JPH05191191A - チップ型圧電部品の製造方法 - Google Patents
チップ型圧電部品の製造方法Info
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- JPH05191191A JPH05191191A JP4021773A JP2177392A JPH05191191A JP H05191191 A JPH05191191 A JP H05191191A JP 4021773 A JP4021773 A JP 4021773A JP 2177392 A JP2177392 A JP 2177392A JP H05191191 A JPH05191191 A JP H05191191A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着剤が流れ出して振動電極面に付着し、電
気的特性にバラツキが生じるのを防ぐとともに密封性の
劣化を防ぐチップ型圧電部品の製造方法を提供する。 【構成】 圧電基板の表裏面に、振動電極と該電極に接
続した引出し電極とがそれぞれ設けられてなる圧電素子
を形成し、該圧電素子の表裏面の各振動電極の表面に振
動空間を形成して接着剤を塗布し、表裏面に所定の基板
を積層して接着し、前記引出し電極に導通する外部電極
を形成するチップ型圧電部品の製造方法において、前記
圧電素子の表裏面の各振動電極の表面に、各振動電極の
周囲に半径方向に放射状に凹凸部を形成した振動空間を
設けて接着剤を塗布することを特徴とする。
気的特性にバラツキが生じるのを防ぐとともに密封性の
劣化を防ぐチップ型圧電部品の製造方法を提供する。 【構成】 圧電基板の表裏面に、振動電極と該電極に接
続した引出し電極とがそれぞれ設けられてなる圧電素子
を形成し、該圧電素子の表裏面の各振動電極の表面に振
動空間を形成して接着剤を塗布し、表裏面に所定の基板
を積層して接着し、前記引出し電極に導通する外部電極
を形成するチップ型圧電部品の製造方法において、前記
圧電素子の表裏面の各振動電極の表面に、各振動電極の
周囲に半径方向に放射状に凹凸部を形成した振動空間を
設けて接着剤を塗布することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電セラミックスによ
るエネルギー閉じ込め形厚み振動を利用するチップ型圧
電部品の製造方法に関し、例えば厚み縦振動を利用した
振動電極の表面に、振動空間を形成して接着剤を塗布す
るチップ型圧電部品の製造方法に関する。
るエネルギー閉じ込め形厚み振動を利用するチップ型圧
電部品の製造方法に関し、例えば厚み縦振動を利用した
振動電極の表面に、振動空間を形成して接着剤を塗布す
るチップ型圧電部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＰＺＴ系、チタン酸鉛系等の
圧電セラミックスを用いたエネルギー閉じ込め形厚み縦
振動を利用したチップ型圧電部品が知られている。この
チップ型圧電部品は図３に示すように、圧電素子２１と
接着剤層２２，２２と封止基板２３，２３と、これらが
積層され接着され一体化されたブロック体の表面に外部
電極２４，２４が形成されてなっている。このチップ型
圧電部品の製造方法は、板状の圧電基板２５表面及び裏
面にそれぞれ振動電極２６、引出し電極２７、並びに各
振動電極２６と引出し電極２７を接続するリード電極２
８を形成して圧電素子２１（図４）を形成する工程から
なっている。そして圧電素子２１の表面及び裏面の各振
動電極２６の表面の振動部に空間２９をそれぞれ形成す
るようにして振動部分を残して接着剤２２，２２を塗布
し、予熱して脱泡し、この表裏面の接着剤面に封止基板
２３，２３をそれぞれ積層し、接着して一体化してブロ
ック体を形成し、このブロック体の表面に上記振動電極
２６，２６にそれぞれ導通させて所定の外部電極２４，
２４を形成する。
圧電セラミックスを用いたエネルギー閉じ込め形厚み縦
振動を利用したチップ型圧電部品が知られている。この
チップ型圧電部品は図３に示すように、圧電素子２１と
接着剤層２２，２２と封止基板２３，２３と、これらが
積層され接着され一体化されたブロック体の表面に外部
電極２４，２４が形成されてなっている。このチップ型
圧電部品の製造方法は、板状の圧電基板２５表面及び裏
面にそれぞれ振動電極２６、引出し電極２７、並びに各
振動電極２６と引出し電極２７を接続するリード電極２
８を形成して圧電素子２１（図４）を形成する工程から
なっている。そして圧電素子２１の表面及び裏面の各振
動電極２６の表面の振動部に空間２９をそれぞれ形成す
るようにして振動部分を残して接着剤２２，２２を塗布
し、予熱して脱泡し、この表裏面の接着剤面に封止基板
２３，２３をそれぞれ積層し、接着して一体化してブロ
ック体を形成し、このブロック体の表面に上記振動電極
２６，２６にそれぞれ導通させて所定の外部電極２４，
２４を形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のチップ型圧
電部品の製造方法は、圧電素子の振動電極の表面に空間
を形成して接着剤を塗布し、予熱して脱泡しているが、
このときエポキシ系の接着剤を使用し余熱すると、接着
剤の粘度が低下して流れ出して振動電極面に付着し、電
気的特性にバラツキを生じさせるという問題点があっ
た。そこで、これを回避しようとして接着剤の量を減ら
すと、カスレ、接着剤の回り込み不足による密封性の劣
化を招くという問題点があった。
電部品の製造方法は、圧電素子の振動電極の表面に空間
