JPH0267707A - 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサおよびその製造方法Info
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- JPH0267707A JPH0267707A JP22011288A JP22011288A JPH0267707A JP H0267707 A JPH0267707 A JP H0267707A JP 22011288 A JP22011288 A JP 22011288A JP 22011288 A JP22011288 A JP 22011288A JP H0267707 A JPH0267707 A JP H0267707A
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- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
に関し、特に外部電極の取り出し部にヒユーズ機能を有
する構造およびその製造方法に関する。
に関し、特に外部電極の取り出し部にヒユーズ機能を有
する構造およびその製造方法に関する。
従来、積層セラミックコンデンサは、第７図および第８
図に示すように、誘電体セラミックシート上に内部電極
１１を印刷した後所望の枚数を積み重ね両端に内部電極
１１が交互に露出するように切断し、焼成することによ
り一体化させ、次に、内部型ｇ！１１が露出した両端面
１５において電気的に接続させ外部電極１２を形成しコ
ンデンサ素子１６を得る。このコンデンサ素子１６の外
部電極に、はんだを用いてリード線１７を接続後、素子
部分を外装樹脂１８で被覆することにより従来例の積層
セラミックコンデンサが得られる。
図に示すように、誘電体セラミックシート上に内部電極
１１を印刷した後所望の枚数を積み重ね両端に内部電極
１１が交互に露出するように切断し、焼成することによ
り一体化させ、次に、内部型ｇ！１１が露出した両端面
１５において電気的に接続させ外部電極１２を形成しコ
ンデンサ素子１６を得る。このコンデンサ素子１６の外
部電極に、はんだを用いてリード線１７を接続後、素子
部分を外装樹脂１８で被覆することにより従来例の積層
セラミックコンデンサが得られる。
上述した従来の積層セラミックコンデンサは外部電極１
２として一般的に銀等を主成分とする金属粉末とガラス
フリットおよびセラミックとの結合を良くするための材
質からなるペーストを内部電極１１の露出しな端面１５
およびその隣接面の一部に付与し焼きつけている。さら
に外部電極１２にリード線１７をはんだ等を用いて電気
的に接続した後、素子部分を絶縁樹脂１８で被覆した構
造となっている。
２として一般的に銀等を主成分とする金属粉末とガラス
フリットおよびセラミックとの結合を良くするための材
質からなるペーストを内部電極１１の露出しな端面１５
およびその隣接面の一部に付与し焼きつけている。さら
に外部電極１２にリード線１７をはんだ等を用いて電気
的に接続した後、素子部分を絶縁樹脂１８で被覆した構
造となっている。
しかしながら最近の積層セラミックコンデンサ等の電子
部品は、プリント基板上に多数の電子部品が実装される
ため、それぞれの電子部品に高信頼性が要求されるよう
になってきている。特にショート不良については積層セ
ラミックコンデンサにおいては非常に稀ではあるが、も
し発生した場合は発熱により電子部品の外装樹脂が燃焼
しその電子部品が不良となるばかりでなく、そのプリン
ト基板全体をも不良にし、延いては横規という大事故に
至るおそれがあるという重大な欠点があった。
部品は、プリント基板上に多数の電子部品が実装される
ため、それぞれの電子部品に高信頼性が要求されるよう
になってきている。特にショート不良については積層セ
ラミックコンデンサにおいては非常に稀ではあるが、も
し発生した場合は発熱により電子部品の外装樹脂が燃焼
しその電子部品が不良となるばかりでなく、そのプリン
ト基板全体をも不良にし、延いては横規という大事故に
至るおそれがあるという重大な欠点があった。
本発明の目的は、形状その他従来の長所を損うことなく
、電子部品がショートした場合、そのショートした内部
電極のみをオープン状悪どし、他の正常な内部電極の接
続は維持することができ、そのため従来のように付近の
電子部品の破損、ひいてはプリント基板を損傷させるこ
とを防止することができる積層セラミックコンデンサお
よびその製造方法を提供することにある。
、電子部品がショートした場合、そのショートした内部
電極のみをオープン状悪どし、他の正常な内部電極の接
続は維持することができ、そのため従来のように付近の
電子部品の破損、ひいてはプリント基板を損傷させるこ
とを防止することができる積層セラミックコンデンサお
よびその製造方法を提供することにある。
本発明の第１の発明の積層セラミックコンデンサは、誘
電体セラミックシートを介して相対する内部電極層を交
