JP2019195496A - アレイ型の超音波プローブ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (3)
- 同一平面上にアレイ状に配置された同等の厚さを持つ複数の圧電素子を有して生体の血管径をパルスエコー法を用いて計測するアレイ型の超音波プローブにおいて、
生体に対して装着する方向を下として、生体の音響インピーダンスと各圧電素子の音響インピーダンスとを整合させる音響整合層と、
音響整合層上に形成され、各圧電素子の下面が接触する第1電極膜と、
第1電極膜上に積層され、圧電素子と同等の厚さを持つと共に圧電素子を夫々囲繞する第1開口が開設された第1ドライフィルムレジストと、
第1ドライフィルムレジスト上に積層され、圧電素子の上面を部分的に露出させる第2開口が開設されて第2開口の周縁部と第1電極膜との間で圧電素子を夫々挟持する第2ドライフィルムレジストと、
各圧電素子の上面が接触する第2電極膜と、
第2電極膜を覆うバッキング材と、を備えることを特徴とするアレイ型の超音波プローブ。 - 同一平面上にアレイ状に配置された同等の厚さを持つ複数の圧電素子を有して生体の血管径をパルスエコー法を用いて計測するためのアレイ型の超音波プローブの製造方法であって、
生体に装着する方向を下として、支持体の上面に設けられた剥離シートの上面に、生体の音響インピーダンスと各圧電素子の音響インピーダンスとを整合させる音響整合層を形成する工程と、
音響整合層の上面に第1電極膜を形成する工程と、
音響整合層及び第1電極膜上に圧電素子と同等の厚さを有する第1ドライフィルムレジストを貼付し、第1ドライフィルムレジストを露光現像して圧電素子を囲繞する第1開口を複数形成する工程と、
各圧電素子を下面が第1電極膜に接触するように第1開口の内側に圧電素子を夫々配置する工程と、
加熱下で、第1ドライフィルムレジスト上に第2ドライフィルムレジストを貼付し、露光現像して各圧電素子の上面を部分的に露出させると共に第1電極膜と共に圧電素子が挟持されるように第2開口を夫々形成する工程と、
第2開口により露出した各圧電素子の上面に第2電極膜を形成する工程と、
第2ドライフィルムレジストと第2電極膜とを覆う担持体としてのバッキング材を形成し、第1ドライフィルムレジストと剥離シートとの間の界面で剥離する工程とを含むことを特徴とするアレイ型の超音波プローブの製造方法。 - 前記音響整合層を蒸着重合法で形成することを特徴とする請求項2記載のアレイ型の超音波プローブの製造方法。
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