を形成して接着剤を塗布し、予熱して脱泡しているが、
このときエポキシ系の接着剤を使用し余熱すると、接着
剤の粘度が低下して流れ出して振動電極面に付着し、電
気的特性にバラツキを生じさせるという問題点があっ
た。そこで、これを回避しようとして接着剤の量を減ら
すと、カスレ、接着剤の回り込み不足による密封性の劣
化を招くという問題点があった。
【０００４】本発明は、従来の技術が有する上記問題点
に鑑みてなされたものであり、接着剤が流れ出して振動
電極面に付着し、電気的特性にバラツキが生じるのを防
ぐとともに密封性の劣化を防ぐチップ型圧電部品の製造
方法を提供することを目的とする。
に鑑みてなされたものであり、接着剤が流れ出して振動
電極面に付着し、電気的特性にバラツキが生じるのを防
ぐとともに密封性の劣化を防ぐチップ型圧電部品の製造
方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明にかかるチップ型
圧電部品の製造方法は、圧電基板の表裏面に、振動電極
と該電極に接続した引出し電極とがそれぞれ設けられて
なる圧電素子を形成し、該圧電素子の表裏面の各振動電
極の表面に振動空間を形成して接着剤を塗布し、表裏面
に所定の基板を積層して接着し、前記引出し電極に導通
する外部電極を形成するチップ型圧電部品の製造方法に
おいて、前記圧電素子の表裏面の各振動電極の表面に、
各振動電極の周囲に半径方向に放射状に凹凸部を形成し
た振動空間を設けて接着剤を塗布することを特徴とす
る。接着剤の塗布方法として、塗布不要部をマスキング
してスキージ印刷によりエポキシ系の接着剤を塗布す
る。
圧電部品の製造方法は、圧電基板の表裏面に、振動電極
と該電極に接続した引出し電極とがそれぞれ設けられて
なる圧電素子を形成し、該圧電素子の表裏面の各振動電
極の表面に振動空間を形成して接着剤を塗布し、表裏面
に所定の基板を積層して接着し、前記引出し電極に導通
する外部電極を形成するチップ型圧電部品の製造方法に
おいて、前記圧電素子の表裏面の各振動電極の表面に、
各振動電極の周囲に半径方向に放射状に凹凸部を形成し
た振動空間を設けて接着剤を塗布することを特徴とす
る。接着剤の塗布方法として、塗布不要部をマスキング
してスキージ印刷によりエポキシ系の接着剤を塗布す
る。
【０００６】
【作用】本発明に係るチップ型圧電部品の製造方法によ
れば、上記のように各振動電極の周囲に半径方向に放射
状に凹凸部を形成した振動空間を形成して接着剤を塗布
するので、エポキシ系の接着剤を塗布し、脱泡のために
予熱したとき、たとえ接着剤が流れ出しても、放射状に
形成した接着剤のない凹部を埋め、振動電極面にまで流
れ出して付着しなくなり、電気的特性が安定してバラツ
キを生じさせるのを低減することができる。
れば、上記のように各振動電極の周囲に半径方向に放射
状に凹凸部を形成した振動空間を形成して接着剤を塗布
するので、エポキシ系の接着剤を塗布し、脱泡のために
予熱したとき、たとえ接着剤が流れ出しても、放射状に
形成した接着剤のない凹部を埋め、振動電極面にまで流
れ出して付着しなくなり、電気的特性が安定してバラツ
キを生じさせるのを低減することができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１及び図２は、本発明の一実施例によるチップ
型圧電部品、例えば、エネルギー閉じ込め形厚み縦振動
のチップ型圧電部品１の製造工程を説明するための図で
ある。チップ型圧電部品は、圧電基板５の表裏面にそれ
ぞれ振動電極６、引出し電極７、リード電極８が形成さ
れてなる圧電素子２と、各振動電極６の周囲に半径方向
に放射状に形成した凹部１２により凹凸部を形成して塗
布した接着剤１１と、各接着剤１１の表面に積層され接
着された封止基板３，３からなっている。
する。図１及び図２は、本発明の一実施例によるチップ
型圧電部品、例えば、エネルギー閉じ込め形厚み縦振動
のチップ型圧電部品１の製造工程を説明するための図で
ある。チップ型圧電部品は、圧電基板５の表裏面にそれ
ぞれ振動電極６、引出し電極７、リード電極８が形成さ
れてなる圧電素子２と、各振動電極６の周囲に半径方向
に放射状に形成した凹部１２により凹凸部を形成して塗
布した接着剤１１と、各接着剤１１の表面に積層され接
着された封止基板３，３からなっている。
【０００８】次に、チップ型圧電部品の製造工程を説明
する。先ず、圧電基板５の表裏面にそれぞれ振動電極
６、引出し電極７、リード電極８を、スパッタリング、
真空蒸着、導電ペーストの塗布・焼付等により形成する
ことにより圧電素子を形成する。次いで、例えば、図２
に示すように圧電素子２の表裏面の各振動電極６の周囲
に半径方向に放射状に凹部１２を形成することにより凹
凸部を形成した振動空間１０を形成して接着剤１１を塗
布する。次いで、予熱して接着剤に巻き込んだ気泡を脱
泡して圧電素子２の表裏面の各接着剤１１の表面に封止
基板３をそれぞれ積層して接着し、一体化したブロック
を形成する。次いで、ラッピング等により各引出し電極
７を端面に露出させた後、各引出し電極７に導通させて
外部電極４，４を、スパッタリング、真空蒸着、導電ペ
ーストの塗布・焼付等により形成して製造する。上記の
ようにチップ型圧電部品を製造するので、エポキシ系樹
脂の接着剤を振動電極の表面に空間を持たせて塗布し、
その後加熱したとき接着剤が流れ出しても、接着剤のな
い凹部の空間を埋めるので、振動電極面に付着するのを
防ぐことができる。
する。先ず、圧電基板５の表裏面にそれぞれ振動電極
６、引出し電極７、リード電極８を、スパッタリング、
真空蒸着、導電ペーストの塗布・焼付等により形成する
