JPS6134251B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はタンタルのような弁金属の粉末からな
る焼結体の表面に形成した酸化皮膜を誘電体とし
て用いる固体電解コンデンサと、抵抗、セラミツ
クコンデンサ、トランジスタ等の角型のチツプ部
品とによる複合部品の製造方法に関するものであ
る。

従来、複合部品、例えば抵抗とコンデンサとに
よるCR複合部品の場合、絶縁基板上に抵抗体塗
料とセラミツク系誘電体塗料とを塗布した後、高
温で焼付けることにより抵抗体部分とコンデンサ
部分とを同一基板上に形成している。また、別の
例としては、セラミツク誘電体基板上に抵抗体塗
料と電極材料とを塗布して焼付けることにより
CR複合部品を形成している。

したがつて、コンデンサについては、塗布・焼
付けによつて形成できるセラミツク、ガラス等の
誘電体物質を用いるものでなければならず、また
抵抗体についても同様な処理の可能な材料により
構成されるものでなければならなかつた。

一方、最近では電子回路の小形化により、リー
ドレスのチツプ部品が多く用いられるようにな
り、そして抵抗、セラミツクコンデンサ、マイカ
コンデンサ、インダクタンス素子等の角型のチツ
プ部品においては、寸法的に統一されつつある。

このようなチツプ化された部品を用いることに
より、前述の複合部品では不可能であつたマイカ
コンデンサ、インダクタンス素子、トランジス
タ、ダイオード等を用いた複合部品を容易に得る
ことができるのである。

本発明はこのような現状に鑑みなされたもので
あり、本発明においては、このようなチツプ部品
を利用して固体電解コンデンサとの複合部品を得
ることを目的とするものである。

まず、本発明により得られる複合部品として
は、固体電解コンデンサと、チツプ抵抗、チツプ
インダクタンスとのCR，CL，CRL複合部品、ト
ランジスタ、ダイオード等の能動部品との複合部
品、チツプセラミツクコンデンサ、チツプマイカ
コンデンサ、チツプガラスコンデンサ等の他のコ
ンデンサとの並列回路による複合部品がある。こ
れらの中でCR複合部品は積分回路、微分回路と
して非常に多く用いられるものであり、電解コン
デンサのように静電容量の大きいコンデンサと抵
抗とが一体化されて１個の部品になることは、電
子機器の回路基板の部品点数の削減を図ることが
でき、コンパクトかつ小形にすることができる。
また、電解コンデンサは、特に最近の回路のIC
化、高速論理回路化に伴つてノイズ吸収用として
多く用いられているが、電解コンデンサでは高周
波領域でのインピーダンス特性があまりよくな
く、充分にノイズ吸収の機能を果し難いことか
ら、高周波インピーダンス特性の優れたセラミツ
クコンデンサ、マイカコンデンサ、ガラスコンデ
ンサなどと並列に接続されて使用される場合があ
り、このような用途に対しても、本発明は極めて
有効となる。

以下、本発明による複合部品の製造方法につい
て、第１図〜第１４図の図面を用いて説明する。

第１図ａ，ｂ，ｃに本発明の方法により得られ
る複合部品の一例を示しており、図において１は
固体電解コンデンサのコンデンサ素子であり、こ
のコンデンサ素子１はタンタルのような弁金属か
らなる陽極導出線１ａを備え、かつ表面に誘電体
性酸化皮膜を形成したタンタルのような弁金属の
焼結体からなる陽極体上に、二酸化マンガンのよ
うな半導体性金属酸化物層、カーボン、銀ペイン
トからなる陰極層を順次積層形成することにより
構成されている。２はこのコンデンサ素子１とで
複合部品を構成するチツプ部品であり、このチツ
プ部品２は第２図に示すように、角形の部品本体
２ａの両端部に電極２ｂ，２b′を設けた構造であ
る。なお、本実施例では、チツプ部品２がチツプ
抵抗の場合のものであり、このチツプ抵抗は一般
に、アルミナ基板の両端部に電極を形成し、その
電極間に抵抗体を塗布して焼付けることにより構
成されている。

