JP3198822B2 - 表面実装型電子部品の外部電極形成方法 - Google Patents
表面実装型電子部品の外部電極形成方法Info
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- JP3198822B2 JP3198822B2 JP22504894A JP22504894A JP3198822B2 JP 3198822 B2 JP3198822 B2 JP 3198822B2 JP 22504894 A JP22504894 A JP 22504894A JP 22504894 A JP22504894 A JP 22504894A JP 3198822 B2 JP3198822 B2 JP 3198822B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型電子部品、
例えば圧電部品、インダクタ部品、コンデンサ部品、Ｉ
Ｃ部品等の外部電極形成方法に関する。
例えば圧電部品、インダクタ部品、コンデンサ部品、Ｉ
Ｃ部品等の外部電極形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】従来より、表面実装型電子部品に
外部電極を形成する場合には、電子部品の表面に導電性
ペーストの転写等の手段にて形成していた。ところが、
電子部品の小型化あるいは、外部電極数の増加が進むに
つれて、外部電極を従来より精度良く形成する必要が生
じてきた。しかしながら、従来の方法では安定してより
精度の良い外部電極を形成することが困難であった。
外部電極を形成する場合には、電子部品の表面に導電性
ペーストの転写等の手段にて形成していた。ところが、
電子部品の小型化あるいは、外部電極数の増加が進むに
つれて、外部電極を従来より精度良く形成する必要が生
じてきた。しかしながら、従来の方法では安定してより
精度の良い外部電極を形成することが困難であった。
【０００３】そこで、本発明の課題は、外部電極を精度
良くかつ安定して形成することができる表面実装型電子
部品の外部電極形成方法を提供することにある。
良くかつ安定して形成することができる表面実装型電子
部品の外部電極形成方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る表面実装型電子部品の外部電極
形成方法は、 （ａ）マザーボードの一つの面に第１マスキング材を設
けると共に、第１マスキング材が設けられた面に隣接す
る少なくとも一つの面に第２マスキング材を設ける工程
と、 （ｂ）前記第１及び第２マスキング材が設けられた面に
電極膜を形成する工程と、 （ｃ）前記第１及び第２マスキング材をマザーボード表
面から外して前記第１及び第２マスキング材表面に形成
された余分な電極膜と共に除去し、前記マザーボード表
面に所望の外部電極を形成する工程と、（ｄ）前記外部電極を設けた所定サイズの表面実装型電
子部品を前記マザーボードから切り出す工程と、 を備え
たことを特徴とする。さらに、本発明に係る表面実装型
電子部品の外部電極形成方法は、複数の前記マザーボー
ド相互間が前記第１マスキング材を介して密着され、前
記第１マスキング材の縁部には切欠きが設けられてお
り、該切欠きから前記マザーボードの密着面の一部が露
出していることを特徴とする。
するため、本発明に係る表面実装型電子部品の外部電極
形成方法は、 （ａ）マザーボードの一つの面に第１マスキング材を設
けると共に、第１マスキング材が設けられた面に隣接す
る少なくとも一つの面に第２マスキング材を設ける工程
と、 （ｂ）前記第１及び第２マスキング材が設けられた面に
電極膜を形成する工程と、 （ｃ）前記第１及び第２マスキング材をマザーボード表
面から外して前記第１及び第２マスキング材表面に形成
された余分な電極膜と共に除去し、前記マザーボード表
面に所望の外部電極を形成する工程と、（ｄ）前記外部電極を設けた所定サイズの表面実装型電
子部品を前記マザーボードから切り出す工程と、 を備え
たことを特徴とする。さらに、本発明に係る表面実装型
電子部品の外部電極形成方法は、複数の前記マザーボー
ド相互間が前記第１マスキング材を介して密着され、前
記第１マスキング材の縁部には切欠きが設けられてお
り、該切欠きから前記マザーボードの密着面の一部が露
出していることを特徴とする。
【０００５】以上の方法により、第１及び第２マスキン
グ材は電子部品表面の所定の部分を覆い、第１及び第２
マスキング材から露出した部分に精度の良い外部電極が
形成される。また、第１及び第２マスキング材をその表
面に形成された余分な電極膜と共に電子部品表面から外
すだけで外部電極が容易に形成される。
グ材は電子部品表面の所定の部分を覆い、第１及び第２
マスキング材から露出した部分に精度の良い外部電極が
形成される。また、第１及び第２マスキング材をその表
面に形成された余分な電極膜と共に電子部品表面から外
すだけで外部電極が容易に形成される。
【０００６】
【実施例】以下、本発明に係る表面実装型電子部品の外
部電極形成方法の実施例について添付図面を参照して説
明する。 ［第１実施例、図１〜図５］第１実施例は圧電部品を例
にして説明する。図１に示すように、表面実装型圧電部
品１は、圧電体基板２と、この圧電体基板２を挟んで振
動空間を形成する封止基板７，８とで構成されている。
圧電体基板２はＰＺＴ等のセラミックス材からなる。圧
電体基板２としてはＰＺＴ等のセラミックス材以外に、
水晶、ＬｉＴａＯ3等であってもよい。圧電体基板２の
上下面には振動電極３，４が設けられている。振動電極
３は圧電体基板２の上面左側隅部に設けた引出し電極５
に電気的に接続し、振動電極４は圧電体基板２の下面右
側隅部に設けた引出し電極６に電気的に接続している。
これらの電極３〜６はスパッタリング、蒸着あるいは印
刷乾燥等の手段にて形成される。
部電極形成方法の実施例について添付図面を参照して説
明する。 ［第１実施例、図１〜図５］第１実施例は圧電部品を例
にして説明する。図１に示すように、表面実装型圧電部
品１は、圧電体基板２と、この圧電体基板２を挟んで振
動空間を形成する封止基板７，８とで構成されている。
圧電体基板２はＰＺＴ等のセラミックス材からなる。圧
電体基板２としてはＰＺＴ等のセラミックス材以外に、
水晶、ＬｉＴａＯ3等であってもよい。圧電体基板２の
上下面には振動電極３，４が設けられている。振動電極
３は圧電体基板２の上面左側隅部に設けた引出し電極５
に電気的に接続し、振動電極４は圧電体基板２の下面右
側隅部に設けた引出し電極６に電気的に接続している。
これらの電極３〜６はスパッタリング、蒸着あるいは印
刷乾燥等の手段にて形成される。
【０００７】封止基板７，８はアルミナ等のセラミック
ス材からなり、それぞれ一方の面に振動空間形成用凹部
７ａ，８ａを設けている。この封止基板７，８は、図２
に示すように、圧電体基板２を間に挟んでエポキシ系の
接着剤等を介して固着され、内部に密閉された振動空間
を有する圧電部品１とされる。
ス材からなり、それぞれ一方の面に振動空間形成用凹部
７ａ，８ａを設けている。この封止基板７，８は、図２
に示すように、圧電体基板２を間に挟んでエポキシ系の
接着剤等を介して固着され、内部に密閉された振動空間
を有する圧電部品１とされる。
【０００８】図３に示すように、圧電部品１は、上面及
び下面すなわち封止基板８及び７の表面に、第１マスキ
ング材１０，１１が密着される。密着する方法として
は、単純に第１マスキング材１０，１１を封止基板８，
７に当てるだけの方法、接着剤を介して第１マスキング
材１０，１１を封止基板８，７に接着する方法、あるい
は液体状態の樹脂をスクリーン印刷等の手段にて封止基
板７，８に塗布、乾燥させて封止基板７，８に密着した
第１マスキング材１０，１１とする方法等がある。第１
マスキング材１０，１１には手前側の二つの隅部に切欠
き１０ａ，１０ｂ、１１ａ，１１ｂが設けられており、
この切欠き１０ａ〜１１ｂからそれぞれ封止基板８及び
７の表面の一部が露出する。
び下面すなわち封止基板８及び７の表面に、第１マスキ
ング材１０，１１が密着される。密着する方法として
は、単純に第１マスキング材１０，１１を封止基板８，
７に当てるだけの方法、接着剤を介して第１マスキング
材１０，１１を封止基板８，７に接着する方法、あるい
は液体状態の樹脂をスクリーン印刷等の手段にて封止基
板７，８に塗布、乾燥させて封止基板７，８に密着した
第１マスキング材１０，１１とする方法等がある。第１
マスキング材１０，１１には手前側の二つの隅部に切欠
き１０ａ，１０ｂ、１１ａ，１１ｂが設けられており、
この切欠き１０ａ〜１１ｂからそれぞれ封止基板８及び
７の表面の一部が露出する。
【０００９】次に、第１マスキング材１０，１１が密着
した面に隣接する面すなわち圧電部品１の端面に、それ
ぞれ第２マスキング材１２，１３，１４，１５を密着さ
せる。この場合、圧電部品１の手前側隅部の端面は第２
マスキング材１２，１３，１４から露出する。第１及び
第２マスキング材１０〜１５の材料としては、金属板、
耐熱性樹脂板、セラミック板等がある。
した面に隣接する面すなわち圧電部品１の端面に、それ
ぞれ第２マスキング材１２，１３，１４，１５を密着さ
せる。この場合、圧電部品１の手前側隅部の端面は第２
マスキング材１２，１３，１４から露出する。第１及び
第２マスキング材１０〜１５の材料としては、金属板、
耐熱性樹脂板、セラミック板等がある。
【００１０】次に、図４に示すように、図中矢印方向か
らＡｇ，Ａｕ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｒ及びそれらの合
金等の蒸着、スパッタリング又は溶射等の処理が行なわ
れる。処理は各方向同時に行なってもよいし、別々に行
なってもよい。蒸着源又はスパッタリング源又は溶射源
から飛散してきた蒸着金属やスパッタリング金属や溶射
金属は、圧電部品１の表面に達し、電極膜を形成する。
この電極膜は第１及び第２マスキング材１０〜１５の表
面にも形成される。
らＡｇ，Ａｕ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｒ及びそれらの合
金等の蒸着、スパッタリング又は溶射等の処理が行なわ
れる。処理は各方向同時に行なってもよいし、別々に行
なってもよい。蒸着源又はスパッタリング源又は溶射源
から飛散してきた蒸着金属やスパッタリング金属や溶射
金属は、圧電部品１の表面に達し、電極膜を形成する。
この電極膜は第１及び第２マスキング材１０〜１５の表
面にも形成される。
【００１１】次に、図５に示すように、第１及び第２マ
スキング材１０〜１５を圧電部品１の表面から外して第
１及び第２マスキング材１０〜１５の表面に形成された
余分な電極膜と共に除去し、圧電部品１の表面に精度の
良い外部電極２０，２１を形成する。さらに必要があれ
ば、この外部電極２０，２１の表面にめっき等の処理に
てめっき金属層を設けてもよい。
スキング材１０〜１５を圧電部品１の表面から外して第
１及び第２マスキング材１０〜１５の表面に形成された
余分な電極膜と共に除去し、圧電部品１の表面に精度の
良い外部電極２０，２１を形成する。さらに必要があれ
ば、この外部電極２０，２１の表面にめっき等の処理に
てめっき金属層を設けてもよい。
【００１２】［第２実施例、図６及び図７］第２実施例
は、マザーボードを利用してバッチ処理を行なうことに
より、量産に適した方法でＩＣ部品を製造する場合につ
いて説明する。図６に示すように、複数のＩＣ部品が帯
状に配置されているＩＣ部品用マザーボード３１の手前
側の面及び奥側の面に、第１マスキング材３２を密着さ
せる。マザーボード３１相互間は第１マスキング材３２
を介して密着され、蒸着金属やスパッタリング金属や溶
射金属がマザーボード３１相互の隙間に回り込まないよ
うに工夫される。ただし、第２実施例のように複数のマ
ザーボード３１を重ね合わせることなく、単品毎にセッ
トしてもよい。第１マスキング材３２の両側縁部には所
定の間隔で切欠き３２ａが設けられており、この切欠き
３２ａからマザーボード３１の手前側の面及び奥側の面
の一部が露出している。
は、マザーボードを利用してバッチ処理を行なうことに
より、量産に適した方法でＩＣ部品を製造する場合につ
いて説明する。図６に示すように、複数のＩＣ部品が帯
状に配置されているＩＣ部品用マザーボード３１の手前
側の面及び奥側の面に、第１マスキング材３２を密着さ
せる。マザーボード３１相互間は第１マスキング材３２
を介して密着され、蒸着金属やスパッタリング金属や溶
射金属がマザーボード３１相互の隙間に回り込まないよ
うに工夫される。ただし、第２実施例のように複数のマ
ザーボード３１を重ね合わせることなく、単品毎にセッ
トしてもよい。第１マスキング材３２の両側縁部には所
定の間隔で切欠き３２ａが設けられており、この切欠き
３２ａからマザーボード３１の手前側の面及び奥側の面
の一部が露出している。
【００１３】次に、第１マスキング材３２が密着した面
に隣接する面、すなわちマザーボード３１の上面及び下
面にそれぞれ短冊状の第２マスキング材３３，３４を密