ことにより圧電素子を形成する。次いで、例えば、図２
に示すように圧電素子２の表裏面の各振動電極６の周囲
に半径方向に放射状に凹部１２を形成することにより凹
凸部を形成した振動空間１０を形成して接着剤１１を塗
布する。次いで、予熱して接着剤に巻き込んだ気泡を脱
泡して圧電素子２の表裏面の各接着剤１１の表面に封止
基板３をそれぞれ積層して接着し、一体化したブロック
を形成する。次いで、ラッピング等により各引出し電極
７を端面に露出させた後、各引出し電極７に導通させて
外部電極４，４を、スパッタリング、真空蒸着、導電ペ
ーストの塗布・焼付等により形成して製造する。上記の
ようにチップ型圧電部品を製造するので、エポキシ系樹
脂の接着剤を振動電極の表面に空間を持たせて塗布し、
その後加熱したとき接着剤が流れ出しても、接着剤のな
い凹部の空間を埋めるので、振動電極面に付着するのを
防ぐことができる。
【０００９】
【発明の効果】上述のように本発明に係るチップ型圧電
部品の製造方法によれば、接着剤を振動電極の表面に凹
凸部を形成した振動空間を設けて塗布するので、その後
加熱したとき接着剤が流れ出しても、空間の凹部を埋
め、振動電極面に付着するのを防ぐことができ、電気的
特性にバラツキが生じるのをを防げるとともに、接着剤
の量を減らさなくてよくなり、密封性の劣化を防ぐこと
ができる。
部品の製造方法によれば、接着剤を振動電極の表面に凹
凸部を形成した振動空間を設けて塗布するので、その後
加熱したとき接着剤が流れ出しても、空間の凹部を埋
め、振動電極面に付着するのを防ぐことができ、電気的
特性にバラツキが生じるのをを防げるとともに、接着剤
の量を減らさなくてよくなり、密封性の劣化を防ぐこと
ができる。
【図１】本発明に係るチップ型圧電部品の製造工程を説
明する斜視図である。
明する斜視図である。
【図２】接着剤の塗布形状例を示す平面図である。
【図３】従来のチップ型圧電部品の製造工程を説明する
斜視図である。
斜視図である。
【図４】圧電素子の平面図である。
１ チップ型圧電部品 ２ 圧電素子 ３ 封止基板 １１ 接着剤 １２ 凹部
Claims (1)
- 【請求項１】 圧電基板の表裏面に、振動電極と該電極
に接続した引出し電極とがそれぞれ設けられてなる圧電
素子を形成し、該圧電素子の表裏面の各振動電極の表面
に振動空間を形成して接着剤を塗布し、表裏面に所定の
基板を積層して接着し、前記引出し電極に導通する外部
電極を形成するチップ型圧電部品の製造方法において、
前記圧電素子の表裏面の各振動電極の表面に、各振動電
極の周囲に半径方向に放射状に凹凸部を形成した振動空
間を設けて接着剤を塗布することを特徴とするチップ型
圧電部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4021773A JP2949539B2 (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | チップ型圧電部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4021773A JP2949539B2 (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | チップ型圧電部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191191A true JPH05191191A (ja) | 1993-07-30 |
| JP2949539B2 JP2949539B2 (ja) | 1999-09-13 |
Family
ID=12064393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4021773A Expired - Fee Related JP2949539B2 (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | チップ型圧電部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2949539B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57104314A (en) * | 1980-12-22 | 1982-06-29 | Toko Inc | Production for piezo-resonator |
| JPH03148906A (ja) * | 1989-11-02 | 1991-06-25 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型電子部品の製造方法 |
-
1992
- 1992-01-10 JP JP4021773A patent/JP2949539B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57104314A (en) * | 1980-12-22 | 1982-06-29 | Toko Inc | Production for piezo-resonator |
| JPH03148906A (ja) * | 1989-11-02 | 1991-06-25 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2949539B2 (ja) | 1999-09-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |