JP3425599B2 - コンデンサマイクロホン - Google Patents
コンデンサマイクロホンInfo
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- JP3425599B2 JP3425599B2 JP17264199A JP17264199A JP3425599B2 JP 3425599 B2 JP3425599 B2 JP 3425599B2 JP 17264199 A JP17264199 A JP 17264199A JP 17264199 A JP17264199 A JP 17264199A JP 3425599 B2 JP3425599 B2 JP 3425599B2
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- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エレクトレットコ
ンデンサマイクロホン等のコンデンサマイクロホンに関
する。 【０００２】 【従来の技術】従来、コンデンサマインロホンとして
は、図３、図４に示すように、有底円筒形状をしたアル
ミニューム製のケーシング１の底板部を頂部板とし、該
頂部板２に音孔３を開口させ、その内部に、周囲にスペ
ーサリング４を固着した振動板５、スペーサ６、背電極
７、絶縁スペーサ筒８、端子基板９を順に重ねて収容
し、ケーシング１の裾部１０を内側に折り曲げて加締め
ることにより抜け出し不能に組み立て、端子基板９の表
面にＦＥＴ（フィールド エフェクト トランジスタ）
からなるＩＣ素子１１を固定し、絶縁スペーサ筒８の内
週面に沿わせて、円筒状の接触リング１２を、背電極７
と端子基板９表面の配線（図示せず）間に介在させた構
造となっている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】このような従来のコン
デンサマイクロホンにおいては、背電極７のケーシング
に対する絶縁と、背電極背部空間形成のための間隔保持
とを絶縁スペーサ筒８をもって受け持たせた構造の為、
振動板５と背電極７との間に大きなスペーサ筒８が必要
になり、背電極背部空間が狭くならざるを得ず、感度の
維持及びアップに限界が生じるという問題があった。ま
た、スペーサ６と絶縁スペーサ筒８が別部品として必要
になり、部品点数が多くなるという問題があった。 【０００４】本発明は、このような従来の問題に鑑み、
従来品に比べより感度を高くでき、また、部品点数を少
なくできるコンデンサマイクロホンの提供を目的として
なされたものである。 【０００５】 【課題を解決するための手段】上述の如き従来の問題を
解決し、所期の目的を達成するための本発明の特徴は、
頂部板に音孔を有するケーシング内に、前記頂面側から
順に、振動板、背電極、マイクロホン用ＦＥＴからなる
ＩＣ素子を固定した端子基板を、所定間隔を維持させて
収容し、前記背電極の背面と端子基板表面間に導電材か
らなる接触リングを介在させるとともに、該接触リング
の外周面及び背電極とケーシング内周面との間を、絶縁
材をもって絶縁してなるコンデンサマイクロホンにおい
て、前記接触リングに前記背電極の背面と端子基板表面
間のスペーサを兼用させ、前記絶縁材は、ケーシングの
内周面に沿う絶縁筒部と該絶縁筒部の頂部内側に一体に
突出させたスペーサリング部とを一体に有する絶縁皮膜
をもって構成し、前記スペーサリング部を振動板と背電
極との間に介在させたことにある。 【０００６】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を、図
１、図２について説明する。 【０００７】図において、２０はアルミニウム製のケー
シングであり、このケーシング２０は、絞り加工によっ
て有底円筒形に成形され、その底壁を頂部板２１とし、
これに音孔２２が開口されている。ケーシングの裾部２
３は内側に折り曲げて加締められ、内部に収容した後述
する各部材を抜け止めしている。 【０００８】ケーシング２０内の頂部板２１の下側には
振動板２４が間隔を隔てて収容されている。振動板２４
はケーシング２０の内側に嵌り合って、頂部板２１の内
面に接する円形の振動板リング２５に固着されており、
該振動板リング２５によって頂部板２１との間隔を維持
させている。 【０００９】振動板２４の下側にはこれと間隔を隔てて
背電極２６が収容されている。背電極２６は、ケーシン
グ２０の内面に接して挿入された絶縁皮膜からなる筒状
の絶縁材２７内に収容され、背電極２６とケーシング２
０間が絶縁されてている。この絶縁材２７は、円筒形に
形成された絶縁筒部２８と、その頂部内側に一体成形さ
れた円形リング状のスペーサリング部２９とから構成さ
れており、そのスペーサリング部２９が、振動板２４と
背電極２６との間に介在され、振動板と背電極２６との
間隔を保持させている。 【００１０】背電極２６の周縁部下側には円筒形の接触
リング３０の上端が接触され、該接触リングの下端に端
子基板３１が接して重ねられ、該端子基板３１の下面に
前述したケーシング２０の裾部が加締められている。接
触リング３０とケーシング２０との間は、絶縁材２７の
絶縁筒部２８によって絶縁されている。 【００１１】接触リング３０の内側が背電極背部空間３
