JP4913814B2 - 改良された超音波プローブ変換器アセンブリ及び生産方法 - Google Patents
改良された超音波プローブ変換器アセンブリ及び生産方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4913814B2 JP4913814B2 JP2008528009A JP2008528009A JP4913814B2 JP 4913814 B2 JP4913814 B2 JP 4913814B2 JP 2008528009 A JP2008528009 A JP 2008528009A JP 2008528009 A JP2008528009 A JP 2008528009A JP 4913814 B2 JP4913814 B2 JP 4913814B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- conductive material
- backing
- layer
- material layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 42
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 253
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 161
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 107
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 55
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 50
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 39
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 28
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 3
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 12
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 167
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 25
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 19
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 19
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 8
- 239000012814 acoustic material Substances 0.000 description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 6
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- 238000012285 ultrasound imaging Methods 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001356 surgical procedure Methods 0.000 description 1
- 238000002560 therapeutic procedure Methods 0.000 description 1
- 239000004636 vulcanized rubber Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
- B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
- B06B1/0629—Square array
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/44—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
- A61B8/4483—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/44—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
- A61B8/4483—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer
- A61B8/4494—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer characterised by the arrangement of the transducer elements
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/42—Piezoelectric device making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49005—Acoustic transducer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49007—Indicating transducer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49156—Manufacturing circuit on or in base with selective destruction of conductive paths
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49789—Obtaining plural product pieces from unitary workpiece
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49789—Obtaining plural product pieces from unitary workpiece
- Y10T29/49798—Dividing sequentially from leading end, e.g., by cutting or breaking
