JP2002374598A - コンデンサマイクロホン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 前端壁の内面に振動膜を吸着させない状態
で、夫々をできるだけ近接配置して高感度のコンデンサ
マイクロホンを合理的に構成する。 【解決手段】 音孔１が形成された前端壁２と筒状の側
壁３とが一体形成されたケースＣの内面にエレクトレッ
ト部Ｅを形成すると共に、リング状のスペーサ４を介し
て振動膜６を前端壁２に対向して配置することで、音孔
１からの音響振動に対応した振動膜６の振動を前端壁２
と振動膜６との静電容量の変化として捉えるよう構成
し、前端壁２の内面で振動膜６と対向する面に凹部Ｇａ
を形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、音孔が穿設された
前端壁と筒状の側壁とで成るケースの内部において、前
端壁と対向する位置に振動膜を配置すると共に、この前
端壁と振動膜との少なくとも一方に電気分極状態を維持
するエレクトレット部を形成する、あるいは、振動膜を
基準にして前端壁の反対側に配置した背極と振動膜との
少なくとも一方に電気分極状態を維持するエレクトレッ
ト部を形成することにより、音孔から入り込んだ音響振
動に対応した振動膜の振動をケースの前端壁と振動膜と
の静電容量の変化として捉える、あるいは、背極と振動
膜との静電容量の変化として捉えて電気信号として出力
するコンデンサマイクロホンに関する。

【０００２】

【従来の技術】上記のように構成されたコンデンサマイ
クロホンとして実用新案登録第２５４０５０６号公報や
特開平１１‐２６６４９９号公報に示されるものが存在
し、これらの従来の技術のうち前者は金属製のカプセル
（ケース）の前面板の内面にエレクトレット高分子フィ
ルムを被着し、この高分子フィルムが被着された前面板
と対向する位置に導電性振動膜が配置され、この導電性
振動膜の後面の外周部に接触する導電性保持体を配置
し、この導電性保持体の内部にインピーダンス変換用Ｉ
Ｃ素子（インピーダンス変換手段）を備えている。又、
これらの従来技術のうち後者は、エレクトレット誘電体
膜を形成した背極と振動膜とを対向配置してカプセル
（ケース）に収め、このケースの開口をＩＣチップを有
した配線基板で閉塞する形態で配置して構成されてい
る。以下、この２つの従来の技術のうち前者をフロント
タイプと称し、後者をバックタイプと称する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ここで、コンデンサマ
イクロホンの特性について考えるに、フロントタイプで
あっても、バックタイプであっても前端壁、あるいは、
背極と振動膜との距離を近接させるほど、より感度を高
めることが知られている。しかしながら、夫々を接近さ
せた場合には、対向する面に振動膜が吸着され、マイク
ロホンの機能を果たさなくなる不都合を発生することも
あり改善の余地があった。

【０００４】本発明の目的は、対向する面に振動膜を吸
着させない状態で、夫々をできるだけ近接配置すること
により高感度となるコンデンサマイクロホンを合理的に
構成する点にある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
コンデンサマイクロホンの特徴、作用・効果は次の通り
である。 〔特徴〕音孔が穿設された前端壁と筒状の側壁とで成る
ケースの内部において、前端壁と対向する位置に振動膜
を配置すると共に、この前端壁と振動膜との少なくとも
一方に電気分極状態を維持するエレクトレット部を形成
する、あるいは、振動膜を基準にして前端壁の反対側に
配置した背極と振動膜との少なくとも一方に電気分極状
態を維持するエレクトレット部を形成することにより、
音孔から入り込んだ音響振動に対応した振動膜の振動を
ケースの前端壁と振動膜との静電容量の変化として捉え
る、あるいは、背極と振動膜との静電容量の変化として
捉えて電気信号として出力するコンデンサマイクロホン
において、前記振動膜と対向する位置の前端壁の内面、
あるいは、前記背極のうち振動膜と対向する面に凹部を
形成してある点にある。

