WO2007123038A1 - エレクトレットコンデンサマイクロホン - Google Patents

Abstract

寄生容量の発生を低減して、高感度化を図ることができるエレクトレットコンデンサマイクロホンを提供する。エレクトレット部材１１を装備した固定電極２と振動膜電極１とを備えるコンデンサ部３と、コンデンサ部３を収納するケース部７と、振動膜電極１の振動により生じるコンデンサ部３の静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路４を装備した基板５と、ケース部７の内部に配置してコンデンサ部３と基板５とを導通させる導通部６とを有するエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、平面視においてコンデンサ部３の外側部とケース部７との間の距離をコンデンサ部３の周方向において異ならせるように、ケース部７の平面視における形状とコンデンサ部３の平面視における形状とを異形にしている。

Description

明 細 書

エレクトレットコンデンサマイクロホン 技術分野

[0001] 本発明は、エレクトレット部材を装備した固定電極と振動膜電極とを備えるコンデン サ部と、前記振動膜電極の振動により生じる前記コンデンサ部の静電容量の変化を 電気信号に変換して出力する変換回路を装備した基板と、前記コンデンサ部と前記 基板とを導通させる導通部と、前記コンデンサ部、前記基板及び前記導通部を収納 するケース部とを有するエレクトレットコンデンサマイクロホンに関する。

背景技術

[0002] 上記のようなエレクトレットコンデンサマイクロホンは、入力される音によって振動膜 電極が振動してコンデンサ部の静電容量が変化し、変換回路がそのコンデンサ部の 静電容量の変化に応じた電気信号を出力する。このように、エレクトレットコンデンサ マイクロホンは、入力された音に応じた電気信号を出力するものである。

[0003] 図 13及び図 14に基づいて、従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンについて 説明する。図 13は横断面図であり、図 14は縦断面図である。

従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンでは、振動膜電極 100、スぺーサ 101、 エレクトレット部材 102を装備した固定電極 103を備えるコンデンサ部 104を有する。 そして、従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンでは、コンデンサ部 104を収納す る金属製のケース部 108と、振動膜電極 100の振動により生じるコンデンサ部 104の 静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路 105を装備した基板 106 とを有する。また、従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンでは、ケース部 108の 内部に配置してコンデンサ部 104と基板 106とを導通するリング状の導通部 107と、 コンデンサ部 104、基板 106及び導通部 107を覆う絶縁筒体 109とを有する（例えば 、特許文献 1参照。）。

そして、このエレクトレットコンデンサマイクロホンでは、図 13に示すように、ケース部 108の平面視における形状を円形状とし且つコンデンサ部 104の平面視における形 状を円形状としている。 [0004] また、平面視においてケース部の形状及びコンデンサ部の形状については、ケー ス部の平面視における形状を矩形状とし且つコンデンサ部の平面視における形状を 矩形状としているものもある（例えば、特許文献 2参照。 ) ₀

特許文献 1 :特開 2001— 8293号公報

特許文献 2：特開 2003 - 78997号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] このようなエレクトレットコンデンサマイクロホンでは、コンデンサ部の静電容量の他 に、導電性部材同士の相互作用によって寄生容量が発生する。そして、エレクトレツ トコンデンサマイクロホンの等価回路図である図 15に示すように、入力信号 Vinはコ ンデンサ部の静電容量である振動系容量 Cmと寄生容量 Cpとで分圧される。変換回 路 105に入力する入力信号は、寄生容量 Cpが大きくなるほど減衰することになる。し たがって、エレクトレットコンデンサマイクロホンの高感度化を図るためには、寄生容 量の低減を図ることが求められる。

[0006] 前記寄生容量として、コンデンサ部と金属製のケース部との間で発生する寄生容量 が考えられる。この寄生容量は、平面視においてコンデンサ部の外側部と金属製の ケース部との間の距離が短くなるほど大きくなる。

上記特許文献 1に記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンでは、図 13に示すよ うに、ケース部 108の平面視における形状を円形状とし且つコンデンサ部 104の平 面視における形状を円形状としている。コンデンサ部 104の外側部とケース部 108と の間の距離 Pは、コンデンサ部 104の周方向の全周にわたって均一であり、その距 離 Pが短くなる。