互に積層、埋設し焼結させて一体化し、しかる後に電極
取り出し用の外部電極を付設してなるコンデンサ素子に
、電極引き出し用のリード線を接続し素子部分を外装樹
脂で被覆した積層セラミックコンデンサにおいて、焼成
体の両電極となる端面のやや内側にそれぞれの電極に対
応する内部電極を貫通し、かつ焼成を貫通したすくなく
とも１つの貫通孔を有し、前記貫通孔内表面において内
部電極と電気的に接続された低温度にて溶融する薄膜状
の金属からなる中間電極を設けたことを特徴として構成
される。
電体セラミックシートを介して相対する内部電極層を交
互に積層、埋設し焼結させて一体化し、しかる後に電極
取り出し用の外部電極を付設してなるコンデンサ素子に
、電極引き出し用のリード線を接続し素子部分を外装樹
脂で被覆した積層セラミックコンデンサにおいて、焼成
体の両電極となる端面のやや内側にそれぞれの電極に対
応する内部電極を貫通し、かつ焼成を貫通したすくなく
とも１つの貫通孔を有し、前記貫通孔内表面において内
部電極と電気的に接続された低温度にて溶融する薄膜状
の金属からなる中間電極を設けたことを特徴として構成
される。
また第１の発明の中間電極層の材質を２５０〜３５０°
Ｃ位の低温度で溶融する薄膜状の金属とすることにより
効果的に第１の発明を実施することができる。
Ｃ位の低温度で溶融する薄膜状の金属とすることにより
効果的に第１の発明を実施することができる。
また、本発明の第２の発明の積層セラミックコンデンサ
の製造方法は、積層セラミックコンデンサの両電極とな
る素子端面のやや内側にそれぞれの電極に対応する内部
電極を貫通し、かつコンデンサ素子を貫通した少なくと
も１つの貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔内の表面に
内部電極と電気的に接続させかつ貫通孔入口付近で素子
の端面に設けた外部電極と電気的に接続させた低温度で
溶融する金属からなる薄膜状の中間電極とを含むことを
特徴として構成される。
の製造方法は、積層セラミックコンデンサの両電極とな
る素子端面のやや内側にそれぞれの電極に対応する内部
電極を貫通し、かつコンデンサ素子を貫通した少なくと
も１つの貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔内の表面に
内部電極と電気的に接続させかつ貫通孔入口付近で素子
の端面に設けた外部電極と電気的に接続させた低温度で
溶融する金属からなる薄膜状の中間電極とを含むことを
特徴として構成される。
次に本発明について図面を参照して説明する。
まず、積層セラミックコンデンサの製造方法としては、
第３図（ａ）に示すように、微細化したセラミック粉末
と有機バインダを混練した後ドクターブレード法によっ
て生シートを作成し、その表面にスクリーン印刷により
内部電極１を作成した後、所望の枚数を積み重ね、熱圧
着することにより内部電極１を交互にずらした状態の積
層体９を形成する。このとき内部電極１は後工程での切
断により露出しないような位置に形成する。
第３図（ａ）に示すように、微細化したセラミック粉末
と有機バインダを混練した後ドクターブレード法によっ
て生シートを作成し、その表面にスクリーン印刷により
内部電極１を作成した後、所望の枚数を積み重ね、熱圧
着することにより内部電極１を交互にずらした状態の積
層体９を形成する。このとき内部電極１は後工程での切
断により露出しないような位置に形成する。
次に、第３図（ｂ）に示すように切断刃２１と穴開は用
パンチ２２を一体としたプレス型にて切断すると同時に
、この積層体９の内部電極１を交互に貫通する位置４１
に貫通孔４を、あけた後、焼成する。このようにして第
４図に示すように内部電極１が貫通孔４内で露出し、か
つ端面には露出しない焼成体１０が得られる。ここで、
第５図に示すように従来と同じくに銀を主成分とする金
属粉末とガラスフリットおよびセラミックとの結合を良
くするための物質からなるペーストをこの焼成体１０の
端面５および貫通孔４の２つの入り口付近４ａ、４ｂに
付設し焼き付けた後、スズ、鉛、等の金属およびそれら
の合金からなる例えば２５０〜３５０℃で溶融する低融
点金属を貫通孔４内表面に蒸着し、貫通孔４内で内部電
極１と、貫通孔４入り口付近４ａ、４ｂで外部電極２と
それぞれ電気的に接続させた薄膜状の中間環ｆ！３を形
成させることにより第２図に示すようなコンデンサ素子
６が得られる。
パンチ２２を一体としたプレス型にて切断すると同時に
、この積層体９の内部電極１を交互に貫通する位置４１
に貫通孔４を、あけた後、焼成する。このようにして第
４図に示すように内部電極１が貫通孔４内で露出し、か
つ端面には露出しない焼成体１０が得られる。ここで、
第５図に示すように従来と同じくに銀を主成分とする金
属粉末とガラスフリットおよびセラミックとの結合を良
くするための物質からなるペーストをこの焼成体１０の
端面５および貫通孔４の２つの入り口付近４ａ、４ｂに
付設し焼き付けた後、スズ、鉛、等の金属およびそれら
の合金からなる例えば２５０〜３５０℃で溶融する低融
