JP2007129543A - エレクトレットコンデンサマイクロホン - Google Patents
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Abstract
【課題】耐熱温度が半田の溶解温度より低いエレクトレットコンデンサマイクロホンをリフロー装置により配線基板に実装可能とする。
【解決手段】一端が前面板でふさがれた導電性カプセルの内部に導電性振動膜と前面板又は固定電極がスペーサを介して所定の間隙を保持して配置され、前面板又は導電性振動板或いは固定電極の何れかにエレクトレット高分子フィルムが被着されて構成されるエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、エレクトレット高分子フィルム及びスペーサを耐熱性材料で成形し、更に導電性カプセルの前面板か配線基板の何れか一方又は双方に音孔を形成した。
【選択図】図1
【解決手段】一端が前面板でふさがれた導電性カプセルの内部に導電性振動膜と前面板又は固定電極がスペーサを介して所定の間隙を保持して配置され、前面板又は導電性振動板或いは固定電極の何れかにエレクトレット高分子フィルムが被着されて構成されるエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、エレクトレット高分子フィルム及びスペーサを耐熱性材料で成形し、更に導電性カプセルの前面板か配線基板の何れか一方又は双方に音孔を形成した。
【選択図】図1
Description
本発明は、例えば携帯電話機或いはビデオカメラ、パーソナルコンピュータ等に実装されて利用されるエレクトレットコンデンサマイクロホンに関する。
一般に電子部品を配線基板に実装するにはリフロー装置と呼ばれる自動半田装置を用いて、部品の端子と配線基板に設けたパッド面との間を半田付している。リフロー装置とは溶けた半田の上を被装着部品を搭載した配線基板を通過させ、通過の際に溶けた半田の一部を部品の端子と配線基板に設けたパッド面に接触させ、部品の端子と配線基板のパッド面との間を半田付する装置である。このために被装着部品には瞬時ではあるが半田の溶解温度260℃程度の高温が印加される。
一方、エレクトレットコンデンサマイクロホンは例えば特許文献1に記載されるように分極されたエレクトレット高分子フィルムを音響−電気変換素子として利用し、音波を電気信号に変換している。このエレクトレット高分子フィルムとは一般にFEP(Fluoro Ethylene Propylene)フィルムが用いられているが、このFEPフィルムは150℃程度の耐熱性しかなく、熱に弱いため、従来よりエレクトレットコンデンサマイクロホンはリフロー装置によって配線基板に半田付し実装することはできなかった。
一方、エレクトレットコンデンサマイクロホンは例えば特許文献1に記載されるように分極されたエレクトレット高分子フィルムを音響−電気変換素子として利用し、音波を電気信号に変換している。このエレクトレット高分子フィルムとは一般にFEP(Fluoro Ethylene Propylene)フィルムが用いられているが、このFEPフィルムは150℃程度の耐熱性しかなく、熱に弱いため、従来よりエレクトレットコンデンサマイクロホンはリフロー装置によって配線基板に半田付し実装することはできなかった。
つまり、従来はエレクトレットコンデンサマイクロホンの端子にリード線を接続しておき、配線基板に実装する際にはリード線を用いてエレクトレットコンデンサマイクロホンの端子を配線基板のパッド面に電気的に接続するか、又はマイクホルダを用意し、このマイクホルダに保持された導電性スプリングによってエレクトレットコンデンサマイクロホンの端子と配線基板のパッド面との間を電気的に接続する方法とが採られている。
また従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンは出力信号がアナログ信号であった。このためエレクトレットコンデンサマイクロホンに用意される端子の数は電源供給端子とアナログ出力端子の2個で済むため、リード線或いはスプリングによって接続する方法も比較的採り易かった。
また従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンは出力信号がアナログ信号であった。このためエレクトレットコンデンサマイクロホンに用意される端子の数は電源供給端子とアナログ出力端子の2個で済むため、リード線或いはスプリングによって接続する方法も比較的採り易かった。
然し乍ら、最近の傾向としてデジタル信号を出力するエレクトレットコンデンサマイクロホンが出現し、実用され始めている(特許文献2)。図16にその内部の電気的回路構成の一例を示す。デジタル出力型のエレクトレットコンデンサマイクロホンは導電性カプセル1内に音響−電気変換部MCとIC素子10とが格納される。音響−電気変換部MCは周知のように振動膜とエレクトレット高分子フィルムとの組合せにより音響を電気信号に変換する。IC素子10はインピーダンス変換を兼ねた増幅手段10Aと、A/D変換機能を持つデジタルシグマ変調部10Bとが集積されて格納されている。
IC素子10に対して電源供給端子S1と、クロック入力端子S2、デジタルデータ出力端子S3と、共通電位端子S4とが設けられ、少なくとも4個の端子が必要となる。
登録実用新案第2577209号公報
特表2005−519547号公報
デジタル信号出力型のエレクトレットコンデンサマイクロホンの端子の数は2個の電源供給端子S1、S4に加えてデジタルデータ出力端子S3と、クロック入力端子S2が追加され、少なくとも4極が必要となる。このようにデジタル出力型のエレクトレットコンデンサマイクロホンは端子の数がアナログ出力型のエレクトレットコンデンサマイクロホンと比べて倍増するため、配線基板への電気的な接続をリード線とか或いは導電性スプリングを用いる方法とする場合、実装に手間が掛かる不都合が生じる。