Description
Claims (50)
- バッキング材料のおもて面側に圧電材料を設けるステップであって、前記圧電材料及び前記バッキング材料は側面の少なくとも一部分を画定する、ステップと;前記側面の少なくとも前記部分に導電材料を配設するステップとを含み、前記配設するステップが、前記導電材料を前記圧電材料及び前記バッキング材料に金属化処理によって堆積するステップ、並びに硬化性導電材料を前記圧電材料及び前記バッキング材料に適用し、前記硬化性導電材料を硬化させるステップのうち、少なくとも1つを含む、超音波プローブ用変換器アセンブリを生産する方法。
- 前記配設するステップが、前記堆積するステップと前記適用するステップの両方を遂行するステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記側面の少なくとも前記部分に配設された前記導電材料が、少なくとも互いに直接に隣接するものであって少なくとも部分的に重なる複数の導電層を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記配設するステップが、導電材料を前記圧電材料のおもて面側の少なくとも一部分に配設するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記配設するステップが、前記堆積するステップ及び前記適用するステップのうち少なくとも1つの一部として、導電材料を前記圧電材料のおもて面側の少なくとも一部分に配設するステップをさらに含む、請求項4に記載の方法。
- 前記配設するステップ及び前記適用するステップのうち少なくとも1つにおいて配設された前記導電材料が、前記側面の前記部分の上に延在し前記おもて面側を連続的に横切って延在する少なくとも1つの導電層を含む、請求項5に記載の方法。
- 前記導電材料が少なくとも第一の金属層を含み、前記配設するステップが、前記第一の金属層を前記側面の前記少なくとも一部分に金属化処理によって堆積するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記導電材料が第二の金属層をさらに含み、前記配設するステップが、前記第二の金属を前記堆積された第一の金属に金属化処理によって堆積するステップをさらに含む、請求項7に記載の方法。
- 前記導電材料が硬化性導電層をさらに含み、前記配設するステップが、その硬化性導電材料を、前記側面の前記少なくとも一部分の上にある前記第一の金属層の一部分に適用するステップと;前記硬化性導電材料を硬化させるステップとをさらに含む、請求項7に記載の方法。
- 前記圧電材料のおもて面側の少なくとも一部分に前記導電材料を配設するステップと;前記圧電材料を、そのおもて面に配設された前記導電材料と共に分離して、複数の素子を画定するステップとをさらに含み、前記複数の素子の各々が、前記圧電材料のおもて面に配設された前記分離された導電材料によって画定される第一の電極を含む、請求項1に記載の方法。
- 別の導電材料を前記バッキング材料のおもて面及び前記圧電材料の裏面のうち一方に配設するステップをさらに含む、請求項10に記載の方法。
- 前記別の導電材料を配設するステップが、前記別の導電材料を前記バッキング材料のおもて面及び前記圧電材料の裏面のうち前記一方に金属化処理によって堆積するステップと;前記堆積された別の導電材料の一部分を除去して、前記側面の前記部分に配設された前記導電材料から前記堆積された別の導電材料を電気的に絶縁するステップとをさらに含む、請求項11に記載の方法。
- 前記分離するステップが、前記バッキング材料のおもて面及び前記圧電材料の裏面のうち前記一方に配設された前記別の導電材料を前記圧電材料及びそのおもて面に配設された前記導電材料と共に分離するステップをさらに含み、前記複数の素子の各々が、前記ダイシングされた別の導電材料によって画定された第二の電極をさらに含む、請求項11に記載の方法。
- 前記バッキング材料内部に複数の導電路を埋め込むステップをさらに含み、前記複数の導電路が前記バッキング材料の裏面から前記複数の素子の別々のものの前記第二の電極まで延在する、請求項13に記載の方法。
- 前記バッキング材料が少なくとも第一のバッキング部材及び第二のバッキング部材を含み、前記埋め込むステップが、前記第一のバッキング部材及び前記第二のバッキング部材の少なくとも一方の側面の少なくとも一部分に追加の導電材料を配設して、前記複数の導電路を画定するステップと;前記第一のバッキング部材及び前記第二のバッキング部材を連結するステップとをさらに含む、請求項14に記載の方法。
- 前記埋め込むステップが、前記追加の導電材料を前記第一のバッキング部材及び前記第二のバッキング部材の少なくとも一方の前記側面の前記少なくとも一部分に金属化処理により堆積するステップと;前記堆積された追加の導電材料の一部を除去して前記複数の導電路を画定するステップとをさらに含む、請求項15に記載の方法。
- 複数の前記配設するステップのうち少なくとも1つが、導電材料をスパッタリング、蒸着、電気めっき及び電解からなる群から選択される少なくとも1つの金属化処理によって堆積するステップを含む、請求項15に記載の方法。
- 複数の前記配設するステップのうち少なくとも1つが、硬化性導電材料を前記圧電材料及び前記バッキング材料に適用するステップと、前記硬化性導電材料を硬化させるステップとを含む、請求項17に記載の方法。
- 音響整合材料を、前記圧電材料の前記おもて面側に配設された前記導電材料のおもて面に適用するステップをさらに含む、請求項13に記載の方法。
- 前記分離するステップが、前記音響整合材料を、前記導電材料、前記圧電材料及び前記別の導電材料と共に分離するステップをさらに含み、前記複数の素子の各々が、前記分離された音響整合材料によって画定される音響整合層をさらに含む、請求項19に記載の方法。
- 複数の厚さモード超音波プローブ変換器アセンブリの各々の少なくとも一つの構成要素に関連した複数の生産加工ステップを遂行するステップであって、前記複数の生産加工ステップ全体を通して、前記複数の変換器アセンブリの各々の前記少なくとも一つの構成要素が、前記複数の変換器アセンブリの別の一つの前記少なくとも一つの構成要素と連結されている、ステップと;前記遂行するステップの後で、前記複数の変換器アセンブリの各々の前記少なくとも一つの構成要素を、前記複数の変換器アセンブリの前記別の一つの前記少なくとも一つの構成要素から切り離すステップとを含む、複数の厚さモード超音波プローブ変換器アセンブリを生産する方法。
- 前記変換器アセンブリの各々の前記少なくとも一つの構成要素について、前記複数の生産加工ステップの少なくとも一つが、第一の材料を第二の材料に結合するステップを含む、請求項21に記載の方法。
- 前記第一の材料が導電材料を含み、前記変換器アセンブリの各々の前記少なくとも一つの構成要素について、前記結合するステップが、前記導電材料を前記第二の材料に配設するステップをさらに含む、請求項22に記載の方法。
- 前記配設するステップが、前記導電材料を前記第二の材料に金属化処理によって堆積するステップをさらに含む、請求項23に記載の方法。
- 前記第二の材料がバッキング材料を含む、請求項23に記載の方法。
- 前記複数の変換器アセンブリの各々の前記少なくとも一つの構成要素が対応するバッキング部材を含み、前記変換器アセンブリの各々の前記少なくとも一つの構成要素について、前記配設するステップが、前記対応するバッキング部材の裏面側からおもて面側へ延在する少なくとも一つの導電路を少なくとも部分的に画定する、請求項25に記載の方法。
- 前記変換器アセンブリの各々の前記少なくとも一つの構成要素について、前記配設するステップが、前記対応するバッキング部材を通って延在する複数の導電路を少なくとも部分的に画定する、請求項26に記載の方法。
- 前記変換器アセンブリの各々の前記少なくとも一つの構成要素について、前記配設するステップが、前記対応するバッキング部材の側面に沿って延在する導電路を少なくとも部分的に画定する、請求項26に記載の方法。
- 前記複数の変換器アセンブリの各々の前記少なくとも一つの構成要素が対応するバッキング部材を含み、前記変換器アセンブリの各々の前記少なくとも一つの構成要素について、前記配設するステップが、前記対応するバッキング部材のおもて面に電極の少なくとも一部分を画定する、請求項25に記載の方法。
- 前記第二の材料が圧電材料を含む、請求項23に記載の方法。
- 前記変換器アセンブリの各々の前記少なくとも一つの構成要素について、前記配設するステップが、前記圧電材料のおもて面に電極を少なくとも部分的に画定する、請求項30に記載の方法。
- 前記第一の材料が圧電材料を含み、前記第二の材料が導電材料を含む、請求項22に記載の方法。
- 複数の連結された厚さモード超音波プローブ変換器サブアセンブリを用意するステップであって、前記連結されたサブアセンブリの各々がバッキング材料を含む、ステップと;少なくとも第一の材料層を、前記複数の連結されたサブアセンブリの各々を構成する前記バッキング材料のおもて面側に連結するステップと;前記連結するステップの後で前記複数の連結されたサブアセンブリを切り離すステップとを含む、複数の厚さモード超音波プローブ変換器アセンブリを生産する方法であって、前記第一の材料層の別々の部分が前記複数の切り離されたサブアセンブリの各々に連結された状態で残る方法。
- 前記切り離すステップの前に、第二の材料層を、前記複数の連結されたサブアセンブリの各々を構成する圧電材料層のおもて面側に結合するステップをさらに含み、前記切り離すステップの後に、前記第二の材料層の別々の部分が前記複数のサブアセンブリの各々に連結された状態で残る、請求項33に記載の方法。
- 前記第一の材料層が圧電材料を含む、請求項34に記載の方法。
- 前記連結するステップ及び結合するステップの前に、導電材料を含む第三の材料層を前記バッキング材料のおもて面側と前記圧電材料の第一の材料層の裏面側の間に設けるステップをさらに含み、前記切り離すステップの後に、前記導電材料の第三の材料層の別々の部分が前記複数のサブアセンブリの各々に連結された状態で残る、請求項35に記載の方法。
- 前記導電材料の第三の材料層を前記圧電材料層の裏面に金属化処理によって堆積するステップをさらに含む、請求項36に記載の方法。
- 前記第二の材料層が導電材料を含み、前記結合するステップが、前記導電材料の第二の材料層を前記圧電材料の第一の材料層に金属化処理によって堆積するステップを含む、請求項36に記載の方法。
- 前記切り離すステップの前に、前記複数の連結されたサブアセンブリの各々を構成する前記第一の材料層、第二の材料層及び第三の材料層を分離するステップをさらに含み、前記複数のサブアセンブリの各々で変換器素子のアレーが画定される、請求項38に記載の方法。
- 前記用意するステップの前に、前記サブアセンブリの各々の前記バッキング材料を通して複数の導電路を埋め込むステップをさらに含み、前記ダイシングするステップの後で、前記サブアセンブリの各々について、前記対応する複数の導電路が前記対応する複数の変換器素子の別々のものと電気的に連結される、請求項39に記載の方法。
- 少なくとも第一の細分化された複数の(subplurality)前記連結された超音波プローブ変換器サブアセンブリについて、前記バッキング材料が少なくとも第一のバッキング部材及び第二のバッキング部材を含み、そして前記第一の細分化された複数のサブアセンブリの各々について、前記埋め込むステップが、前記第一のバッキング部材及び前記第二のバッキング部材の少なくとも一方の側面の少なくとも一部分に導電材料を配設して、前記対応する複数の導電路を画定するステップと;前記第一のバッキング部材を前記第二のバッキング部材に連結するステップとをさらに含み、前記対応する複数の導電路が前記第一及び第二のバッキング部材の間に介在する、請求項40に記載の方法。
- 前記第一の細分化された複数のサブアセンブリの各々について、前記配設するステップが、前記第一のバッキング部材及び前記第二のバッキング部材の少なくとも一方の前記側面の前記少なくとも一部分に前記導電材料を金属化処理によって堆積するステップと;前記堆積された導電材料の一部を除去して、前記対応する複数の導電路を画定するステップとをさらに含む、請求項41に記載の方法。
- 前記第一の細分化された複数のサブアセンブリの各々について、前記方法が、前記第一のバッキング部材及び前記第二のバッキング部材の少なくとも一方の別の側面の少なくとも一部分に導電材料を配設して、前記第一の細分化された複数のサブアセンブリの各々に対応する関係で少なくとも一つの導電路を画定するステップをさらに含む、請求項41に記載の方法。
- 前記結合するステップの前に、前記連結されたサブアセンブリの各々から前記圧電材料の第一の材料層の少なくとも一部分を除去するステップであって、前記圧電材料の第一の材料層の側面部分が前記複数の連結されたサブアセンブリの各々について画定され、前記第一の細分化された複数のサブアセンブリの各々について、前記対応する少なくとも一つの導電路が露出する、ステップと;前記切り離すステップの前に、前記連結されたサブアセンブリの各々を構成する前記圧電材料の第一の材料層の前記側面に導電材料層を配設するステップであって、前記第一の細分化された複数のサブアセンブリの各々について、前記導電材料層が前記対応する少なくとも一つの導電路と電気的に接触する、ステップとをさらに含む、請求項43に記載の方法。