３は前記コンデンサ素子１の最外殻の陰極層お
よび前記チツプ部品２の一方の電極２ｂと半田４
により接続固定されるコ字形陰極端子であり、こ
のコ字形陰極端子３の頭部５には、チツプ部品２
の電極２ｂが当接する幅広部６が設けられるとと
もに、その幅広部６に連なりかつ前記チツプ部品
２の端面を当接させてチツプ部品２の位置決めを
行うための折曲片７が設けられている。

８ａは前記コンデンサ素子１の陽極導出線１ａ
が溶接により接続固定される陽極端子、８ｂは前
記チツプ部品２の電極２b′が当接し半田９により
接続固定される幅広部１０を設けた陽極端子であ
る。すなわち、この実施例においては、コンデン
サ素子１の陽極導出線１ａを半田付け可能な陽極
端子８ａに重ね合せて溶接により接続するととも
に、コ字形陰極端子３をコンデンサ素子１の外周
を囲むように配置してコンデンサ素子１の上端部
において陰極層と半田４により接続し、またチツ
プ部品２をコ字形陰極端子３の幅広部６と陽極端
子８ｂの幅広部１０との上に電極２ｂ，２b′がく
るように折曲片７により位置決めした状態で、半
田４および半田９により接続し、そしてモールド
成形によるエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂１１に
より外装したものである。

第３図〜第６図に上記構成の複合部品を得るた
めの本発明の一実施例による製造方法に示してお
り、本発明においては第３図に示すように、コ字
形陰極端子３の内側に陽極端子８ａ，８ｂとなる
コ字形陽極端子８がベース板１２ａに端部を一定
の間隔で連結した状態で配置されるように打抜き
加工により形成した金属フレーム１２を用いるも
のである。この金属フレーム１２のコ字形陰極端
子３の頭部５とコ字形陽極端子８の頭部８′との
間には、前記コンデンサ素子１げ配置される空間
１３が設けられている。また、この金属フレーム
１２はタンタルのような弁金属と溶接可能で、し
かも半田付けが可能な錫、半田などのメツキを施
した鉄、ニッケル、鉄−ニツケル合金などの金属
板により構成されている。

そして、本発明においては第４図ａ，ｂに示す
ように、第３図に示すような金属フレーム１２の
コ字形陽極端子８の頭部８′の一部を打抜きによ
り切取つて陽極端子８ａ，８ｂとするとともに、
折曲片７を直角に折曲げる。

その後、まず一般的な方法で製造したコンデン
サ素子１を第５図ａ，ｂに示すように空間１３に
配置し、陽極導出線１ａを陽極端子８ａに重ね合
せてスポツト溶接により接続する。この時、コン
デンサ素子１がコ字形陰極端子３の内側にくるよ
うに配置する。なお、コンデンサ素子１の陰極層
がコ字形陰極端子３上に重なるように配置しても
よいが、この場合コンデンサ素子１が傾いて配置
されるので、あまり好ましくはない。

また、この後、チツプ部品２を前記コンデンサ
素子１と平行となるようにコ字形陰極端子３の幅
広部６と陽極端子８ｂの幅広部１０の上に載置す
る。この時、チツプ部品２は折曲片７により所定
の位置に位置決めすることができる。

次に、190℃〜250℃の半田浴に浸漬することに
より、第６図ａ，ｂに示すようにコンデンサ素子
１の陰極層およびチツプ部品２の電極２ｂとコ字
形陰極端子３、チツプ部品２の電極２b′と陽極端
子８ｂとをそれぞれ半田４，９により接続するこ
とができる。その時、チツプ部品２の半田付け
は、上述のような浸漬法ではなく、光ビーム加
熱、熱板加熱、炉中での加熱による方法でもよ
い。ここで、必要な部分のみ半田付けする場合
は、その必要な部分に予めペースト状の半田を塗
付した後、その半田を溶融させるか、または半田
付けしたくない部分をソルダーレジストにより被
覆して半田が付かないようにすればよい。また、
このようにコンデンサ素子１の陰極層とコ字形陰
極端子３との接続を陽極導出線１ａと陽極端子８
ａとの溶接後に行うことにより、溶接時に生じる
衝撃、熱、火花の飛散による悪影響を防ぐことが
できる。

その後、コ字形陰極端子３および陽極端子８
ａ，８ｂの一部を残して全体をデイツプ法、トラ
ンスフアー成型法、法型法などにより絶縁性樹脂
１１で被覆し、コ字形陰極端子３および陽極端子
８ａ，８ｂを所定の位置で切断することにより完
成品とすることができる。

