TW201332378A - 駐極體電容麥克風 - Google Patents

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TW201332378A
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Tetsuji Muraoka
Hidenori Motonaga
Kensuke Nakanishi
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Hosiden Corp
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Abstract

本發明之課題為，提供一種ECM，其實現了小型化、薄型化，同時具備充分的背室容量。本發明之解決手段為，駐極體電容麥克風包含：囊；及振動板環，其上貼附有振動板；及背極板，在與振動板相向之面被覆有駐極體介電體膜；及絕緣間隙材，保持背極板與振動板之間的間隙；及阻抗轉換器；及可撓性印刷電路基板，其中筒部、和鍔部，即該筒部之一部分，在與背極板相向之面，從筒部的端部朝放射方向突出、和後面板，堵塞該筒部的另一端面，三者係一體地形成，在後面板的與背極板相向之面配置有阻抗轉換器；及閘環，將背極板與可撓性印刷電路基板上的配線電性連接；囊的開口面側的端部，係被捲邊至可撓性印刷電路基板的鍔部。

Description

駐極體電容麥克風
本發明係有關例如搭載於行動電話或攝錄影機等而利用之駐極體電容麥克風。
圖1揭示了習知之駐極體電容麥克風(Electret Condenser Microphone，以下稱「ECM」)8的構造。囊(capsule)81係以金屬材料形成。圓筒部811、以及堵塞圓筒部811的一端面之前面板812係一體形成。在前面板812形成有複數個音孔813。通過該音孔813，聲音被導入囊81內。
振動板環86係以導電性材料形成，一方之面接觸前面板812的內面，另一方之面則貼附有振動板861。振動板861係以導電性膜形成，隨音壓大小而振動。
絕緣間隙材85為絕緣材料，形成為環狀，藉由其厚度而保持背極板84與振動板861之間的間隙。
背極板84係以金屬材料形成。在背極板84的與振動板861相向之面，被覆形成有未圖示之駐極體介電體膜。
閘環83係以金屬材料形成為圓筒狀。其一端面被背極板84堵塞，另一端面被印刷基板82堵塞。藉由閘環83與背極板84與印刷基板82，形成背室831。
在背極板84形成有複數個背極孔841。背極孔841係令振動板861與背極板84之間的空隙部分與背室831 連通。藉由此構造，振動板861能夠自由地振動。
印刷基板82為玻璃環氧基板。在印刷基板82的背室831側的面，組裝有阻抗轉換器，其將在背極板84產生之電訊號做阻抗轉換並取出。阻抗轉換器係由場效應電晶體(Field Effect Transistor，以下稱「FET」)87與二個電容88所構成。透過印刷基板82上的配線與閘環83，背極板84與FET87的閘極電性連接；透過振動板環86，振動板861與共通電位點(囊81)電性連接。
囊81係將振動板環86、絕緣間隙材85、背極板84、閘環83及印刷基板82層積並容納於其內部，開口面側的端部814被捲邊(crimping)至印刷基板82的周緣。
舉例來說，如專利文獻1及2所記載之ECM，係為周知之習知技術。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2001-95097號公報
[專利文獻2]日本特開2004-349927號公報
由於所搭載之機器趨於小型化，故講求ECM的小型化、薄型化(降低高度化)。
