KR100908452B1 - 콘덴서 마이크로폰 - Google Patents

Abstract

본 발명은 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로서, 콘덴서 마이크로폰의 케이스와 PCB와의 접합시 홀(Cavity) 형태의 PCB에 다수의 부품들을 삽입하여 마이크로폰의 전체 두께를 대폭적으로 감소시킬 수 있도록 하는 기술을 개시한다. 이러한 본 발명은 음향을 전기적인 신호로 변환하는 멤스 칩과, 멤스 칩에서 변환된 전기적인 신호를 처리하는 반도체 칩, 및 멤스 칩과 반도체 칩이 삽입되는 일정 깊이로 식각된 홀을 구비하는 기판을 포함한다.

Description

콘덴서 마이크로폰{Condenser microphone}

도 1은 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰의 PCB에 관한 사시도.

도 2는 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰의 케이스에 관한 사시도.

도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰의 조립 형상을 도시한 사시도.

도 5는 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰의 측단면도.

도 6은 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰의 다층 PCB에 관한 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : PCB 10a,10b : 홀

20 : 케이스 20a : 음공

21 : 실링용 에폭시 30a~30d : 전극 패드들

40 : ASIC 41 : 코팅 액

50 : 멤스 칩

본 발명은 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로서, 콘덴서 마이크로폰의 케이스 와 PCB와의 접합시 홀(Cavity) 형태의 PCB에 다수의 부품들을 삽입하여 마이크로폰의 전체 두께를 대폭적으로 감소시킬 수 있도록 하는 기술이다.

최근, 주변에서 흔하게 접할 수 있는 멀티미디어 기기들, 예를 들어 캠코더(Camcoder), MP3(Moving Picture Experts Croup Layer 3), 모바일(Mobile)과 같은 기기들에서는 주변에서 발생하는 소리를 녹음하는 기능이 보편적으로 제공되고 있다.

특히, 높은 성능을 유지하면서 소형화, 집적화되는 멀티미디어 기기들에서 이와 같은 녹음 기능이 정상적으로 수행될 수 있는 이유 중의 하나가 소형화되어 멀티미디어 기기의 내부에 실장 되는 마이크로폰(Microphone) 때문이다.

마이크로폰은 크게 자석을 이용하는 다이나믹 마이크로폰(Electrodynamic Microphone), 콘덴서(또는 커패시터, Condenser or Capacitor)의 원리를 이용하는 콘덴서 마이크로폰(Condenser Microphone)이 대표적이다.

여기서, 다이나믹 마이크로폰의 경우 유도 기전력을 이용하는 것으로, 마이크로폰의 내부에 일정한 자계(또는 자기장)을 형성할 수 있는 자석을 수납한다. 그리고, 진동판과 연결되고 자기장 내부에서 유동하는 코일을 구비한다. 이 다이나믹 마이크로폰은 진동에 의해 코일이 자기장 내부에서 흔들릴 때 발생하는 유도기전력을 측정하여 이를 전기신호로 바꾸는 원리이다.

그런데, 다이나믹 마이크로폰의 경우 기계적으로 견고한 특성을 가지므로 열악한 환경에서 사용하기에는 유리하지만, 마이크로폰의 내부에 자석이 수납되어야 하기 때문에 소형화에 어렵고, 감도 특성이 나쁘며 반응속도가 느린 단점이 있다.

반면에, 마이크로폰 중 이동통신 단말기나 오디오 등에 널리 사용되는 콘덴서 마이크로폰은 소형화가 비교적 용이하고, 감도 특성 및 반응 속도가 뛰어난 장점이 있다. 콘덴서 마이크로폰은 진동판과 배극판에 의해 전계가 형성되고, 진동판의 떨림에 의해 변화하는 전계를 측정하여 이를 전기적 신호로 변환하는 원리를 이용한다.