また、上記特許文献 2に記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンでも、ケース部 の平面視における形状を矩形状とし且つコンデンサ部の平面視における形状を矩形 状としている。コンデンサ部の外側部とケース部との間の距離は、コンデンサ部の周 方向の全周にわたって均一であり、その距離が短くなる。

したがって、従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンでは、寄生容量の発生量が 大きくなり、エレクトレットコンデンサマイクロホンの高感度化を図れない虞がある。 [0007] 本発明は、かかる点に着目してなされたものであり、その目的は、寄生容量の低減 を図り、高感度化を実現できるエレクトレットコンデンサマイクロホンを提供する点にあ る。

課題を解決するための手段

[0008] この目的を達成するために、本発明に力かるエレクトレットコンデンサマイクロホンの 特徴構成は、エレクトレット部材を装備した固定電極と振動膜電極とを備えるコンデン サ部と、前記コンデンサ部を収納するケース部と、前記振動膜電極の振動により生じ る前記コンデンサ部の静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路を 装備した基板と、前記ケース部の内部に配置して前記コンデンサ部と前記基板とを 導通させる導通部とを有するエレクトレットコンデンサマイクロホンにぉ 、て、平面視 において前記コンデンサ部の外側部と前記ケース部との間の距離を前記コンデンサ 部の周方向にぉ 、て異ならせるように、前記ケース部の平面視における形状と前記 コンデンサ部の平面視における形状とを異形にしている点にある。

[0009] 平面視においてケース部の形状とコンデンサ部の形状とを異形にして、コンデンサ 部の周方向においてコンデンサ部の外側部とケース部との間の距離が短い部分と長 い部分とを設けている。そして、コンデンサ部の外側部とケース部との間の距離が長 い部分では、その距離が長いことによって、寄生容量の低減を図ることができる。また 、コンデンサ部の周方向の全周にわたってコンデンサ部の外側部とケース部との間 の距離を長くするのではなぐコンデンサ部の外側部とケース部との間の距離が短い 部分を設けている。これにより、ケース部の平面視におけるサイズを極力小型にして いる。

したがって、平面視におけるサイズの小型化を図りながら、寄生容量の低減により 高感度化を実現できるエレクトレットコンデンサマイクロホンを提供できるに至った。

[0010] 本発明に力かるエレクトレットコンデンサマイクロホンの別の特徴構成は、前記ケー ス部の平面視における形状及び前記コンデンサ部の平面視における形状が、一方 を矩形状に形成し且つ他方を円形状に形成している点にある。

[0011] 平面視においてケース部とコンデンサ部との形状を、一方を矩形状に且つ他方を 円形状とするだけで、平面視にお!/、てコンデンサ部の外側部とケース部の内側部と の間の距離をコンデンサ部の周方向において異ならせることができる。したがって、 ケース部及びコンデンサ部の形状を単純な形状とすることができ、構成の簡素化を 図ることができる。

[0012] 本発明に力かるエレクトレットコンデンサマイクロホンの別の特徴構成は、前記ケー ス部は、電気的に絶縁する絶縁材にて形成している点にある。

[0013] 前記寄生容量は導電性部材同士の相互作用によって発生するので、ケース部を 絶縁材にて形成することにより、コンデンサ部とケース部との間での寄生容量の発生 を抑制できる。したがって、寄生容量の低減を図ることができる。

[0014] 本発明に力かるエレクトレットコンデンサマイクロホンの別の特徴構成は、前記ケー ス部力 電気的に絶縁する絶縁材にて形成し且つその内方側に前記導通部を備え た第 1ケース部と、その第 1ケース部上に載置して電気的に絶縁する絶縁材にて形 成して 、る第 2ケース部とから構成して 、る点にある。