２となっており、その中に、端子基板３１の上面に固定
されて、ＦＴＴ（フィールド エフェクト トランジス
タ）からなるＩＣ素子３３及びチップコンデンサ３４が
収容され、接触リング３０が背電極２６と端子基板３１
との間のスペーサを兼用している。 【００１２】このように構成されるコンデンサマイクロ
ホンは、スペーサリング部２９によって振動板２４と背
電極２６とが相対向し、電気的なコンデンサが形成さ
れ、音孔２２から空気を伝わって侵入する音の振動によ
り振動板２４が振動し、その動きは振動板２４自身の持
つ適度なコンプライアンスと、スペーサリング部２９に
よって形成される振動板２４と背電極２６との間のわず
かな細隙の空気の適度な粘性抵抗と、背電極２６に開い
ている細孔３４で通じている適度な大きさの背電極背部
空間３２の持つコンプライアンスで制御され、振動板２
４の振動による背電極２６との僅かな距離の変化は、形
成されたコンデンサの両端の電圧変化となり、この変化
を端子基板３１上に固定されたＩＣ素子３３でもって低
インピーダンスに変換し、電気的に出力する。 【００１３】 【発明の効果】上述のように、本発明は、前記頂面側か
ら順に、振動板、背電極、マイクロホン用ＦＥＴからな
るＩＣ素子を固定した端子基板を、所定間隔を維持させ
て収容し、前記背電極の背面と端子基板表面間に導電材
からなる接触リングを介在させるとともに、該接触リン
グの外周面及び背電極とケーシング内周面との間を、絶
縁材をもって絶縁してなるコンデンサマイクロホンにお
いて、前記接触リングに前記背電極の背面と端子基板表
面間のスペーサを兼用させ、前記絶縁材は、ケーシング
の内周面に沿う絶縁筒部と該絶縁筒部の頂部内側に一体
に突出させたスペーサリング部とを一体に有する絶縁皮
膜をもって構成し、前記スペーサリング部を振動板と背
電極との間に介在させたことにより、従来のこの種のコ
ンデンサマイクロホンに使用されていた絶縁材からなる
スペーサリングが不要になり、このためその分だけ背電
極背部空間が広くなり、従来品に比べ、同じ大きさのケ
ーシングで、感度の高い製品を得ることができ、また、
背電極背部空間が大きいため、チップコンデンサの電極
を基板のはんだ付けする際に、はんだ材料が流れて接触
リングと短絡する事故がなくなり、更にチップコンデン
サを複数組み込むことが可能となり、感度のアップが外
形形状を大きくせずに達成できるとともに、部品点数が
少なくなり、コストを下げることができる等の効果があ
る。
ンデンサマイクロホン等のコンデンサマイクロホンに関
する。 【０００２】 【従来の技術】従来、コンデンサマインロホンとして
は、図３、図４に示すように、有底円筒形状をしたアル
ミニューム製のケーシング１の底板部を頂部板とし、該
頂部板２に音孔３を開口させ、その内部に、周囲にスペ
ーサリング４を固着した振動板５、スペーサ６、背電極
７、絶縁スペーサ筒８、端子基板９を順に重ねて収容
し、ケーシング１の裾部１０を内側に折り曲げて加締め
ることにより抜け出し不能に組み立て、端子基板９の表
面にＦＥＴ（フィールド エフェクト トランジスタ）
からなるＩＣ素子１１を固定し、絶縁スペーサ筒８の内
週面に沿わせて、円筒状の接触リング１２を、背電極７
と端子基板９表面の配線（図示せず）間に介在させた構
造となっている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】このような従来のコン
デンサマイクロホンにおいては、背電極７のケーシング
に対する絶縁と、背電極背部空間形成のための間隔保持
とを絶縁スペーサ筒８をもって受け持たせた構造の為、
振動板５と背電極７との間に大きなスペーサ筒８が必要
になり、背電極背部空間が狭くならざるを得ず、感度の
維持及びアップに限界が生じるという問題があった。ま
た、スペーサ６と絶縁スペーサ筒８が別部品として必要
になり、部品点数が多くなるという問題があった。 【０００４】本発明は、このような従来の問題に鑑み、
従来品に比べより感度を高くでき、また、部品点数を少
なくできるコンデンサマイクロホンの提供を目的として
なされたものである。 【０００５】 【課題を解決するための手段】上述の如き従来の問題を
解決し、所期の目的を達成するための本発明の特徴は、
頂部板に音孔を有するケーシング内に、前記頂面側から
順に、振動板、背電極、マイクロホン用ＦＥＴからなる
ＩＣ素子を固定した端子基板を、所定間隔を維持させて
収容し、前記背電極の背面と端子基板表面間に導電材か
らなる接触リングを介在させるとともに、該接触リング
の外周面及び背電極とケーシング内周面との間を、絶縁
材をもって絶縁してなるコンデンサマイクロホンにおい
て、前記接触リングに前記背電極の背面と端子基板表面
間のスペーサを兼用させ、前記絶縁材は、ケーシングの
内周面に沿う絶縁筒部と該絶縁筒部の頂部内側に一体に
突出させたスペーサリング部とを一体に有する絶縁皮膜
をもって構成し、前記スペーサリング部を振動板と背電
極との間に介在させたことにある。 【０００６】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を、図
１、図２について説明する。 【０００７】図において、２０はアルミニウム製のケー
