JPH08195640A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH08195640A JPH08195640A JP530295A JP530295A JPH08195640A JP H08195640 A JPH08195640 A JP H08195640A JP 530295 A JP530295 A JP 530295A JP 530295 A JP530295 A JP 530295A JP H08195640 A JPH08195640 A JP H08195640A
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- Japan
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- adhesive
- flat plate
- electronic component
- piezoelectric
- adhesive sheet
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 空洞を容易に確保し、かつ、電子部品を小型
化する。 【構成】 接着シート１はベースフィルム２の表面に接
着剤３を均一にコーティングしたものである。この接着
シート１にプレス抜き加工等の手段にて穴４を設ける。
次に、接着シート１をセラミックス平板１０に載置した
後、加圧加熱して接着剤３を平板１０の表面に接着させ
る。この後、ベースフィルム２を接着剤３から剥して接
着剤３を平板１０に転写する。この接着剤付き平板を２
枚準備して、圧電体基板を間に挟んで内部に振動空間を
有する圧電部品を製作する。振動空間は接着剤３の厚み
で確保される。
化する。 【構成】 接着シート１はベースフィルム２の表面に接
着剤３を均一にコーティングしたものである。この接着
シート１にプレス抜き加工等の手段にて穴４を設ける。
次に、接着シート１をセラミックス平板１０に載置した
後、加圧加熱して接着剤３を平板１０の表面に接着させ
る。この後、ベースフィルム２を接着剤３から剥して接
着剤３を平板１０に転写する。この接着剤付き平板を２
枚準備して、圧電体基板を間に挟んで内部に振動空間を
有する圧電部品を製作する。振動空間は接着剤３の厚み
で確保される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の製造方法、
特に、内部に空洞を有した電子部品の製造方法に関す
る。
特に、内部に空洞を有した電子部品の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、この種の電子部品として、例
えば圧電部品が知られている。図９に示すように、圧電
部品５１は振動電極５３，５４を表裏面に設けた圧電体
基板５２を、２枚の封止基板５７，５８にて挟んだもの
である。封止基板５７，５８には、振動空間用凹部５７
ａ，５８ａが設けられている。封止基板５７，５８は、
通常、セラミックス材からなる。そして、圧電部品５１
を量産する際には、複数の圧電部品を備えたマザーボー
ド状態で効率良く製造する。
えば圧電部品が知られている。図９に示すように、圧電
部品５１は振動電極５３，５４を表裏面に設けた圧電体
基板５２を、２枚の封止基板５７，５８にて挟んだもの
である。封止基板５７，５８には、振動空間用凹部５７
ａ，５８ａが設けられている。封止基板５７，５８は、
通常、セラミックス材からなる。そして、圧電部品５１
を量産する際には、複数の圧電部品を備えたマザーボー
ド状態で効率良く製造する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の圧電部品５１に
おいては、セラミックス材にて振動空間用凹部５７ａ，
５８ａを有したマザーボード状態の封止基板５７，５８
を成形した後焼成するが、このときセラミックス材の収
縮率の不均一により凹部５７ａ，５８ａのピッチ寸法が
ばらつき易かった。従って、圧電部品５１を設計する場
合に、このばらつきを考慮しなければならず、圧電部品
５１のサイズが大きくなるという問題があった。
おいては、セラミックス材にて振動空間用凹部５７ａ，
５８ａを有したマザーボード状態の封止基板５７，５８
を成形した後焼成するが、このときセラミックス材の収
縮率の不均一により凹部５７ａ，５８ａのピッチ寸法が
ばらつき易かった。従って、圧電部品５１を設計する場
合に、このばらつきを考慮しなければならず、圧電部品
５１のサイズが大きくなるという問題があった。
【０００４】また、これとは別に、焼成済みセラミック
ス平板の表面に振動空間部分を残して接着剤を印刷して
振動空間用凹部を有した封止基板を製作する方法もあ
る。しかしながら、この方法は接着剤を印刷する際に接
着剤の中に気泡が取り込まれるおそれがある。そして、
この気泡を取り除くために接着剤を予熱すると、接着剤
の粘度が下がり、接着剤が流れて振動空間部分に侵入す
るという問題があった。
ス平板の表面に振動空間部分を残して接着剤を印刷して
振動空間用凹部を有した封止基板を製作する方法もあ
る。しかしながら、この方法は接着剤を印刷する際に接
着剤の中に気泡が取り込まれるおそれがある。そして、
この気泡を取り除くために接着剤を予熱すると、接着剤
の粘度が下がり、接着剤が流れて振動空間部分に侵入す
