JPH10314672A - プレート型超音波振動子 - Google Patents
プレート型超音波振動子Info
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- JPH10314672A JPH10314672A JP14871797A JP14871797A JPH10314672A JP H10314672 A JPH10314672 A JP H10314672A JP 14871797 A JP14871797 A JP 14871797A JP 14871797 A JP14871797 A JP 14871797A JP H10314672 A JPH10314672 A JP H10314672A
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- piezoelectric element
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧電セラミックス素子を基板に貼り付けて使
用されるプレート型超音波振動子において、前記圧電素
子と前記基板との接着層に介在する気泡を除去し、前記
圧電素子と前記基板との密着性を向上させ、前記圧電素
子と前記基板との剥離を防止することができる信頼性の
高いプレート型超音波振動子を提供する。 【解決手段】 基板３に表裏に駆動電極２１，２２が形
成された圧電素子２を接合材により貼着されてなるプレ
ート型超音波振動子において、前記基板の部分電極３１
に、前記基板と前記圧電素子の貼着部分の外縁に通じる
溝３１１〜３１８が形成されたことを特徴とする。
用されるプレート型超音波振動子において、前記圧電素
子と前記基板との接着層に介在する気泡を除去し、前記
圧電素子と前記基板との密着性を向上させ、前記圧電素
子と前記基板との剥離を防止することができる信頼性の
高いプレート型超音波振動子を提供する。 【解決手段】 基板３に表裏に駆動電極２１，２２が形
成された圧電素子２を接合材により貼着されてなるプレ
ート型超音波振動子において、前記基板の部分電極３１
に、前記基板と前記圧電素子の貼着部分の外縁に通じる
溝３１１〜３１８が形成されたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧電セラミックス
素子を基板に貼り付けて使用されるプレート型超音波振
動子に関し、特に超音波洗浄装置に使用されるプレート
型超音波振動子に関するものである。
素子を基板に貼り付けて使用されるプレート型超音波振
動子に関し、特に超音波洗浄装置に使用されるプレート
型超音波振動子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プレート型超音波振動子が用いられた超
音波洗浄装置は、数ＭＨｚまでの周波数を利用した精密
洗浄装置がある。周波数の違いは被洗浄物や洗浄の対象
となる固体性の汚れの大きさによって決まり、小さな洗
浄物や微細な汚れに対しては周波数の高い（すなわち波
長の短い）超音波を使用することになる。そして、プレ
ート型超音波振動子は、洗浄槽との接着性、熱膨張係数
の違い等を考慮して、予めガラスエポキシ等からなる基
板に貼り付けられた状態で使用されるものがあり、基板
側を洗浄槽の底面あるいは側面に接合材等で貼着され
る。このようなプレート型超音波振動子は、圧電素子に
おいて表裏面に駆動電極が形成されて分極処理されてお
り、基板において前記圧電素子との接着部分に部分電極
が形成されているとともに、お互いに接合材で貼り付け
られていた。
音波洗浄装置は、数ＭＨｚまでの周波数を利用した精密
洗浄装置がある。周波数の違いは被洗浄物や洗浄の対象
となる固体性の汚れの大きさによって決まり、小さな洗
浄物や微細な汚れに対しては周波数の高い（すなわち波
長の短い）超音波を使用することになる。そして、プレ
ート型超音波振動子は、洗浄槽との接着性、熱膨張係数
の違い等を考慮して、予めガラスエポキシ等からなる基
板に貼り付けられた状態で使用されるものがあり、基板
側を洗浄槽の底面あるいは側面に接合材等で貼着され
る。このようなプレート型超音波振動子は、圧電素子に
おいて表裏面に駆動電極が形成されて分極処理されてお
り、基板において前記圧電素子との接着部分に部分電極
が形成されているとともに、お互いに接合材で貼り付け
られていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記圧
電素子と前記基板との接着層に気泡が混入して、前記圧
電素子と前記基板との密着性が低下し、使用環境温度の
上昇や、駆動中の振動の影響により、前記圧電素子と前
記基板とが剥離に至るという問題点があった。
電素子と前記基板との接着層に気泡が混入して、前記圧