シングであり、このケーシング２０は、絞り加工によっ
て有底円筒形に成形され、その底壁を頂部板２１とし、
これに音孔２２が開口されている。ケーシングの裾部２
３は内側に折り曲げて加締められ、内部に収容した後述
する各部材を抜け止めしている。 【０００８】ケーシング２０内の頂部板２１の下側には
振動板２４が間隔を隔てて収容されている。振動板２４
はケーシング２０の内側に嵌り合って、頂部板２１の内
面に接する円形の振動板リング２５に固着されており、
該振動板リング２５によって頂部板２１との間隔を維持
させている。 【０００９】振動板２４の下側にはこれと間隔を隔てて
背電極２６が収容されている。背電極２６は、ケーシン
グ２０の内面に接して挿入された絶縁皮膜からなる筒状
の絶縁材２７内に収容され、背電極２６とケーシング２
０間が絶縁されてている。この絶縁材２７は、円筒形に
形成された絶縁筒部２８と、その頂部内側に一体成形さ
れた円形リング状のスペーサリング部２９とから構成さ
れており、そのスペーサリング部２９が、振動板２４と
背電極２６との間に介在され、振動板と背電極２６との
間隔を保持させている。 【００１０】背電極２６の周縁部下側には円筒形の接触
リング３０の上端が接触され、該接触リングの下端に端
子基板３１が接して重ねられ、該端子基板３１の下面に
前述したケーシング２０の裾部が加締められている。接
触リング３０とケーシング２０との間は、絶縁材２７の
絶縁筒部２８によって絶縁されている。 【００１１】接触リング３０の内側が背電極背部空間３
２となっており、その中に、端子基板３１の上面に固定
されて、ＦＴＴ（フィールド エフェクト トランジス
タ）からなるＩＣ素子３３及びチップコンデンサ３４が
収容され、接触リング３０が背電極２６と端子基板３１
との間のスペーサを兼用している。 【００１２】このように構成されるコンデンサマイクロ
ホンは、スペーサリング部２９によって振動板２４と背
電極２６とが相対向し、電気的なコンデンサが形成さ
れ、音孔２２から空気を伝わって侵入する音の振動によ
り振動板２４が振動し、その動きは振動板２４自身の持
つ適度なコンプライアンスと、スペーサリング部２９に
よって形成される振動板２４と背電極２６との間のわず
かな細隙の空気の適度な粘性抵抗と、背電極２６に開い
ている細孔３４で通じている適度な大きさの背電極背部
空間３２の持つコンプライアンスで制御され、振動板２
４の振動による背電極２６との僅かな距離の変化は、形
成されたコンデンサの両端の電圧変化となり、この変化
を端子基板３１上に固定されたＩＣ素子３３でもって低
インピーダンスに変換し、電気的に出力する。 【００１３】 【発明の効果】上述のように、本発明は、前記頂面側か
ら順に、振動板、背電極、マイクロホン用ＦＥＴからな
るＩＣ素子を固定した端子基板を、所定間隔を維持させ
て収容し、前記背電極の背面と端子基板表面間に導電材
からなる接触リングを介在させるとともに、該接触リン
グの外周面及び背電極とケーシング内周面との間を、絶
縁材をもって絶縁してなるコンデンサマイクロホンにお
いて、前記接触リングに前記背電極の背面と端子基板表
面間のスペーサを兼用させ、前記絶縁材は、ケーシング
の内周面に沿う絶縁筒部と該絶縁筒部の頂部内側に一体
に突出させたスペーサリング部とを一体に有する絶縁皮
膜をもって構成し、前記スペーサリング部を振動板と背
電極との間に介在させたことにより、従来のこの種のコ
ンデンサマイクロホンに使用されていた絶縁材からなる
スペーサリングが不要になり、このためその分だけ背電
極背部空間が広くなり、従来品に比べ、同じ大きさのケ
ーシングで、感度の高い製品を得ることができ、また、
背電極背部空間が大きいため、チップコンデンサの電極
を基板のはんだ付けする際に、はんだ材料が流れて接触
リングと短絡する事故がなくなり、更にチップコンデン
サを複数組み込むことが可能となり、感度のアップが外
形形状を大きくせずに達成できるとともに、部品点数が
少なくなり、コストを下げることができる等の効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るコンデンサマイクロホンの一例の
縦断面図である。 【図２】同上の横断面図である。 【図３】従来のコンデンサマイクロホンの縦断面図であ
る。 【図４】同上の横断面図である。 【符号の説明】 ２０ ケーシング ２１ 頂部板 ２２ 音孔 ２３ 裾部 ２４ 振動板 ２５ 振動板リング ２６ 背電極 ２７ 絶縁材 ２８ 絶縁筒部 ２９ スペーサリング部 ３０ 接触リング ３１ 端子基板 ３２ 背電極背部空間 ３３ ＩＣ素子 ３４ チップコンデンサ
縦断面図である。 【図２】同上の横断面図である。 【図３】従来のコンデンサマイクロホンの縦断面図であ
る。 【図４】同上の横断面図である。 【符号の説明】 ２０ ケーシング ２１ 頂部板 ２２ 音孔 ２３ 裾部 ２４ 振動板 ２５ 振動板リング ２６ 背電極 ２７ 絶縁材 ２８ 絶縁筒部 ２９ スペーサリング部 ３０ 接触リング ３１ 端子基板 ３２ 背電極背部空間 ３３ ＩＣ素子 ３４ チップコンデンサ
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】頂部板に音孔を有するケーシング内に、前