点金属を貫通孔４内表面に蒸着し、貫通孔４内で内部電
極１と、貫通孔４入り口付近４ａ、４ｂで外部電極２と
それぞれ電気的に接続させた薄膜状の中間環ｆ！３を形
成させることにより第２図に示すようなコンデンサ素子
６が得られる。
尚、薄膜状の中間電極３は、イオンプレーティングによ
って形成してもかまわないし、また無電解メッキによっ
て形成してもかまわない。
って形成してもかまわないし、また無電解メッキによっ
て形成してもかまわない。
このようにして得られたコンデンサ素子６は従来のコン
デンサ素子１６と形状が全く変わらないので、従来の方
法の通り画電極に対応する一対の引出し用リード線７を
はんだ等を用いて外部電極２に接続した後、従来の方法
でコンデンサ素子６部を外装樹脂８で被覆することによ
り第１図に示すような本発明の一実施例の積層セラミッ
クコンデンサが得られる。
デンサ素子１６と形状が全く変わらないので、従来の方
法の通り画電極に対応する一対の引出し用リード線７を
はんだ等を用いて外部電極２に接続した後、従来の方法
でコンデンサ素子６部を外装樹脂８で被覆することによ
り第１図に示すような本発明の一実施例の積層セラミッ
クコンデンサが得られる。
第６図は本発明の他の実施例のコンデンサ素子６の断面
図である。工法は概ね第１の実施例と同様であるがコン
デンサ素子６の一方の貫通孔４内表面にのみ薄膜状の中
間電極３を設け、もう一方の貫通孔１４内には外部電極
２を付設し直接内部電極１に接続させる構造であり、こ
うすることにより同じ機能を維持しながら製造工程がよ
り簡単になりコストダウンがはかれる利点がある。
図である。工法は概ね第１の実施例と同様であるがコン
デンサ素子６の一方の貫通孔４内表面にのみ薄膜状の中
間電極３を設け、もう一方の貫通孔１４内には外部電極
２を付設し直接内部電極１に接続させる構造であり、こ
うすることにより同じ機能を維持しながら製造工程がよ
り簡単になりコストダウンがはかれる利点がある。
以上説明したように本発明によれば外部電極と内部電極
との間に低融点金属から成る薄膜状の中間電極が直列に
設置されており、また中間電極は薄膜状でかつ複数の内
部電極と並列に接続しているため、もしショートが発生
した内部電極と中間電極との接続部で中間で中間電極が
溶断し、この内部電極のみがオーブン状態となり他の正
常な中間電極との接続は持続され積層セラミックコンデ
ンサ全体としては、静電容量値が内部電極による分だけ
が減少するのみで正常な機能を持続する。
との間に低融点金属から成る薄膜状の中間電極が直列に
設置されており、また中間電極は薄膜状でかつ複数の内
部電極と並列に接続しているため、もしショートが発生
した内部電極と中間電極との接続部で中間で中間電極が
溶断し、この内部電極のみがオーブン状態となり他の正
常な中間電極との接続は持続され積層セラミックコンデ
ンサ全体としては、静電容量値が内部電極による分だけ
が減少するのみで正常な機能を持続する。
このため従来のように付近の電子部品を破損、延ではプ
リント基板を損傷させることを防止するのはもちろん、
回路全体の機能も維持させる効果がある。
リント基板を損傷させることを防止するのはもちろん、
回路全体の機能も維持させる効果がある。
また、このような非常に優れた効果を備えているにもか
かわらず、従来の積層セラミックコンデンサと形状は全
く変わらず供給、実装等の取り扱いについても、従来の
長所を損なうことなくそのまま維持している。
かわらず、従来の積層セラミックコンデンサと形状は全
く変わらず供給、実装等の取り扱いについても、従来の
長所を損なうことなくそのまま維持している。
第１図は本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサ
の断面図、第２図は本発明の一実施例の途中工程の、コ
ンデンサ素子の断面図、第３図（ａ）、（ｂ）は本発明
の一実施例の積層セラミックコンデンサの製造工程を示
す図で、第３図（ａ）は積層体の断面図、第３図（ｂ）
は積層体を切断、貫通孔を形成する工程の断面図、第４
図は本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサの製
造工程途中の焼成後のコンデンサ素子の断面図、第５図
は本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサの製造
工程途中のコンデンサ素子の断面図、第６図は本発明の
他の実施例の積層セラミックコンデンサの断面図、第７
図は従来の積層セラミックコンデンサのコンデンサ素子
の断面図、。 第８図は従来の積層セラミックコンデンサの断面図であ
る。 １．１１・・・内部電極、２，１２・・・外部電極、３
．１３・・・中間電極、４，１４・・・貫通孔、４ａ。 ４ｂ・・・貫通孔の入り口付近、５，１５・・・端面、
６．１６・・・コンデンサ素子、７．１７・・・リード
線、８．１８・・・外装樹脂、９・・・積層体、１ｏ・
・・焼成体、２１・・・切断刃、２２・・・パンチ、４
１・・・貫通孔位置。