また、エレクトレットコンデンサマイクロホンに設けられる端子はマイクロホンを構成する各部材を格納した導電性カプセルとの開口端面に加絞付けられた配線基板の板面に形成される。従来は上述したようにエレクトレットコンデンサマイクロホンの端子はリード線か導電性スプリングを用いて機器側の配線基板に電気的に接続する方法を採っているから、エレクトレットコンデンサマイクロホン側の端子は導電性カプセルの加絞部分の高さより低い状況にあっても何等問題は無かった。然し乍らリフロー装置を用いてエレクトレットコンデンサマイクロホンを機器側の配線基板に実装しようとすると、エレクトレットコンデンサマイクロホンの端子と機器側の配線基板のパッドとが接触した状況にならず、この状況ではリフロー装置で端子とパッド面とを半田付することはできない。
また、エレクトレットコンデンサマイクロホンに設けられる端子はマイクロホンを構成する各部材を格納した導電性カプセルとの開口端面に加絞付けられた配線基板の板面に形成される。従来は上述したようにエレクトレットコンデンサマイクロホンの端子はリード線か導電性スプリングを用いて機器側の配線基板に電気的に接続する方法を採っているから、エレクトレットコンデンサマイクロホン側の端子は導電性カプセルの加絞部分の高さより低い状況にあっても何等問題は無かった。然し乍らリフロー装置を用いてエレクトレットコンデンサマイクロホンを機器側の配線基板に実装しようとすると、エレクトレットコンデンサマイクロホンの端子と機器側の配線基板のパッドとが接触した状況にならず、この状況ではリフロー装置で端子とパッド面とを半田付することはできない。
図17に従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンの端子と導電性カプセルの加絞部分の構造を示す。図中1は導電性カプセル、2はこの導電性カプセル1の開口端面に加絞付けられた配線基板、3は加絞部分、4はこの配線基板2の外側の面に形成された端子を示す。導電性カプセル1は導電性の板材で形成され、その板厚は比較的厚い。これに対し、端子4は例えば銅箔等で形成されるため導電性カプセル1を構成する導電板の板厚より薄い。図中tは導電性カプセル1の加絞部分の頂面と端子4の頂面との間の高さの差を示す。
このように端子4の高さが加絞部分3の高さより小さい状況ではリフロー装置によって端子4を装置側の配線基板(特に図示しない)に半田付することはできないこととなる。
この発明の目的はリフロー装置を用いて装置側の配線基板に半田付が可能としたデジタル出力型のエレクトレットコンデンサマイクロホンを提供しようとするものである。
この発明の目的はリフロー装置を用いて装置側の配線基板に半田付が可能としたデジタル出力型のエレクトレットコンデンサマイクロホンを提供しようとするものである。
本発明の実施形態1では一端が前面板で閉塞され、他端が開放された筒状の導電性カプセルの開口を、一方の面にIC素子が他方の面に端子を実装した配線基板で閉塞し、前面板と配線基板との間の空間に導電性振動膜とこの導電性振動膜と前面板又は固定電極がスペーサを介して所定の間隙を保持して配置され、前面板又は導電性振動膜或いは固定電極の何れかにエレクトレット高分子フィルムが被着されて構成されるエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、エレクトレット高分子フィルム及びスペーサを耐熱性材料で形成し、更に導電性カプセルの前面板又は配線基板の何れか一方に音孔を形成したことを特徴とする。
本発明の実施形態2では一端が前面板で閉塞され、他端が開放された筒状の導電性カプセルの開口を、一方の面にIC素子が他方の面に端子を実装した配線基板で閉塞し、上記前面板と上記配線基板との間の空間に導電性振動膜とこの導電性振動膜と上記前面板又は固定電極がスペーサを介して所定の間隙を保持して配置され、上記前面板又は導電性振動膜或いは固定電極の何れかにエレクトレット高分子フィルムが被着されて構成されるエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、
上記エレクトレット高分子フィルム及びスペーサを耐熱性材料で形成し、上記導電性カプセルの前面板及び上記配線基板の双方に音孔を形成したことを特徴とする。
上記エレクトレット高分子フィルム及びスペーサを耐熱性材料で形成し、上記導電性カプセルの前面板及び上記配線基板の双方に音孔を形成したことを特徴とする。
本発明の実施形態3では実施形態1又は2の何れかに記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、導電性カプセルの前面板の内面にエレクトレット高分子フィルムを被着し、この高分子フィルムと導電性振動膜との間にスペーサを配置し、導電性振動膜を支持する導電性リングと配線基板との間に導電性のゲートリングを配置し、導電性カプセルの前面板を固定電極として代用する構造としたことを特徴とする。
本発明の実施形態4では実施形態1又は2の何れかに記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、導電性振動膜は自己を保持する導電性リングが導電性カプセルの前面板の内面に接触する姿勢で導電性カプセル内に配置され、この導電性振動膜と対向してスペーサを介して板状の固定電極が導電性カプセルから絶縁して支持され、この固定電極と配線基板の間に導電性のゲートリングを配置し、導電性振動膜か固定電極の何れか一方にエレクトレット高分子フィルムを被着した構造としたことを特徴とする。