着させる。次に、図６中矢印方向からＡｇ，Ａｕ，Ｐ
ｄ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｒ及びそれらの合金等の蒸着、スパ
ッタリング又は溶射等の処理が行なわれる。スパッタリ
ング源等から飛散してきたスパッタリング金属はマザー
ボード３１の表面に達し、電極膜を形成する。この電極
膜は第１及び第２マスキング材３２〜３４の表面にも形
成される。
に隣接する面、すなわちマザーボード３１の上面及び下
面にそれぞれ短冊状の第２マスキング材３３，３４を密
着させる。次に、図６中矢印方向からＡｇ，Ａｕ，Ｐ
ｄ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｒ及びそれらの合金等の蒸着、スパ
ッタリング又は溶射等の処理が行なわれる。スパッタリ
ング源等から飛散してきたスパッタリング金属はマザー
ボード３１の表面に達し、電極膜を形成する。この電極
膜は第１及び第２マスキング材３２〜３４の表面にも形
成される。
【００１４】次に、第１及び第２マスキング材３２〜３
４をマザーボード３１の表面から外して第１及び第２マ
スキング材３２〜３４の表面に形成された余分な電極膜
と共に除去し、マザーボード３１の表面に精度の良い外
部電極３８（図７参照）を形成する。次に、マザーボー
ド３１を一点鎖線Ｃに沿って切断し、図７に示した所定
サイズのＩＣ部品３６を切り出す。
４をマザーボード３１の表面から外して第１及び第２マ
スキング材３２〜３４の表面に形成された余分な電極膜
と共に除去し、マザーボード３１の表面に精度の良い外
部電極３８（図７参照）を形成する。次に、マザーボー
ド３１を一点鎖線Ｃに沿って切断し、図７に示した所定
サイズのＩＣ部品３６を切り出す。
【００１５】［他の実施例］なお、本発明に係る表面実
装型電子部品の外部電極形成方法は前記実施例に限定す
るものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形するこ
とができる。前記実施例は圧電部品及びＩＣ部品の場合
について説明したが、抵抗部品、インダクタ部品、コン
デンサ部品等であってもよい。
装型電子部品の外部電極形成方法は前記実施例に限定す
るものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形するこ
とができる。前記実施例は圧電部品及びＩＣ部品の場合
について説明したが、抵抗部品、インダクタ部品、コン
デンサ部品等であってもよい。
【００１６】また、第１及び第２マスキング材の形状、
材質、厚み等は電子部品の仕様に合わせて種々選択され
る。また、前記実施例のように、第１及び第２マスキン
グ材を対向させて電子部品の表面に配設させる必要はな
く、第１及び第２マスキング材をそれぞれ電子部品の一
面のみに配設させるだけであってもよい。
材質、厚み等は電子部品の仕様に合わせて種々選択され
る。また、前記実施例のように、第１及び第２マスキン
グ材を対向させて電子部品の表面に配設させる必要はな
く、第１及び第２マスキング材をそれぞれ電子部品の一
面のみに配設させるだけであってもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、電子部品の一つの面に第１マスキング材を設け
ると共に、第１マスキング材が設けられた面に隣接する
少なくとも一つの面に第２マスキング材を設けた後、電
極膜を形成し、さらに第１及び第２マスキング材を電子
部品表面から外して余分な電極膜と共に除去して電子部
品表面に所望の外部電極を形成したので、精度の良い外
部電極を形成することができる。また外部電極の形成に
際してはバッチ処理が可能であり、量産化を容易に図る
ことができる。
よれば、電子部品の一つの面に第１マスキング材を設け
ると共に、第１マスキング材が設けられた面に隣接する
少なくとも一つの面に第２マスキング材を設けた後、電
極膜を形成し、さらに第１及び第２マスキング材を電子
部品表面から外して余分な電極膜と共に除去して電子部
品表面に所望の外部電極を形成したので、精度の良い外
部電極を形成することができる。また外部電極の形成に
際してはバッチ処理が可能であり、量産化を容易に図る
ことができる。
【図１】本発明に係る表面実装型電子部品の外部電極形
成方法の第１実施例を示す分解斜視図。