の断面図、第２図は本発明の一実施例の途中工程の、コ
ンデンサ素子の断面図、第３図（ａ）、（ｂ）は本発明
の一実施例の積層セラミックコンデンサの製造工程を示
す図で、第３図（ａ）は積層体の断面図、第３図（ｂ）
は積層体を切断、貫通孔を形成する工程の断面図、第４
図は本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサの製
造工程途中の焼成後のコンデンサ素子の断面図、第５図
は本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサの製造
工程途中のコンデンサ素子の断面図、第６図は本発明の
他の実施例の積層セラミックコンデンサの断面図、第７
図は従来の積層セラミックコンデンサのコンデンサ素子
の断面図、。 第８図は従来の積層セラミックコンデンサの断面図であ
る。 １．１１・・・内部電極、２，１２・・・外部電極、３
．１３・・・中間電極、４，１４・・・貫通孔、４ａ。 ４ｂ・・・貫通孔の入り口付近、５，１５・・・端面、
６．１６・・・コンデンサ素子、７．１７・・・リード
線、８．１８・・・外装樹脂、９・・・積層体、１ｏ・
・・焼成体、２１・・・切断刃、２２・・・パンチ、４
１・・・貫通孔位置。
Claims (3)
- （１）誘電体セラミックシートを介して相対する内部電
極層を交互に積層埋設し焼結させて一体化し、前記内部
電極と電気的に接続した外部電極を付設したコンデンサ
素子に、電極引き出し用のリード線を接続し素子部分を
樹脂外装した積層セラミックコンデンサにおいて、前記
コンデンサ素子の両電極となる端面のやや内側にそれぞ
れの電極に対応する内部電極を貫通し、かつコンデンサ
素子を貫通したすくなくとも１つの貫通孔を有し、前記
貫通孔内表面において内部電極と電気的に接続され、か
つ前記貫通孔入口付近で外部電極と電気的に接続された
低温度にて溶融する薄膜状の金属からなる中間電極層を
設けたことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。 - （２）中間電極層の材質が２５０℃〜３５０℃位の低温
度で溶融する薄膜状の金属からなることを特徴とする特
許請求の範囲第（１）項記載の積層セラミックコンデン
サ。 - （３）積層セラミックコンデンサの両電極となる素子端
面のやや内側にそれぞれの電極に対応する内部電極を貫
通し、かつコンデンサ素子を貫通した少なくとも１つの
貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔内の表面に内部電極
と電気的に接続させかつ貫通孔入口付近で素子の端面に
設けた外部電極と電気的に接続させた低温度で溶融する
金属からなる薄膜状の中間電極を、蒸着またはイオンプ
レーティング及びメッキなどの一般的な方法にて設ける
工程とを含むことを特徴とする積層セラミックコンデン
サの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22011288A JPH0267707A (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22011288A JPH0267707A (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0267707A true JPH0267707A (ja) | 1990-03-07 |
Family
ID=16746102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22011288A Pending JPH0267707A (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0267707A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000033334A1 (en) * | 1998-12-03 | 2000-06-08 | Tokin Corporation | Stacked-type electronic device having film electrode for breaking abnormal current |
-
1988
- 1988-09-01 JP JP22011288A patent/JPH0267707A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000033334A1 (en) * | 1998-12-03 | 2000-06-08 | Tokin Corporation | Stacked-type electronic device having film electrode for breaking abnormal current |
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