- 前記結合するステップの前に、前記連結されたサブアセンブリの各々から前記圧電材料の第一の材料層の少なくとも一部分を除去するステップをさらに含み、前記圧電材料の第一の材料層の側面部分が前記複数の連結されたサブアセンブリの各々について画定される、請求項38に記載の方法であって、当該方法が、前記切り離すステップの前に、前記連結されたサブアセンブリの各々を構成する前記圧電材料の第一の材料層の前記側面に導電材料層を配設するステップをさらに含み、前記切り離すステップの後に、前記圧電材料の第一の層の前記側面にある前記導電材料層の別々の部分が、前記複数のサブアセンブリの各々に連結された状態で残る、請求項38に記載の方法。
- 前記連結するステップ及び結合するステップの前に、前記連結されたサブアセンブリの各々から前記導電材料の第三の材料層の直線上に整列した部分を除去するステップをさらに含む、請求項45に記載の方法。
- 前記切り離すステップの前に、前記複数の連結されたサブアセンブリの各々を構成する前記第二の材料層のおもて面側に第三の材料層を取り付けるステップをさらに含み、前記切り離すステップの後で、前記第三の材料層の別々の部分が前記複数のサブアセンブリの各々に連結された状態で残る、請求項34に記載の方法。
- 前記第一の材料層、第二の材料層及び第三の材料層のうち第一のものが圧電材料を含む、請求項47に記載の方法。
- 前記第一の材料層、第二の材料層及び第三の材料層のうち第二のものが導電材料を含む、請求項48に記載の方法。
- 前記第一の材料層、第二の材料層及び第三の材料層のうち第三のものが音響整合材料を含む、請求項49に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/210,116 | 2005-08-23 | ||
US11/210,116 US20070046149A1 (en) | 2005-08-23 | 2005-08-23 | Ultrasound probe transducer assembly and production method |
PCT/US2006/032294 WO2007024671A2 (en) | 2005-08-23 | 2006-08-18 | Improved ultrasound probe transducer assembly and production method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009506638A JP2009506638A (ja) | 2009-02-12 |
JP4913814B2 true JP4913814B2 (ja) | 2012-04-11 |
Family
ID=37501006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008528009A Expired - Fee Related JP4913814B2 (ja) | 2005-08-23 | 2006-08-18 | 改良された超音波プローブ変換器アセンブリ及び生産方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20070046149A1 (ja) |
EP (1) | EP1924366B1 (ja) |
JP (1) | JP4913814B2 (ja) |
CA (1) | CA2616477C (ja) |
WO (1) | WO2007024671A2 (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4503347B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2010-07-14 | 日本電波工業株式会社 | 超音波探触子の製造方法 |
JP4253334B2 (ja) * | 2006-07-12 | 2009-04-08 | 株式会社東芝 | 2次元アレイ型超音波プローブ |
JP5038865B2 (ja) * | 2007-11-22 | 2012-10-03 | 株式会社東芝 | 超音波探触子、超音波診断装置、及び超音波探触子の製造方法 |
JP5075668B2 (ja) * | 2008-02-21 | 2012-11-21 | 株式会社東芝 | 超音波探触子、超音波探触子の製造方法、超音波探触子の製造装置、および超音波検査装置 |
TWI405955B (zh) * | 2009-05-06 | 2013-08-21 | Univ Nat Taiwan | 使用超音波探頭聲波匹配層以改變聲波頻率的方法 |
SG11201401833UA (en) | 2011-10-28 | 2014-05-29 | Decision Sciences Int Corp | Spread spectrum coded waveforms in ultrasound imaging |
US8742646B2 (en) | 2012-03-29 | 2014-06-03 | General Electric Company | Ultrasound acoustic assemblies and methods of manufacture |
EP2954458A4 (en) * | 2013-02-06 | 2016-11-09 | Sonavation Inc | BIOMETRIC DETECTION DEVICE FOR THREE-DIMENSIONAL IMAGING OF SUBCUTANEOUS STRUCTURES INTO FINGER TISSUE |
US9844359B2 (en) | 2013-09-13 | 2017-12-19 | Decision Sciences Medical Company, LLC | Coherent spread-spectrum coded waveforms in synthetic aperture image formation |
KR102406927B1 (ko) * | 2014-12-02 | 2022-06-10 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 프로브 및 그 제조방법 |
EP3028772B1 (en) * | 2014-12-02 | 2022-12-28 | Samsung Medison Co., Ltd. | Ultrasonic probe and method of manufacturing the same |
KR20180096493A (ko) | 2015-02-25 | 2018-08-29 | 디시전 사이선씨즈 메디컬 컴패니, 엘엘씨 | 음향 신호 전송 접촉매질 및 결합 매체 |
CN104915637B (zh) * | 2015-04-22 | 2019-06-14 | 业成科技(成都)有限公司 | 指纹识别模组的制作方法 |
