TW202418900A - 電子器件及其製備方法 - Google Patents
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Abstract
本申請提供了一種電子器件及其製備方法，包括基板、第一部件、第二部件、電路板、第一導電膠層、第二導電膠層和支撐塊。第一部件設置於基板上；第二部件與第一部件間隔設置於基板的同一表面上。電路板包括第一焊盤和第二焊盤。第一導電膠層設置於第一部件和第一焊盤之間。第二導電膠層設置於第二部件和第二焊盤之間。支撐塊設置於基板上且位於第一部件和第二部件之間，支撐塊的高度等於第一部件的高度、第一導電膠層的高度和第一焊盤的高度之和，支撐塊的高度還等於第二部件的高度、第二導電膠層的高度和第二焊盤的高度之和。
Description
本申請涉及電子器件的技術領域，尤其涉及一種電子器件及其製備方法。
目前，在利用壓電材料（如PZT，鋯鈦酸鉛壓電陶瓷）製造感測器（如壓力感測器，振動感測器或CMOS感測器等）時，一般採用至少兩個壓電材料，並藉由電路板實現兩個壓電材料的電連接，以便實現兩個壓電材料之間的信號傳輸。
現有技術中，一般將導電膠分別設置於電路板和壓電材料的頂面，以實現電路板和壓電材料的電連接。但是在實際製造過程中，由於導電膠本身較易剝離，使得電路板和壓電材料之間存在接觸不良的問題。
有鑑於此，本申請提供一種電子器件及其製備方法。
為實現上述目的，本申請提供了一種電子器件，包括基板、第一部件、第二部件、電路板、第一導電膠層、第二導電膠層和支撐塊。第一部件設置於所述基板上；第二部件與所述第一部件間隔設置於所述基板的同一表面上。電路板設置於所述第一部件和所述第二部件上，所述電路板包括面向所述基板設置的第一焊盤和第二焊盤。第一導電膠層設置於所述第一部件和所述第一焊盤之間。第二導電膠層設置於所述第二部件和所述第二焊盤之間。支撐塊設置於所述基板上且位於所述第一部件和所述第二部件之間，所述支撐塊的高度等於所述第一部件的高度、所述第一導電膠層的高度和所述第一焊盤的高度之和，所述支撐塊的高度還等於所述第二部件的高度、所述第二導電膠層的高度和所述第二焊盤的高度之和。
在一些可能的實現方式中，所述支撐塊包括絕緣膠。
在一些可能的實現方式中，所述電路板包括第一部、第二部以及連接在所述第一部和所述第二部之間的第三部，所述第三部設置於所述第一部件和所述第二部件上，所述第一焊盤和所述第二焊盤均位於所述第三部上，所述第一部件包括遠離所述第二部件的第一側面，所述第二部件包括遠離所述第一部件的第二側面，所述第一部設置於所述第一側面上，所述第二部設置於所述第二側面上。
在一些可能的實現方式中，沿著垂直所述第一部到所述第二部的方向上，所述第一部和所述第三部的連接處間隔設置有多個第一通孔，所述第二部和所述第三部的連接處間隔設有多個第二通孔。
在一些可能的實現方式中，所述第一部與所述第一側面之間還設有第一膠塊，所述第二部與所述第二側面之間設有第二膠塊。
在一些可能的實現方式中，所述第一膠塊延伸至所述第一部和所述第三部的連接處，所述第二膠塊延伸至所述第二部和所述第三部的連接處。
在一些可能的實現方式中，所述第三部的長度等於所述第一側面到所述第二側面的距離、所述第一膠塊的厚度和所述第二膠塊的厚度之和。
本申請還提供一種電子器件的製備方法，包括：提供第一部件、第二部件、支撐塊、基板和電路板，所述電路板包括第一焊盤和第二焊盤所述第一部件上設有第一導電膠，所述第二部件上設有第二導電膠；將所述第一部件和所述第二部件間隔設置於所述基板上。將所述支撐塊固定於所述電路板的所述第一焊盤和所述第二焊盤之間，並將所述電路板上固定的所述支撐塊的放置於所述第一部件和所述第二部件之間，並使所述第一焊盤對應所述第一部件的所述第一導電膠，所述第二焊盤對應所述第二部件的所述第二導電膠。對所述電路板進行施壓，使所述第一導電膠連接所述第一焊盤和所述第一部件以得到第一導電膠層，所述第二導電膠連接所述第二焊盤和所述第二部件以得到第二導電膠層。