本発明の実施形態4では実施形態1又は2の何れかに記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、導電性振動膜は自己を保持する導電性リングが導電性カプセルの前面板の内面に接触する姿勢で導電性カプセル内に配置され、この導電性振動膜と対向してスペーサを介して板状の固定電極が導電性カプセルから絶縁して支持され、この固定電極と配線基板の間に導電性のゲートリングを配置し、導電性振動膜か固定電極の何れか一方にエレクトレット高分子フィルムを被着した構造としたことを特徴とする。
本発明の実施形態5では実施形態1又は2の何れかに記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、固定電極が導電性カプセルの前面板の内面側に配置され、スペーサを介して固定電極と所定の間隙を保持して導電性振動膜が導電性カプセルから絶縁して配置され、この導電性振動膜を支持する導電性リングと配線基板との間に導電性のゲートリングを配置し、固定電極か導電性振動膜の何れか一方の面にエレクトレット高分子フィルムを被着した構造としたことを特徴とする。
本発明の実施形態6では実施形態4又は5の何れかに記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、耐熱性材料で成形したエレクトレット高分子フィルムが固定電極に被着形成されていることを特徴とする。
本発明の実施形態6では実施形態4又は5の何れかに記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、耐熱性材料で成形したエレクトレット高分子フィルムが固定電極に被着形成されていることを特徴とする。
本発明の実施形態7では実施形態4又は5の何れかに記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、エレクトレット高分子フィルムが導電性振動膜に被着形成されたことを特徴とする。
本発明の実施形態8では実施形態4乃至7の何れかに記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、導電性カプセルの前面板の内面に金属メッシュを介在させた構造としたことを特徴とする。
本発明の実施形態9では実施形態1乃至8の何れかに記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、導電性カプセルの内周面と、導電性カプセルに収容される各部材との間の間隙に耐熱材で形成した筒状合成樹脂部材を配置した構造としたことを特徴とする。
本発明の実施形態8では実施形態4乃至7の何れかに記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、導電性カプセルの前面板の内面に金属メッシュを介在させた構造としたことを特徴とする。
本発明の実施形態9では実施形態1乃至8の何れかに記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、導電性カプセルの内周面と、導電性カプセルに収容される各部材との間の間隙に耐熱材で形成した筒状合成樹脂部材を配置した構造としたことを特徴とする。
本発明の実施形態10では実施形態1乃至9の何れかに記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、配線基板は両面配線基板であって、導電性カプセルの開口に露出した面には少なくとも電源供給端子とデジタル信号出力端子及びクロック入力端子を含む複数の端子が実装されている構造としたことを特徴とする。
本発明の実施形態11では実施形態1乃至10の何れかに記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、配線基板は両面配線基板であって、導電カプセルの開口に露出した面には少なくとも電源供給端子と、デジタル信号出力端子及びクロック入力端子を含む複数の端子が実装され、これら実装された複数の端子は導電性カプセルの開口端部の加絞高さよりも外側に突出して形成されている構造としたことを特徴とする。
本発明の実施形態11では実施形態1乃至10の何れかに記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、配線基板は両面配線基板であって、導電カプセルの開口に露出した面には少なくとも電源供給端子と、デジタル信号出力端子及びクロック入力端子を含む複数の端子が実装され、これら実装された複数の端子は導電性カプセルの開口端部の加絞高さよりも外側に突出して形成されている構造としたことを特徴とする。
この発明のエレクトレットコンデンサマイクロホンの構造によれば特にエレクトレット高分子フィルムを耐熱性フィルムとし、更に、スペーサを耐熱性素材で形成したから、全体として耐熱性が向上し、配線基板への部品の実装装置としてリフロー装置を適用することができる。また実施形態11で実施する端子の構造によれば端子の頂面は導電性カプセルの開口に加絞付けられた配線基板の板面から導電性カプセルの加絞部分の高さより外側に突出して配置される。この結果として装置側の配線基板の板面に、この発明によるエレクトレットコンデンサマイクロホンを載置した状態でエレクトレットコンデンサマイクロホンの端子の頂面を装置側の配線基板に用意したパッド面に接触させることができる。これによりリフロー装置を用いてエレクトレットコンデンサマイクロホンを装置側の配線基板に半田付することができることになり、端子の数が多いデジタル出力型のエレクトレットコンデンサマイクロホンを手間を掛けずに配線基板に実装することができることになる。
フロント型エレクトレットコンデンサマイクロホンの場合、導電性カプセルの前面板の内面に被着するエレクトレット高分子フィルムと、このエレクトレット高分子フィルムの面に接触して配置されるスペーサを耐熱性材料で形成する実施形態が最良の実施形態である。この実施形態によりマイクロホンユニットの耐熱性を向上することができる。
バック、フォイル型の場合は導電性カプセルの内周面に耐熱性樹脂材で形成した筒状合成樹脂形成部材を配置し、この筒状合成樹脂形成部材の内側に固定電極、導電性リング及び配線基板の順に挿入し、筒状合成樹脂成形部材及び振動膜か固定電極の何れかに被着形成するエレクトレット高分子フィルム及びスペーサを耐熱性材料で形成する実施形態が最良の実施形態である。この実施形態によりバック、フォイル型のコンデンサマイクロホンユニットの耐熱性が向上する。
バック、フォイル型の場合は導電性カプセルの内周面に耐熱性樹脂材で形成した筒状合成樹脂形成部材を配置し、この筒状合成樹脂形成部材の内側に固定電極、導電性リング及び配線基板の順に挿入し、筒状合成樹脂成形部材及び振動膜か固定電極の何れかに被着形成するエレクトレット高分子フィルム及びスペーサを耐熱性材料で形成する実施形態が最良の実施形態である。この実施形態によりバック、フォイル型のコンデンサマイクロホンユニットの耐熱性が向上する。
リバース型のエレクトレットコンデンサマイクロホンの場合は導電性カプセルの内周面に筒状合成樹脂形成部材を配置し、この筒状合成樹脂成形部材の内側に固定電極とスペーサ、振動膜、導電性保持リングの順に挿入し、筒状合成樹脂成型部材及び、振動膜か固定電極の何れか一方に被着形成するエレクトレット高分子フィルム及びスペーサを耐熱性材料で形成する実施形態が最良の実施形態である。この実施形態によればリバース型のコンデンサマイクロホンユニットの耐熱性が向上する。
図1乃至図4に本発明の第1実施例を示す。この第1実施例はフロント型エレクトレットコンデンサマイクロホンにこの発明を適用した実施例を示す。
図1は完成状態にあるフロント型エレクトレットコンデンサマイクロホンの断面図、図2は配線基板2に実装する端子の構造の一例を説明するための斜視図、図3は図1に示したフロント型エレクトレットコンデンサの各部品の形状を説明するための分解斜視図で、Aは正面方向側から見た各部品の形状を示し、Bは背面側から見た各部品の形状を示す。
導電性カプセル1は図3A及び図3Bに示すように、一端が前面板1Aで閉塞され、他端が開口とされた円筒体によって構成される。ここでは円筒体としているが、必ずしも円筒形に限られるものではない。前面板1Aには音孔1Bが形成され、この音孔1Bを通じて音波を導電性カプセル1の内部に導入する。フロント型エレクトレットコンデンサマイクロホンの場合、導電性カプセル1の少なくとも前面板1Aの内側の面にエレクトレット高分子フィルム5が被着される。この実施例では前面板1Aの内面に続いて導電性カプセル1の内周面にもエレクトレット高分子フィルム5を被着し、エレクトレット高分子フィルム5を各部品と導電性カプセル1との間を絶縁する筒状合成樹脂成形部材として利用した場合を示す。
図1は完成状態にあるフロント型エレクトレットコンデンサマイクロホンの断面図、図2は配線基板2に実装する端子の構造の一例を説明するための斜視図、図3は図1に示したフロント型エレクトレットコンデンサの各部品の形状を説明するための分解斜視図で、Aは正面方向側から見た各部品の形状を示し、Bは背面側から見た各部品の形状を示す。
導電性カプセル1は図3A及び図3Bに示すように、一端が前面板1Aで閉塞され、他端が開口とされた円筒体によって構成される。ここでは円筒体としているが、必ずしも円筒形に限られるものではない。前面板1Aには音孔1Bが形成され、この音孔1Bを通じて音波を導電性カプセル1の内部に導入する。フロント型エレクトレットコンデンサマイクロホンの場合、導電性カプセル1の少なくとも前面板1Aの内側の面にエレクトレット高分子フィルム5が被着される。この実施例では前面板1Aの内面に続いて導電性カプセル1の内周面にもエレクトレット高分子フィルム5を被着し、エレクトレット高分子フィルム5を各部品と導電性カプセル1との間を絶縁する筒状合成樹脂成形部材として利用した場合を示す。
導電性カプセル1の内部に図3に示すように絶縁材で構成されるスペーサ6と、導電性振動膜7と、導電性材料で構成したゲートリング9と、配線基板2の順に挿入し、配線基板2を挿入した状態で導電性カプセル1の開口端を配線基板2に向かって折曲げて加絞付、各部品を導電性カプセル1の内部に固定する。この場合、導電性振動膜7は自己を支持する導電性リング8とゲートリング9を通じて配線基板2に設けられる音声信号入力端子に電気的に接続され、導電性カプセル1の前面板1Aが共通電位を持つ固定電極として作用する。
導電性振動膜7は周縁が導電性リング8によって支持され、導電性リング8によって張力が与えられた状態で支持される。配線基板2の内側面にはIC実装用パッド2Aが設けられ、このIC実装用パッド2AにIC素子10が実装される。
ここで本発明の特徴とする構成は導電性カプセル1の内面に被着したエレクトレット高分子フィルム5と、スペーサ6を耐熱性材料で形成した点と、配線基板2に実装する端子4を導電性カプセル1の板厚より厚い端子形状とした点である。耐熱性材料で形成したエレクトレット高分子フィルムとしては例えばPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)で成形したフィルムを厚み方向に分極させることにより得ることができる。ここに挙げた耐熱材料によれば260℃〜300℃程度の熱に耐えることができ、リフロー装置の熱にも耐えることができる。