るという問題があった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、容易に空洞を確
保でき、かつ、電子部品を小型化することができる電子
部品の製造方法を提供することにある。
保でき、かつ、電子部品を小型化することができる電子
部品の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る電子部品の製造方法は、（ａ）ベース
フィルムの表面に接着剤をコーティングした接着シート
に所定の穴を設ける工程と、（ｂ）前記接着シートの接
着剤を平板に転写して空洞用凹部を設けた封止基板を形
成する工程と、（ｃ）電子機能素子を設けた基板を前記
封止基板にて挟んで一体化し、内部に空洞を有する積層
体を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
め、本発明に係る電子部品の製造方法は、（ａ）ベース
フィルムの表面に接着剤をコーティングした接着シート
に所定の穴を設ける工程と、（ｂ）前記接着シートの接
着剤を平板に転写して空洞用凹部を設けた封止基板を形
成する工程と、（ｃ）電子機能素子を設けた基板を前記
封止基板にて挟んで一体化し、内部に空洞を有する積層
体を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】以上の方法により、接着シートのベースフィル
ムの表面に接着剤が均一に塗布される。この接着剤に対
して、内部に気泡を含まないように、脱泡処理を施すこ
とが好ましい。次に、この接着シートにプレス加工等の
手段にて所定の穴を設ける。次に、接着シートの接着剤
を平板に転写して封止基板を製作する。所定の穴が設け
られた部分は接着剤が存在しないため、空洞用凹部が平
板に形成される。次に、電子機能素子を設けた基板を、
接着剤が転写された面に接合するように封止基板にて挟
んで積層体を形成する。接着剤の厚みで空洞が確保され
る。
ムの表面に接着剤が均一に塗布される。この接着剤に対
して、内部に気泡を含まないように、脱泡処理を施すこ
とが好ましい。次に、この接着シートにプレス加工等の
手段にて所定の穴を設ける。次に、接着シートの接着剤
を平板に転写して封止基板を製作する。所定の穴が設け
られた部分は接着剤が存在しないため、空洞用凹部が平
板に形成される。次に、電子機能素子を設けた基板を、
接着剤が転写された面に接合するように封止基板にて挟
んで積層体を形成する。接着剤の厚みで空洞が確保され
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明に係る電子部品の製造方法の一
実施例について添付図面を参照して説明する。本実施例
では電子部品として圧電部品を例にして説明するが、圧
電部品以外に、内部に空洞を有する電子部品であれば種
類は問わない。また、本実施例は複数の圧電部品を備え
たマザーボード状態で効率良く製造する場合について説
明するが、単品状態の圧電部品を製造するものであって
もよい。
実施例について添付図面を参照して説明する。本実施例
では電子部品として圧電部品を例にして説明するが、圧
電部品以外に、内部に空洞を有する電子部品であれば種
類は問わない。また、本実施例は複数の圧電部品を備え
たマザーボード状態で効率良く製造する場合について説
明するが、単品状態の圧電部品を製造するものであって
もよい。
【０００９】図１に示すように、接着シート１はベース
フィルム２の表面に接着剤３を均一にコーティングした
ものである。ベースフィルム２としては、耐熱性に優
れ、かつ接着剤３が剥離し易い材料、例えばポリイミド
樹脂フィルムが使用される。接着剤３としては、例えば
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が使用される。ここに、
接着剤３をベースフィルム２に塗布する際に、接着剤３
の中に気泡が取り込まれる場合がある。そこで、通常、
この気泡を取り除くため、ベースフィルム２に塗布され
た後の接着剤３を予熱する。接着剤３の粘度が下がり、
接着剤３に取り込まれた気泡が接着剤３から脱ける。こ
うして、気泡を含まない接着剤３がベースフィルム２の
表面に形成される。次に、プレス抜き加工等の手段にて
接着シート１に矩形状の穴４を設ける。この穴４のサイ
ズは後述する振動空間のサイズに相当する。
フィルム２の表面に接着剤３を均一にコーティングした
ものである。ベースフィルム２としては、耐熱性に優
れ、かつ接着剤３が剥離し易い材料、例えばポリイミド
樹脂フィルムが使用される。接着剤３としては、例えば
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が使用される。ここに、
接着剤３をベースフィルム２に塗布する際に、接着剤３
の中に気泡が取り込まれる場合がある。そこで、通常、
この気泡を取り除くため、ベースフィルム２に塗布され
た後の接着剤３を予熱する。接着剤３の粘度が下がり、
接着剤３に取り込まれた気泡が接着剤３から脱ける。こ
うして、気泡を含まない接着剤３がベースフィルム２の
表面に形成される。次に、プレス抜き加工等の手段にて
接着シート１に矩形状の穴４を設ける。この穴４のサイ
ズは後述する振動空間のサイズに相当する。
【００１０】次に、図２に示すように、この接着シート