電素子と前記基板との密着性が低下し、使用環境温度の
上昇や、駆動中の振動の影響により、前記圧電素子と前
記基板とが剥離に至るという問題点があった。
【０００４】本発明は、圧電セラミックス素子を基板に
貼り付けて使用されるプレート型超音波振動子におい
て、前記圧電素子と前記基板との接着層に介在する気泡
を除去し、前記圧電素子と前記基板との密着性を向上さ
せ、前記圧電素子と前記基板との剥離を防止することが
できる信頼性の高いプレート型超音波振動子を提供する
ことを目的とするものである。
貼り付けて使用されるプレート型超音波振動子におい
て、前記圧電素子と前記基板との接着層に介在する気泡
を除去し、前記圧電素子と前記基板との密着性を向上さ
せ、前記圧電素子と前記基板との剥離を防止することが
できる信頼性の高いプレート型超音波振動子を提供する
ことを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、基板に
表裏に駆動電極が形成された圧電素子を接合材により貼
着されてなるプレート型超音波振動子において、前記基
板、又は前記圧電素子の駆動電極には、前記基板と前記
圧電素子の貼着部分の外縁に通じる溝が形成されたこと
を特徴とする。
表裏に駆動電極が形成された圧電素子を接合材により貼
着されてなるプレート型超音波振動子において、前記基
板、又は前記圧電素子の駆動電極には、前記基板と前記
圧電素子の貼着部分の外縁に通じる溝が形成されたこと
を特徴とする。
【０００６】上記構成により、前記圧電素子と前記基板
との接着層に介在する気泡は、溝に溜まり、この溝を通
して外部に除去され、空気を残存させにくくする。また
完全に気泡が抜け切らなくても、溝の部分にのみ気泡領
域を限定し、広範囲にわたって気泡が残存するのを防止
し、接合材の硬化後も超音波振動を妨げることがない。
また、前記圧電素子と前記基板との密着性を向上させる
とともに、お互いの接触面の表面積が増大し接合強度を
向上することができるため、前記圧電素子と前記基板と
の剥離を防止することができる。
との接着層に介在する気泡は、溝に溜まり、この溝を通
して外部に除去され、空気を残存させにくくする。また
完全に気泡が抜け切らなくても、溝の部分にのみ気泡領
域を限定し、広範囲にわたって気泡が残存するのを防止
し、接合材の硬化後も超音波振動を妨げることがない。
また、前記圧電素子と前記基板との密着性を向上させる
とともに、お互いの接触面の表面積が増大し接合強度を
向上することができるため、前記圧電素子と前記基板と
の剥離を防止することができる。
【０００７】また、片面に部分電極が形成された基板が
有り、この基板の部分電極に表裏に駆動電極が形成され
た圧電素子を接合材により貼着されてなるプレート型超
音波振動子において、前記基板の部分電極、又は前記圧
電素子の駆動電極には、前記基板と前記圧電素子の貼着
部分の外縁に通じる溝が形成されたことを特徴とする。
→請求項１
有り、この基板の部分電極に表裏に駆動電極が形成され
た圧電素子を接合材により貼着されてなるプレート型超
音波振動子において、前記基板の部分電極、又は前記圧
電素子の駆動電極には、前記基板と前記圧電素子の貼着
部分の外縁に通じる溝が形成されたことを特徴とする。
→請求項１
【０００８】上記構成により、前記圧電素子と前記基板
との接着層に介在する気泡は、溝に溜まり、この溝を通
して外部に除去され、空気を残存させにくくする。また
完全に気泡が抜け切らなくても、溝の部分にのみ気泡領
域を限定し、広範囲にわたって気泡が残存するのを防止
し、接合材の硬化後も超音波振動を妨げることがない。
また、前記圧電素子と前記基板との密着性を向上させる
とともに、お互いの接触面の表面積が増大し接合強度を
向上することができるため、前記圧電素子と前記基板と
の剥離を防止することができる。
との接着層に介在する気泡は、溝に溜まり、この溝を通
して外部に除去され、空気を残存させにくくする。また
完全に気泡が抜け切らなくても、溝の部分にのみ気泡領
域を限定し、広範囲にわたって気泡が残存するのを防止
し、接合材の硬化後も超音波振動を妨げることがない。
また、前記圧電素子と前記基板との密着性を向上させる
とともに、お互いの接触面の表面積が増大し接合強度を
向上することができるため、前記圧電素子と前記基板と
の剥離を防止することができる。
【０００９】
【実施例】次に、第１の実施例につき図面を参照しなが
ら詳述する。図１は本発明の第１の実施例を示すプレー
ト型超音波振動子の分解斜視図であり、図２は図１を組
み立てた状態の斜視図である。そして、図３は図２のＸ
−Ｘ線に沿った断面図であり、図４は本発明の第１の実
施例のプレート型超音波振動子に用いる基板の平面図で
ある。
ら詳述する。図１は本発明の第１の実施例を示すプレー
ト型超音波振動子の分解斜視図であり、図２は図１を組