ここで本発明の特徴とする構成は導電性カプセル1の内面に被着したエレクトレット高分子フィルム5と、スペーサ6を耐熱性材料で形成した点と、配線基板2に実装する端子4を導電性カプセル1の板厚より厚い端子形状とした点である。耐熱性材料で形成したエレクトレット高分子フィルムとしては例えばPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)で成形したフィルムを厚み方向に分極させることにより得ることができる。ここに挙げた耐熱材料によれば260℃〜300℃程度の熱に耐えることができ、リフロー装置の熱にも耐えることができる。
エレクトレット高分子フィルム5の成形方法としては特許文献1にも説明されているように、厚さ0.3〜0.35mmのアルミニウム板の片面に耐熱性を持つ例えばPTFEフィルムを12.5〜25μm程度の厚さで連続熱溶着する。アルミニウム板としては、JIS:A110UPで340℃〜410℃で冷却または炉冷の焼きなまし品が軟らかく後のプレス加工での成形性がよい。
高分子フィルム面を内側とする導電性カプセル1の内面の形状に合致した形状に成形する。これと共に、カプセル形状の後端縁の高分子フィルムを0.8mm程度剥離させてアルミの地肌を露出させ、更に導電性カプセル1の前面板1Aと高分子フィルムとに共通の音孔1Bを形成する。導電性カプセル1の前面板1Aの内面に被着されている部分に対し電子ビーム分極を行いエレクトレット高分子フィルムを得る。
高分子フィルム面を内側とする導電性カプセル1の内面の形状に合致した形状に成形する。これと共に、カプセル形状の後端縁の高分子フィルムを0.8mm程度剥離させてアルミの地肌を露出させ、更に導電性カプセル1の前面板1Aと高分子フィルムとに共通の音孔1Bを形成する。導電性カプセル1の前面板1Aの内面に被着されている部分に対し電子ビーム分極を行いエレクトレット高分子フィルムを得る。
本発明では更にスペーサも耐熱材料で形成する。スペーサ6は導電性カプセル1の前面板1Aに被着した耐熱性のエレクトレット高分子フィルム5と導電性振動膜7との間の間隔を所定値に維持するために設けられている。リフロー時は導電性カプセル1が高温になるため、スペーサ6が耐熱性を持たない場合はスペーサ6が耐熱性のエレクトレット高分子フィルム5と導電性振動膜7との間の間隔が所定値から外れ、所望の特性が得られなくなるが、これを例えばポリイミド樹脂のような耐熱材料により成形することにより、リフロー装置で半田付してもこのような事故の発生を抑制することができる。
次に、本発明の他の特徴とする端子4の構造を説明する。図1及び図2に示す実施例では円盤状の端子4の一方の面の中心位置に軸4Aを形成し、軸4Aを配線基板2に形成したスルーホール2Bに嵌合させ、端子4を配線基板2の面に実装した実施例を示す。スルーホール2Bには半田を充填し、軸4Aとスルーホール2Bを構成する金属導体と半田付する。
端子4を構成する円板部分の厚みT(図2参照)を、導電性カプセル1を構成する導電板の厚みより厚く選定することにより、導電性カプセル1の開口部を配線基板2に加絞付状態で端子4は図1に示すように導電性カプセル1の加絞部分3より外側に突出させることができる。この結果本発明によるエレクトレットコンデンサマイクロホンを装置側の配線基板の板面に載置すると、端子4は装置側の配線基板に形成した配線導体に接触した状態で載置され、リフロー装置によって自動的に半田付することができる。
端子4を構成する円板部分の厚みT(図2参照)を、導電性カプセル1を構成する導電板の厚みより厚く選定することにより、導電性カプセル1の開口部を配線基板2に加絞付状態で端子4は図1に示すように導電性カプセル1の加絞部分3より外側に突出させることができる。この結果本発明によるエレクトレットコンデンサマイクロホンを装置側の配線基板の板面に載置すると、端子4は装置側の配線基板に形成した配線導体に接触した状態で載置され、リフロー装置によって自動的に半田付することができる。
図4及び図5に本発明の第2の実施例を示す。この第2の実施例ではバック、フォイル型のエレクトレットコンデンサマイクロホンに本発明を適用した例を示す。バック、フォイル型のエレクトレットコンデンサマイクロホンは導線性カプセル1の最前端に導電性振動膜7を配置し、導電性振動膜7の背面側にスペーサ6を介して固定電極12を配置した構造を特徴とするものである。この場合、固定電極12にも音孔12Aを形成し、固定電極12と配線基板2との間に形成される背室を大気に連通させる構造としている。
この構成の場合、導電性カプセル1の内周面と各部品の外周面との間に筒状成形部材11を介挿する。この筒状合成樹脂成形部材11により導電性カプセル1の内周面と固定電極12及びゲートリング9を導電性カプセル1から絶縁する構造とされる。導電性振動膜7は自己を保持する導電性リング8が導電性カプセル1の前面板1Aに接触し、導電性リング8を通じて導電性カプセル1に電気的に接続され、共通電位に接続される。固定電極12はゲートリング9を通じて配線基板2に設けられる音声信号入力端子に接続される。
この構成の場合、導電性カプセル1の内周面と各部品の外周面との間に筒状成形部材11を介挿する。この筒状合成樹脂成形部材11により導電性カプセル1の内周面と固定電極12及びゲートリング9を導電性カプセル1から絶縁する構造とされる。導電性振動膜7は自己を保持する導電性リング8が導電性カプセル1の前面板1Aに接触し、導電性リング8を通じて導電性カプセル1に電気的に接続され、共通電位に接続される。固定電極12はゲートリング9を通じて配線基板2に設けられる音声信号入力端子に接続される。
更に、この実施例では導電性振動膜7又は固定電極12の何れか一方の面にエレクトレット高分子フィルム5を被着する。図4に示す実施例では固定電極12の面、つまり、導電性振動膜7と対向する側の面に被着した場合を示す。