舉例來說，專利文獻1所記載之ECM9，係藉由如下 述般之構造，來實現其小型化等。圖2揭示如何實現ECM9小型化等之概要。但，為了便於理解說明，僅記載第一印刷基板921與第二印刷基板922與囊91與FET97。ECM9之印刷基板，是藉由將習知印刷基板1/2厚度的印刷基板(第一印刷基板921與第二印刷基板922)重疊而構成。第一印刷基板921形成有與FET97電性連接之印刷配線。在第二印刷基板922形成有供FET97貫穿之透孔923，第二印刷基板922層積於第一印刷基板921。藉由此構造，ECM9的高度能夠減少第二印刷基板922厚度t2(亦即習知印刷基板厚度的1/2)的份量，而實現小型化等。
又，第一印刷基板921的周緣形狀，係形成比第二印刷基板922的周緣形狀還來得小。囊91的開口面側之端部914，係被捲邊至第二印刷基板922的周緣。被捲邊的部分之厚度t3，會被第一印刷基板921與第二印刷基板922之間的高低差t1所吸收。另，高低差t1係為第一印刷基板921的厚度。藉由此構造，ECM9的高度能夠減少被捲邊的部分之厚度t3的份量，而實現小型化等。
然而，ECM9相較於ECM8，其背室容量減少了第二印刷基板922厚度t2的份量。當背室容量變小，可能產生ECM靈敏度或S/N比變差的問題。
本發明的目的在於提供一種ECM，其實現了小型化、薄型化，同時具備充分的背室容量。
為解決上述課題，本發明第一態樣之駐極體電容麥克風，其特徵為，包含：囊(capsule)，由金屬材料構成，包含筒部、及堵塞該筒部的一端面之前面板；及振動板環，其一方之面與前面板的內面接觸，另一方之面貼附有振動板；及背極板，由金屬材料構成，在與振動板相向之面，被覆有駐極體介電體膜；及絕緣間隙材，形成為環狀，介於背極板與振動板之間，保持背極板與振動板之間的間隙；及阻抗轉換器，將在背極板產生之電訊號做阻抗轉換並取出；及可撓性印刷電路基板，係由：筒部；及鍔部，即該筒部之一端面，在與背極板相向之面，從筒部的端部朝放射方向突出；及後面板，堵塞該筒部的另一端面；三者一體形成，而在後面板的與背極板相向之面，配置阻抗轉換器；及閘環(gate ring)，形成為筒狀，由金屬材料構成，介於背極板與可撓性印刷電路基板之間，在背極板與可撓性印刷電路基板之間保持容納阻抗轉換器的空間，將背極板與可撓性印刷電路基板上的配線電性連接；囊是將振動板環、絕緣間隙材、背極板、閘環、以及可撓性印刷電路基板加以層積並容納，囊的開口面側的端部，被捲邊(crimping)至可撓性印刷電路基板的鍔部。
為解決上述課題，本發明第二態樣之駐極體電容麥克風，其特徵為，包含：囊，由金屬材料構成，包含筒部、及堵塞該筒部的一端面之前面板，在該前面板的內面被覆有駐極體介電體膜；及振動板環，在與前面板的內面相向 之面，貼附有振動板；及絕緣間隙材，形成為環狀，介於前面板的內面與振動板之間，保持前面板的內面與振動板之間的間隙；及阻抗轉換器，將在振動板產生之電訊號做阻抗轉換並取出；及可撓性印刷電路基板，係由：筒部；及鍔部，即該筒部之一端面，在與前面板的內面相向之面，從端部朝放射方向突出；及後面板，堵塞該筒部的另一端面；三者一體形成，而在後面板的與振動板相向之面，配置阻抗轉換器；及閘環，形成為筒狀，由金屬材料構成，介於振動板與可撓性印刷電路基板之間，在振動板與可撓性印刷電路基板之間保持容納阻抗轉換器的空間，將振動板與可撓性印刷電路基板上的配線電性連接；囊是將絕緣間隙材、振動板環、閘環、以及可撓性印刷電路基板加以層積並容納，囊的開口面側的端部，被捲邊至可撓性印刷電路基板的鍔部。