[0015] 前記第 1ケース部は、絶縁材にて形成してありその内方側にコンデンサ部と基板と を導通させる導通部を備えている。したがって、第 1ケース部と導通部との間での寄 生容量の発生を抑制できる。そして、第 1ケース部の内方側に導通部を備えているの で、平面視において第 1ケース部の外側部と導通部との間の距離を大きくすることが できる。したがって、シールド性の向上のために、第 1ケース部の外側部に金属メツキ を施すメツキ処理を行って ヽる場合でも、寄生容量の低減を図ることができる。

また、第 1ケース部は導通部を備えており、第 1ケース部にて導通部を支持する部 材を兼用できるとともに、第 1ケース部上に第 2ケース部を載置するだけで導通部をケ ース部の内部に配置することができる。したがって、構成の簡素化を図ることができる

[0016] 本発明に力かるエレクトレットコンデンサマイクロホンの別の特徴構成は、前記第 1 ケース部が、筒状に形成された筒状部分及びその筒状部分の周方向に間隔を隔て て前記筒状部分力 内方側に突出する複数の突出部分を有し、前記導通部は、前 記突出部分の先端部に配置して 、る点にある。

[0017] 前記導通部は、筒状部分の周方向の全周にわたって存在するのではなぐ筒状部 分の周方向に間隔を隔てた突出部分にのみ存在する。したがって、平面視において 導通部が存在する面積を小さくでき、導通部の表面積を小さくできる。その結果、平 面視において導通部と他の導電性部材との間の距離を離すことができ且つ導通部と 他の導電性部材との対向面積を小さくでき、寄生容量の低減を図ることができる。 発明を実施するための最良の形態

[0018] 本発明に力かるエレクトレットコンデンサマイクロホンの実施形態について図面に基 づいて説明する。

〔第 1実施形態〕

まず、第 1実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンについて説明する。 このエレクトレットコンデンサマイクロホンは、図 1及び図 2に示すように、振動膜電極 としての振動板 1と固定電極としての背極板 2とを備えるコンデンサ部 3と、コンデンサ 部 3を収納するケース部 7と、振動板 1の振動により生じるコンデンサ部 3の静電容量 の変化を電気信号に変換して出力する変換回路 4を装備した基板 5と、ケース部 7の 内部に配置してコンデンサ部 3と基板 5とを導通する導通部 6とから構成している。

[0019] 前記コンデンサ部 3は、円板状の振動板 1、リング状のスぺーサ 8及び円板状の背 極板 2を重ね合わせて平面視で円形状に形成している。そして、コンデンサ部 3は、 基板 5側から、振動板 スぺーサ 8、背極板 2の順に重ね合わせて、振動板 1と背極 板 2との間にスぺーサ 8による空間を設けてコンデンサとして形成している。

[0020] 前記振動板 1は、導電性の振動膜 9と、その振動膜 9を支持するリング状の導電性 の枠体 10とから構成している。そして、この振動板 1は、導通部 6により基板 5に電気 的に導通されている。

前記背極板 2は、振動膜 9と対向するようにエレクトレット部材 11を装備し、背極板 2 及びエレクトレット部材 11を貫通する複数の貫通孔 12が形成されている。そして、こ の背極板 2は、図示は省略する力 スルーホールにより基板 5に電気的に導通されて いる。

[0021] 前記基板 5は、電気的に絶縁する絶縁部材 (例えば、ポリイミド、ガラスエポキシ）に て形成してある。図示は省略するが、基板 5には、金属配線パターンが形成されてい る。そして、変換回路 4は、その金属配線パターンに接続する状態で基板 5に備えら れている。前記変換回路 4は、アナログ信号又はデジタル信号を出力可能なインピー ダンス変換器 (IC)にて構成している。

[0022] 前記ケース部 7は、電気的に絶縁する絶縁材 (例えば、ポリイミド、ガラスエポキシ） にて形成し且つその内方側に導通部 6を備えた第 1ケース部 13と、その第 1ケース部 13上に載置して電気的に絶縁する絶縁材 (例えば、ポリイミド、ガラスエポキシ）にて 形成している第 2ケース部 14とから構成している。そして、ケース部 7は、絶縁材にて 形成した基板材にて構成した第 1ケース部 13と第 2ケース部 14とを重ね合わせること により平面視の形状を長方形状に形成してある。