【０００６】〔作用・効果〕上記特徴によると、振動膜
と対向する位置の前端壁の内面、あるいは、前記背極の
うち振動膜と対向する面に凹部が形成されているので、
この面に対して振動膜を近接配置した状態において、こ
の振動膜がこの面に接触することがあっても、凹部にお
いて振動膜と面との間に空気層を確保して振動膜が面に
密着する現象を抑制するものとなる。しかも、振動膜に
作用する空気の粘性抵抗を広い周波数域において低減す
ることも可能となる。その結果、振動膜と面との密着に
より性能が著しく低下する不都合を回避しながら、面に
振動膜を近接配置して高感度にするばかりか、低域周波
数から広域周波数にわたって高感度となるコンデンサマ
イクロホンが構成された。

【０００７】本発明の請求項２に係るコンデンサマイク
ロホンの特徴、作用・効果は次の通りである。 〔特徴〕請求項１のコンデンサマイクロホンにおいて、
前記前端壁が円形に形成されると共に、前記凹部が、前
端壁の中心と同心状の環状溝に形成される、あるいは、
前端壁の中心から等距離の位置の複数箇所に形成され
る、あるいは、前端壁の中心から放射状に形成した放射
溝に形成されている点にある。

【０００８】〔作用・効果〕上記特徴によると、振動膜
の中央部が大きく撓んで前端壁の内面の中央部に接触
し、この接触面積が拡大した場合でも、凹部の部位に達
した際に接触面積の拡大が抑制されるので、吸着力の増
大を阻止し、この後、振動膜の復元力で前端壁から振動
膜を自然に分離させることが可能となる。その結果、前
端壁の内面に対する振動膜の吸着を一層良好に解消して
高感度状態を維持できる。

【０００９】本発明の請求項３に係るコンデンサマイク
ロホンの特徴、作用・効果は次の通りである。 〔特徴〕請求項１のコンデンサマイクロホンにおいて、
前記背極が円形に形成されると共に、前記凹部が、背極
の中心と同心状の環状溝に形成される、あるいは、背極
の中心から等距離の位置の複数箇所に形成される、ある
いは、背極の中心から放射状に形成した放射溝に形成さ
れている点にある。

【００１０】〔作用・効果〕上記特徴によると、振動膜
の中央部が大きく撓んで背極の中央部に接触し、この接
触面積が拡大した場合でも、凹部の部位に達した際に接
触面積の拡大が抑制されるので、吸着力の増大を阻止
し、この後、振動膜の復元力で前端壁から振動膜を自然
に分離させることが可能となる。その結果、背極の内面
に対する振動膜の吸着を一層良好に解消して高感度状態
を維持できる。

【００１１】本発明の請求項４に係るコンデンサマイク
ロホンの特徴、作用・効果は次の通りである。 〔特徴〕請求項１〜３のいずれか１項に記載のコンデン
サマイクロホンにおいて、前記エレクトレット部が、前
記振動膜と対向する前端壁の内面、あるいは、前記振動
膜と対向する背極の表面に形成された樹脂フィルムの被
膜に対して電気分極状態が維持される帯電処理を施すこ
とによって形成されると共に、前記凹部が、樹脂フィル
ムを被膜した状態の前端壁をプレス加工することによっ
て凹状に形成されている点にある。

【００１２】〔作用・効果〕上記特徴によると、前記振
動膜と対向する前端壁の内面、あるいは、前記振動膜と
対向する背極の表面に対しＦＥＰ（Fluoro Ethylene Pr
opylene）等の高分子フィルムを被覆して帯電させるこ
とによって、この面にエレクトレット部を形成すること
が可能になるばかりでなく、このように被覆した樹脂フ
ィルムに対しても凹部を形成するので、前端壁に振動膜
が密着する不都合も解消できる。その結果、静電容量の
変化に基づいて良好に音響振動を捉え得るものとなる。