CA3001315C (en) | 2015-10-08 | 2023-12-19 | Decision Sciences Medical Company, LLC | Acoustic orthopedic tracking system and methods |
US10347818B2 (en) | 2016-03-31 | 2019-07-09 | General Electric Company | Method for manufacturing ultrasound transducers |
US10596598B2 (en) * | 2016-12-20 | 2020-03-24 | General Electric Company | Ultrasound transducer and method for wafer level front face attachment |
US11806191B2 (en) * | 2018-05-21 | 2023-11-07 | General Electric Company | Phased array transducers and wafer scale manufacturing for making the same |
US11417309B2 (en) * | 2018-11-29 | 2022-08-16 | Ascent Venture, Llc. | Ultrasonic transducer with via formed in piezoelectric element and method of fabricating an ultrasonic transducer including milling a piezoelectric substrate |
WO2020219705A1 (en) | 2019-04-23 | 2020-10-29 | Allan Wegner | Semi-rigid acoustic coupling articles for ultrasound diagnostic and treatment applications |
JP2023549818A (ja) | 2020-11-13 | 2023-11-29 | ディスィジョン サイエンシズ メディカル カンパニー,エルエルシー | 物体の合成開口超音波撮像のためのシステムおよび方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62178100A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-05 | Fujitsu Ltd | 圧電振動子 |
JPS63146699A (ja) * | 1986-12-10 | 1988-06-18 | Yokogawa Medical Syst Ltd | 2次元アレイトランスデユ−サの製造方法 |
JPH0472900A (ja) * | 1990-05-11 | 1992-03-06 | Olympus Optical Co Ltd | 超音波探触子 |
JPH04119800A (ja) * | 1990-09-10 | 1992-04-21 | Fujitsu Ltd | 超音波探触子 |
JPH08307996A (ja) * | 1995-04-28 | 1996-11-22 | Toshiba Corp | 超音波探触子,この探触子を備えた超音波プローブ,およびこれらの製造方法 |
JPH11123188A (ja) * | 1997-10-23 | 1999-05-11 | Aloka Co Ltd | 超音波探触子及び超音波診断装置 |
JPH11155859A (ja) * | 1997-09-24 | 1999-06-15 | Toshiba Corp | 超音波プローブ及びこれを用いた超音波診断装置 |
JP2002345063A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Citizen Electronics Co Ltd | マイクロホンとその製造方法 |
JP2004056504A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | Aloka Co Ltd | 超音波探触子及びその製造方法 |
JP2005151559A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | General Electric Co <Ge> | 多層セラミック音響変換器の製造方法 |
Family Cites Families (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US579529A (en) * | 1897-03-23 | Sash-fastener | ||
US4217684A (en) * | 1979-04-16 | 1980-08-19 | General Electric Company | Fabrication of front surface matched ultrasonic transducer array |
US4385255A (en) * | 1979-11-02 | 1983-05-24 | Yokogawa Electric Works, Ltd. | Linear array ultrasonic transducer |
JPS61135637A (ja) * | 1984-12-07 | 1986-06-23 | 株式会社東芝 | 超音波プロ−ブ |
US4977655A (en) * | 1986-04-25 | 1990-12-18 | Intra-Sonix, Inc. | Method of making a transducer |
JPH01269308A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-26 | Murata Mfg Co Ltd | 表面波装置の製造方法 |
ATE98530T1 (de) * | 1989-02-22 | 1994-01-15 | Siemens Ag | Ultraschall-array mit trapezfoermigen schwingerelementen sowie verfahren und vorrichtung zu seiner herstellung. |
US5091893A (en) | 1990-04-05 | 1992-02-25 | General Electric Company | Ultrasonic array with a high density of electrical connections |