前記ケース部 7の第 1ケース部 13は、絶縁材にて形成した基板材にて構成してある ので、その外側面に金属メツキを施すメツキ処理を行い、シールド性の向上を図って いる。そして、ケース部 7の第 2ケース部 14も、絶縁材にて形成した基板材にて構成 してあるので、上面、内側面、内側面周縁部を除く外側面及び外側面周縁部に金属 メツキを施すメツキ処理を行い、シールド性の向上を図っている。基板材の表面及び 裏面には銅箔が設けられている。第 2ケース部 14の上面が基板材の表面となるので 、第 2ケース部 14の上面には銅箔が設けられている。

[0023] 前記第 1ケース部 13は、平面視で長方形状に形成された筒状部分 13a及びその 筒状部分 13の周方向に間隔を隔てて筒状部分 13aから内方側に突出する 3つの突 出部分 13bを有している。そして、導通部 6が、 3つの突出部分 13bの先端部の夫々 に配置してある。

前記第 2ケース部 14は、図 3に示すように、絶縁材にて形成した 2つの基板材 14a , 14bを重ね合わせて上方側を閉塞し且つ下方側を開放した凹状に形成してある。 第 2ケース部 14は、その内部に円形状のコンデンサ部 3を嵌め込むための嵌め込み 空間 Bを形成している。そして、第 2ケース部 14の上方側を閉塞する基板材 14aには 、音孔 15及びその音孔 15に連通する切欠部 16を形成している。この切欠部 16は、 ケース部 7の内部空間と外部とを連通する通気孔として作用する。ちなみに、音孔 15 の内周部にも金属メツキを施すメツキ処理を行っている。

[0024] 図 1に示すように、変換回路 4を装備した基板 5に、第 1ケース部 13、振動板 ス ぺーサ 8、背極板 2、導電材にて形成しているメッシュ部材 18、第 2ケース部 14の順 に重ね合わせて組み付ける。このようにして、直方体状のエレクトレットコンデンサマイ クロホンを形成している。平面視において、基板 5、第 1ケース部 13、第 2ケース部 14 は同じ又はほぼ同じ大きさの長方形状としている。そして、上述の順序にて組み付け ることにより、第 2ケース部 14の音孔 15側力も見て、背極板 2を振動板 1よりも前面側 に配置した構造のエレクトレットコンデンサマイクロホンを形成している。

[0025] このエレクトレットコンデンサマイクロホンでは、第 1ケース部 13に備えた導通部 6と 第 2ケース部 14の裏面部とによりコンデンサ部 3を上下に挟み込むことでコンデンサ 部 3を支持している。また、第 2ケース部 14に形成した嵌め込み空間 Bにコンデンサ 部 3を嵌め込むことによりコンデンサ部 3の水平方向での位置決めを行っている。そし て、背極板 2と第 2ケース部 14との間にメッシュ部材 18を設けることにより、シールド 性を向上するとともに、コンデンサ部 3の防塵を行っている。

[0026] そして、このエレクトレットコンデンサマイクロホンでは、ケース部 7の平面視における 形状を長方形状とし且つコンデンサ部 3の平面視における形状を円形状としている。 平面視にお!、てコンデンサ部 3の外側部とケース部 7の内側部及び外側部との間の 距離をコンデンサ部 3の周方向にぉ 、て異ならせて、寄生容量の低減を図って 、る。

[0027] 説明すると、ケース部 7は絶縁材の基板材にて形成してありその側面にメツキ処理 を行って!/、るので、コンデンサ部 3の外側部とケース部 7の外側部との間で寄生容量 が発生する。図 4に示すように、ケース部 7の第 2ケース部 14とコンデンサ部 3との間 では、コンデンサ部 3の周方向において、コンデンサ部 3の外側部と第 2ケース部 14 の外側部との間の距離が短 、近接部分 R1と、コンデンサ部 3の外側部と第 2ケース 部 14の外側部との間の距離が長い離間部分 R2, R3とを形成している。