為解決上述課題，本發明第三態樣之駐極體電容麥克風，其特徵為，包含：囊，由金屬材料構成，包含筒部、及堵塞該筒部的一端面之前面板；及導電墊圈，形成為環狀，其一方之面與前面板的內面接觸；及背極板，由金屬材料構成，其一方之面與導電墊圈接觸，在另一方之面被覆有駐極體介電體膜；及振動板環，在與背極板相向之面，貼附有振動板；及絕緣間隙材，形成為環狀，介於背極板與振動板之間，保持背極板與振動板之間的間隙；及阻抗轉換器，將在振動板產生之電訊號做阻抗轉換並取出；及可撓性印刷電路基板，係由：筒部；及鍔部，即該筒部 之一端面，在與前面板的內面相向之面，從端部朝放射方向突出；及後面板，堵塞該筒部的另一端面；三者一體形成，而在後面板的與振動板相向之面，配置阻抗轉換器；及閘環，形成為筒狀，由金屬材料構成，介於振動板與可撓性印刷電路基板之間，在振動板與可撓性印刷電路基板之間保持容納阻抗轉換器的空間，將振動板與可撓性印刷電路基板上的配線電性連接；囊是將導電墊圈、背極板、絕緣間隙材、振動板環、閘環、以及可撓性印刷電路基板加以層積並容納，囊的開口面側的端部，被捲邊至可撓性印刷電路基板的鍔部。
本發明之ECM中，可撓性印刷電路基板(以下稱「FPC基板」)藉由彎折加工，而形成包含筒部與鍔部與後面板之形狀，在後面板上，配置阻抗轉換器，囊的端部被捲邊至鍔部，故能實現小型化、薄型化的同時，還發揮具備充分的背室容量之效果。
以下說明本發明之實施形態。另，以下說明所用之圖面中，具有相同功能的構成部分標記同一符號，並省略重複說明。
<第一實施形態>
圖3A揭示第一實施形態之ECM10俯視圖、圖3B為ECM10之正面圖、圖3C為ECM10之底面圖。圖4A揭示從俯視側觀察ECM10之立體圖、圖4B揭示從底面側觀察ECM10之立體圖。圖5A揭示從俯視側觀察ECM10之分解立體圖、圖5B揭示從底面側觀察ECM10之分解立體圖。
ECM10為背駐極體型之電容麥克風。如圖5A及圖5B所示，ECM10包含囊11、FPC基板12、杯狀閘環13、絕緣間隙材15、及振動板環16。
囊11由金屬材料構成，包含筒部111、及堵塞該筒部111的一端面之前面板112。在前面板112形成有複數個音孔113。
振動板環16的一方的面與前面板112的內面接觸。在另一方的面貼附有振動板161。
絕緣間隙材15由絕緣材料構成，形成為環狀。
杯狀閘環13由金屬材料構成，包含背極板部131以及閘環部132。背極板部131與閘環部132係一體形成。
在背極板部131與閘環部132的外周面，被覆有未圖示之駐極體介電體膜。故，在背極板部131的與振動板161相向之面，被覆有駐極體介電體膜。
絕緣間隙材15介於背極板部131與振動板161之間，藉由其厚度而保持背極板部131與振動板161之間的間隙。
在FPC基板12的與背極板部131相向之面，配備有 阻抗轉換器。
阻抗轉換器是將在背極板部131產生之電訊號做阻抗轉換並取出。阻抗轉換器例如由FET17與2個電容18所構成。電容18係為抵抗高頻干擾用，其個數未必一定要2個。此外，也可用電阻來取代電容。也就是說，為了抵抗高頻干擾用，只要適當使用至少一個電容或電阻即可。
閘環部132形成為圓筒狀。如圖6所示，閘環部132介於背極板部131與FPC基板12之間，藉由其在軸方向的長度，在背極板部131與FPC基板12之間保持容納阻抗轉換器的空間。換言之，背極板部131與FPC基板12與閘環部132，共同形成背室133。另，圖6為圖3A的VI-VI截面圖。
背極板部131透過閘環部132，而與FPC基板12上的配線電性連接。在背極板部131形成有複數個背極孔134。背極孔134係令振動板161與背極板部131之間的空隙部分與背室133連通。藉由此構造，振動板161能夠自由地振動。振動板161透過振動板環16，而與共通電位點(囊11)電性連接。
如圖6所示，囊11係將振動板環16、絕緣間隙材15、杯狀閘環13、以及FPC基板12加以層積，容納於其內部空間(由筒部111與前面板112所形成之內部空間)。囊11的開口面側的端部114，係被捲邊至FPC基板12的後述鍔部122。
<FPC基板12>
進一步詳細說明FPC基板12。圖7A揭示配備有阻抗轉換器(FET17與2個電容18)之FPC基板12俯視圖、圖7B揭示拆下阻抗轉換器之FPC基板12俯視圖、圖7C揭示拆下阻抗轉換器及抗蝕層(resist)124(參照圖6)之FPC基板12俯視圖。圖8為圖7C之IIX-IIX截面示意立體圖。