１を、接着剤３を設けた面を焼成済みセラミックス平板
１０の一方の面に接触させた状態で載置する。さらに、
接着シート１と平板１０を加圧した状態で接着剤３を加
熱し、接着剤３を平板１０の表面に接着させる。この
後、ベースフィルム２を接着剤３から剥して接着剤３を
平板１０に転写する。こうして、図３に示すように、振
動空間用凹部１１を設けた封止基板１２が得られる。凹
部１１のピッチ寸法精度は接着シート１をプレス抜き加
工する際の加工精度に依存するが、プレス抜き加工は極
めて精度が高いため、凹部１１のピッチ寸法の精度は従
来の圧電部品と比較して向上する。
１を、接着剤３を設けた面を焼成済みセラミックス平板
１０の一方の面に接触させた状態で載置する。さらに、
接着シート１と平板１０を加圧した状態で接着剤３を加
熱し、接着剤３を平板１０の表面に接着させる。この
後、ベースフィルム２を接着剤３から剥して接着剤３を
平板１０に転写する。こうして、図３に示すように、振
動空間用凹部１１を設けた封止基板１２が得られる。凹
部１１のピッチ寸法精度は接着シート１をプレス抜き加
工する際の加工精度に依存するが、プレス抜き加工は極
めて精度が高いため、凹部１１のピッチ寸法の精度は従
来の圧電部品と比較して向上する。
【００１１】こうして準備された封止基板１２は、図４
に示すように、圧電体基板１５を挟んで積層体とされ
る。すなわち、封止基板１２の接着剤３を設けた面を圧
電体基板１５に接触させ、加圧しながら加熱して接着剤
３にて封止基板１２と圧電体基板１５を接合する。圧電
体基板１５はＰＺＴ等のセラミックス材からなる。圧電
体基板１５の材料としてはＰＺＴ以外に水晶、ＢｉＴａ
Ｏ3等であってもよい。圧電体基板２の上下面には振動
電極１６，１７が設けられている。振動電極１６，１７
はそれぞれ引出し電極１８，１９に電気的に接続してい
る。これらの電極１６〜１９は、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎ
ｉあるいはこれらの合金のスパッタリング、蒸着あるい
は印刷乾燥等の手段にて形成される。
に示すように、圧電体基板１５を挟んで積層体とされ
る。すなわち、封止基板１２の接着剤３を設けた面を圧
電体基板１５に接触させ、加圧しながら加熱して接着剤
３にて封止基板１２と圧電体基板１５を接合する。圧電
体基板１５はＰＺＴ等のセラミックス材からなる。圧電
体基板１５の材料としてはＰＺＴ以外に水晶、ＢｉＴａ
Ｏ3等であってもよい。圧電体基板２の上下面には振動
電極１６，１７が設けられている。振動電極１６，１７
はそれぞれ引出し電極１８，１９に電気的に接続してい
る。これらの電極１６〜１９は、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎ
ｉあるいはこれらの合金のスパッタリング、蒸着あるい
は印刷乾燥等の手段にて形成される。
【００１２】次に、図５に示すように、積層体を一点鎖
線Ｃに沿って切断し、所定サイズの圧電部品２１を切り
出す。さらに、図６に示すように、圧電部品２１の両端
部にそれぞれ外部電極２２，２３をスパッタリング、蒸
着又は印刷焼付等の手段にて形成する。図７に示すよう
に、外部電極２２は引出し電極１９に電気的に接続し、
外部電極２３は引出し電極１８に電気的に接続してい
る。そして、接着剤３の厚みで振動空間が確保されてい
る。
線Ｃに沿って切断し、所定サイズの圧電部品２１を切り
出す。さらに、図６に示すように、圧電部品２１の両端
部にそれぞれ外部電極２２，２３をスパッタリング、蒸
着又は印刷焼付等の手段にて形成する。図７に示すよう
に、外部電極２２は引出し電極１９に電気的に接続し、
外部電極２３は引出し電極１８に電気的に接続してい
る。そして、接着剤３の厚みで振動空間が確保されてい
る。
【００１３】こうして得られた圧電部品２１は、封止基
板１２に平板１０を使用するため、製造コストを低減す
ることができる。また、平板１０と接着剤３にて構成さ
れた封止基板１２は、接着剤３の厚みで振動空間を確保
することができるので、従来の封止基板と比較して圧電
部品２１を薄くすることができる。なお、本発明に係る
電子部品の製造方法は前記実施例に限定するものではな
く、その要旨の範囲内で種々に変形することができる。
板１２に平板１０を使用するため、製造コストを低減す
ることができる。また、平板１０と接着剤３にて構成さ
れた封止基板１２は、接着剤３の厚みで振動空間を確保
することができるので、従来の封止基板と比較して圧電
部品２１を薄くすることができる。なお、本発明に係る
電子部品の製造方法は前記実施例に限定するものではな
く、その要旨の範囲内で種々に変形することができる。
【００１４】接着シートは、ベースフィルムの表面だけ
でなく裏面にも接着剤をコーティングした構造であって
もよい。また、図８に示すように、封止基板１２にコン
デンサが内蔵されたものであってもよい。この場合、平
板１０の下面に容量電極３２が印刷法等の手段にて容易
に設けられ、外部電極２３，２２との間に静電容量が発
生する。このように、容量電極３２は平坦な面に容易に
形成され、従来のように凹部を有する封止基板に容量電
極を形成する場合と比較して容量形成が容量値のばらつ
きなく、簡単にできる。
でなく裏面にも接着剤をコーティングした構造であって
もよい。また、図８に示すように、封止基板１２にコン
デンサが内蔵されたものであってもよい。この場合、平