【００１３】本発明の請求項５に係るコンデンサマイク
ロホンの特徴、作用・効果は次の通りである。 〔特徴〕請求項１〜３のいずれか１項に記載のコンデン
サマイクロホンにおいて、前記エレクトレット部が、前
記振動膜と対向する前端壁の内面、あるいは、前記振動
膜と対向する背極の表面の表面処理によって作り出した
被膜に対して、電気分極状態が維持される帯電処理を施
すことにより形成されている点にある。

【００１４】〔作用・効果〕上記特徴によると、表面処
理、具体的には、スパッタリングやプラズマＣＶＤ等の
処理によって作り出した被膜に対して帯電処理させるこ
とによって、前記振動膜と対向する前端壁の内面、ある
いは、前記振動膜と対向する背極の表面にエレクトレッ
ト部を形成することが可能となり、このように被膜を形
成する場合には面の形状に沿って被膜を形成することも
可能であるので、この面に凹部を形成しておくことによ
り凹部を有するエレクトレット部を形成することも可能
となる。その結果、静電容量の変化に基づいて良好に音
響振動を捉え得るものとなる。

【００１５】本発明の請求項６に係るコンデンサマイク
ロホンの特徴、作用・効果は次の通りである。 〔特徴〕請求項１〜３のいずれか１項に記載のコンデン
サマイクロホンにおいて、前記エレクトレット部が、前
記振動膜の表面処理によって作り出した被膜に対して、
電気分極状態が維持される帯電処理を施すことにより形
成されている点にある。

【００１６】〔作用・効果〕上記特徴によると、振動膜
の表面処理、具体的には、スパッタリングやプラズマＣ
ＶＤ等の処理によって作り出した被膜に対して帯電処理
させることによって、この振動膜にエレクトレット部を
形成することが可能となる。その結果、静電容量の変化
に基づいて良好に音響振動を捉え得るものとなる。

【００１７】本発明の請求項７に係るコンデンサマイク
ロホンの特徴、作用・効果は次の通りである。 〔特徴〕請求項１〜６のいずれか１項のコンデンサマイ
クロホンにおいて、前記振動膜の後部位置に、振動膜と
ケースとに電気的に導通するプリント配線を有する基板
を配置してケースの後端を閉塞すると共に、この基板に
対して前記プリント配線と接続するインピーダンス変換
手段を備えている点にある。

【００１８】〔作用・効果〕上記特徴によると、ケース
後端の基板にインピーダンス素子を備えているので、こ
の基板でケース後端を閉塞し得るものとなると共に、こ
の基板を介して音響振動に基づく電気信号を取出し得る
ものとなる。その結果、ケース後端から合理的に電気信
号を取出せるフロントタイプのコンデンサマイクロホン
が構成された。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１〜図３に示すように、音孔１
が穿設された前端壁２と筒状の側壁３とで成り、内面に
エレクトレット部Ｅが形成されたケースＣを構成すると
共に、このケースＣの内部にリング状のスペーサ４、導
電性の支持リング５に支持された導電材製の振動膜６、
筒状の導電リング７、インピーダンス変換手段としての
インピーダンス変換素子８を備えた基板Ｐ夫々を配置す
ることにより、音孔１から入り込んだ音響振動に対応し
た振動膜６の振動をケースＣの前端壁２と振動膜６との
間の静電容量の変化として捉え、インピーダンス変換素
子８を介し電気信号として出力するフロントタイプのコ
ンデンサマイクロホンが構成されている。

【００２０】尚、フロントタイプとは、ケースＣの前端
壁２と振動膜６とをコンデンサとして機能させるものを
指しており、このコンデンサマイクロホンではケースＣ
の音孔１を覆う位置に防塵や防滴や音響特性を設定する
目的で不織布や織物としての布で成るフィルタ９を接着
固定してある。