み立てた状態の斜視図である。そして、図３は図２のＸ
−Ｘ線に沿った断面図であり、図４は本発明の第１の実
施例のプレート型超音波振動子に用いる基板の平面図で
ある。
【００１０】圧電素子２は円盤形状のＰＺＴ（チタン酸
ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなり、銀ペー
スト等により表裏面に駆動電極２１，２２が形成されて
いる。そして、前記圧電素子２は板厚方向に分極処理が
施された輪郭振動系のセラミック振動子である。
ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなり、銀ペー
スト等により表裏面に駆動電極２１，２２が形成されて
いる。そして、前記圧電素子２は板厚方向に分極処理が
施された輪郭振動系のセラミック振動子である。
【００１１】基板３は円盤形状のガラスエポキシ基板か
らなり、前記圧電素子２が搭載される領域より若干広範
囲に銅箔の部分電極３１が形成されている。前記部分電
極３１は、厚さ３５μｍで形成されており、無電極部３
１１〜３１８が形成されている。このため、深さ３５μ
ｍの深さを有する溝が形成される。これらの無電極部は
エッチングなどにより容易に形成することができる。
尚、前記無電極部３１１〜３１８を有する部分電極２２
は、図示された電極形状に対応したレジスト皮膜をスク
リーン法、あるいはフォト法等により形成し、その後エ
ッチングすることにより容易に形成することができる。
らなり、前記圧電素子２が搭載される領域より若干広範
囲に銅箔の部分電極３１が形成されている。前記部分電
極３１は、厚さ３５μｍで形成されており、無電極部３
１１〜３１８が形成されている。このため、深さ３５μ
ｍの深さを有する溝が形成される。これらの無電極部は
エッチングなどにより容易に形成することができる。
尚、前記無電極部３１１〜３１８を有する部分電極２２
は、図示された電極形状に対応したレジスト皮膜をスク
リーン法、あるいはフォト法等により形成し、その後エ
ッチングすることにより容易に形成することができる。
【００１２】このような圧電素子２と基板３をエポキシ
樹脂系の接合材Ｓにより張り合わせることによりプレー
ト型超音波振動子１Ａの完成となる。尚、前記圧電素子
２の駆動電極２１と前記基板の部分電極３１には電極を
引き出すためのリード線４１，４２が取り付けられてい
る。
樹脂系の接合材Ｓにより張り合わせることによりプレー
ト型超音波振動子１Ａの完成となる。尚、前記圧電素子
２の駆動電極２１と前記基板の部分電極３１には電極を
引き出すためのリード線４１，４２が取り付けられてい
る。
【００１３】尚、上記第１の実施例では部分電極に無電
極部を形成することにより溝を設けたが、ハーフエッチ
ング等のように電極の一部を削り取り駆動電極に厚肉部
分と薄肉部分を形成して溝を設けてもよいし、多層電極
等のように部分電極の一部を盛り上げて駆動電極に厚肉
部分と薄肉部分を形成して溝を設けてもよい。
極部を形成することにより溝を設けたが、ハーフエッチ
ング等のように電極の一部を削り取り駆動電極に厚肉部
分と薄肉部分を形成して溝を設けてもよいし、多層電極
等のように部分電極の一部を盛り上げて駆動電極に厚肉
部分と薄肉部分を形成して溝を設けてもよい。
【００１４】次に、第２の実施例につき図面を参照しな
がら詳述する。図５は本発明の第２の実施例を示すプレ
ート型超音波振動子の分解斜視図であり、図６は図５を
組み立てた状態の斜視図である。そして、図７は図６の
Ｙ−Ｙ線に沿った断面図であり、図８は本発明の第２の
実施例のプレート型超音波振動子に用いる基板の平面図
である。尚、本発明の第１の実施例と同様の部分につい
ては同番号を付した。
がら詳述する。図５は本発明の第２の実施例を示すプレ
ート型超音波振動子の分解斜視図であり、図６は図５を
組み立てた状態の斜視図である。そして、図７は図６の
Ｙ−Ｙ線に沿った断面図であり、図８は本発明の第２の
実施例のプレート型超音波振動子に用いる基板の平面図
である。尚、本発明の第１の実施例と同様の部分につい
ては同番号を付した。
【００１５】圧電素子２は円盤形状のＰＺＴ（チタン酸
ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなり、銀ペー
スト等により表裏面に駆動電極２１，２２が形成されて
いるとともに、前記駆動電極２２は圧電素子端面に引出
電極２２１が形成されている。そして、前記圧電素子２
は板厚方向に分極処理が施された輪郭振動系のセラミッ
ク振動子である。
ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなり、銀ペー
スト等により表裏面に駆動電極２１，２２が形成されて
いるとともに、前記駆動電極２２は圧電素子端面に引出
電極２２１が形成されている。そして、前記圧電素子２
