JP2013501405A - 集積電気接続を備えた超音波イメージング変換器音響スタック - Google Patents
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Abstract
Description
15 フレックス回路
15a 絶縁層
15b 導電層
20 圧電部分
30 マッチング層
42 配線
Claims (23)
- 上面を有する絶縁材料の層と、
前記絶縁層の前記上面に配置された、各々が上面を有する複数の導電配線と、
(a)圧電材料の核と、(b)前記核の下に配置された導電被膜とを各々が有する複数の変換素子であって、前記導電被膜が下面を有する、変換素子と、を備えた超音波変換器であって、
前記変換素子の各々の前記下面が、前記複数の導電配線のそれぞれ1つの前記上面に直接接着されている、変換器。 - 前記変換素子の各々の前記下面が、絶縁性接着剤を使用して、前記複数の導電配線のそれぞれ1つの上面に直接接着されている、請求項1に記載の変換器。
- 前記変換素子の各々の前記下面が、導電性接着剤を使用して、前記複数の導電配線のそれぞれの1つの上面に直接接着されている、請求項1に記載の変換器。
- 前記変換素子の各々の前記下面が、はんだによって、前記複数の導電配線のそれぞれの1つの上面に直接接着されている、請求項1に記載の変換器。
- 前記変換素子の上に配置されたマッチング層と、前記絶縁層の下に配置された支持層とをさらに備える、請求項1に記載の変換器。
- 前記圧電材料がPZTを含む、請求項1に記載の変換器。
- 前記複数の変換素子が少なくとも20の変換素子を含み、前記複数の導電配線が少なくとも20の導電配線を含み、前記変換素子が100から200μmの間のピッチで離間され、前記変換素子が150から400μmの間の厚さである、請求項1に記載の変換器。
- 前記変換素子の上に配置されたマッチング層と、前記絶縁層の下に配置された支持層とをさらに備える、請求項7に記載の変換器。
- 前記変換素子の各々の前記下面が、絶縁性接着剤を使用して、前記複数の導電配線のそれぞれ1つの上面に直接接着されている、請求項8に記載の変換器。
- (a)絶縁基板上に配置された第1導電領域と、(b)前記絶縁基板上に配置され、前記第1導電領域と電気的に接触している、少なくとも20の導電配線とを備えるフレックス回路に、導電被膜を有する圧電材料のブロックを、前記ブロックが前記第1導電領域に接着するように、接着するステップと、
前記ブロックを少なくとも20の変換素子に切断するステップであって、前記ブロックを貫通し、前記第1導電領域を貫通し、かつ前記絶縁基板の一部を通るが完全には貫通しないように切断するように制御され、前記切断ステップが行われた後に、(a)前記第1導電領域が、互いに絶縁された少なくとも20の領域に分割され、かつ(b)前記少なくとも20の領域の各々が前記少なくとも20の導電配線のそれぞれ1つと電気的に接触するように、前記導電配線に対して整列した位置で実施される、切断するステップと、を含む超音波変換器の製造方法。 - 前記少なくとも20の変換素子の各々が、前記少なくとも20の導電配線のそれぞれ1つと導電性電気的接点を有する、請求項10に記載の方法。
- 前記少なくとも20の変換素子の各々が、前記少なくとも20の導電配線のそれぞれ1つと容量結合性電気的接点を有する、請求項10に記載の方法。
- 前記変換素子を100から200μmの間のピッチで切断し、前記変換素子が150から400μmの厚さである、請求項10に記載の方法。
- 前記切断ステップが終わった後、前記ブロックの上にマッチング層を配置するステップと、
前記フレックス回路の下に支持層を取り付けるステップと、をさらに含む、請求項13に記載の方法。 - 前記少なくとも20の導電配線が規則的なピッチで離間され、前記切断ステップにおいて前記導電配線のピッチと一致するピッチで前記導電配線と平行な方向に前記ブロックを切断する、請求項14に記載の方法。
- 前記接着ステップが、絶縁性接着剤を使用して、前記第1導電領域に前記ブロックを接着するステップを含む、請求項15に記載の方法。
- 導電被膜を有する圧電材料のブロックを、絶縁基板上に配置された少なくとも20の平行な導電配線を備えるフレックス回路に接着するステップであって、前記ブロックが前記少なくとも20の導電配線の遠位端と接続するように、接着するステップと、
前記ブロックを少なくとも20の変換素子に切断するステップであって、前記ブロックを貫通し、前記絶縁基板の一部を通るが完全には貫通しないように切断するように制御され、前記切断ステップが行われた後に、前記少なくとも20の変換素子が互いに絶縁され、前記少なくとも20の変換素子の各々が前記少なくとも20の導電配線のそれぞれ1つに接着されるように、前記導電配線に対して整列した位置で実施される、切断するステップと、を含む超音波変換器の製造方法。 - 前記少なくとも20変換素子の各々が、前記少なくとも20の導電配線のそれぞれ1つとの導電性電気的接点を有する、請求項17に記載の方法。
- 前記少なくとも20の変換素子の各々が、前記少なくとも20の導電配線のそれぞれ1つとの容量結合性電気的接点を有する、請求項17に記載の方法。
- 前記変換素子を100から200μmの間のピッチで切断し、前記変換素子が150から400μmの間の厚さである、請求項17に記載の方法。
- 前記切断ステップが終わった後、前記ブロックの上にマッチング層を配置するステップと、
前記フレックス回路の下に支持層を取り付けるステップと、をさらに含む、請求項20に記載の方法。 - 前記少なくとも20の導電配線が規則的なピッチで離間され、前記切断ステップにおいて前記導電配線のピッチと一致するピッチで前記導電配線と平行な方向に前記ブロックを切断する、請求項21に記載の方法。
- 前記接着ステップが、絶縁性接着剤を使用して、前記第1導電領域に前記ブロックを接着するステップを含む、請求項22に記載の方法。
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