板１０の下面に容量電極３２が印刷法等の手段にて容易
に設けられ、外部電極２３，２２との間に静電容量が発
生する。このように、容量電極３２は平坦な面に容易に
形成され、従来のように凹部を有する封止基板に容量電
極を形成する場合と比較して容量形成が容量値のばらつ
きなく、簡単にできる。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、接着シートの接着剤を平板に転写して空洞用凹
部を設けた封止基板を製作するため、安価な平板を使用
することができ、製造コストを低減することができる。
そして、接着剤の厚みで空洞を容易に確保することがで
き、従来の封止基板と比較して電子部品を薄くすること
ができる。さらに、封止基板に容量電極を設ける場合に
は、凹凸のない平板に印刷法等の手段にて容易に容量電
極を設けることができ、従来のように凹部を有する封止
基板に容量電極を形成する場合と比較して容量値のばら
つきも少なくなる。
よれば、接着シートの接着剤を平板に転写して空洞用凹
部を設けた封止基板を製作するため、安価な平板を使用
することができ、製造コストを低減することができる。
そして、接着剤の厚みで空洞を容易に確保することがで
き、従来の封止基板と比較して電子部品を薄くすること
ができる。さらに、封止基板に容量電極を設ける場合に
は、凹凸のない平板に印刷法等の手段にて容易に容量電
極を設けることができ、従来のように凹部を有する封止
基板に容量電極を形成する場合と比較して容量値のばら
つきも少なくなる。
【００１６】また、封止基板に設けられた空洞用凹部の
ピッチ寸法精度は、接着シートに設けられた穴の加工精
度に依存するが、この穴はプレス抜き加工等の手段にて
極めて高精度に形成されるため、空洞用凹部のピッチ寸
法の精度は従来の電子部品と比較して向上する。この結
果、製造公差を小さく設定することができ、電子部品を
小型化することができる。
ピッチ寸法精度は、接着シートに設けられた穴の加工精
度に依存するが、この穴はプレス抜き加工等の手段にて
極めて高精度に形成されるため、空洞用凹部のピッチ寸
法の精度は従来の電子部品と比較して向上する。この結
果、製造公差を小さく設定することができ、電子部品を
小型化することができる。
【図１】本発明に係る電子部品の製造方法の一実施例を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図２】図１に続く製造手順を示す斜視図。
【図３】図２に続く製造手順を示す斜視図。
【図４】図３に続く製造手順を示す斜視図。
【図５】図４に続く製造手順を示す斜視図。
【図６】図５に続く製造手順を示す斜視図。
【図７】図６のVII−VII断面図。
【図８】他の実施例を示す断面図。
【図９】従来例を示す分解斜視図。
１…接着シート ２…ベースフィルム ３…接着剤 ４…穴 １０…平板 １１…振動空間用凹部 １２…封止基板 １５…圧電体基板 １６，１７…振動電極 ２１…圧電部品
Claims (1)
- 【請求項１】 ベースフィルムの表面に接着剤をコーテ
ィングした接着シートに所定の穴を設ける工程と、 前記接着シートの接着剤を平板に転写して空洞用凹部を
設けた封止基板を形成する工程と、 電子機能素子を設けた基板を前記封止基板にて挟んで一
体化し、内部に空洞を有する積層体を形成する工程と、 を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP530295A JPH08195640A (ja) | 1995-01-17 | 1995-01-17 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP530295A JPH08195640A (ja) | 1995-01-17 | 1995-01-17 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08195640A true JPH08195640A (ja) | 1996-07-30 |
Family
ID=11607471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP530295A Pending JPH08195640A (ja) | 1995-01-17 | 1995-01-17 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08195640A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11312945A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-09 | Tdk Corp | 圧電部品 |
-
1995
- 1995-01-17 JP JP530295A patent/JPH08195640A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11312945A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-09 | Tdk Corp | 圧電部品 |
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