この実施例でも固定電極12に被着形成したエレクトレット高分子フィルム5とスペーサ6と筒状合成樹脂成形部材11はそれぞれポリイミド樹脂或いはウレタン樹脂、PTFEのような耐熱性材料で成形する。これらを耐熱材料で成形することにより導電性カプセル1の内部は悪くても260℃程度の温度に耐える状態に改善され、リフロー装置を用いて装置側の配線基板に実装することができる。
この実施例でも固定電極12に被着形成したエレクトレット高分子フィルム5とスペーサ6と筒状合成樹脂成形部材11はそれぞれポリイミド樹脂或いはウレタン樹脂、PTFEのような耐熱性材料で成形する。これらを耐熱材料で成形することにより導電性カプセル1の内部は悪くても260℃程度の温度に耐える状態に改善され、リフロー装置を用いて装置側の配線基板に実装することができる。
更に、端子4も図4に示すように、円板部分の板厚Tを図1及び図2で説明したのと同様にカプセル1の板厚より厚くし、端子4の頂面が導電性カプセル1の加絞部分3より外側に突出するように構成する。このような構成とすることによりリフロー装置を用いて装置側の配線基板に実装することを可能とした。バック、フォイル型のエレクトレットコンデンサマイクロホンを提供することができる。
尚、図4及び図5に示した実施例では導電性振動膜7を保護するための金属メッシュ13を実装しない構造とした場合を示すが、図6に示すように、導電性メッシュ13を導電性振動膜7の前面側に配置し、導電性振動膜7を外側からの異物の挿入に対して保護するように構成することもできる。
尚、図4及び図5に示した実施例では導電性振動膜7を保護するための金属メッシュ13を実装しない構造とした場合を示すが、図6に示すように、導電性メッシュ13を導電性振動膜7の前面側に配置し、導電性振動膜7を外側からの異物の挿入に対して保護するように構成することもできる。
フロント型に金属メッシュ13を実装する場合は導電性カプセル1の前面板1Aの前面に実装すればよい。
図7及び図8に本発明の第3の実施例を示す。この実施例ではリバース型のエレクトレットコンデンサマイクロホンに本発明を適用した場合を示す。リバース型エレクトレットコンデンサマイクロホンは導電性カプセル1の前端側に固定電極12を配置し、その背面側にスペーサ6を介して導電性振動膜7を配置した構造とするものである。この実施例では固定電極12と前面板1Aとの間に金属メッシュ13を配置し、更に導電性振動膜7の面、つまり固定電極12と対向する側の面に耐熱性材料で形成したエレクトレット高分子フィルム5を被着した実施例を示す。この場合も固定電極12と導電性振動膜7とはスペーサ6の厚みにより所定の間隔で対向して配置される。また、導電性振動膜7及びゲートリング9と導電性カプセル1とは導電性カプセル1の内周面に装着した筒状合成樹脂成形部材11によって絶縁され導電性振動膜7は自己を支持する導電性リング8とゲートリング9を通じて配線基板2に設けられる音声信号入力端子に電気的に接続される。固定電極12は金属メッシュ13を通じて導電性カプセル1に電気的に接続し、共通電位に保持する。
この発明によればこの構造のリバース型エレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、スペーサ6と導電性振動膜7と、固定電極12に被着したエレクトレット高分子フィルム5と、導電性カプセル1の内周面に装着した筒状合成樹脂成形部材11のそれぞれをポリイミド樹脂、或いはウレタン樹脂、PTFE樹脂のような耐熱性材料で成形する。これらの耐熱材料でスペーサ6とエレクトレット高分子フィルム5と筒状合成樹脂成形部11を成形することにより、260℃程度の高温に耐えるリバース型エレクトレットコンデンサマイクロホンを得ることができ、リフロー装置を使ってリバース型エレクトレットコンデンサマイクロホンを配線基板に実装することができる。また、このためには端子4は加絞部分3の板厚より厚みがある構成を必要とし、その実現方法の一例は図2に示した端子の構造で実現することができる。尚、この実施例においても図4や図5に示した実施例のように、導電性振動膜を保護するための金属メッシュを実装しない構造にすることもできる。以上説明したエレクトレットコンデンサマイクロホンの中で実施例1で説明したフロント型を除けばエレクトレット高分子フィルムは振動板か固定電極のいずれか一方に装着すればよく、必ずしも上述した実施例に限られるものではない。
以上説明した実施例1〜3では音孔1Bを導電性カプセル1の前面板1A側にのみ形成した例を説明したが、図9及び図10に示すように音孔1Bを配線基板2のみに形成する場合と、前面板1Aと配線基板2の双方に形成する実施例も考えられる。
図9に示す配線基板2のみに音孔1Bを形成したコンデンサマイクロホンによればこのコンデンサマイクロホンを実装した装置側の配線基板が音源側に位置する配置の場合に適用して好適である。この場合にはマイクロホンの音孔1Bと対向して装置側の配線基板(特に図示しない)にも音孔を形成すればよい。
図9に示す配線基板2のみに音孔1Bを形成したコンデンサマイクロホンによればこのコンデンサマイクロホンを実装した装置側の配線基板が音源側に位置する配置の場合に適用して好適である。この場合にはマイクロホンの音孔1Bと対向して装置側の配線基板(特に図示しない)にも音孔を形成すればよい。
図10に示すマイクロホンの構造によれば導電性カプセル1の前面板1Aと配線基板2の双方に音孔1Bが存在するため、マイクロホンの指向特性を双方向特性とすることができる。
図9と図10に示した実施例は実施例1で説明したフロント型エレクトレットコンデンサマイクロホンに適用した場合を示したが、その他の型式のエレクトレットコンデンサマイクロホンに適用することができることは容易に理解できよう。
図9と図10に示した実施例は実施例1で説明したフロント型エレクトレットコンデンサマイクロホンに適用した場合を示したが、その他の型式のエレクトレットコンデンサマイクロホンに適用することができることは容易に理解できよう。