이를 위해, 콘덴서 마이크로폰은 진동판과 배극판 중 어느 하나에 전원이 공급되어 전계를 형성시켜야만 한다. 이 때문에, 배극판에 전원을 공급하는 방법이 사용되다가 최근에는 전하가 축적되는 일렉트릿(Electret)에 의해 별도의 전원이 필요없는 콘덴서 마이크로폰이 개발되었다.

이러한 콘덴서 마이크로폰은 전하가 거의 영구적으로 축적되는 일렉트릿(Electret)을 사용함으로써 더욱 소형화하는 것이 가능해졌다. 일렉트릿을 사용한 콘덴서 마이크로폰을 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰(Electret Condenser Microphone: 이하 'ECM'이라 함)이라 하며, 일렉트릿과 진동판의 위치에 따라 프론트 타입(Front Type), 백 타입(Back Type), 진동판이 일렉트릿을 겸하는 경우 포일 타입(Foil Type)으로 구분된다.

이와 같은 ECM은 진동판, 유전체판, 스페이서링, 절연 및 도전 베이스링, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: 이하 'PCB'라 함)이 일면이 막혀있는 원통형, 다각형의 용기(또는 케이스) 안에 순차적으로 적층되는 형태로 제조된다. 그리고, 원통형 또는 용기의 막혀있는 면에는 음공이 형성되고, 이 음공을 통해 음성에 의해 발생되는 진동이 전해진다.

아울러, 케이스 내부에 진동판, 유전체판, 스페이서링, 절연 및 도전 베이스링과 같은 구성물이 수납되면, 케이스의 잔여부분을 구부려서 밀봉하거나, PCB와 케이스의 종단을 결합하여 ECM을 제조하게 된다.

이때, PCB의 외부로 노출되는 부분에는 SMD(Surface Mount Devices) 공법을 적용하기 위한 솔더볼(Solder Ball)이 부착되거나, 모기판(메인보드 또는 마더보드, Main Board or Mother Board)과의 연결을 위한 단자가 형성된다. 솔더볼 또는 단자가 형성된 ECM은 SMD 공정 또는 솔더링 공정과 같은 부착공정에 의해 모기판에 부착된다.

한편, 최근 들어 미세장치의 집적화를 위해 사용되는 기술로서 마이크로 머시닝을 이용한 반도체 가공기술이 흔히 사용되고 있다. 멤스(Micro Electro Mechanical System;MEMS)라고 불리는 이러한 기술은 반도체 공정 특히 집적회로 기술을 응용한 것으로서 ㎛ 단위의 초소형센서나 액추에이터 및 전기기계적 구조물을 제작할 수 있다.

이러한 마이크로 머시닝 기술을 이용하여 제작된 멤스 칩 마이크로폰은 초정밀 미세 가공을 통하여 소형화, 고성능화, 다기능화, 집적화가 가능하며, 안정성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.

그런데, 이러한 종래의 마이크로폰은 PCB의 상부에 상술된 구성물들이 적층 또는 수납되는 구조를 가지며 메인보드에 실장된다. 이에 따라, 메인보드를 포함하는 이동통신 단말기의 경우에는 콘덴서 마이크로폰이 실장되는 영역의 두께가 높게 된다. 결과적으로 높은 두께를 갖는 콘덴서 마이크로폰이 실장되는 멀티미디어 기기들은 슬림화에 한계가 있는 실정이다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, PCB의 일정 영역에 형성된 홀(Cavity)에 회로 구성물들을 삽입하여 구성물들의 두께와 PCB의 두께를 최대한 중첩시킴으로써, 콘덴서 마이크로폰의 전체 두께를 최소화할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 콘덴서 마이크로폰은, 음향을 전기적인 신호로 변환하는 멤스 칩; 멤스 칩에서 변환된 전기적인 신호를 처리하는 반도체 칩; 및 멤스 칩과 반도체 칩이 삽입되는 일정 깊이로 식각된 홀을 구비하는 기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명하고자 한다.

도 1은 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰의 PCB에 관한 사시도이다.

본 발명의 PCB(10)는 다층(Multi Layer) 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: 이하 'PCB'라 함)로 구성되며, 전기장의 변화로 발생된 전기신호들을 증폭 및 필터링하여 외부에 전달하기 위한 회로와 단자들이 형성된다.

그리고, PCB(10)의 일정 영역에 회로 구성물들을 삽입할 수 있도록 하는 홀(Cavity)(10a,10b)이 형성된다. PCB(10)에 형성된 홀(10a,10b)은 예컨대 드릴(Drill) 공정을 통해 PCB(10)를 일정 깊이 식각하는 방법을 통해 형성하게 된다. 또한, 이러한 홀(10a,10b)은 포토 리소그래피 공정을 통해 선택적인 마스킹을 한 후 하방으로 일정 깊이 식각하는 방법으로 형성할 수 있다.

본 발명에서는 드릴 공정, 포토 리소그래피 공정을 통해 홀(10a,10b)을 형성하는 것을 그 실시예로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니라 여러 가지 방법을 통해 형성할 수도 있다.

이러한 본 발명은 다층 PCB(10)에 일정 깊이를 갖는 홀(Cavity)(10a,10b)을 형성하여 양면 PCB에 비해 상대적으로 전자파 차폐 또는 ESD(Electro Static Discharge) 등에 강하게 대응할 수 있게 된다.

도 2는 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰의 케이스에 관한 사시도이다.

본 발명의 케이스(20)는 금속(Metal)으로 이루어지며, PCB(10) 전체 구조물을 덮는 사각 형태를 이룬다. 케이스(20)는 PCB(10)와의 접속면이 개구되어 내부에 칩 부품들을 실장할 수 있도록 한다.

그리고, 케이스(20)는 외부의 충격으로부터 내부의 회로 구성물을 보호한다. 또한, 외부로부터 유입되는 전자파 노이즈를 차폐하여 음향의 전기적 신호 변환이 원활히 진행될 수 있도록 한다.

본 발명의 실시예에서는 케이스(20)의 형태를 사각통형으로 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니라 케이스(20)가 원통형으로 형성될 수도 있다. 그리고, 케이스(20)의 재질은 노이즈 차폐, 전기 전도도의 향상, 및 부식 방지를 위해 황동, 동, 스텐리스 스틸, 니켈합금 중 어느 하나로 형성되는 것이 바람직하다.

이러한 케이스(20)는 상면 일측이 개구되어 음성신호가 유입될 수 있도록 하는 음공(20a)이 형성된다. 케이스(20)의 상면은 음향이 유입되는 음공(20a)을 제외하고 막혀있는 구조이다. 이 음공(20a)을 통해 음성에 의해 발생되는 진동이 내부 회로에 전해진다. 또한, 케이스(20)는 그 내부가 빈 공동을 형성하며 일정 길이만큼 신장되는 형태를 갖는다.

도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰의 조립 형상을 도시한 사시도이다.

PCB(10)의 접속패턴에 케이스(20)를 정렬하게 되면 PCB(10)와 케이스(20)는 일체화되어 조립된다. 이때, PCB(10)와 케이스(20)는 실링용(Sealing) 에폭시(Epoxy)(21)에 의해 디스펜싱(Dispensing) 되어 실링(Sealing) 된다. 여기서, 케이스(20)의 형태는 PCB(10)의 측면 가장자리와 접촉되어 고정될 수 있는 크기를 가지게 되며 그 크기는 한정되지 않는다.

상술된 PCB(10)는 양극 및 음극 패턴을 구비하고, 그 하부 에지 영역에 양극 및 음극 패턴과 각각 접촉되어 전기적 접촉을 형성하는 적어도 하나 이상의 전극 패드들(30a~30d)이 부착된다. 본 발명에서는 전극 패드들(30a~30d)이 4개로 형성된 것을 그 실시예로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니라 전극 패드들의 개수가 그 이하 또는 그 이상으로 형성될 수도 있다.

