られる。
を付与するため、後工程のスパッタ、あるいは蒸着等の
方法による積層体端面への端面電極形成において、煩雑
なマスキング作業を必要とせず、量産に適したチップ型
電子部品の製造方法が得られる。例えば、積層体端面へ
の端面電極形成にスパッタ法を採用した場合、煩雑なマ
スキング作業を必要としないばかりか、従来のようにス
パッタを二方向からする必要がなくなり、一方向からの
スパッタのみで端面電極が形成され、予め付与されてい
た表面電極と共に一体的に外部電極が形成されるので、
信頼性の高い外部電極が得られる。
また、封止基板に予め付与される表面電極の形成が、端
面電極の形成に関係なく独立して行なわれるため、付着
強度が強く、膜厚の厚い電極膜が形成でき、外部電極の
信頼性の向上が図れる。
面電極の形成に関係なく独立して行なわれるため、付着
強度が強く、膜厚の厚い電極膜が形成でき、外部電極の
信頼性の向上が図れる。
さらに、表面電極形成にパターン印刷法を採用すれば、
より複雑な回路網が容易に形成でき、付加価値及び機能
がアップする。
より複雑な回路網が容易に形成でき、付加価値及び機能
がアップする。
第１図ないし第４図は本発明の一実施例である圧電共振
部品を示し、第１図は分解斜視図、第２図は積層後の圧
電共振部品の外観を示す斜視図、第３図は端面電極を形
成する方法を説明するための斜視図、第４図は完成後の
圧電共振部品の外観を示す斜視図である。第５図（ａ）
、（ｂ）、（ｃ）は表面電極の変形例を示す斜視図であ
る。 １・・−チップ型電子部品（圧電共振部品）、２・・・
圧電体基板、３．４・・・封止基板、５．６・・・外部
電極、５ａ、 ５ｂ、 ６ａ、 ６ｂ、 １０ａ、 １
０ｂ、 １０ｃ、 １２ａ、 １２ｂ、 １２ｃ、 １
２ｄ。 １３ａ、１３ｂ、１３ｃｍ−一表面電極、５ｃ、６ｃ
一端面電極。
部品を示し、第１図は分解斜視図、第２図は積層後の圧
電共振部品の外観を示す斜視図、第３図は端面電極を形
成する方法を説明するための斜視図、第４図は完成後の
圧電共振部品の外観を示す斜視図である。第５図（ａ）
、（ｂ）、（ｃ）は表面電極の変形例を示す斜視図であ
る。 １・・−チップ型電子部品（圧電共振部品）、２・・・
圧電体基板、３．４・・・封止基板、５．６・・・外部
電極、５ａ、 ５ｂ、 ６ａ、 ６ｂ、 １０ａ、 １
０ｂ、 １０ｃ、 １２ａ、 １２ｂ、 １２ｃ、 １
２ｄ。 １３ａ、１３ｂ、１３ｃｍ−一表面電極、５ｃ、６ｃ
一端面電極。
Claims (1)
- １． 機能素子を設けた基板を保護するための封止基板
に、外部電極を構成する表面電極を予め付与する工程と
、 前記封止基板と機能素子を設けた基板とを積層して一体
構造にする工程と、 前記積層体の端面に、前記表面電極と一体的に外部電極
を構成する端面電極を付与する工程と、からなることを
特徴とするチップ型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28698089A JPH03148906A (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | チップ型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28698089A JPH03148906A (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | チップ型電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03148906A true JPH03148906A (ja) | 1991-06-25 |
Family
ID=17711459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28698089A Pending JPH03148906A (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | チップ型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03148906A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05191191A (ja) * | 1992-01-10 | 1993-07-30 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型圧電部品の製造方法 |
| US6711792B2 (en) * | 1998-11-18 | 2004-03-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing a piezoelectric resonator |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63283219A (ja) * | 1987-05-14 | 1988-11-21 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品の製造方法 |
| JPH01112805A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-05-01 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 圧電部品の製造方法 |
-
1989
- 1989-11-02 JP JP28698089A patent/JPH03148906A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63283219A (ja) * | 1987-05-14 | 1988-11-21 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品の製造方法 |
| JPH01112805A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-05-01 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 圧電部品の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05191191A (ja) * | 1992-01-10 | 1993-07-30 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型圧電部品の製造方法 |
| US6711792B2 (en) * | 1998-11-18 | 2004-03-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing a piezoelectric resonator |
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