【００２１】前記ケースＣは、アルミニウムなどの金属
の板材に対してＦＥＰ（Fluoro Ethylene Propylene）
等の高分子フィルムを重ね合わせて加熱圧着することに
より高分子フィルムの被膜Ｆを形成し、この後に絞り加
工によって前端壁２と筒状の側壁３とを一体形成し、こ
のように形成されたケースＣの前端壁２の中央部に音孔
１を穿設し、更に、ケースＣの内面に電子ビーム分極或
いはコロナ放電による分極を行うことで、このケースＣ
の前端壁に電気分極状態を維持するエレクトレット部Ｅ
を形成してある。図４及び図５に示すように、この前端
壁２の内面で音孔１の位置を中心とした同心状となる位
置に対して、プレス加工によって凹部Ｇ（Ｇは後述する
窪みや溝の上位概念）として複数の窪みＧａを形成して
ある。尚、この凹部を形成するためのプレス加工は分極
を行う以前に行うことが好ましいが、分極の後に行って
も良い。

【００２２】前記音孔１と、凹部の別実施の形態とし
て、図６及び図７に示すように前端壁２の内面に対し
て、一対の音孔１、１を形成し、夫々の音孔１、１に連
なるように位置を設定して、前端壁２の中心と同心円と
なる一対のＶ字状やＵ字状（断面形状がＶ字状やＵ字状
となる溝）となる溝Ｇｂ、Ｇｂを形成することも可能で
ある。

【００２３】更に、凹部の別実施の形態として、図８及
び図９に示すように、円形の前端壁２の中央位置に音孔
１を穿設すると共に、この前端壁２の内面の中央位置か
ら放射状に拡がる形態で複数のＶ字状やＵ字状（断面形
状がＶ字状やＵ字状となる溝）となる溝Ｇｂ、Ｇｂを形
成することも可能である。

【００２４】前記スペーサ４は、その外径をケースＣの
側壁３の内面に嵌り込む外径に設定したリング状で、か
つ、図１に示す如く厚みＤが２５μｍ（マイクロメー
タ）程度となる絶縁性の樹脂材によって形成されてい
る。

【００２５】前記振動膜６は、ポリエチレンやポリフェ
ニレンサルファイドなどの樹脂フィルムにニッケルやア
ルミニウム等の金属を蒸着することで導電層を形成した
ものが使用され、この振動膜６を導電性の接着材により
銅や銅合金等の良導体で成る支持リング５に支持してあ
る。又、この振動膜６を支持リング５に支持する際に
は、該振動膜６が僅かに緊張する程度に張力を作用させ
ている。又、前記導電リング７は、側壁３の内面に密着
する程度の外径で、支持リング５の後面に接触する筒状
に成形された銅合金等の良導体を用いて成っている。そ
して、この導電リング７は支持リング５に接触すること
によって振動膜６と電気的な導通状態に達する。

【００２６】前記基板Ｐはガラスエポキシ等の基板ベー
ス１０の内面（前面）、外面（後面）夫々の面に対して
図１１及び図１２に示すプリント配線が形成されてい
る。つまり、内面側には前記導電リング７と接触する環
状の内接触部１１が形成され、外面にはケースＣの側壁
３と接触する環状の外接触部１２が形成され、更に、内
面には内接触部１１に導通する導通部１１Ａと、スルー
ホール等（図示せず）を介して外接触部１２と導通する
導通部１２Ａと、後記する出力端子１２Ｂと導通する導
通部１１Ｂとが形成され、導通部１１Ｂとスルーホール
等（図示せず）を介して導通する出力端子１２Ｂを基板
Ｐの外面の中央位置に対してプリント配線の技術によっ
て形成している。又、基板Ｐの内面には前記導通部１１
Ａ、１１Ｂ、１２Ａ夫々と、その端子がハンダ付けされ
るインピーダンス変換素子８を備えている。そして、こ
の基板ＰをケースＣの後端の開口を閉塞する位置に嵌込
み、ケースＣの側壁３の後端を内方に絞り込む形態に成
形することにより、この基板ＰがケースＣに固定される
と同時に、基板Ｐの内面の内接触部１１が導電リング７
に導通する状態に達し、かつ、基板Ｐの外面の接触部１
２部がケースＣの側壁３に導通する状態に達する。