は板厚方向に分極処理が施された輪郭振動系のセラミッ
ク振動子である。
【００１６】基板５は円盤形状のガラスエポキシ基板か
らなり、前記基板の端部におよぶ深さ３０〜１００μｍ
の溝５１〜５８が形成されている。これらの溝は研削、
プレスなどにより容易に形成することができる。
らなり、前記基板の端部におよぶ深さ３０〜１００μｍ
の溝５１〜５８が形成されている。これらの溝は研削、
プレスなどにより容易に形成することができる。
【００１７】このような圧電素子２と基板５をエポキシ
樹脂系の接合材Ｓにより張り合わせることによりプレー
ト型超音波振動子１Ｂの完成となる。尚、前記圧電素子
２の駆動電極２１と引出電極２２１には電極を引き出す
ためのリード線４１，４２などが取り付けられている。
樹脂系の接合材Ｓにより張り合わせることによりプレー
ト型超音波振動子１Ｂの完成となる。尚、前記圧電素子
２の駆動電極２１と引出電極２２１には電極を引き出す
ためのリード線４１，４２などが取り付けられている。
【００１８】次に、第３の実施例につき図面を参照しな
がら詳述する。図９は本発明の第３の実施例を示すプレ
ート型超音波振動子の分解斜視図であり、図１０は図９
を組み立てた状態の斜視図である。尚、本発明の第１，
第２の実施例と同様の部分については同番号を付した。
がら詳述する。図９は本発明の第３の実施例を示すプレ
ート型超音波振動子の分解斜視図であり、図１０は図９
を組み立てた状態の斜視図である。尚、本発明の第１，
第２の実施例と同様の部分については同番号を付した。
【００１９】圧電素子２は円盤形状のＰＺＴ（チタン酸
ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなり、銀ペー
スト等により表裏面に駆動電極２１，２２が形成されて
いる。このうち、前記駆動電極２２には圧電素子の平面
に無電極部２２２〜２２９が形成されているとともに、
圧電素子端面に引出電極２２１が形成されている。尚、
前記無電極部２２２〜２２９を有する駆動電極２２は、
図示された電極形状に対応したマスクを用い、スクリー
ン印刷などにより形成することができる。そして、前記
圧電素子２は板厚方向に分極処理が施された輪郭振動系
のセラミック振動子である。
ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなり、銀ペー
スト等により表裏面に駆動電極２１，２２が形成されて
いる。このうち、前記駆動電極２２には圧電素子の平面
に無電極部２２２〜２２９が形成されているとともに、
圧電素子端面に引出電極２２１が形成されている。尚、
前記無電極部２２２〜２２９を有する駆動電極２２は、
図示された電極形状に対応したマスクを用い、スクリー
ン印刷などにより形成することができる。そして、前記
圧電素子２は板厚方向に分極処理が施された輪郭振動系
のセラミック振動子である。
【００２０】基板６は円盤形状のガラスエポキシ基板か
らなる。
らなる。
【００２１】このような圧電素子２と基板６をエポキシ
樹脂系の接合材により張り合わせることによりプレート
型超音波振動子１Ｃの完成となる。尚、前記圧電素子２
の駆動電極２１と引出電極２２１には電極を引き出すた
めのリード線４１，４２などが取り付けられている。
樹脂系の接合材により張り合わせることによりプレート
型超音波振動子１Ｃの完成となる。尚、前記圧電素子２
の駆動電極２１と引出電極２２１には電極を引き出すた
めのリード線４１，４２などが取り付けられている。
【００２２】尚、上記第３の実施例では駆動電極に無電
極部を形成することにより溝を設けたが、ハーフエッチ
ング等のように電極の一部を削り取り駆動電極に厚肉部
分と薄肉部分を形成して溝を設けてもよいし、多層電極
等のように駆動電極の一部を盛り上げて駆動電極に厚肉
部分と薄肉部分を形成して溝を設けてもよい。
極部を形成することにより溝を設けたが、ハーフエッチ
ング等のように電極の一部を削り取り駆動電極に厚肉部
分と薄肉部分を形成して溝を設けてもよいし、多層電極
等のように駆動電極の一部を盛り上げて駆動電極に厚肉
部分と薄肉部分を形成して溝を設けてもよい。
【００２３】尚、上記第１、第２、第３の実施例で示す
ような溝形状に限らず、図１１（ａ）〜図１１（ｌ）に
示すような溝形状も考えられる。但し、第１の実施例や
第３の実施例のように、基板の部分電極あるいは素子の
駆動電極により溝を形成した場合は、圧電素子の駆動電
極２２の導通エリアを確保するために導電性接合材を用
いて基板に貼着するのが好ましい。また、この溝深さ
は、３０μｍから１００μｍが最も好ましく、３０μｍ
以下の溝深さであれば気泡を十分に逃すことができず、
逆に１００μｍ以上の溝深さであれば超音波放射に悪影
響を及ぼす事が考えられる。また、上記各実施例を組み
合わせても特に問題はない。例えば、第１の実施例に第
３の実施例を組み合わせたり、第２の実施例に第３の実
施例を組み合わせたりすることができる。
ような溝形状に限らず、図１１（ａ）〜図１１（ｌ）に
示すような溝形状も考えられる。但し、第１の実施例や
第３の実施例のように、基板の部分電極あるいは素子の
駆動電極により溝を形成した場合は、圧電素子の駆動電
極２２の導通エリアを確保するために導電性接合材を用
いて基板に貼着するのが好ましい。また、この溝深さ
は、３０μｍから１００μｍが最も好ましく、３０μｍ
以下の溝深さであれば気泡を十分に逃すことができず、
逆に１００μｍ以上の溝深さであれば超音波放射に悪影
響を及ぼす事が考えられる。また、上記各実施例を組み
合わせても特に問題はない。例えば、第１の実施例に第
３の実施例を組み合わせたり、第２の実施例に第３の実
施例を組み合わせたりすることができる。
【００２４】
【発明の効果】請求項１によれば、前記圧電素子と前記
基板との接着層に介在する気泡は、溝に溜まり、この溝
を通して外部に除去され、空気を残存させにくくする。
また完全に気泡が抜け切らなくても、溝の部分にのみ気
泡領域を限定し、広範囲にわたって気泡が残存するのを
防止し、接合材の硬化後も超音波振動を妨げることがな
い。また、前記圧電素子と前記基板との密着性を向上さ
せるとともに、お互いの接触面の表面積が増大し接合強
度を向上することができるため、前記圧電素子と前記基
板との剥離を防止することができる。このため、製造
面、並びに使用面においてより信頼性の高いプレート型
超音波振動子を提供することができる。
基板との接着層に介在する気泡は、溝に溜まり、この溝
を通して外部に除去され、空気を残存させにくくする。
また完全に気泡が抜け切らなくても、溝の部分にのみ気
泡領域を限定し、広範囲にわたって気泡が残存するのを
防止し、接合材の硬化後も超音波振動を妨げることがな
い。また、前記圧電素子と前記基板との密着性を向上さ
せるとともに、お互いの接触面の表面積が増大し接合強
度を向上することができるため、前記圧電素子と前記基
板との剥離を防止することができる。このため、製造
面、並びに使用面においてより信頼性の高いプレート型
超音波振動子を提供することができる。
【００２５】請求項２によれば、前記圧電素子と前記基
板との接着層に介在する気泡は、溝に溜まり、この溝を
通して外部に除去され、空気を残存させにくくする。ま
た完全に気泡が抜け切らなくても、溝の部分にのみ気泡
領域を限定し、広範囲にわたって気泡が残存するのを防
止し、接合材の硬化後も超音波振動を妨げることがな
い。また、前記圧電素子と前記基板との密着性を向上さ
せるとともに、お互いの接触面の表面積が増大し接合強
度を向上することができるため、前記圧電素子と前記基
板との剥離を防止することができる。このため、製造
面、並びに使用面においてより信頼性の高いプレート型
超音波振動子を提供することができる。
板との接着層に介在する気泡は、溝に溜まり、この溝を
通して外部に除去され、空気を残存させにくくする。ま
た完全に気泡が抜け切らなくても、溝の部分にのみ気泡
領域を限定し、広範囲にわたって気泡が残存するのを防
止し、接合材の硬化後も超音波振動を妨げることがな
い。また、前記圧電素子と前記基板との密着性を向上さ
せるとともに、お互いの接触面の表面積が増大し接合強
度を向上することができるため、前記圧電素子と前記基
板との剥離を防止することができる。このため、製造
面、並びに使用面においてより信頼性の高いプレート型
超音波振動子を提供することができる。
【図１】本発明の第１の実施例を示すプレート型超音波
振動子の分解斜視図である。
振動子の分解斜視図である。
【図２】図１を組み立てた状態の斜視図である。
【図３】図２のＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
【図４】本発明の第１の実施例のプレート型超音波振動
子に用いる基板の平面図である。
子に用いる基板の平面図である。
【図５】本発明の第２の実施例を示すプレート型超音波
振動子の分解斜視図である。
振動子の分解斜視図である。
【図６】図５を組み立てた状態の斜視図である。
【図７】図５のＹ−Ｙ線に沿った断面図である。
【図８】本発明の第２の実施例のプレート型超音波振動
子に用いる基板の平面図である。
子に用いる基板の平面図である。
【図９】本発明の第３の実施例を示すプレート型超音波
振動子の分解斜視図である。
振動子の分解斜視図である。
【図１０】図９を組み立てた状態の斜視図である。
【図１１】本発明の他の実施例を示す溝形状の模式図で
ある。
ある。
１Ａ，１Ｂ・・・プレート型超音波振動子 ２・・・圧電素子 ３，５，６・・・基板 ４１，４２・・・リード線 Ｓ・・・接合材