FPC基板12的構造為，在薄膜狀的絕緣體(基底薄膜120)上形成黏著層，又在其上形成導體箔(閘極圖樣125、第一印刷配線126、第二印刷配線127、共通電極128及訊號電極129)(參照圖7(C)、圖3(C)、圖8)，而在端子部或銲接部以外被覆有絕緣體(抗蝕層124)(參照圖7(B))。舉例來說，基底薄膜120及抗蝕層124係由聚醯亞胺薄膜所構成，導體箔由銅所構成。
如圖8所示之FPC基板12，包含筒部121、鍔部122以及後面板123，筒部121與鍔部122與後面板123一體形成。鍔部122係為筒部121的一端面，在與背極板部131相向之面，從筒部121的端部朝放射方向突出。後面板123係堵塞筒部121的另一端面。在後面板123的與背極板部131相向之面，配備有阻抗轉換器(參照圖5A)。換言之，筒部121是從後面板123的周緣，朝背室133側直立設置。鍔部122比後面板123更配置於背極板部131側，從筒部121的端部朝放射方向形成。
FPC基板12係藉由彎折加工，而形成為具備上述筒 部121與鍔部122與後面板123。彎折後，在後面板123的與背極板部131相向之面，配備阻抗轉換器。
<作用暨效果>
圖9A、圖9B分別揭示ECM10之構造圖。但，各圖中筒部121、閘環部132及筒部111的長度相異，為了便於理解說明，僅記載囊11、杯狀閘環13、FPC基板12以及FET17。
圖10A、圖10B分別揭示專利文獻1所記載之ECM9構造圖。但，專利文獻1所記載之ECM9為前駐極體型之電容麥克風，但為了便於理解比較，係在背駐極體型之電容麥克風運用專利文獻1的技術。為了便於理解說明，在各圖僅記載囊91、杯狀閘環93、第一印刷基板921、第二印刷基板922以及FET97。
(有關薄型化、小型化)
如圖9A所示，在鍔部122與後面板123之間，形成有高低差u2。藉由在筒部121上配置阻抗轉換器，而將阻抗轉換器的下部容納在由筒部121與後面板123所形成之空間X內。被捲邊的部分之厚度t3，會被該高低差u2所吸收。藉由此構造，ECM10的高度能夠減少被捲邊的部分之厚度t3的份量，而實現小型化等。另，為了設置高低差，在專利文獻1中必須將基板做成層積構造，但在本實施形態中則能以單層構造來實現。是故，在製造本實 施形態之ECM10時，製作用來將基板間電性連接之印刷配線、基板彼此的黏著、以及透孔製作等工程便不再需要，效率較佳。
圖1之印刷基板82及圖10A之第一印刷基板921、第二印刷基板922，係由玻璃環氧基板等剛體基板所構成。一般而言可撓性基板的厚度，能夠加工成比剛體基板的厚度還薄。故，隨著基板厚度變薄，ECM10便能減低相應的高度，以實現小型化等。
(有關配置面積、背室容量)
如圖9A所示，由筒部121與後面板123所形成之空間X，係成為背室133的一部分。另一方面，如圖10A所示，在ECM9中並不存在與空間X相應的空間。因此，ECM10的背室容量，會比ECM9的背室容量還大了空間X的份量。換言之，ECM10實現了小型化等的同時，還能形成與圖1的ECM8背室容量同等程度之背室容量。
又，FPC基板12可自由彎折加工，藉由彎折加工，形成為包含前述筒部121與鍔部122與後面板123之形狀。因此，在後面板123上用來配置阻抗轉換器的面積(以下稱「配置面積」)能夠擴大至最大限度。藉此，能將空間X擴大至最大限度。
另一方面，若是剛體基板，則無法自由彎折加工。即使為了擴大第一印刷基板921上的配置面積，而如圖10B般將第二印刷基板922形成為環狀，但由於必須確保在第 一印刷基板921上貼合所需之面積，故會比FPC基板12上的配置面積還減少了該部分。
FPC基板12上的配置面積，是以Y為直徑之圓面積(參照圖9A)，而第一印刷基板921上的配置面積，是以Y1為直徑之圓面積(參照圖10B)。故，當FPC基板12與第二印刷基板922的外徑相同，則FPC基板12上的配置面積會較大。此外，空間X的大小為(以Y為直徑之圓面積×筒部121的長度L2)，空間X1的大小為(以Y1為直徑之圓面積×第二印刷基板922的厚度t2)。故，當ECM10與ECM9的外側尺寸相同，則ECM10的背室容量會較大。
一旦配置面積變大，則有阻抗轉換器等的配置自由度變高之效果。一旦背室容量變大，便能期待有ECM感度及S/N比變佳之效果。
(有關高低差大小之自由度)
FPC基板12可自由彎折加工，故能夠配合被捲邊的部分之厚度t3、或所需之空間X大小、安裝面形狀、其他零件等，來自由地變更筒部121的長度，而能夠自由地變更高低差u2的大小。另一方面，在ECM9中，若要變更高低差t1的大小，則必須變更第一印刷基板921的厚度，可認為其自由度較低。
舉例來說，如圖9B所示，將筒部121在軸方向的長度增大，且將閘環部132及筒部111的長度減小時，便能 將ECM10小型化。在囊11的端部114下方與安裝基板之間，能夠形成空間s。也可讓安裝基板的抗蝕層或其他零件等位於空間s。另，因空間X變大，故會形成與圖9A的ECM10相同程度之背室容量。
另一方面，在ECM9的情形中，為了形成空間s，必須增大第一印刷基板921的厚度，ECM9會變厚、變大。
<電路圖>
圖11揭示ECM10之電路圖。閘極圖樣125、第一印刷配線126以及第二印刷配線127係如圖7(C)所示般配置；共通電極128及訊號電極129係如圖3(C)所示般配置。第一印刷配線126與訊號電極129，係透過設於FPC基板12之未圖示通孔而電性連接。同樣地，第二印刷配線127係與共通電極128電性連接。
振動板環16、絕緣間隙材15、杯狀閘環13、以及FPC基板12係層積並容納於囊11，囊11的開口面側的端部114係被捲邊至鍔部122的共通電極128，藉此，振動板161透過囊11、前面板112以及振動板環16而連接至共通電極128；此外，駐極體介電體膜131a透過背極板部131、閘環部132以及閘極圖樣125而連接至FET17的閘極電極。
從圖11所示之電子電路可知，振動板161係藉由聲音而振動，藉此，由駐極體介電體膜131a所帶電之靜電而產生電訊號，該電訊號在FET17被阻抗轉換，通過共 通電極128與訊號電極129而輸出至外部。
另，即使圖6的FCP基板12因衝撃等而朝背極板部131的方向隆起，使得FET17的上面與背極板部131的底面接觸，從上述電路圖可知，所得到的電訊號仍不受影響。故，駐極體電容麥克風在性能上亦不受任何影響。
<變形例>
第一實施形態中，背極板部131與閘環部132係一體形成，但背極板231與閘環232亦可分別形成(參照圖12)。在此情形下，背極板231由金屬材料構成，在與振動板161相向之面，被覆有未圖示之駐極體介電體膜。閘環232由金屬材料構成，形成為圓筒狀。閘環232介於背極板231與FPC基板12之間，在背極板231與FPC基板12之間保持容納阻抗轉換器的空間。閘環232係與背極板231以及FPC基板12上的配線電性連接。此外，第一實施形態中，背極板部131與絕緣間隙材15係為分別形成，但亦可如專利文獻2所記載般，以埋入射出成形(insert molding)來一體形成。也就是說，閘環、背極板以及絕緣間隙材，各自可分別形成，也可一體形成。
亦可做成在FPC基板12疊上補強板之構造。舉例來說，做成在後面板123的安裝面側疊上並貼附補強板之構造。藉由做成此種構造，在可將FPC基板12自由彎折加工的同時，還能提升其剛性。
FPC基板12亦可於彎折加工前，在與後面板123的 背極板部131相向之面配置阻抗轉換器，於配置後，藉由彎折加工而形成為具備上述筒部121與鍔部122與後面板123。
亦可做成在鍔部122的安裝面側之面塗布黏著劑之構造。除了端部114之捲邊之外，藉由該黏著劑之黏著，能夠讓FPC基板12對於囊11更強固地固定。但，在製造時則需要使黏著劑硬化之工程。
高低差u2未必一定要吸收全部被捲邊的部分之厚度t3，亦可做成僅吸收一部分之構造。ECM10藉由吸收的份量而能實現薄型化、小型化。
FPC基板12的彎折形狀並非由本實施形態所限定，只要是設置高低差u2，並能將端部114捲邊之形狀即可。舉例來說，也可將鍔部122的內徑形成為比後面板123的外徑還大，使筒部121形成為推拔形狀。此外，例如鍔部122是從筒部121的端部延續，而以平板環狀朝放射方向突出(參照圖5A)，但即使為非延續，只要是能將端部114捲邊之形狀即可。
<第二實施形態：前駐極體型>
以下僅說明與第一實施形態相異之部分。圖13揭示從俯視側觀察ECM20之分解立體圖、圖14揭示ECM20之截面圖。
ECM20為前駐極體型之電容麥克風。如圖13所示，ECM20包含囊21、FPC基板12、絕緣間隙材15、振動板 環16、以及閘環232。本實施形態中，未設置背極板部131或背極板231，而是利用囊21的前面板112來取代背極板。
囊21由金屬材料構成，包含筒部111、及堵塞該筒部的一端面之前面板112。在前面板112的內面，被覆有未圖示之駐極體介電體膜。故，在背極板部112的與振動板161相向之面，被覆有駐極體介電體膜。
在振動板環16，於與前面板112的內面相向之面，貼附有振動板161。另一方之面與閘環232接觸。
絕緣間隙材15介於前面板112的內面與振動板161之間，保持前面板112的內面與振動板之間的間隙。
FPC基板12，係：筒部121；及鍔部122，即筒部121的一端面，在與前面板112的內面相向之面，從端部朝放射方向突出；及後面板123，堵塞筒部111的另一端面；三者一體形成。在FPC基板12的後面板123的與振動板161相向之面，配備有阻抗轉換器。阻抗轉換器是將在振動板161產生之電訊號做阻抗轉換並取出。
閘環232形成為筒狀，由金屬材料構成，介於振動板161與FPC基板12之間，藉由其在軸方向的長度，在振動板161與FPC基板12之間保持容納阻抗轉換器的空間。換言之，振動板161與FPC基板12與閘環232，如圖14所示般，共同形成背室233。振動板161係透過振動板環16與閘環232，而與FPC基板12上的配線(閘極圖樣125)電性連接。
囊21將絕緣間隙材15、振動板環16、閘環232以及FPC基板12加以層積並容納。囊21的開口面側的端部114，係被捲邊至FPC基板12的鍔部122。
<電路圖>
圖15揭示ECM20之電路圖。囊21的開口面側的端部114被捲邊至鍔部122的共通電極128，藉此，駐極體介電體膜112a透過囊21與前面板112而連接至共通電極128；此外，振動板161透過振動板環16、閘環232以及閘極圖樣125而連接至FET17的閘極電極。
從圖15所示之電子電路可知，振動板161係藉由聲音而振動，藉此，由駐極體介電體膜131a所帶電之靜電而在振動板161產生電訊號，該電訊號在FET17被阻抗轉換，通過共通電極128與訊號電極129而輸出至外部。
藉由此種構造，即使是前駐極體型電容麥克風，也能獲得與第一實施形態同樣之效果。
<第三實施形態：反轉駐極體>
以下僅說明與第二實施形態相異之部分。圖16揭示從俯視側觀察ECM30之分解立體圖、圖17揭示ECM30之截面圖。
ECM30為反轉(reversed)駐極體型之電容麥克風。如圖16所示，ECM30包含囊11、FPC基板12、導電墊圈39、背極板231、絕緣間隙材15、振動板環16、以及 閘環232。本實施形態中，駐極體介電體膜與振動板之位置關係與第二實施形態維持相同，而使用了背極板231。
導電墊圈39形成為環狀，其一方之面與前面板112的內面接觸。
背極板231由金屬材料構成，其一方之面與導電墊圈39接觸，在另一方之面被覆有未圖示之駐極體介電體膜。故，在背極板231的與振動板161相向之面，被覆有駐極體介電體膜。背極板231的另一方之面與絕緣間隙材15接觸。
在振動板環16的與背極板231相向之面，貼附有振動板161。
絕緣間隙材15介於背極板231與振動板161之間，保持背極板231與振動板161之間的間隙。
囊11將導電墊圈39、背極板231、絕緣間隙材15、振動板環16、閘環232、以及FPC基板12加以層積並容納。囊11的開口面側的端部，係被捲邊至FPC基板12的鍔部122。
<電路圖>
圖18揭示ECM30之電路圖。囊11的開口面側的端部114被捲邊至鍔部122的共通電極128，藉此，駐極體介電體膜231a透過囊11、前面板112、導電墊圈39、以及背極板231而連接至共通電極128；此外，振動板161透過振動板環16、閘環232以及閘極圖樣125而連接至 FET17的閘極電極。
從圖18所示之電子電路可知，振動板161係藉由聲音而振動，藉此，由駐極體介電體膜131a所帶電之靜電而在振動板161產生電訊號，該電訊號在FET17被阻抗轉換，通過共通電極128與訊號電極129而輸出至外部。
藉由此種構造，即使是反轉駐極體型電容麥克風，也能獲得與第二實施形態同樣之效果。
<其他變形例>
本發明並非由上述實施形態及變形例所限定。可在其他不脫離本發明要旨之範圍內適當變更。
8、9、10、20、30‧‧‧駐極體電容麥克風
11、21、81、91‧‧‧囊
12‧‧‧FPC基板
13、93‧‧‧杯狀閘環
15、85‧‧‧絕緣間隙材
16、86‧‧‧振動板環
17、87、97‧‧‧FET
18、88‧‧‧電容
39‧‧‧導電墊圈
82‧‧‧印刷基板
83、232‧‧‧閘環
84、231‧‧‧背極板
111、121‧‧‧筒部
112、812‧‧‧前面板
112a、131a、231a‧‧‧駐極體介電體膜
113、813‧‧‧音孔
114、814、914‧‧‧端部
120‧‧‧基底薄膜
122‧‧‧鍔部
123‧‧‧後面板
124‧‧‧抗蝕層
125‧‧‧閘極圖樣
126‧‧‧第一印刷配線
127‧‧‧第二印刷配線
128‧‧‧共通電極
129‧‧‧訊號電極
131‧‧‧背極板部
132‧‧‧閘環部
133、233、831‧‧‧背室
134、841‧‧‧背極孔
161、861‧‧‧振動板
811‧‧‧圓筒部
921‧‧‧第一印刷基板
922‧‧‧第一印刷基板
923‧‧‧透孔
[圖1]習知ECM之構造圖。
[圖2]專利文獻1所記載之ECM的概要示意圖。
[圖3]圖3A為第一實施形態之ECM的俯視圖、圖3B為第一實施形態之ECM的側面圖、圖3C為第一實施形態之ECM的底面圖。
[圖4]圖4A為從俯視側觀察第一實施形態之ECM的立體圖、圖4B為從底面側觀察第一實施形態之ECM的立體圖。
[圖5]圖5A為從俯視側觀察第一實施形態之ECM的分解立體圖、圖5B為從底面側觀察第一實施形態之ECM的分解立體圖。
[圖6]第一實施形態之ECM截面圖。
[圖7]圖7A為配備阻抗轉換器之FPC基板俯視圖、圖7B為拆下阻抗轉換器之FPC基板俯視圖、圖7C為拆下阻抗轉換器及抗蝕層124之FPC基板俯視圖。
[圖8]FPC基板截面圖。
[圖9]圖9A為第一實施形態之ECM一例示意構造圖、圖9B為第一實施形態之ECM另一例示意構造圖。
[圖10]圖10A為專利文獻1所記載之ECM一例示意構造圖、圖10B為專利文獻1所記載之ECM另一例示意構造圖。
[圖11]第一實施形態之電氣電路構造說明用連接圖。
[圖12]變形例之ECM分解立體圖。
[圖13]第二實施形態之ECM分解立體圖。
[圖14]第二實施形態之ECM截面圖。
[圖15]第二實施形態之電氣電路構造說明用連接圖。
[圖16]第三實施形態之ECM分解立體圖。
[圖17]第三實施形態之ECM截面圖。
[圖18]第三實施形態之電氣電路構造說明用連接圖。
10‧‧‧駐極體電容麥克風
11‧‧‧囊
111‧‧‧筒部
112‧‧‧前面板
113‧‧‧音孔
12‧‧‧FPC基板
13‧‧‧杯狀閘環
131‧‧‧背極板部
132‧‧‧閘環部
134‧‧‧背極孔
15‧‧‧絕緣間隙材
16‧‧‧振動板環
161‧‧‧振動板
17‧‧‧FET
18‧‧‧電容

Claims (3)

  1. 一種駐極體電容麥克風，其特徵為，包含：囊(capsule)，由金屬材料構成，包含筒部、及堵塞該筒部的一端面之前面板；振動板環，其一方之面與前述前面板的內面接觸，另一方之面貼附有振動板；背極板，由金屬材料構成，在與前述振動板相向之面，被覆有駐極體介電體膜；絕緣間隙材，形成為環狀，介於前述背極板與前述振動板之間，保持前述背極板與前述振動板之間的間隙；阻抗轉換器，將在前述背極板產生之電訊號做阻抗轉換並取出；可撓性印刷電路基板，係由：筒部；及鍔部，即該筒部之一端面，在與前述背極板相向之面，從筒部的端部朝放射方向突出；及後面板，堵塞該筒部的另一端面；三者一體形成，而在前述後面板的與前述背極板相向之面，配置前述阻抗轉換器；及閘環(gate ring)，形成為筒狀，由金屬材料構成，介於前述背極板與前述可撓性印刷電路基板之間，在前述背極板與前述可撓性印刷電路基板之間保持容納前述阻抗轉換器的空間，將前述背極板與前述可撓性印刷電路基板上的配線電性連接；前述囊是將前述振動板環、前述絕緣間隙材、前述背極板、前述閘環、以及前述可撓性印刷電路基板加以層積 並容納，前述囊的開口面側的端部，被捲邊(crimping)至前述可撓性印刷電路基板的前述鍔部。
  2. 一種駐極體電容麥克風，其特徵為，包含：囊，由金屬材料構成，包含筒部、及堵塞該筒部的一端面之前面板，在該前面板的內面被覆有駐極體介電體膜；振動板環，在與前述前面板的內面相向之面，貼附有振動板；絕緣間隙材，形成為環狀，介於前述前面板的內面與前述振動板之間，保持前述前面板的內面與前述振動板之間的間隙；阻抗轉換器，將在前述振動板產生之電訊號做阻抗轉換並取出；可撓性印刷電路基板，係由：筒部；及鍔部，即該筒部之一端面，在與前述前面板的內面相向之面，從端部朝放射方向突出；及後面板，堵塞該筒部的另一端面；三者一體形成，而在前述後面板的與前述振動板相向之面，配置前述阻抗轉換器；及閘環，形成為筒狀，由金屬材料構成，介於前述振動板與前述可撓性印刷電路基板之間，在前述振動板與前述可撓性印刷電路基板之間保持容納前述阻抗轉換器的空間，將前述振動板與前述可撓性印刷電路基板上的配線電性連接；前述囊是將前述絕緣間隙材、前述振動板環、前述閘 環、以及前述可撓性印刷電路基板加以層積並容納，前述囊的開口面側的端部，被捲邊至前述可撓性印刷電路基板的前述鍔部。
  3. 一種駐極體電容麥克風，其特徵為，包含：囊，由金屬材料構成，包含筒部、及堵塞該筒部的一端面之前面板；導電墊圈，形成為環狀，其一方之面與前述前面板的內面接觸；背極板，由金屬材料構成，其一方之面與前述導電墊圈接觸，在另一方之面被覆有駐極體介電體膜；振動板環，在與前述背極板相向之面，貼附有振動板；絕緣間隙材，形成為環狀，介於前述背極板與前述振動板之間，保持前述背極板與前述振動板之間的間隙；阻抗轉換器，將在前述振動板產生之電訊號做阻抗轉換並取出；可撓性印刷電路基板，係由：筒部；及鍔部，即該筒部之一端面，在與前述前面板的內面相向之面，從端部朝放射方向突出；及後面板，堵塞該筒部的另一端面；三者一體形成，而在前述後面板的與前述振動板相向之面，配置前述阻抗轉換器；及閘環，形成為筒狀，由金屬材料構成，介於前述振動板與前述可撓性印刷電路基板之間，在前述振動板與前述可撓性印刷電路基板之間保持容納前述阻抗轉換器的空間 ，將前述振動板與前述可撓性印刷電路基板上的配線電性連接；前述囊是將前述導電墊圈、前述背極板、前述絕緣間隙材、前述振動板環、前述閘環、以及前述可撓性印刷電路基板加以層積並容納，前述囊的開口面側的端部，被捲邊至前述可撓性印刷電路基板的前述鍔部。
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