US5091095A (en) * | 1990-07-23 | 1992-02-25 | Focus Enterprises, Inc. | System for controlling drain system treatment using temperature and level sensing means |
US5267221A (en) * | 1992-02-13 | 1993-11-30 | Hewlett-Packard Company | Backing for acoustic transducer array |
US5311095A (en) * | 1992-05-14 | 1994-05-10 | Duke University | Ultrasonic transducer array |
US5329498A (en) * | 1993-05-17 | 1994-07-12 | Hewlett-Packard Company | Signal conditioning and interconnection for an acoustic transducer |
US5398689A (en) * | 1993-06-16 | 1995-03-21 | Hewlett-Packard Company | Ultrasonic probe assembly and cable therefor |
US6225728B1 (en) * | 1994-08-18 | 2001-05-01 | Agilent Technologies, Inc. | Composite piezoelectric transducer arrays with improved acoustical and electrical impedance |
US5810009A (en) * | 1994-09-27 | 1998-09-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ultrasonic probe, ultrasonic probe device having the ultrasonic probe, and method of manufacturing the ultrasonic probe |
US5541468A (en) * | 1994-11-21 | 1996-07-30 | General Electric Company | Monolithic transducer array case and method for its manufacture |
US6100626A (en) * | 1994-11-23 | 2000-08-08 | General Electric Company | System for connecting a transducer array to a coaxial cable in an ultrasound probe |
US5559388A (en) * | 1995-03-03 | 1996-09-24 | General Electric Company | High density interconnect for an ultrasonic phased array and method for making |
US5655538A (en) * | 1995-06-19 | 1997-08-12 | General Electric Company | Ultrasonic phased array transducer with an ultralow impedance backfill and a method for making |
US5648942A (en) * | 1995-10-13 | 1997-07-15 | Advanced Technology Laboratories, Inc. | Acoustic backing with integral conductors for an ultrasonic transducer |
US6117083A (en) * | 1996-02-21 | 2000-09-12 | The Whitaker Corporation | Ultrasound imaging probe assembly |
US5855049A (en) * | 1996-10-28 | 1999-01-05 | Microsound Systems, Inc. | Method of producing an ultrasound transducer |
FR2756447B1 (fr) * | 1996-11-26 | 1999-02-05 | Thomson Csf | Sonde acoustique multielements comprenant une electrode de masse commune |
DE19654450A1 (de) * | 1996-12-27 | 1998-07-02 | Daimler Benz Ag | Verfahren zur Ermittlung von Motorölwartungszeitpunkten für einen Kraftfahrzeugmotor |
US5795299A (en) | 1997-01-31 | 1998-08-18 | Acuson Corporation | Ultrasonic transducer assembly with extended flexible circuits |
US5797848A (en) * | 1997-01-31 | 1998-08-25 | Acuson Corporation | Ultrasonic transducer assembly with improved electrical interface |
US5920972A (en) * | 1997-06-27 | 1999-07-13 | Siemens Medical Systems, Inc. | Interconnection method for a multilayer transducer array |
US6541896B1 (en) * | 1997-12-29 | 2003-04-01 | General Electric Company | Method for manufacturing combined acoustic backing and interconnect module for ultrasonic array |
US6266857B1 (en) | 1998-02-17 | 2001-07-31 | Microsound Systems, Inc. | Method of producing a backing structure for an ultrasound transceiver |
US6183578B1 (en) * | 1998-04-21 | 2001-02-06 | Penn State Research Foundation | Method for manufacture of high frequency ultrasound transducers |
FR2779575B1 (fr) * | 1998-06-05 | 2003-05-30 | Thomson Csf | Sonde acoustique multielements comprenant un film composite conducteur et procede de fabrication |
US6514618B1 (en) * | 1998-11-06 | 2003-02-04 | Acoustic Imaging Technologies Corp. | Multilayer backing material for 2-D ultrasonic imaging arrays |
ATE289223T1 (de) * | 1999-07-02 | 2005-03-15 | Prosonic Company Ltd | Gerader oder gekrümmter ultraschallwandler und anschlusstechnik dafür |
WO2001007247A1 (en) * | 1999-07-27 | 2001-02-01 | North Carolina State University | Patterned release film between two laminated surfaces |
US6625854B1 (en) * | 1999-11-23 | 2003-09-30 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Ultrasonic transducer backing assembly and methods for making same |
US6546803B1 (en) * | 1999-12-23 | 2003-04-15 | Daimlerchrysler Corporation | Ultrasonic array transducer |
US6456803B2 (en) * | 2000-02-04 | 2002-09-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus capable of detecting both of regularly reflected light and irregularly reflected light |
CA2332158C (en) | 2000-03-07 | 2004-09-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ultrasonic probe |
US6467138B1 (en) * | 2000-05-24 | 2002-10-22 | Vermon | Integrated connector backings for matrix array transducers, matrix array transducers employing such backings and methods of making the same |
US6319218B1 (en) * | 2000-06-08 | 2001-11-20 | William W. Birmingham | Ankle-foot orthosis and method |
US6559389B1 (en) * | 2000-08-25 | 2003-05-06 | General Electric Company | High-density cable and method therefor |
DE10152490A1 (de) * | 2000-11-06 | 2002-05-08 | Ceramtec Ag | Außenelektroden an piezokeramischen Vielschichtaktoren |
JP4583629B2 (ja) | 2001-02-19 | 2010-11-17 | 株式会社アマダエンジニアリングセンター | プレスブレーキおよびこのプレスブレーキによる加工方法 |
US6537224B2 (en) * | 2001-06-08 | 2003-03-25 | Vermon | Multi-purpose ultrasonic slotted array transducer |
JP3883823B2 (ja) * | 2001-06-19 | 2007-02-21 | 日本電波工業株式会社 | マトリクス型の超音波探触子及びその製造方法 |
US6666825B2 (en) * | 2001-07-05 | 2003-12-23 | General Electric Company | Ultrasound transducer for improving resolution in imaging system |
DE60334958D1 (de) * | 2002-07-19 | 2010-12-30 | Aloka Co Ltd | Ultraschallsonde und Herstellungsverfahren hiervon |
US6984922B1 (en) * | 2002-07-22 | 2006-01-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composite piezoelectric transducer and method of fabricating the same |
US6859984B2 (en) * | 2002-09-05 | 2005-03-01 | Vermon | Method for providing a matrix array ultrasonic transducer with an integrated interconnection means |
JP4304112B2 (ja) * | 2004-02-04 | 2009-07-29 | アロカ株式会社 | 超音波探触子の製造方法 |
-
2005
- 2005-08-23 US US11/210,116 patent/US20070046149A1/en not_active Abandoned
-
2006
- 2006-08-18 CA CA2616477A patent/CA2616477C/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-18 WO PCT/US2006/032294 patent/WO2007024671A2/en active Application Filing