외부회로와 전기적으로 연결되기 위한 전극 패드들(30a~30d)은 케이스(20)가 실장되는 PCB(10)의 반대 면에 형성된다. 전극 패드들(30a~30d)은 마이크로폰을 메인보드(미도시)에 고정함과 아울러, 마이크로폰과 메인보드 사이의 도전 경로를 제공한다.

각 전극 패드들(30a~30d)은 PCB(10)를 관통하는 쓰루홀(미도시)을 통해 칩 부품면과 전기적으로 도통될 수 있다. 각 전극 패드들(30a~30d)은 레이저 용접, 저항용접, 고온용 접착제, 솔더링을 이용한 방법 등에 의해 PCB(10)의 일면에 부착될 수 있다.

여기서, PCB(10)와 케이스(20)의 접촉영역은 견고성을 위하여, 레이저 웰딩, 접착제 이용의 방법을 통해 일체화될 수 있다. 상술된 접착제는 전도성 에폭시, 비전도성 에폭시, 실버 페이스트, 실리콘, 우레탄, 아크릴, 크림 솔더 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 또한, PCB(10)의 일측에 관통홀을 형성하고, 케이스(20)를 요철 형태로 제작하여 결합하는 방법 등 다양한 방법을 이용하여 PCB(10)와 케이스(20)를 일체화시킬 수 있다.

본 발명에서는 케이스(20)를 PCB(10)의 접속패턴에 정렬한 후, 미도시된 레이저 가공기를 이용하여 케이스(20)와 PCB(10)를 가용접하여 일차 고정한 후, 접합부위 전체 면 둘레에 실링용 에폭시로 실링하여 마이크로폰의 패키지를 완성하게 된다.

도 5는 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰을 A-A' 방향에서 본 측단면도이다.

PCB(10)의 홀(10a,10b)에는 전극 패드들(30a~30d)과 전기적으로 접속되는 회로 구성물들이 삽입되어 안착된다.

PCB(10)는 회로 구성물들에 의해 변환된 전기신호를 증폭, 필터링 등의 처리 를 하여 전극 패드들(30a~30d)을 통해 메인보드에 공급하게 된다.

여기서, 홀(10a,10b)은 PCB(10)의 양측 모서리 또는 중앙부 등에 형성되며, 전기적으로 연결되는 전극 패드들(30a~30d)의 위치에 따라 어디에도 형성될 수 있다.

그리고, 본 발명에서는 홀(10a,10b)의 형태를 사각형 구조로 형성하는 것을 그 실시예로 설명하였지만, 회로 구성물들의 삽입방향 및 형태 등을 고려하여 회로 구성물들의 외부 형태와 유사하게 형성하여 삽입이 용이하도록 하는 것이 바람직하다.

즉, 홀(10a,10b)의 형태는 회로 구성물들의 형태에 따라 달리 형성될 수 있다. 예를 들어, 회로 구성물들의 형태가 원통형으로 제작되는 경우, 홀(10a,10b)의 형태도 원통형으로, 회로 구성물들의 형태가 정육면체로 제작되는 경우, 홀(10a,10b)의 형태로 육면체로 형성되는 것이 바람직하다.

상술된 회로 구성물들의 예로는 전압펌프와 버퍼아이시(IC)가 내장된 특수 목적형 반도체(Applications Spec Integrated Circuit: 이하 'ASIC'이라 함) 칩(40), 멤스(Micro Electro Mechanical System: MEMS) 칩(50) 등이 있다. 이러한 ASIC 칩(40)이 PCB(10)에 형성된 홀(10a)에 삽입되며, 멤스 칩(50)이 PCB(10)에 형성된 홀(10b)에 삽입된다.