【００２７】このような構成であるので、該コンデンサ
マイクロホンを組立てる際には、前述のようにエレクト
レット部Ｅと、複数の窪みＧａとが形成されたケースＣ
の内部に、スペーサ４、支持リング５に支持された振動
膜６、導電リング７夫々をセットし、次に、インピーダ
ンス変換素子８を内面にハンダ付けした基板Ｐをケース
Ｃの後端の開口に嵌め込み、絞り加工で固定する工程の
作業が行われる。そして、このように組立てが完了した
状態では、前端壁２と振動膜６と間に２５μｍの間隔が
維持されると共に、ケースＣの側壁３の内面に形成され
た被膜Ｆが導電リング７の外周面とケースＣの側壁３と
を絶縁するものとなる。そして、このように完成したコ
ンデンサマイクロホンは、基板Ｐの内面の内接触部１１
が導電リング７に接触して導通する状態に達し、又、基
板Ｐの外面の接触部１２部がケースＣの側壁３に接触し
て導通する状態に達するので、これらとインピーダンス
変換素子８とを電気的に導通するものとなり、ケースＣ
の前端面２と、振動膜６との間の静電容量の変化として
インピーダンス変換素子８を介して電圧信号として出力
端子１２Ｂから取り出せるものとなっている。

【００２８】このように、本発明のフロントタイプのコ
ンデンサマイクロホンでは、ケースＣの前端壁２の内面
と振動膜６との間隔を従来からのフロントタイプのコン
デンサマイクロホンより小さくするものでありながら、
前端壁２の内面に形成した窪みＧａやＶ溝Ｇｂで構成さ
れる凹部によって、振動膜６が前端壁２の内面に吸着す
る不都合を解消するばかりでなく、しかも、空気の粘性
抵抗を低減できる結果、従来からのコンデンサマイクロ
ホンより低域周波数から広域周波数にわたって高感度に
している。

【００２９】特に、前端壁２の内面と振動膜６との間隔
を２５μｍに設定したもので、前端壁２の内面に凹部を
形成しない比較構成のコンデンサマイクロホンの感度特
性と、従来のコンデンサマイクロホンの感度特性とをグ
ラフ化すると、図１０（イ）のように表される。つま
り、比較構成のコンデンサマイクロホンの特性Ｓｃは特
定の周波数の領域まで従来構成のコンデンサマイクロホ
ンの特性Ｓｐより高感度であるが、特定の周波数より高
い周波数において感度が大きく低下するものとなってい
る。

【００３０】そして、前端壁２の内面と振動膜６との間
隔を２５μｍに設定し、かつ、前端壁２の内面に凹部と
しての窪みＧａや溝Ｇｂが形成された構成された本発明
のフロントタイプのコンデンサマイクロホンと、従来か
らのフロントタイプのコンデンサマイクロホンとの性能
を比較した結果は図１０（ロ）のグラフのように表され
る。つまり、このグラフは周波数（横軸）に対する感度
（縦軸）を示しており、本件の特性Ｓｎは従来構成の特
性Ｓｐと比較して全ての振動数において高感度で、周波
数による感度の偏りも無く、平坦な感度特性を現出して
いる。尚、従来からのコンデンサマイクロホンは前端壁
２の内面と振動膜６との間隔を３８μｍに設定し、前端
壁２の内面に凹部が形成されない平坦なものを対象とし
ている。

【００３１】〔別実施の形態〕本発明は上記実施の形態
以外に、以下のように構成することも可能である（この
別実施の形態では前記実施の形態と同じ機能を有するも
のには、実施の形態と共通の番号、符号を付してい
る）。

【００３２】（ａ）ケースＣの内面にシリコン酸化膜を
形成し、帯電処理を施すことにより電気分極状態が維持
されるエレクトレット部Ｅを形成する。

【００３３】（ｂ）図１３に示すように、フロントタイ
プにおいて、振動膜６にエレクトレット部Ｅを形成する
構成を採用する。この場合、金属箔の表面処理に作り出
した被膜、あるいは、導電性の樹脂フィルムの表面に対
して電気分極状態が維持される帯電処理を施す処理を行
うことでエレクトレット部Ｅを形成することが考えられ
る。