記頂面側から順に、振動板、背電極、マイクロホン用Ｆ
ＥＴからなるＩＣ素子を固定した端子基板を、所定間隔
を維持させて収容し、前記背電極の背面と端子基板表面
間に導電材からなる接触リングを介在させるとともに、
該接触リングの外周面及び背電極とケーシング内周面と
の間を、絶縁材をもって絶縁してなるコンデンサマイク
ロホンにおいて、 前記接触リングに前記背電極の背面と端子基板表面間の
スペーサを兼用させ、前記絶縁材は、ケーシングの内周
面に沿う絶縁筒部と該絶縁筒部の頂部内側に一体に突出
させたスペーサリング部とを一体に有する絶縁皮膜をも
って構成し、前記スペーサリング部を振動板と背電極と
の間に介在させた ことを特徴としてなるコンデンサマイ
クロホン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17264199A JP3425599B2 (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | コンデンサマイクロホン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17264199A JP3425599B2 (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | コンデンサマイクロホン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001008293A JP2001008293A (ja) | 2001-01-12 |
| JP3425599B2 true JP3425599B2 (ja) | 2003-07-14 |
Family
ID=15945656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17264199A Expired - Fee Related JP3425599B2 (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | コンデンサマイクロホン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3425599B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100604093B1 (ko) * | 2004-03-18 | 2006-07-28 | 주식회사 비에스이 | 지향성 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 배면전극 구조 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020024122A (ko) * | 2002-01-26 | 2002-03-29 | 이석순 | 콘덴서 마이크로폰 |
| DE102004027110A1 (de) * | 2004-06-03 | 2005-12-29 | Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg | Mikrofon |
| JP2007288669A (ja) | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Hosiden Corp | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
| KR100797440B1 (ko) * | 2006-09-05 | 2008-01-23 | 주식회사 비에스이 | 사각통 형상의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 |
| JP2007118088A (ja) * | 2007-02-08 | 2007-05-17 | Nidai Seiko:Kk | 筒状ケース製造方法 |
| KR20090039376A (ko) * | 2007-10-18 | 2009-04-22 | 주식회사 비에스이 | 기생용량을 줄인 콘덴서 마이크로폰 조립체 |
-
1999
- 1999-06-18 JP JP17264199A patent/JP3425599B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100604093B1 (ko) * | 2004-03-18 | 2006-07-28 | 주식회사 비에스이 | 지향성 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰의 배면전극 구조 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001008293A (ja) | 2001-01-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090509 Year of fee payment: 6 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |