JPH02139909A - シルバードマイカコンデンサ素子及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器に使用されるシルバードマイカコンデ
ンサ素子及びその製造方法に関し、特にチップ型シルバ
ードマイカコンデンサの耐湿性の改善に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

シルバードマイカコンデンサは、特に高精度・高安定を
必要とする電子回路や高周波回路に使用されることが多
く、チップ形シルバードマイカコンデンサの場合でも高
精度・高安定性が望まれ、高周波回路ではマイカの特性
が安定であるため、これらに利用されることが多い。

従来のチップ形シルバードマイカコンデンサは、第６図
乃至第８図に示すように、マイカ素板１上に多数個の所
定のパターンの銀電極２を設けてシルバードマイカ素板
３を形成し、その表面に低融点ガラス層４を設け、これ
を適数枚積重ね、低融点ガラスの溶融温度付近に加熱、
圧着して一体化し、さらに両面にコンデンサ素子を保護
する絶縁板５を接着し、この一体となった積層体６をワ
イヤーソー等を用い切り離して個々のシルバードマイカ
コンデンサ素子７を形成していた。

切断したシルバードマイカコンデンサ素子７の４つの端
面には、コンデンサ内部の銀電極２の端部が露出する２
つの電極端面８，８と銀電極２が露出しない２つの絶縁
端面９，９とができる。この銀電極２が露出しない絶縁
端面９には、防湿のために合成樹脂を塗布して合成樹脂
層１０を形成し、銀電極２の端部が露出している電極端
面８には、銀等の金属を主成分とする導電ペーストを塗
布し、硬化させて外部端子１１を形成する。

この外部端子１１には、ハンダ耐熱性を向上させるため
にニッケルメッキを施し、さらにハンダ付性を向上させ
るためにスズまたはハンダメツキ処理を行っている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、従来のチップ形シルバードマイカコンデ
ンサは、シルバードマイカコンデンサ素子７の絶縁端面
９に形成した合成樹脂層１０の防湿効果が充分でなく、
長期に亘って高湿度下で電圧を印加すると、絶縁抵抗が
低下する現象が生ずることがあった。これはシルバード
マイカコンデンサ素子７端面のマイカ素板１のカリウム
イオンに湿度が加わり、電圧の印加によって該イオンが
移動するために起こる現象である。

そこで本発明は、耐湿性に優れ、高湿度下でも安定した
性能を発揮することができるシルバードマイカコンデン
サ素子及びその製造方法を提供することを目的としてい
る。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明のシルバードマイカ
コンデンサ素子は、該シルバードマイカコンデンサ素子
の絶縁端面を低融点ガラス層で被覆したことを特徴とし
、また本発明の製造方法は、所定の銀電極を複数形成し
たシルバードマイカ素板を積層し、低融点ガラスで結合
固定した後に切断して複数のシルバードマイカコンデン
サ素子を製造する方法において、切断後にシルバードマ
イカコンデンサ素子の絶縁端面部分となるシルバードマ
イカ素板部分にスリットを形成し、シルバードマイカ素
板の両面とともに前記スリット内にも低融点ガラス層を
設けて積層し、該低融点ガラスを融着させて結合固定し
た後に、該積層体を所定位置で切断し、個々のシルバー
ドマイカコンデンサ素子を形成することを特徴とするも
のである。

〔作　用〕

上記のごとく、シルバードマイカコンデンサ素子の銀電
極の露出しない絶縁端面にもガラス層を設けることによ
り耐湿性を向上させることができる。また本発明の製造
方法で製造することにより、銀電極の露出しない絶縁端
面にガラス層を設けたシルバードマイカコンデンサ素子
を容易に製造することができる。

〔実施例〕

以下、本発明を、第１図乃至第５図に示す製造方法の一
実施例に基づいてさらに詳細に説明する。

尚、前記従来例と同一要素のものには同一符号を付して
説明する。

まず第１図及び第２図はシルバードマイカ素板の両面に
低融点ガラス層を形成した状態を示すものである。

表面に所定の銀電極２が形成されたシルバードマイカ素
板３には、あらかじめ所定の位置にスリットＳが形成さ
れている。このスリットＳは、後の工程で各素子に切断
した際に、銀電極２が露出しない絶縁端面９に相当する
部分に設けられるもので、シルバードマイカ素板３の両
面に塗付される低融点ガラスが流入可能な幅に形成され
ている。

スリットＳの形成は、銀電極２を形成する前のマイカ素
板１の状態、あるいは形成後のシルバードマイカ素板３
の状態のいずれの状態でも行うことができ、その手段も
切断、打抜き等公知の方法で行うことができる。また銀
電極２の形成方法も公知の方法で行うことができる。

上記低融点ガラス層４は、マイカの結晶水を放出する温
度以下の融点を有する低融点ガラスにより形成されるも
ので、通常は４５０℃〜５５０℃程度の融点の低融点ガ
ラスを用いる。この低融点ガラス層４を形成するには、
例えば低融点ガラスを主成分とするペーストを用いてス
クリーン印刷法により行なうことができる。この時シル
バードマイカ素板３のスリットＳ部分を含めた全面にガ
ラスペーストを印刷すると、スリットＳ内にもガラスペ
ーストが流入してその内側面に付着する。

さらにシルバードマイカ素板３の他面から同じ操作でガ
ラスペーストを印刷すると、シルバードマイカ素板３の
スリットＳの内側面に両側からガラスペーストが付着す
るので、スリットＳ内を含めたシルバードマイカ素板３
全体を低融点ガラスによってシールすることができる。

次に第３図に示すように、上記低融点ガラス層４を設け
たシルバードマイカ素板３を所定枚数積層し、低融点ガ
ラス層４の融点の近くの温度に加熱して圧着後、徐々に
温度を下げてシルバードマイカ素板３を互いに固着させ
、さらに表裏両面に合成樹脂板、セラミック板等からな
る絶縁板５゜５を接着して積層体６を形成する。そして
、この積層体６を所定の切断線Ｃに沿ってワイヤーソー
等を用いて切断するとともに前記スリットＳ部分で分離
することにより、従来と同様に銀電極２の端部が露出し
、外部端子が設けられる電極端面部分を形成することが
できるとともに、銀電極２が露出しない絶縁端面９．９
に低融点ガラス４からなる絶縁層を形成することができ
る。

これにより、絶縁端面９，９を低融点ガラス層４で被覆
した本発明のシルバードマイカコンデンサ素子を得るこ
とができる。このように絶縁端面９を防湿性に優れた低
融点ガラス層４で被覆することにより、高湿度下におけ
る長期の使用にも耐えることができる。

さらに第４図及び第５図は、上記のごとく形成した絶縁
端面９，９の低励点ガラス層４の表面に、従来と同様に
合成樹脂層１０を形成するとともに、銀電極２の端面が
露出している電極端面８，８に外部端子１１．１１を設
けたものである。このように、マイカ素板１．端面に直
接ではなく、低融点ガラス層４を介して合成樹脂層１０
を形成することにより、合成樹脂の接着性が良好となり
防湿効果をさらに向上させるとともに、機械的強度も補
強することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明のシルバードマイカコンデ
ンサ素子は、絶縁端面が低融点ガラスで被覆されている
ため、耐湿性が大幅に向上し、特に高周波用コンデンサ
として優れた特性のチップ型シルバードマイカコンデン
サを得ることができる。

また本発明の方法によれば、所定の位置にスリットを形
成したシルバードマイカ素板を用いて、所定の位置で切
断１分離するだけで絶縁端面に低融点ガラス層を形成し
た複数のシルバードマイカコンデンサ素子を得ることが
でき、耐湿性に優れたシルバードマイカコンデンサ素子
を容易に製造することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第５図は本発明の製造方法の一実施例を示す
もので、第１図は表面に低融点ガラス層を設けたシルバ
ードマイカ素板の平面図、第２図は第１図の■−■断面
図、第３図はシルバードマイカ素板を積層して表裏面に
絶縁板を接着した積層体の断面図、第４図は絶縁端面に
合成樹脂を塗布したシルバードマイカコンデンサ素子の
斜視図、第５図は電極端面に外部端子を設けたシルバー
ドマイカコンデンサ素子の斜視図、第６図乃至第８図は
従来のシルバードマイカコンデンサ素子の製造手順を示
すもので、第６図はシルバードマイカ素板の平面図、第
７図はシルバードマイカ素板を積層した積層体の断面図
、第８図はシルバードマイカコンデンサ素子の平面図で
ある。 １・・・マイカ素板　　２・・・銀電極　　３・・・シ
ルバードマイカ素板　　４・・・低融点ガラス層　　５
・・・絶縁板　　６・・・積層体　　７・・・シルバー
ドマイカコンデンサ素子　　８・・・電極端面　　９・
・・絶縁端面　　１０・・・合成樹脂層　　１１・・・
外部端子Ｃ・・・切断線　　Ｓ・・・スリット 岸４囚 第５因 声６囚

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．両面に低融点ガラス層を設けたシルバードマイカ素
   板を積層し、前記低融点ガラス層を融着させて結合固定
   したシルバードマイカコンデンサ素子において、該シル
   バードマイカコンデンサ素子の絶縁端面を低融点ガラス
   層で被覆したことを特徴とするシルバードマイカコンデ
   ンサ素子。
2. ２．所定の銀電極を複数形成したシルバードマイカ素板
   を積層し、低融点ガラスで結合固定した後に切断して複
   数のシルバードマイカコンデンサ素子を製造する方法に
   おいて、切断後にシルバードマイカコンデンサ素子の絶
   縁端面部分となるシルバードマイカ素板部分にスリット
   を形成し、シルバードマイカ素板の両面とともに前記ス
   リット内にも低融点ガラス層を設けて積層し、該低融点
   ガラスを融着させて結合固定した後に、該積層体を所定
   位置で切断し、個々のシルバードマイカコンデンサ素子
   を形成することを特徴とするシルバードマイカコンデン
   サ素子の製造方法。