ここで、本発明による製造方法によれば、第１
図に示す構造とは異なる複合部品を容易に得るこ
とができるのである。

すなわち、第７図ａ，ｂに示すように、第３図
の金属フレーム１２において、コ字形陰極端子３
の頭部５の一部を打抜きにより切取つて陰極端子
３ａ，３ｂとし、そして第８図ａ，ｂに示すよう
にコンデンサ素子１の陽極導出線１ａをコ字形陽
極端子８に溶接により接続固定するとともに、陰
極端子３ａの先端折曲部がコンデンサ素子１の上
端面と相対するようにコンデンサ素子１を配置
し、またチツプ部品２をそのコンデンサ素子１と
平行となるように陰極端子３ｂの幅広部６とコ字
形陽極端子８の幅広部１０の上に載置し、その後
第９図ａ，ｂに示すようにコンデンサ素子１の陰
極層と陰極端子３ａとの半田付け、チツプ部品２
の電極２ｂ，２b′と陰極端子３ｂおよびコ字形陽
極端子８との半田付けを行い、最後に第１０図
ａ，ｂ，ｃに示すように絶縁性樹脂１１により外
装を施すことにより、陽極側が共通の複合部品を
得ることができる。

さらに、本発明においては第３図に示す金属フ
レーム１２をそのまま用いれば、第１１図ａ，
ｂ，ｃに示すようにコンデンサ素子１とチツプ部
品２とを並列接続した複合部品を得ることができ
る。すなわち、コ字形陰極端子３およびコ字形陽
極端子８を中間で接続することなく、コンデンサ
素子１およびチツプ部品２をコ字形陰極端子３お
よびコ字形陽極端子８に接続することにより、コ
ンデンサ素子１とチツプ部品２とを並列接続した
４端子構造の複合部品を得ることができるのであ
る。なお、この第１１図ａ，ｂ，ｃに示す実施例
では、チツプ部品２として、ガラスコンデンサ、
マイカコンデンサ、積層セラミツクコンデンサの
ような電解コンデンサ以外のチツプコンデンサを
用いた場合ものである。

ところで、上記実施例においては、４端子構造
の複合部品の製造方法について説明したが、本発
明においては、第１２図〜第１４図に示すような
３端子構造の複合部品の製造方法にも適用するこ
とができる。

すなわち、３端子構造とする場合には第１２図
に示すように、コ字形陰極端子３の内側に陽極端
子１４がベース板１５ａに端部を一定の間隔で連
結した状態で配置されるように打抜き加工により
形成した金属フレーム１５を用いるものである。
なお、陽極端子１４には、上記実施例の場合と同
様に、チツプ部品２の電極２ｂが載置されかつ半
田９により接続される幅広部１０が設けられてい
る。

このような第１２図に示す金属フレーム１５を
用いる場合には、第１３図ａ，ｂ，ｃに示すよう
にコ字形陰極端子３および陽極端子１４に、コン
デンサ素子１の陽極導出線１ａおよび陰極層、チ
ツプ部品２の電極２ｂ，２b′を接続することによ
り、コンデンサ素子１とチツプ部品２との並列回
路を構成する複合部品を得ることができ、また第
７図ａ，ｂ〜第１０図ａ，ｂ，ｃに示す実施例と
同様に、コ字形陰極端子３の頭部５の一部を切取
つて陰極端子３ａ，３ｂとし、そしてその陰極端
子３ａ，３ｂおよび陽極端子１４に、コンデンサ
素子１の陽極導出線１ａおよび陰極層、チツプ部
品２の電極２ｂ，２b′を接続することにより、第
１０図ａ，ｂ，ｃに示すものと同様な直列回路で
３端子構造の複合部品を得ることができる。な
お、第１３図ａ，ｂ，ｃに示す実施例のものは、
チツプ部品２としてチツプコンデンサを用いた場
合のもの、第１４図ａ，ｂ，ｃに示す実施例のも
のは、チツプ部品２としてチツプ抵抗を用いた場
合のものである。ここで、前記実施例において
は、チツプ部品の位置決めのためにコ字形陰極端
子に折曲片を設けたが、他の治具などにより、接
続時の位置決めを行うようにすれば、折曲片を設
けなくてもよい。

