JP2002345063A - マイクロホンとその製造方法 - Google Patents

マイクロホンとその製造方法

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恵 堀内
Tsutomu Kojima
勉 小島
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 マイクロホンは、機器に組み込む際、コネク
タとガスケットを組み付けていたので、組み立てメーカ
ーはこれら３部品を集めて組み立てねばならず、製品設
計や部品調達上、さまざまな制約を生じていたが、これ
を解決する。 【解決手段】 マイク本体１の下面と上面にコネクタ２
とガスケット４を接合してマイクロホンにする。平板状
部品の３層構造であり、製造工程では、多数の部品が格
子状の配置で一体化している集合体、すなわち集合マイ
ク本体、集合コネクタ、集合ガスケットを用意して、こ
れらを集合体のまま重ねて接合し、多くの製品が縦横に
並んで一体化している積層集合体を得る。これを各製品
領域の境界線に沿ってダイシングすることにより、分割
された各片がそれぞれマイクロホンになって一度に大量
の製品が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は民生用マイクとして
携帯電話、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ＰＣ等に広
く用いられるマイクロホンとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のマイクロホンの一例で、マ
イク本体１を下側からコネクタ２、上側からシリコンゴ
ムやウレタンゴムなどのエラストマ材料のガスケット４
で包み込んだもので、上面の平面形状は円形である。図
６はこのマイクロホンの分解斜視図である。マイク本体
１はいわゆるコンデンサマイクロホンで、振動板、背極
板、回路基板等を缶状のアルミニュウムなどのケースに
納めた構造が一般的である。コネクタ２は樹脂の成形品
で、マイク本体下面の端子電極と組み込み先機器の回路
基板を接続するためのばね端子３がインサートしてあ
る。ガスケット４は振動板５の周囲を音響的に密閉する
ものであり、集音穴４ａがある。コネクタ２とガスケッ
ト４はいずれも外周が筒状になっている。
【０００３】図７は別の従来のマイクロホンで、やはり
マイク本体１がコネクタ２とガスケット４で包まれてい
る。コネクタ２はシリコンゴムなどに金線を縦向きに揃
えて並べてインサートしたり、金属粉を分散させたりし
た弾性コネクタであって、縦方向に導電性があって横方
向にはない異方導電性のものである。この従来例もガス
ケット４は外周が筒状である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のマイクロホン
は、上記のようにマイク本体、コネクタ、ガスケットの
３部品を最終組み立てメーカーが組み立てるものだった
ので、組み立て作業に工数が掛かるとともに、組み立て
メーカはこれら３部品をそれぞれ購入せねばならず、手
配に手間と費用が掛かっていた。コネクタやガスケット
は機種毎にカスタム製作されるので、金型費用や手番が
掛かり、また、マイク本体、コネクタ、ガスケットは一
般にメーカーが異なるため、機器の設計時に選定する上
でも不便を強いられた。本発明は新規な構造のマイクロ
ホンとその製造方法を提案して、上記の問題の解消を図
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のマイクロホン
は、マイク本体の下面と上面にコネクタとガスケットを
接合することにより、これら３部品を一体化したもので
ある。平面形状は従来のマイクロホンのように円形でな
くて方形である。従来、コネクタとガスケットの一方ま
たは双方が円筒部を有する形状で、マイク本体を包み込
んでいたが、本発明ではコネクタとガスケットはいずれ
も平板状であって、マイク本体の上下面に単に重ねて接
合される。そしてこれらの部品は平面形状がマイク本体
と同じ方形であり、接合したとき側面に段差がなく、完
成形状は直方体である。
【０００６】本発明のマイクロホンの製造方法として
は、マイク本体１個ずつにコネクタとガスケットを接合
することをしない。マイク本体にこれらの部品を接合す
る工程では、個々のマイク本体でなく、多数のマイク本
体が縦横に格子状に並んで一体化しているマイク本体の
集合体を用いる。同様に、コネクタとガスケットも多数
の部品が格子状に縦横に並んで一体化している集合体を
用意する。集合ガスケットと集合コネクタで上下から集
合マイク本体を挟んで接合する。
【０００７】こうして得られた積層集合体は、マイク本
体をガスケットとコネクタでサンドイッチした構造のマ
イクロホンの多数個が、格子状に隣接して一体化してい
るものである。この積層集合体を各製品領域間の境界線
に沿ってカッターでダイシングすれば、分割された各小
片がそれぞれマイク本体の両面にコネクタとガスケット
の接合されたマイクロホンになる。これによって一度に
多数の製品が得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態を説明する。図１は本発明によるマイクロホンの
正面図で、上下の中央部がマイク本体１であり、その下
面にコネクタ２を接合し、上面にエラストマのガスケッ
ト４を接合してある。上面の平面形状は方形であり、ガ
スケット４には円形の集音穴４ａがある。ガスケット４
の左半分だけ断面を示す。コネクタ２は金線あるいは金
属箔あるいは金属粉を含む異方導電性のエラストマで、
下面には突起２ａを格子状に設けてある。これはマイク
ロホンの実装先の回路基板の端子電極との接触圧を局部
的に上げて、接触を確実にするためである。
【０００９】図２は図１のマイクロホンの分解斜視図
で、マイク本体１の上面には円形穴があって、振動板５
を張ってある。図示してないがマイク本体１の下部は回
路基板であって、下面に端子電極が設けてあり、コネク
タ２の上面に導通する。コネクタ２の下面の突起２ａ
は、組み付け先回路基板の端子電極に必ずどれかが重な
るような密度で設ける。この実施形態ではコネクタ２は
図７の従来例に類する弾性コネクタであるが、図５、図
６の従来例のようにばね端子をインサートしたプラスチ
ック製であっても構わない。ただし従来例と違って外周
に円筒部のない平面形状のものを用いる。
【００１０】次に、このようなマイクロホンの製造方法
を説明する。図３（Ａ）〜（Ｃ）は製造工程で用いる各
部品材料の斜視図である。図（Ａ）の集合ガスケット１
４は大型のエラストマ板で、図２のガスケット４に相当
する領域を格子状に多数含む集合体である。同様に
（Ｂ）の集合マイク本体１１は、図２のマイク本体１の
領域を格子状に多数含む集合体である。
【００１１】同図（Ｃ）の集合コネクタ１２は、図２の
コネクタ２の領域を格子状に多数含む集合体である。こ
の実施形態では金線や金属箔や金属粉を含む異方導電性
のエラストマ板であるが、完成マイクロホンのコネクタ
を、図５の従来例のようにばね端子のあるプラスチック
製にするのであれば、各領域にばね端子を配置して、全
体として多数のばね端子をインサートしたプラスチック
板の集合コネクタ１２を用いる。
【００１２】マイクロホンの製造に当たっては、このよ
うな部品の集合体、すなわち集合マイク本体１１、集合
コネクタ１２、そして集合ガスケット１４をそれぞれ製
作して準備する。そしてこれらを図３の順序に重ねて接
合する。接合は各集合体の表面に液状の接着剤を塗布し
て行ってもよいし、あるいは接着剤をシート状にしたも
のを層間に挟んで接合することもできる。ただし、集合
マイク本体１１と集合コネクタ１２の接合には、接着剤
もまた異方導電性のものを用いねばならない。
【００１３】前記の工程によって、図４に示すように部
品の集合体を積層したものである積層集合体が得られ、
これはマイク本体の上下面にガスケットとコネクタを接
合したマイクロホンが、多数、縦横に並んで一体化して
いるものである。これを粘着シートに貼って、各マイク
ロホン領域間の境界線２１に沿ってカッターでダイシン
グすれば、分割された各片がそれぞれ図１、図２に示す
マイクロホンになる。図３、図４は説明のための模式図
であるから、部品の素材である各集合体上には３行４列
の１２個の製品領域しか描いてないが、実際には１枚の
集合体に数百個の製品領域を配置して量産することがで
きる。
【００１４】以上の説明にて、マイク本体１については
図１、図２に完成状態の外観を示すに止め、構造の説明
は省いてあるが、これはマイク本体１の構造や、その製
造方法について、発明者らが、別途、出願を進めてお
り、本発明で詳述するに及ばないからである。
【００１５】マイク本体１とその製造方法に関する発明
者らの着想を簡単に述べると、マイク本体１もまた積層
構造とし、製造においては各層をなす部品それぞれの集
合体を用い、これらを積層した積層集合体をダイシング
して量産するものである。マイク本体１は例えば、下か
ら、ＩＣを搭載した回路基板、背電極のある背極板、下
面に振動板を貼った振動板枠の３部品の積層である。そ
して部品の集合体を積層してダイシングする製造方法に
おいては、集合基板、集合背極板、集合振動板枠の三つ
の部品集合体を用いる。
【００１６】図３、図４に示したのは、集合マイク本体
１１、集合コネクタ１２、集合ガスケット１４の３枚の
部品集合体を用いる製造方法であるが、上述のようにマ
イク本体１が例えば３層構造であるなら、各層の部品の
集合体である３枚の部品集合体を準備し、集合コネクタ
１２と集合ガスケット１４を加えた５枚の部品集合体を
積層して製造することも可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、従来、マイクロホ
ンを機器に組み込むには、別途、コネクタとガスケット
を調達して組み立てねばならなかったが、本発明によれ
ばマイクロホン自体にこれらの部品が付属していて、電
気的接続と音響的密閉と部品相互の寸法精度の問題の解
消した製品が得られる。マイクロホンを組み込む機器の
メーカーは上記の各部品を集めて組み立てる必要がな
く、１部品であるマイクロホンを調達するだけで事足
り、設計、購買、組立の各面で合理化となる。また、マ
イクロホンとコネクタとガスケットの種々の組み合わせ
に対応するためにカスタム仕様の部品を起こさなくとも
済み、部品の種類が大幅に整理される。これによって小
型、高性能のマイクロホンが廉価に実現される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のマイクロホンの正面図である。
【図２】図１のマイクロホンの分解斜視図である。
【図３】本発明の製造方法の説明図で、（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ製造工程で用いる部品の集
合体の斜視図である。
【図４】図３に続く本発明の製造方法の説明図で、各集
合体を積層した積層集合体の斜視図である。
【図５】従来のマイクロホンの断面図である。
【図６】図５のマイクロホンの分解斜視図である。
【図７】別の従来のマイクロホンの断面図である。
【符号の説明】
１ マイク本体 ２ コネクタ ３ ばね端子 ４ ガスケット ５ 振動板 １１ 集合マイク本体 １２ 集合コネクタ １４ 集合ガスケット ２１ 境界線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小島 勉 岩手県盛岡市みたけ５丁目２番15号 株式 会社シチズン岩手内 Ｆターム(参考） 5D017 BD05

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 マイク本体の振動板側にガスケットを接
    合し、反対側の端子電極側にコネクタを接合した積層構
    造であることを特徴とするマイクロホン。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載のマイクロホンにおい
    て、全体形状が直方体であることを特徴とするマイクロ
    ホン。
  3. 【請求項３】 請求項１に記載のマイクロホンの製造方
    法であって、 多数のガスケットが縦横に並んで一体化している形状の
    集合ガスケットと、 多数のマイク本体が縦横に並んで一体化している形状の
    集合マイク本体と、 多数のコネクタが縦横に並んで一体化している形状の集
    合コネクタをそれぞれ製作し、 これら各部品の集合体を重ねて接合して積層集合体と
    し、 該積層集合体を製品領域の境界線に沿ってダイシングす
    ることにより、分割された各片が製品となることを特徴
    とするマイクロホンの製造方法。
  4. 【請求項４】 請求項２に記載のマイクロホンの製造方
    法において、 単一の集合マイク本体に代えて、部品の積層構造である
    マイク本体の構成各層それぞれの集合体である複数の集
    合体を用意し、 これらに前記の集合ガスケットおよび集合コネクタを加
    えた一群の集合体を重ねて接合して積層集合体とし、ダ
    イシングして製品を得ることを特徴とするマイクロホン
    の製造方法。
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