在一些可能的實現方式中，所述製備方法還包括：將所述電路板劃分為第一部、第二部以及連接在所述第一部和所述第二部之間的第三部，所述第三部設置於所述第一部件和所述第二部件上；所述第二部和所述第一部件包括遠離所述第二部件的第一側面，所述第二部件包括遠離所述第一部件的第二側面。在所述第一部和所述第二部面向所述基板的表面分別粘貼第一膠塊和第二膠塊，將所述第一部沿著所述第一部和所述第三部的連接處折彎並藉由所述第一膠塊將所述第一部粘貼在所述第一側面，將所述第二部沿著所述第二部和所述第三部的連接處折彎並藉由所述第二膠塊將所述第二部粘貼在所述第二側面。
在一些可能的實現方式中，所述折彎具體包括如下步驟：藉由壓頭對所述電路板進行施壓，所述壓頭包括壓塊和設置於所述壓塊同一表面的兩個凸塊，所述壓塊和兩個所述凸塊形成一凹槽，所述第三部容置於所述凹槽內；將所述壓頭沿著所述第三部到所述基板的方向移動，使得所述第一部和所述第二部分別逐漸向所述第一側面和所述第二側面靠攏，直至所述第一部貼合於所述第一側面，所述第二部貼合於所述第二側面。
本申請中藉由在電路板和基板之間設置支撐塊，不僅起到支撐電路板的作用，而且也使第一導電膠和所述第二導電膠保持一定的高度，減少第一導電膠和第二導電膠的變形，維持第一導電膠和第二導電膠的厚度，使得電路板與第一導電膠和第二導電膠之間的接觸面積保持穩定，從而改善電路板與第一部件和第二部件之間接觸不良的現象。
下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。
需要說明的是，當元件被稱為“固定於”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。當一個元件被認為是“設置於”另一個元件，它可以是直接設置在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本申請。
為能進一步闡述本申請達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本申請作出如下詳細說明。
請參閱圖1，本申請提供一種電子器件100，包括基板10、第一部件20、第二部件30、電路板40、第一導電膠層51、第二導電膠層52和支撐塊60。第一部件20、第二部件30和支撐塊60設置於基板10的同一表面上。支撐塊60位於第一部件20和第二部件30之間。電路板40設置於第一部件20、第二部件30和支撐塊60上。第一導電膠層51設置於電路板40和第一部件20之間，藉由第一導電膠層51實現第一部件20和電路板40之間的電連接。第二導電膠層52設置於電路板40和第二部件30之間，藉由第二導電膠層52實現和第二部件30與電路板40的電連接，進而實現第一部件20和第二部件30之間的信號傳輸。
在一些實施例中，電子器件100可以為壓力感測器、振動感測器或、CMOS感測器等；或濾波器、諧振器等，但不以此為限制。
參閱圖1，電路板40包括面向基板10設置的第一焊盤44和第二焊盤45，第一焊盤44和第二焊盤45間隔設置，且電路板40藉由第一焊盤44實現與第一部件20的電連接，藉由第二焊盤45實現與第二部件30的電連接。支撐塊60的高度H等於第一部件20的高度h1、第一導電膠層51的高度h2和第一焊盤44的高度h3之和，也等於第二部件30的高度h4、第二導電膠層52的高度h5和第二焊盤45的高度h6之和。即，支撐塊60設置於基板10和電路板40之間，不僅起到支撐電路板40的作用，而且還可以維持第一導電膠層51的高度和第二導電膠層52的高度，減小第一導電膠層51和第二導電膠層52的變形，使得電路板40與第一導電膠層51和第二導電膠層52之間的接觸面積保持穩定，從而改善電路板40與第一部件20和第二部件30之間接觸不良的現象。
在一些實施例中，為了將第一部件20和第二部件30產生的熱量散出，基板10通常採用金屬材料，以將第一部件20和第二部件30熱量的散出。本申請中的支撐塊60還能夠防止第一導電膠層51和第二導電膠層52沿著對應的第一部件20和第二部件30的外壁溢出並流向基板10，使得電路板40與基板10之間發生短路現象。