본 발명에서는 회로 구성물의 실시예로 ASIC 칩(40)을 설명하였지만, 이에 한정되는 것이 아니라 회로 구성물은 반도체 공정에 의해 형성되는 전자회로부에 해당하는 것으로 예컨대 통상의 FET, IC 등으로 이루어질 수도 있다.

여기서, 멤스 칩(50)은 케이스(20)에 형성된 음공(20a)을 통하여 공급되는 음성신호를 정전용량의 변화에 적용하여 전기신호로 변환한다. 즉, 멤스 칩(50)은 유입되는 음파에 의해 발생되는 진동막의 진동에 따라 변하는 정전용량을 검출하여 전기신호로 변환하게 된다. 이러한 멤스 칩(50)은 실리콘 웨이퍼 위에 멤스 기술을 이용하여 백플레이트를 형성한 후 스페이서를 사이에 두고 진동막이 형성된 구조를 갖는다.

그리고, ASIC 칩(40)은 멤스 칩(50)과 연결되어 전기적 신호를 처리하는 부분이다. ASIC 칩(40)은 멤스 칩(50)이 콘덴서 마이크로폰으로 동작하도록 멤스 칩(50)에 인가할 전압을 제공하는 전압펌프와, 멤스 칩(50)의 전기적인 신호를 증폭하는 버퍼 아이시(IC)가 내장된다.

버퍼 아이시(IC)는 멤스 칩(50)을 통해 감지된 전기적인 음향신호를 증폭 또는 정합시켜 접속단자를 통해 외부로 제공하기 위한 구성이다. 여기서, 전압펌프는 DC-DC 컨버터이고, 버퍼 아이시(IC)는 아날로그 증폭기나 아날로그 디지털 변환기(ADC) 등을 사용할 수 있다.

또한, ASIC(40)의 상부 전면 및 접합면 둘레에는 인캡슐레이션(Encapsulation) 공정을 통해 코팅 액(41)이 도포 및 경화되어 ASIC(40)의 회로 소자들을 외부 유해 물질로부터 보호할 수 있도록 한다. 여기서, 코팅 액(41)은 에폭시 용액으로 이루어질 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 코팅 액(41)을 에폭시 용액으로 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니라 각 제품의 특성에 맞는 어떠한 물질로도 형성될 수 있다.

도 6은 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰의 다층 PCB에 관한 단면도이다.

본 발명의 다층 PCB(10)는 복수개의 도전층(Conductive Layer)(12,14,16)과, 복수개의 비도전층(Nonconductive Layer)(11,13,15,17)을 포함한다. 여기서, 도전층(12,14,16)은 회로 구성들이 포함되는 동박층으로 형성될 수 있다. 그리고, 비도전층(11,17)은 회로 구성물 들의 보호를 위한 PSR(Photo Solder Resist)층으로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 비도전층(13,15)은 접착층인 FR-4(Flame Retardant composition 4)층으로 이루지는 것이 바람직하다.

이러한 다층 PCB(10)는 복수개의 비도전층(Nonconductive Layer)(11,13,15,17)과, 복수개의 도전층(Conductive Layer)(12,14,16)이 교번적으로 적층되어 형성된다.

즉, 비도전층(11)은 PSR 층과 같은 절연물질을 코딩하여 피막을 형성하게 된다. 그리고, 비도전층(11)의 상부에 도전층(12)인 동박층을 일반적인 PCB 제작공정을 통해 형성한다. 이후에, 도전층(12)의 상부에 비도전층(13)을 형성하게 된다. 여기서, 비도전층(13)은 에폭시 수지인 FR-4(Flame Retardant composition 4)층으로 이루어지는 것이 바람직하다.

이어서, 비도전층(13)의 상부에 도전층(14)인 동박층, 비도전층(15)인 FR-4 층, 도전층(16) 및 비도전층(17)을 차례로 적층하여 다층 PCB(10)를 형성하게 된다.

이러한 구조를 갖는 PCB(10)의 홀(10a,10b)에 ASIC(40), 멤스 칩(50)이 삽입될 수 있도록 한다.

즉, 본 발명에서는 비도전층(17)인 PSR층과, 동박층(16) 및 비도전층(15)인 FR-4층을 식각하여 다층 PCB(10)의 홀(10a,10b)을 형성하는 것이 바람직하다. 예를 들어, PCB(10)의 두께(t)가 0.3mm일 경우 홀(10a,10b)의 깊이는 0.2mm 까지 식각하는 것이 바람직하다. 그리고, PCB(10)의 두께가 0.5mm일 경우 홀(10a,10b)의 깊이는 0.4mm 까지 식각하는 것이 바람직하다.

그리고, 본 발명은 동박층(14) 노출되도록 하는 깊이까지 식각하는 것을 그 실시예로 설명하였으나, 홀(10a,10b)이 식각되는 깊이는 이에 한정되는 것이 아니라 PCB의 사양에 따라 그 깊이를 달리 형성할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 다음과 같은 효과를 제공한다.

첫째, 본 발명은 PCB의 일정 영역에 형성된 홀(Cavity)에 회로 구성물들을 삽입하여 구성물들의 두께와 PCB의 두께를 최대한 중첩시킴으로써, 콘덴서 마이크로폰의 전체 두께를 최소화할 수 있도록 한다.

둘째, 상술된 콘덴서 마이크로폰을 포함하는 이동통신 단말기의 슬림화를 최대한 구현할 수 있도록 하는 효과를 제공한다.

아울러 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위한 것으로, 당업자라면 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상과 범위를 통해 다양한 수정, 변경, 대체 및 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

Claims (15)

1. 삭제
2. 음향을 전기적인 신호로 변환하는 멤스 칩;

   상기 멤스 칩에서 변환된 전기적인 신호를 처리하는 반도체 칩;

   상기 멤스 칩과 상기 반도체 칩이 삽입되는 일정 깊이로 식각된 홀을 구비하는 기판; 및

   상기 음향이 유입되는 음공이 형성되며 상기 기판과 조립되는 케이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
3. 제 2항에 있어서, 상기 케이스는 상기 기판의 전체 구조물을 덮는 통형 구조로 이루어지는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
4. 제 2항에 있어서, 상기 기판과 상기 케이스는 실링용 에폭시에 의해 패키징되는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
5. 제 4항에 있어서, 상기 케이스는 상기 기판과 동일한 형상을 가지며 상기 기판의 측면 가장자리와 접촉되어 고정되는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
6. 제 2항에 있어서, 상기 기판의 하부 면에 부착되어 전기적으로 접속되는 적어도 하나 이상의 전극 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
7. 제 2항에 있어서, 상기 홀은 상기 멤스 칩, 상기 반도체 칩과 동일한 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
8. 제 2항에 있어서, 상기 반도체 칩은 특수 목적형 반도체(ASIC) 칩인 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
9. 제 2항에 있어서, 상기 반도체 칩에 코팅 액이 도포된 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
10. 제 2항에 있어서, 상기 기판은 다층 PCB 기판인 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
11. 제 2항 또는 제 10항에 있어서, 상기 기판은 복수개의 도전층과 복수개의 비도전층이 교번적으로 적층된 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
12. 제 11항에 있어서, 상기 복수개의 도전층은 동박층을 포함하는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
13. 제 11항에 있어서, 상기 복수개의 비도전층은 PSR(Photo Solder Resist)층, FR-4(Flame Retardant composition 4)층을 포함하는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
14. 제 13항에 있어서, 상기 홀은 상기 복수개의 도전층 중 적어도 어느 하나의 도전층과, 하나의 PSR층, 하나의 FR-4층이 식각되는 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
15. 제 11항에 있어서, 상기 홀은 적어도 하나의 도전층과 적어도 2개의 비도전층이 식각되는 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.

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