前記離間部分 R2, R3では、コンデンサ部 3の外側部と第 2ケース部 14の外側部と の間の距離が大きいことによって、寄生容量の発生量を小さくしている。し力も、離間 部分 R2, R3では、コンデンサ部 3の外側部と第 2ケース部 14の内側部との間に空間 を設けて空気層を形成できることによって、寄生容量の発生量を小さくしている。そし て、近接部分 R1では、コンデンサ部 3の外側部と第 2ケース部 14の外側部との間の 距離が短いことにより、ケース部 7の平面視におけるサイズを小型にしている。

したがって、コンデンサ部 3の周方向において近接部分 R1と離間部分 R2, R3とを 形成することにより、平面視におけるサイズの小型化を図りながら、コンデンサ部 3と ケース部 7との間で発生する寄生容量の低減を図っている。

[0028] また、寄生容量は、導通部 6とケース部 7の外側部との間でも発生する。図 5に示す ように、導通部 6は、第 1ケース部 13における複数の突出部分 13bの先端部に配置し ているので、平面視において、振動板 1と基板 5との接点の面積を小さくできる。この ように、振動板 1と基板 5とを導通させる部分の面積を小さくして、導通部 6と第 1ケー ス部 13の外側部との間に発生する寄生容量の低減を図っている。し力も、平面視に おいて導通部 6と第 1ケース部 13の外側部との間の距離 Qを大きくすることによつても 、導通部 6と第 1ケース部 13の外側部との間に発生する寄生容量の低減を図ってい る。

[0029] 上述の如ぐコンデンサ部 3とケース部 7との間及び導通部 6とケース部 7との間にお いて寄生容量の低減を図っている。さらに、導通部 6と導通する基板 5の表裏のゲー トパッドと基板 5の裏面に設けるグランドパッドとの間においても寄生容量の低減を図 ることちでさる。

説明すると、導通部 6が第 1ケース部 13の突出部分 13bの先端部に配置している ので、基板 5の表裏に設けるゲートパッドを平面視において導通部 6と重複する位置 にのみ設ける。これにより、図 5に示したように、平面視において基板 5のゲートパッド とグランドパッドとの間で導通させる部分が導通部 6の存在位置となる。このように、平 面視にお!/、て導通部分の面積を小さくすることによって、寄生容量の低減を図って ヽ る。

[0030] 〔第 2実施形態〕

次に、第 2実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンについて説明する。この 第 2実施形態は、上記第 1実施形態の別実施形態であり、振動板 1と背極板 2との上 下方向での位置関係を異ならせている。

図 6及び図 7に示すように、変換回路 4を装備した基板 5に、第 1ケース部 13、背極 板 2、スぺーサ 8、振動板 第 2ケース部 14の順に重ね合わせて組み付ける。このよ うにして、直方体形状のエレクトレットコンデンサマイクロホンを形成して 、る。

上記第 1実施形態とは、振動板 1と背極板 2との上下方向での位置関係を上下逆と して、バックタイプ構造のエレクトレットコンデンサマイクロホンを形成して 、る。 [0031] 〔第 3実施形態〕

次に、第 3実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンについて説明する。この 第 3実施形態は、上記第 1実施形態の別実施形態であり、ケース部 7の平面視にお ける形状を異ならせている。

[0032] 図 8に示すように、第 1ケース部 13及び第 2ケース部 14の平面視における形状を正 方形として、ケース部 7の平面視における形状を正方形状としている。そして、変換回 路 4を装備した基板 5に、第 1ケース部 13、振動板 スぺーサ 8、背極板 2、メッシュ 部材 18、第 2ケース部 14の順に重ね合わせて組み付ける。このようにして、立方体 形状のエレクトレットコンデンサマイクロホンを形成している。