- 2006-08-18 JP JP2008528009A patent/JP4913814B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-18 EP EP06801828.2A patent/EP1924366B1/en not_active Not-in-force
-
2007
- 2007-06-11 US US11/761,248 patent/US7908721B2/en active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62178100A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-05 | Fujitsu Ltd | 圧電振動子 |
JPS63146699A (ja) * | 1986-12-10 | 1988-06-18 | Yokogawa Medical Syst Ltd | 2次元アレイトランスデユ−サの製造方法 |
JPH0472900A (ja) * | 1990-05-11 | 1992-03-06 | Olympus Optical Co Ltd | 超音波探触子 |
JPH04119800A (ja) * | 1990-09-10 | 1992-04-21 | Fujitsu Ltd | 超音波探触子 |
JPH08307996A (ja) * | 1995-04-28 | 1996-11-22 | Toshiba Corp | 超音波探触子,この探触子を備えた超音波プローブ,およびこれらの製造方法 |
JPH11155859A (ja) * | 1997-09-24 | 1999-06-15 | Toshiba Corp | 超音波プローブ及びこれを用いた超音波診断装置 |
JPH11123188A (ja) * | 1997-10-23 | 1999-05-11 | Aloka Co Ltd | 超音波探触子及び超音波診断装置 |
JP2002345063A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Citizen Electronics Co Ltd | マイクロホンとその製造方法 |
JP2004056504A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | Aloka Co Ltd | 超音波探触子及びその製造方法 |
JP2005151559A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | General Electric Co <Ge> | 多層セラミック音響変換器の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7908721B2 (en) | 2011-03-22 |
US20070226976A1 (en) | 2007-10-04 |
WO2007024671A2 (en) | 2007-03-01 |
WO2007024671A3 (en) | 2007-06-21 |
US20070046149A1 (en) | 2007-03-01 |
EP1924366A2 (en) | 2008-05-28 |
CA2616477A1 (en) | 2007-03-01 |
EP1924366B1 (en) | 2013-10-23 |
JP2009506638A (ja) | 2009-02-12 |
CA2616477C (en) | 2013-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4913814B2 (ja) | 改良された超音波プローブ変換器アセンブリ及び生産方法 | |
JP3610364B2 (ja) | 医療画像化のための多重圧電層超音波変換器 | |
US5764596A (en) | Two-dimensional acoustic array and method for the manufacture thereof | |
US5637800A (en) | Ultrasonic transducer array and manufacturing method thereof | |
EP2459322B1 (en) | Ultrasound imaging transducer acoustic stack with integral electrical connections | |
CN111465455B (zh) | 高频超声波换能器 | |
US6915696B2 (en) | Intersecting ultrasonic transducer arrays | |
CN113042347A (zh) | 一种阵列超声换能器 | |
US5757727A (en) | Two-dimensional acoustic array and method for the manufacture thereof | |
WO2019236409A1 (en) | Ultrasound transducer with curved transducer stack | |
JP2014127821A (ja) | 超音波振動子ユニットおよびその製造方法 | |
CN214766703U (zh) | 一种阵列超声换能器 | |
EP3545565B1 (en) | 2d ultrasound transducer array methods of making the same | |
JP2001025093A (ja) | 複合圧電振動子板およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081113 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081113 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110812 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110823 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111220 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120119 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150127 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |