CN201290178Y - 电容式传声器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电容式传声器，包括：电路板组件、外壳和声电转换单元；外壳为一面开口的壳体结构；电路板组件覆盖于外壳开口处；声电转换单元被封闭在外壳与声电转换单元之间的空腔中，且与电路板组件电连接；电路板组件包括矩形的电路板以及电子元件；外壳开口侧为与电路板尺寸相等的矩形框；电路板与矩形框对齐紧贴，且通过密封胶粘接固定。采用本实用新型技术方案的电容式传声器，由于电路板为矩形，且与外壳开口侧的矩形框尺寸相等；电路板与矩形框对齐紧贴后通过密封胶粘接固定；因而结构简单的同时，可采用整版工艺制作，大大提高生产效率。此外，采用整版工艺制作不需要卷边，因而不会产生额外的应力，有助于保证电容传声器的品质。

Description

电容式传声器

技术领域

本实用新型涉及一种传声器，特别涉及一种电容式传声器。

背景技术

随着电子技术的发展，传声器已经在很多电子产品上使用，而传声器的技术也得以不断改进和发展。电容式传声器作为目前应用最广泛的传声器之一，已经大量应用于很多领域。但是现有的电容式麦克风一般都是在圆筒状的金属外壳内放入背极、垫片、膜片、铜环、腔体、线路板等组件，最后在金属外壳的边缘处卷边制作而成。由于采用卷边的工艺封装，在卷边过程中必然会因为卷边引起内部组件的形变，从而影响传声器的性能。而且卷边工艺及采用卷边工艺的电容式传声器的组件较多、结构复杂，造成组装效率比较低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种不采用卷边工艺封装，而且结构简单、成本低廉、性能更加稳定的电容式传声器。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种电容式传声器，包括：电路板组件、外壳和声电转换单元，所述外壳为一面开口的壳体结构，所述电路板组件覆盖于外壳开口处，所述声电转换单元封闭在外壳与声电转换单元之间的空腔中，且声电转换单元与电路板组件电连接，所述电路板组件包括电路板以及设置在电路板上的电子元件；所述电路板为矩形，且外壳开口侧为与所述电路板尺寸相等的矩形框；电路板与所述矩形框对齐紧贴，且通过密封胶粘接固定。

本实用新型技术方案的电容式传声器，与现有技术相比的有益效果是：

由于电路板为矩形，且外壳开口侧为与电路板尺寸相等的矩形框；电路板与矩形框对齐紧贴，且通过密封胶粘接固定；因而可采用整版工艺制作，同时结构简单，可大大提高生产效率，组装成本低。此外，该结构采用整版工艺制作，因而不需要卷边，在提高生产效率的同时，还不会像传统卷边工艺那样产生额外的应力，有助于保证电容传声器的品质。

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式一电容式传声器的分解图。

图2是本实用新型具体实施方式一电容式传声器的剖视图。

图3是本实用新型具体实施方式一电容式传声器整版制作的分解图。

图4是本实用新型具体实施方式二电容式传声器的剖视图。

图5是本实用新型具体实施方式二电容式传声器的分解图。

图6是本实用新型具体实施方式三电容式传声器的剖视图。

图7是本实用新型具体实施方式三电容式传声器整版制作的分解图。

图8是本实用新型具体实施方式四电容式传声器的剖视图。

具体实施方式

实施例一

本具体实施方式提供的电容式传声器如图1所示，包括：电路板组件1、电连接器2、背极3、膜框4、振膜5和上壳6。由图1可以清晰地看到，与现有电容式传声器的重要不同点在于，电路板组件1、电连接器2、背极3、膜框4、振膜5和上壳6都是呈矩形的。而且上壳6开口侧的矩形框和电路板组件1的尺寸相同，此种结构使得该电容式传声器可以采用整版制作的工艺来制作，制作好之后将上壳6与电路板组件1的电路板一起切割开，即可形成独立的电容传声器；相比传统的卷边工艺，制作效率高，而且不会因为卷边工艺而产生额外的应力，因而电容式传声器的性能更加有保证。

图2所示为电容式传声器组装好后的剖视图，由图2可见，电路板组件1包括电路板10及设置于其上的电子元件11，所述电子元件11包括阻抗变换和对微弱电信号进行放大的场效应晶体管或是IC，也可以增加或是集成了A/D，以及其它必须的电阻、电容等。上壳6为金属材质的一面开口的方形壳体，电路板10与上壳6开口部边缘的通过密封胶12粘接，从而将其它元件封闭在电路板10和上壳6之间的矩形空腔中。方框形的膜框4用于支持振膜5。振膜5的四边粘在膜框4的一侧，而膜框4的另一侧通过绝缘胶33与背极3的边缘粘接。背极3的中部设置有背极孔31，背极孔31用于连通背极3上下两侧的空腔，以减轻振膜5震动时，振膜5上下两侧空气压力变化对电容式麦克风性能的影响。背极3的中部还设置有下凸起32，所述下凸起32在本实施例中为两条，且呈条状。下凸起32位于振膜5和背极3之间，刚好与振膜5接触；且上壳6内则相应的设置有两条上凸起62，上凸起62也与振膜5刚好接触。这样振膜5中部被下凸起32与上凸起62从两侧夹住，此种设计的好处是防止振膜5因为其中部的振幅太大而损坏。上壳6上还开设了入声孔61，以使得外界的声波可以进入电容式传声器内部而作用于振膜5。电连接器2为导电性能好的金属弹片，其位于背极3和电路板10之间，与背极3和电路板10保持可靠弹性接触，从而将背极3上的微弱电信号传导到电路板10上，并被其上包括场效应晶体管的电子元件11放大，放大后的电信号则可以提供给客户端进行进一步的处理。为了加强电连接器2与背极3及电路板10之间的电接触性能，电连接器2与背极3接触处被设置成凸起的上触点22，而电连接器2与电路板10接触处被设置成凸起的下触点21。

当外界声波经由入声孔61进入电容式传声器，使得振膜5震动时，由于振膜5和背极3构成等效电容，则振膜5和背极3上会产生与声波振动对应的微弱电信号，从而就将声音信号转变成了电信号。这种电信号传递到电路板组件1内通过放大处理或是增加A/D后，输出给客户端使用。本具体实施方式中，背极3上的电信号经由作为电连接器2的金属弹片传递到电路板10上。本具体实施方式中，金属弹片刚好罩在电子元件11外围，从而使得金属弹片易于定位。

制作时如图3所示，四块电路板10连在一起采用印刷电路板工艺一起制作做出来，并在其上贴装或者焊接好电子元件11，从而形成连在一起的四块电路板组件1。将振膜5和背极3分别粘贴在膜框4两侧形成声电转换单元。四个上壳6也连在一起制作出来，然后在每一个上壳内依次放置好所述声电转换单元，再放置好电连接器2之后，将涂有导电密封胶12的整版电路板组件1盖在整版的上壳6上形成四个连接在一起的电容式传声器。待密封胶12固化之后将四个电容式传声器切割开，即形成了四个独立的电容式传声器。需要说明的是，实际制作时一次制作的电容式传声器远远不止四个，本处仅为举例说明，因而采用本具体实施方式的整版制作艺之后，不再需要一个一个的卷边，因而制作的效率大大提高。而且不需要卷边，就不会产生过多的额外应力，因而有助于电容式传声器性能的提高。

实施例二

如图4和图5所示，本具体实施方式的电容式传声器与实施例一的不同之处在于，该电容式传声器没有上壳6和电连接器2，但是具有了上基板7和框架8。上基板7和框架8就相当于实施例一中的上壳6。上基板7实际上为一矩形电路板，其上设置有入声孔72，其上表面具有上基板电路层71。上基板7的下表面边缘设置有一矩形的金属框74，振膜5的四边即粘接固定在所述金属框74上，且金属框74还通过第一导电图案73与上基板电路层71电连接。上基板电路层71也用于与客户端联系，并可根据客户需要制作。方框形的框架8内设置有台阶83，所述背极3就设置在框架8内，且位于台阶83上。框架8内还设置有第二导电图案81和第三导电图案82，振膜5通过第二导电图案81与电路板10电连接，而背极3上的微弱电信号则经所述第三导电图案82传输致电路板10。此外，实施例一中上壳6上的上凸起62，则由上基板7上的上凸起72所代替。

组装时将贴装有电子元件11的电路板10与框架8通过密封胶粘接固定，密封胶可以包括导电胶，并保持第二导电图案81和第三导电图案82相对绝缘。然后将背极3放置到框架8的台阶83上，则形成下模块。采用印刷电路板工艺制作好上基板7，再将振膜5粘接在上基板7的金属框74上，则形成了上模组。最后将上模组和下模组通过胶粘接起来，就形成了电容式传声器。由以上结合实施例一不难得知本具体实施方式的整版制作工艺，在此不再详述。

实施例三

本具体实施方式的电容式传声器如图6所示，与实施例二的不同之处在于，框架8上没有设置第三导电图案82，而是采用导电胶33直接将背极3上的微弱电信号传输给电子元件11，一般而言是传输给电子元件11中的场效应晶体管的栅极，场效应晶体管的栅极设置在其贴装面的反面。

其制作时如图7所示，首先通过印刷电路板工艺制作出四块结合在一起的电路板组件1，然后在电路板组件1的电路板10上的设定区域涂上导电胶再将结合在一起的四个框架8粘接上去，再在每一个框架8的台阶83上分别放置好背极3，并使得背极3通过导电胶33与电子元件11中场效应晶体管的栅极电连接，如此即形成了下模组。采用印刷电路板工艺制作好四块结合在一起的上基板7，再将振膜5分别粘接在各金属框74上，则形成了上模组。最后将上模组和下模组通过胶粘接起来，固化后切割，就形成了四个独立的电容式传声器。当然，实际制作时一次制作的电容式传声器远远不止四个，本处仅为举例说明。

实施例四

本具体实施方式的电容式传声器如图8所示，与实施例三的不同之处在于，背极3上的微弱电信号不是通过导电胶33直接传递给场效应晶体管的栅极，而是采用实施例一中的电连接器2将背极3上的微弱电信号传输给电路板10。其它与实施例三均相同，在此不再详述。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1、电容式传声器，包括：电路板组件、外壳和声电转换单元；所述外壳为一面开口的壳体结构；所述电路板组件覆盖于外壳开口处；所述声电转换单元封闭在外壳与声电转换单元之间的空腔中，且声电转换单元与电路板组件电连接；所述电路板组件包括电路板以及设置在电路板上的电子元件，其特征在于：所述电路板为矩形，且外壳开口侧为与所述电路板尺寸相等的矩形框；电路板与所述矩形框对齐紧贴，且通过密封胶粘接固定。

2、如权利要求1所述的电容式传声器，其特征在于：所述外壳包括上基板以及框架，所述上基板和框架都呈矩形，且上基板覆盖于框架的上侧，所述电路板覆盖于框架的下侧；所述声电转换单元包括背极和振膜；所述上基板的下侧边缘凸起形成矩形的膜框，所述振膜四边粘接在膜框之上；所述框架中设置有台阶，所述背极位于框架之中，且固定在所述台阶之上。

3、如权利要求2所述的电容式传声器，其特征在于：所述框架内设置有第二导电图案，所述第二导电图案的两端分别与振膜和电路板组件电连接；所述背极通过导电胶与电路板组件上电子元件中的场效应晶体管的栅极电连接。

4、如权利要求2所述的电容式传声器，其特征在于：所述框架内设置有第二导电图案，所述第二导电图案的两端分别与振膜和电路板组件电连接；所述框架内壁设置有第三导电图案，所述背极通过所述第三导电图案与电路板组件电连接。

5、如权利要求2所述的电容式传声器，其特征在于：所述膜框为金属框，且所述上基板的上表面设置有上基板电路层，且上基板内设置有第一导电图案，所述第一导电图案的两端分别与上基板电路层及金属框电连接。

6、如权利要求2所述的电容式传声器，其特征在于：所述框架内设置有第二导电图案，所述第二导电图案的两端分别与振膜和电路板组件电连接；所述背极通过电连接器与电路板组件电连接。

7、如权利要求1所述的电容式传声器，其特征在于：所述外壳为金属材质的上壳，所述声电转换单元包括背极、膜框和振膜；金属材质的膜框设置在上壳内且与上壳的内壁接触；所述振膜粘接在膜框的上侧，而所述背极通过绝缘胶与膜框的下侧固定；所述背极通过电连接器与电路板组件电连接；所述电路板组件与上壳之间的密封胶为导电胶。

8、如权利要求6或7所述的电容式传声器，其特征在于：所述电连接器为金属弹片，且所述金属弹片与背极接触处设置有上触点，与电路板接触处设置有下触点。

9、如权利要求2或7所述的电容式传声器，其特征在于：所述背极上设置有下凸起，所述下凸起位于振膜和背极之间，且刚好与振膜接触；而所述的上壳或者上基板上设有上凸起，所述上凸起位于振膜和上壳或者上基板之间，位置与下凸起对应，且也刚好与振膜接触。

10、如权利要求2至7中任意一项所述的电容式传声器，其特征在于：所述背极上开设有背极孔，所述背极孔贯穿背极。

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