図11に端子4の他の実施例を示す。この実施例では導電性カプセル1を構成する導電板の厚みより厚い導電板から円盤状のパッド4’を形成し、このパッド4’を導電性カプセル1の開口部に装着する配線基板2に用意した端子装着部2Cに装着して端子4として利用する構成とした実施例を示す。
更に、図12に示すように二枚の絶縁板に対して銅箔が3層に形成された配線用絶縁板の一枚目の絶縁板から導電性カプセル1の開口部に装着する配線基板2を切り出し、更に、二枚目の絶縁板から導電性カプセル1の開口部を加絞付けした状態の導電性カプセル1の縁の内径より小さい径の円板を切り出し、この円板を補助基板2’とする。補助基板2’の表面に銅箔により端子4を形成する。端子4はスルーホールにより補助基板2’と配線基板2を通過して配線基板2の裏側に接続され、IC素子10の端子に接続される。
この構造において、補助基板2’を導電性カプセル1を構成する導電板の厚みより厚くして置くことにより、端子4を導電性カプセル1の加絞部分3の高さより外側に突出した状態に支持することができる。これによりリフロー装置を利用してエレクトレットマイクロホンを装置側の配線基板に実装することができる。
この構造において、補助基板2’を導電性カプセル1を構成する導電板の厚みより厚くして置くことにより、端子4を導電性カプセル1の加絞部分3の高さより外側に突出した状態に支持することができる。これによりリフロー装置を利用してエレクトレットマイクロホンを装置側の配線基板に実装することができる。
図13は更に他の端子の形成方法を示す。この実施例では導電性カプセル1の開口部分に装着する配線基板2の端子を装着すべき位置に半田14を盛り上げておき、この半田14の部分と対応した位置にスルーホールが設けられた補助基板2’を乗せ、加熱して半田14を溶かして補助基板2’を配線基板2に装着した場合を示す。補助基板2’を配線基板2に装着するタイミングは配線基板2を導電性カプセル1に装着する前でも、装着後の何れでもよい。
この実施例によっても補助基板2’の厚みを導電性カプセル1を構成する導電板の厚みより大きく採っておくことにより、補助基板2’の表面に形成した端子4を、導電性カプセル1の加絞部分3の高さより外側に突出した位置に支持することができ、リフロー装置を利用してエレクトレットコンデンサマイクロホンを装置側の配線基板に実装することができる。
この実施例によっても補助基板2’の厚みを導電性カプセル1を構成する導電板の厚みより大きく採っておくことにより、補助基板2’の表面に形成した端子4を、導電性カプセル1の加絞部分3の高さより外側に突出した位置に支持することができ、リフロー装置を利用してエレクトレットコンデンサマイクロホンを装置側の配線基板に実装することができる。
図14は端子4の形成方法の更に他の例を示す。この実施例8では配線基板2の表側の面(導電性カプセル1の開口面に露出する面)に予め必要とする端子4の厚みTに等しい厚みの銅箔15を被着しておき、この銅箔15の上面の端子4となるべき位置に例えばフォトレジストのようなマスクを被着し、このマスクを被着した部分を残して他をエッチングによって除去することにより所定の厚みTを持つ端子4を形成した場合を示す。
図15は端子4の形成方法の更に他の例を示す。この実施例9では配線基板2に形成された銅箔2Bをエッチング等の手法で端子4となるべき部分のみを残して他を除去し、残された銅箔2Bの上に例えば銅メッキを施し、所定の厚みTを持つメッキ層を形成し、このメッキ層を端子4として利用する構造とした場合を示す。
何れにしても厚みTを導電カプセル2を構成する導電板の厚みより大きく採ることにより、端子4の上面を加絞部分3より外側に突出させることができ、これによりリフロー装置によってエレクトレットコンデンサマイクロホンを配線基板に実装することができることになる。
何れにしても厚みTを導電カプセル2を構成する導電板の厚みより大きく採ることにより、端子4の上面を加絞部分3より外側に突出させることができ、これによりリフロー装置によってエレクトレットコンデンサマイクロホンを配線基板に実装することができることになる。
この発明によるエレクトレットコンデンサマイクロホンは携帯電話機或いはビデオカメラ、パーソナルコンピュータ等の各種のデジタル信号処理系の機器に実装される。
1 導電性カプセル 6 スペーサ
1A 前面板 7 導電性振動膜
1B 音孔 8 導電性リング
2 配線基板 9 ゲートリング
2A IC実装用パッド 10 IC素子
3 加絞部分 11 筒状合成樹脂成形部材
4 端子 12 固定電極
5 エレクトレット高分子フィルム 13 金属メッシュ
1A 前面板 7 導電性振動膜
1B 音孔 8 導電性リング
2 配線基板 9 ゲートリング
2A IC実装用パッド 10 IC素子
3 加絞部分 11 筒状合成樹脂成形部材
4 端子 12 固定電極
5 エレクトレット高分子フィルム 13 金属メッシュ
Claims (11)
- 一端が前面板で閉塞され、他端が開放された筒状の導電性カプセルの開口を、一方の面にIC素子が他方の面に端子を実装した配線基板で閉塞し、上記前面板と上記配線基板との間の空間に導電性振動膜とこの導電性振動膜と上記前面板又は固定電極がスペーサを介して所定の間隙を保持して配置され、上記前面板又は導電性振動膜或いは固定電極の何れかにエレクトレット高分子フィルムが被着されて構成されるエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、
上記エレクトレット高分子フィルム及びスペーサを耐熱性材料で形成し、上記導電性カプセルの前面板又は上記配線基板の何れか一方に音孔を形成したことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。 - 一端が前面板で閉塞され、他端が開放された筒状の導電性カプセルの開口を、一方の面にIC素子が他方の面に端子を実装した配線基板で閉塞し、上記前面板と上記配線基板との間の空間に導電性振動膜とこの導電性振動膜と上記前面板又は固定電極がスペーサを介して所定の間隙を保持して配置され、上記前面板又は導電性振動膜或いは固定電極の何れかにエレクトレット高分子フィルムが被着されて構成されるエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、
上記エレクトレット高分子フィルム及びスペーサを耐熱性材料で形成し、上記導電性カプセルの前面板及び上記配線基板の双方に音孔を形成したことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。 - 請求項1又は2の何れかに記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、上記導電性カプセルの前面板の内面に上記エレクトレット高分子フィルムを被着し、この高分子フィルムと上記導電性振動膜との間にスペーサを配置し、上記導電性振動膜を支持する導電性リングと上記配線基板との間に導電性のゲートリングを配置し、上記導電性カプセルの前面板を固定電極として代用する構造としたことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。
- 請求項1又は2の何れかに記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、上記導電性振動膜は自己を保持する導電性リングが上記導電性カプセルの前面板の内面に接触する姿勢で導電性カプセル内に配置され、この導電性振動膜と対向してスペーサを介して板状の固定電極が上記導電性カプセルから絶縁して支持され、この固定電極と上記配線基板の間に導電性のゲートリングを配置し、上記導電性振動膜か固定電極の何れか一方に上記エレクトレット高分子フィルムを被着した構造としたことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。
- 請求項1又は2の何れかに記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、上記固定電極が上記導電性カプセルの前面板の内面側に配置され、上記スペーサを介して上記固定電極と所定の間隙を保持して導電性振動膜が上記導電性カプセルから絶縁して配置され、この導電性振動膜を支持する導電性リングと上記配線基板との間に導電性のゲートリングを配置し、上記固定電極か上記導電性振動膜の何れか一方の面に上記エレクトレット高分子フィルムを被着した構造としたことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。
- 請求項4又は5の何れかに記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、上記耐熱性材料で成形したエレクトレット高分子フィルムが上記固定電極に被着形成されていることを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。
- 請求項4又は5の何れかに記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、上記エレクトレット高分子フィルムが導電性振動膜に被着形成された構造としたことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。
- 請求項4乃至7の何れかに記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、上記導電性カプセルの前面板の内面に金属メッシュを介在させた構造としたことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。
- 請求項1乃至8の何れかに記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、上記導電性カプセルの内周面と、上記導電性カプセルに収容される各部材との間の間隙に耐熱材で形成した筒状合成樹脂部材を配置した構造としたことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。
- 請求項1乃至9の何れかに記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、上記配線基板は両面配線基板であって、上記導電性カプセルの開口に露出した面には少なくとも電源供給端子とデジタル信号出力端子及びクロック入力端子を含む複数の端子が実装されている構造としたことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。
- 請求項1乃至10の何れかに記載のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、上記配線基板は両面配線基板であって、上記導電カプセルの開口に露出した面には少なくとも電源供給端子と、デジタル信号出力端子及びクロック入力端子を含む複数の端子が実装され、これら実装された複数の端子は上記導電性カプセルの開口端部の加絞高さよりも外側に突出して形成されている構造としたことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。
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