前記第 1ケース部 13は、 4つの突出部分 13bを備え、それら 4つの突出部分 13bの 夫々の先端部に導通部 6を配置して 、る。

[0033] 図 9に示すように、ケース部 7の平面視における形状を正方形状とし且つコンデン サ部 3の平面視における形状を円形状としている。コンデンサ部 3の周方向において 、コンデンサ部 3の外側部とケース部 7である第 2ケース部 14の外側部との間の距離 が短い近接部分 R4と、コンデンサ部 3の外側部とケース部 7である第 2ケース部 14の 外側部との間の距離が長い離間部分 R5とを形成している。このようにして、平面視に おけるサイズの小型化を図りながら、コンデンサ部 3とケース部 7との間で発生する寄 生容量の低減を図って 、る。

[0034] また、図 10に示すように、導通部 6は、第 1ケース部 13における複数の突出部分 13 bの先端部に配置する。平面視において振動板 12と基板 5との接点の面積を小さくし 、且つ、平面視において導通部 6と第 1ケース部 13の外側部との間の距離 Qを大きく する。このようにして、導通部 6とケース部 7との間における寄生容量の低減を図って いる。

[0035] 〔第 4実施形態〕

次に、第 4実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンについて説明する。この 第 4実施形態は、上記第 1実施形態の別実施形態であり、基板 5の構成を異ならせて いる。

[0036] 図 11に示すように、基板 5が、エレクトレットコンデンサマイクロホンを形成するため の第 1基板 5aと、そのエレクトレットコンデンサマイクロホンを組み付けるための孔部 1 9付きの第 2基板 5bとから構成して 、る。

前記第 1基板 5aは、平面視においてケース部 7よりも横幅方向の外側に飛び出す 大きさに形成している。第 1基板 5aには、その飛び出している部分に複数の端子 20 を設けている。前記第 2基板 5bには、エレクトレットコンデンサマイクロホンを挿入自 在な孔部 19を形成して 、る。

そして、孔部 19にエレクトレットコンデンサマイクロホンを挿入して第 1基板 5aの端 子 20を第 2基板 5bに接触させるように、第 2基板 5bにエレクトレットコンデンサマイク 口ホンを組み付ける。

このように、エレクトレツトコンデンサマイクロホンを第 2基板 5bの孔部 19に挿入させ て組み付けることによって、上下方向での高さを低くすることができる。

[0037] 〔第 5実施形態〕

次に、第 5実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンについて説明する。この 第 5実施形態は、上記第 1実施形態の別実施形態であり、入力される音 Nの方向を 異ならせている。

図 12に示すように、ケース部 7上に、側面に連通する音孔用切欠部 21を形成した 上ケース部 22を重ね合わせる。ケース部 7の音孔 15と上ケース部 22の外側面とを連 通している。そして、側面力も音 Nを入力する側面音孔タイプのエレクトレツトコンデン サマイクロホンを形成することもできる。

[0038] 〔別実施形態〕

(1)上記第 1〜第 5実施形態では、ケース部 7の平面視における形状及びコンデンサ 部 3の平面視における形状は、一方を矩形状に形成し且つ他方を円形状に形成して いる。ケース部 7の平面視における形状及びコンデンサ部 3の平面視における形状 については、平面視においてコンデンサ部 3の外側部とケース部 7の内側部及び外 側部との間の距離をコンデンサ部 3の周方向において異ならせることができる形状で あれば適宜変更が可能である。

[0039] (2)上記第 1〜第 5実施形態では、ケース部 7を絶縁材にて形成した基板材にて構 成している。アルミニウムなどの金属部材にてケース部を形成することもできる。その 場合、ケース部 7の内側部とコンデンサ部 3との間に榭脂などの絶縁材を設けること が好ましい。

[0040] (3)上記第 1〜第 5実施形態では、ケース部 7が導通部 6を備えた第 1ケース部 13と 第 2ケース部 14とから構成している。導通部 6をケース部 7に備えずに、例えば、導通 部をリング状として、そのリング状の導通部をケース部 7の内部に収納させることもで きる。

[0041] (4)上記第 1〜第 5実施形態では、第 1ケース部 13が筒状部分 13aと突出部分 13bと を有した形状としている。第 1ケース部 13を筒状部分のみを有する形状とするなど、 第 1ケース部 13をどのような形状とするかは適宜変更が可能である。また、筒状部分 13aと突出部分 13bとを有する形状とする場合でも、突出部分 13bをいくつ設けるか 及び突出部分 13bの形成箇所については適宜変更が可能である。