【００３４】（ｃ）図１４に示すように、音孔１が穿設
された円形の前端壁２と側壁３とで成る金属製のケース
Ｃに対して、金属製の支持リング５に張設された振動膜
６、絶縁材製のスペーサ２１、金属製で円形の背極２
２、ケースＣと電気的に絶縁し、かつ、背極２２と導通
する構造のホルダ２３夫々を配置し、背極２２の振動膜
側の面に対してＦＥＰ（Fluoro Ethylene Propylene）
等の高分子フィルムを重ね合わせて加熱圧着することに
より高分子フィルムの被膜Ｆを形成し、この高分子フィ
ルムの被膜Ｆに対して電子ビーム分極或いはコロナ放電
による分極を行うことで、背極２２に電気分極状態を維
持するエレクトレット部Ｅを形成してある（振動膜２２
にエレクトレット部を形成しても良い）。このようにエ
レクトレット部Ｅを形成することにより、振動膜６の振
動に起因する静電容量の変化をケースＣと、ホルダ２３
とに導通するインピーダンス変換素子（図示せず）を介
して電気信号として取り出すようバックタイプのコンデ
ンサマイクロホンを構成する。そして、振動膜６とケー
スＣの前端面２との距離を、振動膜６と背極２２との距
離程度まで接近させて配置し、かつ、前端壁２の内面側
に凹部Ｇとして、前端壁２の中心から等距離に形成され
た窪みＧａ、あるいは、前端壁２の中心と同心状の溝Ｇ
ｂ、あるいは、前端壁２の中心から放射状に形成された
溝Ｇｂを形成することによりマイクロホンの小型化を図
った場合にも、振動膜６がケースの前端壁に吸着する不
都合を解消できるものにしている。

【００３５】（ｄ）図１５に示すように、音孔１が穿設
された円形の前端壁２と側壁３とで成る金属製のケース
Ｃに対して、金属製の支持リング５に張設された振動膜
６、絶縁材製のスペーサ２１、金属製で円形の背極２
２、ケースＣと電気的に絶縁し、かつ、背極２２と導通
する構造のホルダ２３夫々を配置し、背極２２の振動膜
側の面に対してＦＥＰ（Fluoro Ethylene Propylene）
等の高分子フィルムを重ね合わせて加熱圧着することに
より高分子フィルムの被膜Ｆを形成し、この高分子フィ
ルムの被膜Ｆに対して電子ビーム分極或いはコロナ放電
による分極を行うことで、背極２２に電気分極状態を維
持するエレクトレット部Ｅを形成してある（振動膜２２
にエレクトレット部を形成しても良い）。このようにエ
レクトレット部Ｅを形成することにより、振動膜６の振
動に起因する静電容量の変化をケースＣと、ホルダ２３
とに導通するインピーダンス変換素子（図示せず）を介
して電気信号として取り出すようバックタイプのコンデ
ンサマイクロホンを構成する。そして、振動膜６と背極
２２とを近接配置し、かつ、背極２２における振動膜６
との対向面に凹部Ｇとして、前端壁２の中心から等距離
に形成された窪みＧａ、あるいは、前端壁２の中心と同
心状の溝Ｇｂ、あるいは、前端壁２の中心から放射状に
形成された溝Ｇｂを形成することにより振動膜６がケー
スの前端壁に吸着する不都合を解消できるものにしてい
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】コンデンサマイクロホンの断面図