成方法の第１実施例を示す分解斜視図。
【図２】図１に続く外部電極形成方法を示す斜視図。
【図３】図２に続く外部電極形成方法を示す斜視図。
【図４】図３に続く外部電極形成方法を示す斜視図。
【図５】図４に続く外部電極形成方法を示す斜視図。
【図６】本発明に係る表面実装型電子部品の外部電極形
成方法の第２実施例を示す斜視図。
成方法の第２実施例を示す斜視図。
【図７】図６に続く外部電極形成方法を示す斜視図。
１…圧電部品 １０，１１…マスキング材 １２，１３，１４，１５…第２マスキング材 ２０，２１…外部電極 ３１…ＩＣ部品用マザーボード ３２…第１マスキング材 ３３，３４…第２マスキング材 ３６…ＩＣ部品 ３８…外部電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/28 - 21/288 H01L 21/44 - 21/445 H01L 29/40 - 29/43 H01L 29/47 H01L 29/872 H01G 1/00 - 1/017 H01G 4/00 - 4/10 H01G 4/14 - 4/42 341 H01G 13/00 - 13/06
Claims (2)
- 【請求項１】 マザーボードの一つの面に第１マスキン
グ材を設けると共に、第１マスキング材が設けられた面
に隣接する少なくとも一つの面に第２マスキング材を設
ける工程と、 前記第１及び第２マスキング材が設けられた面に電極膜
を形成する工程と、 前記第１及び第２マスキング材をマザーボード表面から
外して前記第１及び第２マスキング材表面に形成された
余分な電極膜と共に除去し、前記マザーボード表面に所
望の外部電極を形成する工程と、前記外部電極を設けた所定サイズの表面実装型電子部品
を前記マザーボードから切り出す工程と、 を備えたことを特徴とする表面実装型電子部品の外部電
極形成方法。 - 【請求項２】 複数の前記マザーボード相互間が前記第
１マスキング材を介して密着され、前記第１マスキング
材の縁部には切欠きが設けられており、該切欠きから前
記マザーボードの密着面の一部が露出していることを特
徴とする請求項１に記載の表面実装型電子部品の外部電
極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22504894A JP3198822B2 (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | 表面実装型電子部品の外部電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22504894A JP3198822B2 (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | 表面実装型電子部品の外部電極形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888199A JPH0888199A (ja) | 1996-04-02 |
| JP3198822B2 true JP3198822B2 (ja) | 2001-08-13 |
Family
ID=16823227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22504894A Expired - Fee Related JP3198822B2 (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | 表面実装型電子部品の外部電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3198822B2 (ja) |
-
1994
- 1994-09-20 JP JP22504894A patent/JP3198822B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0888199A (ja) | 1996-04-02 |
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| Date | Code | Title | Description |
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