在一些實施例中，支撐塊60包括絕緣膠，如壓敏膠，支撐塊60不僅可以起到支撐電路板40的作用，還能夠將支撐塊60粘貼在基板10和電路板40上。
參閱圖2和圖3，在一些實施例中，電路板40包括第一部41、第二部42以及連接在第一部41和第二部42之間的第三部43。第三部43設置於第一部件20和第二部件30上，第一焊盤44和第二焊盤45均位於第三部43上。第一部件20包括遠離第二部件30的第一側面21，第二部件30包括遠離第一部件20的第二側面31，第一部41設置於第一側面21上，第二部42設置於第二側面31上。藉由將電路板40的第一部41和第二部42對應固定於第一側面21和第二側面31可以進一步加固第一導電膠層51分別與第一焊盤44和第一部件20之間貼合的穩定性，以及第二導電膠層52分別與第二焊盤45和第二部件30之間貼合的穩定性，從而改善電路板40與第一部件20和第二部件30由於第一導電膠層51和第二導電膠層52自身剝離力低導致接觸不良的現象。
在一些實施例中，電路板40為軟硬結合板，第三部43為軟板，第一部41和第二部42均為硬板。在一些實施例中，第一部41、第二部42和第三部43均為軟板。
在一些實施例中，第一部41與第一側面21之間還設有第一膠塊61，第二部42和第二側面31之間設有第二膠塊62。第一部41和第二部42不僅藉由第一膠塊61和第二膠塊62可以粘貼在對應的第一側面21和第二側面31上，而且第一膠塊61和第二膠塊62還可以避免第一導電膠層51和第二導電膠層52中膠分別從對應的第一部41和第一側面21的連接處以及第二部42和第二側面31的連接處溢出，從而克服了電路板40和基板10電連接發生短路的現象。
在一些實施例中，所述第一膠塊61延伸至所述第一部41和所述第三部43的連接處，所述第二膠塊62延伸至所述第二部42和所述第三部43的連接處。如此設置，可以為第一部41和第二部42提供支撐力，避免第一部41和第三部43的連接處，或第二部42和第三部43的連接處發生變形，進而對第三部43和第一導電膠層51或第三部43和第二導電膠層52處產生拉扯，導致第三部43和第一導電膠層51或第三部43和第二導電膠層52之間發生接處不良的問題。
參閱圖2和圖3，在一些實施例中，沿著垂直第一部41到第二部42的方向，第一部41和第三部43的連接處間隔設置有多個第一通孔46，第二部42和第三部43的連接處間隔設有多個第二通孔47。第一通孔46和第二通孔47的設置，可以加深第三部43和第一部41，以及第三部43和第二部42之間的彎折，減小第三部43與第一部41之間彎折處的作用力以及第三部43與第二部42之間彎折處的作用力，進一步提高第一部41和第一膠塊61之間以及第二部42和第二膠塊62之間的貼合強度。特別是在製備過程中，也便於實現第一部41和第二部42分別相較於第三部43的彎折。在一些實施例中，第一通孔46和第二通孔47可以為郵票孔。在一些實施例中，第一部41和第三部43的連接處以及第二部42和第三部43的連接處可以不開設通孔，沿著垂直第一部41到第二部42的方向，使得第一部41和第三部43的連接處以及第二部42和第三部43的連接處設置折痕。
參閱圖2和圖3，在一些實施例中，第三部43的長度L等於第一側面21到第二側面31的距離I、第一膠塊61的厚度d1以及第二膠塊62的厚度d2之和。如此設置減小第三部43與第一部41或第二部42之間的作用力，提高第一部41和第二部42分別粘貼與第一側面21和第二側面31的穩定性。
在一些實施例中，第一部件20和第二部件30均為壓電材料，比如，第一部件20和第二部件30可以為鋯鈦酸鉛壓電陶瓷、透明鐵電壓電陶瓷、鈮酸鹽壓電陶瓷或鈦酸鋇壓電陶瓷等，但不以此為限制。第一導電膠層51和第二導電膠層52均為銀膏。第一膠塊61和第二膠塊62均為壓敏膠。
本申請還提供一種電子器件100的製備方法，包括以下步驟：
S1. 參閱圖4，將第一部件20和第二部件30間隔固定於基板10上。
S2. 參閱圖5和圖6，將電路板40分為第一部41、第二部42以及連接在第一部41和第二部42之間的第三部43，第三部43設置於第一部件20和第二部件30上，並在第一部41和第三部43的連接處裁剪出多個間隔設置的第一通孔46，在第二部42和第三部43的連接處裁剪出多個間隔設置的第二通孔47。
S3. 參閱圖6和圖7，將支撐塊60固定於第三部43的第一焊盤44和第二焊盤45之間，第一部件20上設有第一導電膠71，第二部件30上設有第二導電膠72，同時將第一膠塊61和第二膠塊62分別固定於對應的第一部41和第二部42，並將電路板40固定的支撐塊60放置於第一部件20和第二部件30之間，同時第一焊盤44和第二焊盤45分別與第一導電膠71和第二導電膠72相對應，藉由對電路板40和基板10之間施壓，支撐塊60固定於基板10上，使第一導電膠71連接第一焊盤44和第一部件20以得到第一導電膠層51，第二導電膠72連接第二焊盤45和第二部件30以得到第二導電膠層52。同時第一部41沿著第一部41和第三部43的連接處折彎並藉由第一膠塊61將第一部41粘貼於第一側面21上，第二部42沿著第二部42和第三部43的連接處折彎並藉由第二膠塊62將第二部42粘貼於第二側面31上。
參閱圖7，在一些實施例中，將步驟S3組裝的部件放置於機台300上，並採用壓頭200對電路板40施壓。折彎處理具體為，壓頭200包括壓塊210和設置於壓塊210同一表面的兩個凸塊220，壓塊210和兩個凸塊220形成一凹槽230，第三部43容置於凹槽230內，壓頭200沿著第三部43到基板10的方向移動，使得第一部41和第二部42分別沿著第一通孔46和第二通孔47處逐漸向第一側面21和第二側面31靠攏並發生彎折，直至第一部41貼合於第一側面21，第二部42貼合於第二側面31。
在一些實施例中，施壓壓力小於0.1Mp，第一導電膠層51和第二導電膠層52的厚度均大於20μm。
以上的實施方式僅是用來說明本申請，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這種實施方式。對本領域的普通技術人員來說，根據本申請的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本申請專利範圍。
100:電子器件
10:基板
20:第一部件
21:第一側面
30:第二部件
31:第二側面
40:電路板
41:第一部
42:第二部
43:第三部
44:第一焊盤
45:第二焊盤
46:第一通孔
47:第二通孔
51:第一導電膠層
52:第二導電膠層
60:支撐塊
61:第一膠塊
62:第二膠塊
71:第一導電膠
72:第二導電膠
200:壓頭
210:壓塊
220:凸塊
230:凹槽
300:機台
H:支撐塊的高度
h1:第一部件的高度
h2:第一導電膠層的高度
h3:第一焊盤的高度
h4:第二部件的高度
h5:第二導電膠層的高度
h6:第二焊盤的高度
圖1為本申請提供的一種電子器件的剖面示意圖。
圖2為圖1所示的電路板展開時的俯視圖。
圖3為圖1所示的電路板中第一部、第二部和第三部的剖面示意圖。
圖4為本申請提供的第一部件和第二部件安裝於基板上的俯視圖。
圖5為本申請提供的支撐塊、第一膠塊和第二膠塊固定於電路板上的剖面示意圖。
圖6為圖5所示的結構放置於圖4所示的結構上的俯視圖。
圖7為將圖6所示的結構放置於機臺上，並藉由壓頭進行施壓處理過程的剖面示意圖。
無。
100:電子器件
10:基板
20:第一部件
30:第二部件
40:電路板
44:第一焊盤
45:第二焊盤
46:第一通孔
47:第二通孔
51:第一導電膠層
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60:支撐塊
61:第一膠塊
62:第二膠塊
H:支撐塊的高度
h1:第一部件的高度
h2:第一導電膠層的高度
h3:第一焊盤的高度
h4:第二部件的高度
h5:第二導電膠層的高度
h6:第二焊盤的高度
Claims (10)