[0042] (5)上記第 1〜第 5実施形態では、導通部 6を第 1ケース部 13の突出部分 13bの先 端部に配置している。導通部 6を第 1ケース部 13のどの位置に配置するかは適宜変 更が可能である。

[0043] (6)上記第 1〜第 5実施形態では、本発明に力かるエレクトレットコンデンサマイクロホ ンとして、第 2ケース部 14の音孔 15側力も見て、背極板 2を振動板 1よりも前面側に 配置した構造やバックタイプ構造を例示して 、る。その他ホイルタイプ構造とすること ちでさる。

産業上の利用可能性

[0044] 本発明は、エレクトレット部材を装備した固定電極と振動膜電極とを備えるコンデン サ部と、コンデンサ部の静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路を 装備した基板と、コンデンサ部と基板とを導通させる導通部と、コンデンサ部、基板及 び導通部を収納するケース部とを有し、寄生容量の低減を図り、高感度化を実現で きる各種のエレクトレットコンデンサマイクロホンに適応可能である。

図面の簡単な説明

[0045] [図 1]第 1実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンの分解斜視図

[図 2]第 1実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンの縦断面図

[図 3]第 2ケース部の斜視図 [図 4]第 1実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンの横断面図 [図 5]第 1実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンの横断面図 [図 6]第 2実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンの分解斜視図 [図 7]第 2実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンの縦断面図 [図 8]第 3実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンの分解斜視図 [図 9]第 3実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンの横断面図 [図 10]第 3実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンの横断面図 [図 11]第 4実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンを示す図 [図 12]第 5実施形態のエレクトレットコンデンサマイクロホンを示す図 [図 13]従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンの横断面図

[図 14]従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンの縦断面図

[図 15]エレクトレットコンデンサマイクロホンの等価回路図

符号の説明

1 振動電極 (振動板)

2 固定電極 (背極板)

3 コンデンサ §

4 変換回路

5 基板

6 導通部

7 ケース部

11 エレクトレツ卜咅材

13 第 1ケース部

13a 筒状部分

13b 突出部分

14 第 2ケース部

Claims

請求の範囲

[1] エレクトレット部材を装備した固定電極と振動膜電極とを備えるコンデンサ部と、 前記コンデンサ部を収納するケース部と、

前記振動膜電極の振動により生じる前記コンデンサ部の静電容量の変化を電気信 号に変換して出力する変換回路を装備した基板と、

前記ケース部の内部に配置して前記コンデンサ部と前記基板とを導通させる導通 部とを有するエレクトレットコンデンサマイクロホンであって、

平面視において前記コンデンサ部の外側部と前記ケース部との間の距離を前記コ ンデンサ部の周方向にぉ 、て異ならせるように、前記ケース部の平面視における形 状と前記コンデンサ部の平面視における形状とを異形にしているエレクトレットコンデ ンサマイクロホン。

[2] 前記ケース部の平面視における形状及び前記コンデンサ部の平面視における形 状は、一方を矩形状に形成し且つ他方を円形状に形成している請求項 1に記載のェ レクトレットコンデンサマイクロホン。

[3] 前記ケース部は、電気的に絶縁する絶縁材にて形成して!/、る請求項 1に記載のェ レクトレットコンデンサマイクロホン。

[4] 前記ケース部は、電気的に絶縁する絶縁材にて形成し且つその内方側に前記導 通部を備えた第 1ケース部と、その第 1ケース部上に載置して電気的に絶縁する絶縁 材にて形成して 、る第 2ケース部とから構成して 、る請求項 1に記載のエレクトレット コンデンサマイクロホン。

[5] 前記第 1ケース部は、筒状に形成された筒状部分及びその筒状部分の周方向に 間隔を隔てて前記筒状部分力 内方側に突出する複数の突出部分を有し、 前記導通部は、前記突出部分の先端部に配置している請求項 4に記載のエレクト レットコンデンサマイクロホン。