【図２】コンデンサマイクロホンの分解斜視図

【図３】電気分極状態にある高分子フィルムを模式的に
示す断面図

【図４】ケースの前端壁の内面を示す図

【図５】ケースの断面図

【図６】別実施の形態のケースの前端壁の内面を示す図

【図７】別実施の形態のケースの断面図

【図８】別実施の形態のケースの前端壁の内面を示す図

【図９】別実施の形態のケースの断面図

【図１０】従来のマイクロホンと本件のマイクロホンと
の音響性能の比較を示すグラフ及び従来のマイクロホン
と比較例のマイクロホンとの音響性能の比較を示すグラ
フ

【図１１】基板の内面を示す図

【図１２】基板の外面を示す図

【図１３】別実施の形態（ｂ）のコンデンサマイクロホ
ンの一部の断面図

【図１４】別実施の形態（ｃ）のコンデンサマイクロホ
ンの一部の断面図

【図１５】別実施の形態（ｄ）のコンデンサマイクロホ
ンの一部の断面図

【符号の説明】

１ 音孔 ２ 前端壁 ３ 側壁 ４ スペーサ ６ 振動膜 ８ インピーダンス変換手段 Ｃ ケース Ｇ 凹部 Ｅ エレクトレット部 Ｆ 被膜 Ｐ 基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 博文 大阪府八尾市北久宝寺１丁目４番33号 ホ シデン株式会社内 Ｆターム(参考） 5D021 CC03 CC19

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 音孔が穿設された前端壁と筒状の側壁と
   で成るケースの内部において、前端壁と対向する位置に
   振動膜を配置すると共に、この前端壁と振動膜との少な
   くとも一方に電気分極状態を維持するエレクトレット部
   を形成する、あるいは、振動膜を基準にして前端壁の反
   対側に配置した背極と振動膜との少なくとも一方に電気
   分極状態を維持するエレクトレット部を形成することに
   より、音孔から入り込んだ音響振動に対応した振動膜の
   振動をケースの前端壁と振動膜との静電容量の変化とし
   て捉える、あるいは、背極と振動膜との静電容量の変化
   として捉えて電気信号として出力するコンデンサマイク
   ロホンであって、 前記振動膜と対向する位置の前端壁の内面、あるいは、
   前記背極のうち振動膜と対向する面に凹部を形成してあ
   るコンデンサマイクロホン。
2. 【請求項２】 前記前端壁が円形に形成されると共に、
   前記凹部が、前端壁の中心と同心状の環状溝に形成され
   る、あるいは、前端壁の中心から等距離の位置の複数箇
   所に形成される、あるいは、前端壁の中心から放射状に
   形成した放射溝に形成されている請求項１記載のコンデ
   ンサマイクロホン。
3. 【請求項３】 前記背極が円形に形成されると共に、前
   記凹部が、背極の中心と同心状の環状溝に形成される、
   あるいは、背極の中心から等距離の位置の複数箇所に形
   成される、あるいは、背極の中心から放射状に形成した
   放射溝に形成されている請求項１記載のコンデンサマイ
   クロホン。
4. 【請求項４】 前記エレクトレット部が、前記振動膜と
   対向する前端壁の内面、あるいは、前記振動膜と対向す
   る背極の表面に形成された樹脂フィルムの被膜に対して
   電気分極状態が維持される帯電処理を施すことによって
   形成されると共に、前記凹部が、樹脂フィルムを被膜し
   た状態の前端壁をプレス加工することによって凹状に形
   成されている請求項１〜３のいずれか１項に記載のコン
   デンサマイクロホン。
5. 【請求項５】 前記エレクトレット部が、前記振動膜と
   対向する前端壁の内面、あるいは、前記振動膜と対向す
   る背極の表面の表面処理によって作り出した被膜に対し
   て、電気分極状態が維持される帯電処理を施すことによ
   り形成されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の
   コンデンサマイクロホン。
6. 【請求項６】 前記エレクトレット部が、前記振動膜の
   表面処理によって作り出した被膜に対して、電気分極状
   態が維持される帯電処理を施すことにより形成されてい
   る請求項１〜３のいずれか１項に記載のコンデンサマイ
   クロホン。
7. 【請求項７】 前記振動膜の後部位置に、振動膜とケー
   スとに電気的に導通するプリント配線を有する基板を配
   置してケースの後端を閉塞すると共に、この基板に対し
   て前記プリント配線と接続するインピーダンス変換手段
   を備えている請求項１〜６のいずれか１項に記載のコン
   デンサマイクロホン。