- 一種電子器件，其改良在於，包括： 基板； 第一部件，設置於所述基板上； 第二部件，與所述第一部件間隔設置於所述基板的同一表面上； 電路板，設置於所述第一部件和所述第二部件上，所述電路板包括面向所述基板設置的第一焊盤和第二焊盤； 第一導電膠層，設置於所述第一部件和所述第一焊盤之間； 第二導電膠層，設置於所述第二部件和所述第二焊盤之間；以及 支撐塊，設置於所述基板上且位於所述第一部件和所述第二部件之間，所述支撐塊的高度等於所述第一部件的高度、所述第一導電膠層的高度和所述第一焊盤的高度之和，所述支撐塊的高度還等於所述第二部件的高度、所述第二導電膠層的高度和所述第二焊盤的高度之和。
- 如請求項1所述之電子器件，其中，所述支撐塊包括絕緣膠。
- 如請求項1所述之電子器件，其中，所述電路板包括第一部、第二部以及連接在所述第一部和所述第二部之間的第三部，所述第三部設置於所述第一部件和所述第二部件上，所述第一焊盤和所述第二焊盤均位於所述第三部上，所述第一部件包括遠離所述第二部件的第一側面，所述第二部件包括遠離所述第一部件的第二側面，所述第一部設置於所述第一側面上，所述第二部設置於所述第二側面上。
- 如請求項3所述之電子器件，其中，沿著垂直所述第一部到所述第二部的方向上，所述第一部和所述第三部的連接處間隔設置有多個第一通孔，所述第二部和所述第三部的連接處間隔設有多個第二通孔。
- 如請求項3所述之電子器件，其中，所述第一部與所述第一側面之間還設有第一膠塊，所述第二部與所述第二側面之間設有第二膠塊。
- 如請求項5所述之電子器件，其中，所述第一膠塊延伸至所述第一部和所述第三部的連接處，所述第二膠塊延伸至所述第二部和所述第三部的連接處。
- 如請求項5所述之電子器件，其中，所述第三部的長度等於所述第一側面到所述第二側面的距離、所述第一膠塊的厚度和所述第二膠塊的厚度之和。
- 一種電子器件的製備方法，其改良在於，包括： 提供第一部件、第二部件、支撐塊、基板和電路板，所述電路板包括第一焊盤和第二焊盤，所述第一部件上設有第一導電膠，所述第二部件上設有第二導電膠； 將所述第一部件和所述第二部件間隔設置於所述基板上； 將所述支撐塊固定於所述電路板的所述第一焊盤和所述第二焊盤之間，並將所述電路板上固定的所述支撐塊的放置於所述第一部件和所述第二部件之間，並使所述第一焊盤對應所述第一部件的所述第一導電膠，所述第二焊盤對應所述第二部件的所述第二導電膠； 對所述電路板進行施壓，使所述第一導電膠連接所述第一焊盤和所述第一部件以得到第一導電膠層，所述第二導電膠連接所述第二焊盤和所述第二部件以得到第二導電膠層。
- 如請求項8所述之製備方法，其中，所述製備方法還包括： 將所述電路板劃分為第一部、第二部以及連接在所述第一部和所述第二部之間的第三部，所述第三部設置於所述第一部件和所述第二部件上；所述第二部和所述第一部件包括遠離所述第二部件的第一側面，所述第二部件包括遠離所述第一部件的第二側面； 在所述第一部和所述第二部面向所述基板的表面分別粘貼第一膠塊和第二膠塊，將所述第一部沿著所述第一部和所述第三部的連接處折彎並藉由所述第一膠塊將所述第一部粘貼在所述第一側面，將所述第二部沿著所述第二部和所述第三部的連接處折彎並藉由所述第二膠塊將所述第二部粘貼在所述第二側面。
- 如請求項9所述之製備方法，其中，所述折彎具體包括如下步驟： 藉由壓頭對所述電路板進行施壓，所述壓頭包括壓塊和設置於所述壓塊同一表面的兩個凸塊，所述壓塊和兩個所述凸塊形成一凹槽，所述第三部容置於所述凹槽內； 將所述壓頭沿著所述第三部到所述基板的方向移動，使得所述第一部和所述第二部分別逐漸向所述第一側面和所述第二側面靠攏，直至所述第一部貼合於所述第一側面，所述第二部貼合於所述第二側面。
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| CN202211302131.6 | 2022-10-24 |
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