以上の説明から明らかなように本発明による複
合部品の製造方法では、コ字形陰極端子３とこの
内側に配置した陽極端子１４またはコ字形陽極端
子８とを一対として複数対連ねて設けた金属フレ
ーム１５または金属フレーム１２を用い、そして
必要とする回路に応じて前記コ字形陰極端子３ま
たはコ字形陽極端子８の一部を切取るか、若しく
はそのまま使用し、そのコ字形陰極端子３と陽極
端子１４またはコ字形陽極端子８に、コンデンサ
素子１の陽極導出線１ａおよび陰極層とチツプ部
品２の電極２ｂ，２b′を接続するものであり、３
端子構造、４端子構造の固体電解コンデンサを含
む複合部品において、固体電解コンデンサのコン
デンサ素子１とチツプ部品２との直列回路、並列
回路を任意に同じ金属フレーム１２，１５から得
ることができ、このように部品の共用化を図るこ
とができることによつて、生産管理が容易となる
とともに、価格低減も図ることができるのであ
る。また、コ字形陰極端子３を用い、コンデンサ
素子１の陰極層とコンデンサ素子１の上端部にお
いて接続することにより、コンデンサ素子１の大
きさが変つてもそのままコ字形陰極端子３を用い
ることができる。

このように本発明によれば、固体電解コンデン
サとその他のチツプ部品との多品種の複合部品を
生産性よく安価に得ることができ、これによつて
用途に応じた複合部品を安価に得ることができる
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂ，ｃは本発明の複合部品の製造方
法により得られる複合部品の一例を示す正面断面
図、側面断面図および電気回路図、第２図はチツ
プ部品の一例を示す斜視図、第３図は本発明の製
造方法に用いる金属フレームの一例を示す正面
図、第４図ａ，ｂ、第５図ａ，ｂおよび第６図
ａ，ｂはそれぞれ本発明の製造方法における工程
の一例を示す正面図および側面図、第７図ａ，
ｂ、第８図ａ，ｂおよび第９図ａ，ｂはそれぞれ
本発明の製造方法における工程の他の例を示す正
面図および側面図、第１０図ａ，ｂ，ｃはその工
程により得られる複合部品を示す正面断面図、側
面断面図および電気回路図、第１１図ａ，ｂ，ｃ
は本発明の製造方法により得られる複合部品の他
の例を示す正面断面図、側面断面図および電気回
路図、第１２図は本発明の製造方法に用いる金属
フレームの他の例を示す正面図、第１３図ａ，
ｂ，ｃおよび第１４図ａ，ｂ，ｃはそれぞれその
金属フレームを用いた複合部品の例を示す正面断
面図、側面断面図および電気回路図である。 １……コンデンサ素子、１ａ……陽極導出線、
２……チツプ部品、２ｂ，２b′……電極、３……
コ字形陰極端子、３ａ，３ｂ……陰極端子、４，
９……半田、８……コ字形陽極端子、８ａ，８
ｂ，１４……陽極端子、１２，１５……金属フレ
ーム。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 固体電解コンデンサのコンデンサ素子と、チ
   ツプ部品と、これらのコンデンサ素子およびチツ
   プ部品に接続される陽極端子および陰極端子とか
   ら構成される複合部品の製造方法において、コ字
   形陰極端子とこの内側に配置される陽極端子とを
   一対として複数対連ねて設けた金属フレームを用
   い、かつ前記コ字形陰極端子の一部を切取るか、
   またはそのまま使用し、前記コ字形陽極端子にコ
   ンデンサ素子の陰極層およびチツプ部品の一方の
   電極を接続することを特徴とする複合部品の製造
   方法。 ２ 固体電解コンデンサのコンデンサ素子と、チ
   ツプ部品と、これらのコンデンサ素子およびチツ
   プ部品に接続される陽極端子および陰極端子とか
   ら構成される複合部品の製造方法において、コ字
   形陰極端子とこの内側に配置されるコ字形陽極端
   子とを一対として複数対連ねて設けた金属フレー
   ムを用い、かつ前記コ字形陰極端子またはコ字形
   陽極端子の一部を切取るか、またはそのまま使用
   し、前記コ字形陰極端子にコンデンサ素子の陰極
   層およびチツプ部品の一方の電極を接続すること
   を特徴とする複合部品の製造方法。