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年１１月１３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】また、片面に部分電極が形成された基板が
有り、この基板の部分電極に表裏に駆動電極が形成され
た圧電素子を接合材により貼着されてなるプレート型超
音波振動子において、前記基板の部分電極、又は前記圧
電素子の駆動電極には、前記基板と前記圧電素子の貼着
部分の外縁に通じる溝が形成されたことを特徴とする。
有り、この基板の部分電極に表裏に駆動電極が形成され
た圧電素子を接合材により貼着されてなるプレート型超
音波振動子において、前記基板の部分電極、又は前記圧
電素子の駆動電極には、前記基板と前記圧電素子の貼着
部分の外縁に通じる溝が形成されたことを特徴とする。
Claims (2)
- 【請求項１】 基板に表裏に駆動電極が形成された圧電
素子を接合材により貼着されてなるプレート型超音波振
動子において、前記基板、又は前記圧電素子の駆動電極
には、前記基板と前記圧電素子の貼着部分の外縁に通じ
る溝が形成されたことを特徴とするプレート型超音波振
動子。 - 【請求項２】 片面に部分電極が形成された基板が有
り、この基板の部分電極に表裏に駆動電極が形成された
圧電素子を接合材により貼着されてなるプレート型超音
波振動子において、前記基板の部分電極、又は前記圧電
素子の駆動電極には、前記基板と前記圧電素子の貼着部
分の外縁に通じる溝が形成されたことを特徴とするプレ
ート型超音波振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14871797A JPH10314672A (ja) | 1997-05-21 | 1997-05-21 | プレート型超音波振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14871797A JPH10314672A (ja) | 1997-05-21 | 1997-05-21 | プレート型超音波振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10314672A true JPH10314672A (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=15459031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14871797A Pending JPH10314672A (ja) | 1997-05-21 | 1997-05-21 | プレート型超音波振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10314672A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100418215B1 (ko) * | 2001-08-21 | 2004-02-11 | 주식회사 삼부커뮤닉스 | 박판 부저의 프레임 접착방법 |
| US7622849B2 (en) | 2006-03-06 | 2009-11-24 | Denso Corporation | Ultrasonic sensor having vibrator mounted on substrate |
| WO2010073442A1 (ja) | 2008-12-25 | 2010-07-01 | 志摩環境事業協業組合 | 浸漬型膜分離装置 |
-
1997
- 1997-05-21 JP JP14871797A patent/JPH10314672A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100418215B1 (ko) * | 2001-08-21 | 2004-02-11 | 주식회사 삼부커뮤닉스 | 박판 부저의 프레임 접착방법 |
| US7622849B2 (en) | 2006-03-06 | 2009-11-24 | Denso Corporation | Ultrasonic sensor having vibrator mounted on substrate |
| WO2010073442A1 (ja) | 2008-12-25 | 2010-07-01 | 志摩環境事業協業組合 | 浸漬型膜分離装置 |
| US9073012B2 (en) | 2008-12-25 | 2015-07-07 | Shimakankyoujigyou Kyougyoukumiai | Immersion-type membrane separation apparatus |
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