CN101141833A - 方筒形的驻极体电容传声器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种容易卷曲的方筒形的驻极体电容传声器，其能够进行SMD。本发明的方筒形的驻极体电容传声器具有：膜片/背板对，它们相隔间隔物相互对置；导电底座，其用于上述背板的导电；绝缘底座，其用于上述背板和上述导电底座的绝缘；极环，其用于使上述膜片导电；金属壳体，其形成为一面开放的方筒形，以便将上述的构成部件插入到内部，并且所述金属壳体的卷曲面的角被切除；PCB基板，其安装有电路部件，且在所述PCB基板上形成有导电图形和突出的连接端子；以及密封垫，其安装于上述绝缘底座上方，且所述密封垫用于密封上述金属壳体和上述PCB基板之间。

Description

方筒形的驻极体电容传声器
技术领域
本发明涉及驻极体电容传声器，更详细地说，本发明涉及容易卷曲的方筒形的可进行SMD的驻极体电容传声器。
背景技术
通常，广泛使用于移动通信终端或音响等的电容传声器由如下部分构成：偏压元件；膜片/背板对，其用于形成与声压(sound pressure)对应地变化的电容器(C)；以及结型场效应晶体管(JFET)，其用于缓冲输出信号。这种典型方式的电容传声器通过如下方式制造：在一个壳体内一体地组装振动板、隔环、绝缘环、背板、导电环、PCB之后，将壳体的末端卷曲。
但是，这种典型的驻极体电容传声器存在如下问题：在弯曲壳体末端的卷曲(curling)过程中发生不良状况，导致音质下降。尤其，方筒形的电容传声器与圆筒形的电容传声器相比具有如下优点：容易识别部件的方向性等，容易安装到主板上，但如图1所示，存在如下问题：与圆筒形的壳体相比，难以执行将部件放入内部后卷曲方筒形的壳体末端的卷曲工序。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而进行的，其目的在于，提供一种方筒形的可进行SMD的驻极体电容传声器，其将方筒形壳体的角切除而形成倒角，从而容易进行卷曲，利用密封垫解决倒角引起的漏音问题。
为了达到上述目的，本发明提供一种方筒形的驻极体电容传声器，其特征在于，所述方筒形的驻极体电容传声器具有：膜片/背板对，它们相隔间隔物相互对置；导电底座，其用于上述背板的导电；绝缘底座，其用于上述背板和上述导电底座的绝缘；极环，其用于上述膜片的导电；金属壳体，其形成为一面开放的方筒形，以便将上述的构成部件插入到内部，并且所述金属壳体的卷曲面的角被切除而形成倒角；PCB基板，其安装有电路部件，且所述PCB基板形成有导电图形和突出的连接端子；以及密封垫，其安装于上述绝缘底座上方，所述密封垫用于密封上述金属壳体和PCB基板之间。
本发明的特征在于，上述密封垫由具有柔软性的橡胶或树脂等形成为四角环形，可以将上述壳体的卷曲面用作连接端子，上述传声器将用于使外部声音流入的声孔形成于上述壳体的底面或上述PCB基板中的任意一个上。
附图说明
图1是示出现有的方筒形的电容传声器的壳体的示意图。
图2是示出本发明的方筒形的电容传声器的壳体的示意图。
图3是示出本发明的组装结束的方筒形的电容传声器的示意图。
图4是示出本发明的方筒形的电容传声器的侧剖视图。
图5是示出本发明的密封垫的示意图。
图6是示出本发明的方筒形的电容传声器的其它例子的侧剖视图。
符号说明
102壳体；102a，116b声孔；102b倒角部；102c卷曲面；104膜片；104a极环；106间隔物；108绝缘底座；110背板；110a音孔；112导电底座；114密封垫(sealing pad)；116 PCB基板；116a连接端子。
具体实施方式
下面，参照附图，详细说明本发明的优选实施方式。
图2是示出本发明的方筒形的电容传声器的壳体的示意图，图3是示出本发明的组装结束的方筒形的电容传声器的示意图，图4是示出本发明的方筒形的电容传声器的侧剖视图。
如图2～图4所示，本发明的方筒形的电容传声器由如下部分构成：金属壳体(102)，其将开放侧卷曲面(102c)的角切除，以便容易将一面开放的方筒形的壳体卷曲，从而容易插入部件；以及内置于金属壳体(102)内的极环(104a)和膜片(104)、间隔物(106)、绝缘底座(108)、形成有音孔(110a)的背板(110)、导电底座(112)、用于防止漏音的四角环形的密封垫(114)、形成有导电图形和突出的连接端子(116a)的PCB基板(116)。
参照图2，本发明的金属壳体(102)形成为一面开放的方筒形，将开放面的4个角(102b)切除，以防止卷曲各面的末端(102c)时、与相邻面的壳体末端(102c)重叠，在壳体的底面形成有声孔(102a)。此时，声孔(102a)也可以根据电容传声器的声音流入结构，形成于壳体(102)以外的PCB基板(116)上。
膜片(104)和背板(110)相隔作为绝缘体的间隔物(106)相互对置，能够通过外部声音使膜片(104)振动。膜片(104)通过极环(104a)和金属壳体(102)与PCB基板(116)电导通，背板(110)通过导电底座(112)与PCB基板(116)电导通。而且，背板(110)和导电底座(112)利用绝缘底座(108)与金属壳体(102)电隔离。这种结构与已知的结构相同，所以省略具体说明。
根据本发明，如图5所示，能够防止电容传声器的声音漏出到外部的密封垫(114)由具有柔软性的材质例如橡胶或树脂等形成为四角环形，将密封垫(114)安装到金属壳体(102)内之后，放入PCB基板(116)，进行卷曲时，进行压合的同时密封壳体(102)和PCB基板(116)之间。若这样通过卷曲压合，则如图5所示，密封垫(114)的高度相比于压合前的高度t1较低，为高度t2。
根据这种方式组装结束的本发明的电容传声器如图3所示，卷曲壳体的末端(102c)时，不会与相邻面的末端(102c)重叠，容易卷曲，连接端子(116a)突出，容易进行SMD等。而且，PCB(116)上形成的连接端子(116a)为至少2个以上，也可以将壳体的卷曲面(102c)用作接地端子。
图6是示出本发明的方筒形的电容传声器的其它例子的侧剖视图。
参照图6，本发明的方筒形的电容传声器由如下部分构成：金属壳体(102)，其将开放面端部(102c)的角(102b)切除，以便容易将一面开放的方筒形的壳体卷曲，从而容易插入部件；以及内置于金属壳体(102)内的极环(104a)和膜片(104)、间隔物(106)、绝缘底座(108)、形成有音孔(110a)的背板(110)、导电底座(112)、用于防止漏音的四角环形的密封垫(114)、形成有导电图形和突出的连接端子(116a)和声孔(116b)的PCB基板(116)。
比较图6的其它实施例的电容传声器和图4所示实施例的电容传声器，前者在PCB基板(116)上形成声孔(116b)，后者在壳体(102)上形成声孔(102a)，除此之外的其它结构相同，所以为了避免重复说明，省略具体说明。
如上所述，本发明的方筒形的驻极体电容传声器，将方筒形壳体的角切除，从而具有容易卷曲的优点，利用密封垫密封壳体和PCB基板之间，从而还具有声音特性得到提高的效果。
上面参照本发明的优选实施例进行了说明，但本领域的技术人员应该明白，在不脱离权利要求范围所记载的本发明的宗旨和领域的范围内，可以对本发明实施各种修改和变更。

Claims (4)

1.一种方筒形的驻极体电容传声器，其特征在于，所述方筒形的驻极体电容传声器具有：
膜片/背板对，它们相隔间隔物相互对置；
导电底座，其用于上述背板的导电；
绝缘底座，其用于上述背板和上述导电底座的绝缘；
极环，其用于上述膜片的导电；
金属壳体，其形成为一面开放的方筒形，以便将上述的构成部件插入到内部，并且所述金属壳体的卷曲面的角被切除而形成倒角；
PCB基板，其安装有电路部件，且所述PCB基板上形成有导电图形和突出的连接端子；以及
密封垫，其安装于上述绝缘底座上方，且所述密封垫用于密封上述金属壳体和PCB基板之间。
2.根据权利要求1所述的方筒形的驻极体电容传声器，其特征在于，上述密封垫由具有柔软性的橡胶或树脂等形成为四角环形。
3.根据权利要求1所述的方筒形的驻极体电容传声器，其特征在于，上述壳体的卷曲面可以用作连接端子。
4.根据权利要求1所述的方筒形的驻极体电容传声器，其特征在于，上述传声器将用于使外部声音流入的声孔形成于上述壳体的底面或上述PCB基板上。
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