CN112130384B - 一种连接结构、显示面板和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种连接结构、显示面板和显示装置,连接结构包括多个连接端子;多个连接端子包括相邻的第一连接端子和第二连接端子,其中,至少第一连接端子朝向第二连接端子的一侧具有第一容纳空间,第一容纳空间位于第一连接端子背离衬底基板一侧表面的下方,因此,可以在保证连接端子与连接端子之间的有效导通面积不变的同时,增大第一连接端子和第二连接端子之间容纳导电胶的空间,从而可以改善连接端子之间的各向异性导电胶导电粒子聚集的现象,进而可以减小出现电性能测试异常的几率,进而可以提高显示面板的绑定良率和成品良率,降低显示面板和显示装置的生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及显示器技术领域,更具体地说,涉及一种连接结构、显示面板和显示装置。
背景技术
随着显示面板分辨率的提高,显示面板绑定区连接端子的数量也在不断提高,连接端子的尺寸以及连接端子之间的空间也在不断缩小,导致显示面板容易出现绑定区导电异常的现象,导致显示面板经常出现电性能测试异常的情况,影响显示面板的成品良率。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种连接结构、显示面板和显示装置,以减少显示面板绑定区的导电异常。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种连接结构,包括:
衬底基板和设置在所述衬底基板上的多个连接端子;
多个所述连接端子包括相邻的第一连接端子和第二连接端子,其中,至少所述第一连接端子朝向所述第二连接端子的一侧具有第一容纳空间,所述第一容纳空间位于所述第一连接端子背离所述衬底基板一侧表面的下方。
一种显示面板,包括阵列基板和柔性线路板;
所述阵列基板包括绑定区,所述绑定区包括第一连接结构,所述柔性线路板包括第二连接结构,所述第一连接结构中的连接端子与所述第二连接结构中的连接端子对应电连接;
所述第一连接结构为如上任一项所述的连接结构,和/或,所述第二连接结构为如上任一项所述的连接结构。
一种显示装置,包括如上所述的显示面板。
与相关技术相比,本发明所提供的技术方案具有以下优点:
本发明所提供的连接结构、显示面板和显示装置,由于至少第一连接端子朝向第二连接端子的一侧具有第一容纳空间,因此,可以增大第一连接端子和第二连接端子之间容纳导电胶的空间,从而可以改善连接端子之间的各向异性导电胶导电粒子聚集的现象,进而可以减小出现电性能测试异常的几率,进而可以提高显示面板的绑定良率和成品良率,降低显示面板和显示装置的生产成本。
并且,由于第一容纳空间位于第一连接端子背离衬底基板一侧表面的下方,因此,可以在增大第一连接端子和第二连接端子之间容纳导电胶的空间的同时,保证连接端子与连接端子之间的有效导通面积不变,进而可以进一步保证显示面板的绑定良率和成品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或相关技术中的技术方案,下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种连接结构的立体结构示意图;
图2为图1所示的连接结构沿切割线AA’的剖面结构示意图;
图3为本发明实施例提供的又一种连接结构的立体结构示意图;
图4为图3所示的连接结构沿切割线BB’的剖面结构示意图;
图5为本发明实施例提供的再一种连接结构的立体结构示意图;
图6为图5所示的连接结构沿切割线CC’的剖面结构示意图;
图7为本发明实施例提供的再一种连接结构的立体结构示意图;
图8为图7所示的连接结构沿切割线DD’的剖面结构示意图;
图9为本发明实施例提供的再一种连接结构的立体结构示意图;
图10为图9所示的连接结构的侧视图;
图11为本发明实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图;
图12为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
正如背景技术,相关的显示面板容易出现绑定区导电异常的现象。发明人研究发现,造成这种问题的原因主要是,显示面板绑定区的连接端子通过各向异性导电胶与柔性线路板上的连接端子电连接,但是,随着显示面板绑定区连接端子的数量不断提高,连接端子的尺寸以及连接端子之间的空间也在不断缩小,导致位于连接端子之间的各向异性导电胶容易出现导电粒子聚集的现象,导致显示面板电测异常。
基于此,本发明提供了一种连接结构、显示面板和显示装置,以克服相关技术存在的上述问题,连接结构包括:
衬底基板和设置在衬底基板上的多个连接端子;
多个连接端子包括相邻的第一连接端子和第二连接端子,其中,至少第一连接端子朝向第二连接端子的一侧具有第一容纳空间,第一容纳空间位于第一连接端子背离衬底基板一侧表面的下方。
本发明提供的连接结构、显示面板和显示装置,由于至少第一连接端子朝向第二连接端子的一侧具有第一容纳空间,因此,可以增大第一连接端子和第二连接端子之间容纳导电胶的空间,从而可以改善连接端子之间的各向异性导电胶导电粒子聚集的现象,进而可以减小出现电性能测试异常的几率,进而可以提高显示面板的绑定良率和成品良率,降低显示面板和显示装置的生产成本。
并且,由于第一容纳空间位于第一连接端子背离衬底基板一侧表面的下方,因此,可以在增大第一连接端子和第二连接端子之间容纳导电胶的空间的同时,保证连接端子与连接端子之间的有效导通面积不变,进而可以进一步保证显示面板的绑定良率和成品良率。
以上是本发明的核心思想,为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
本发明实施例提供了一种连接结构,用于实现具有该连接结构的设备与其他设备的电路连接,如图1和图2所示,图1为本发明实施例提供的一种连接结构的立体结构示意图,图2为图1所示的连接结构沿切割线AA’的剖面结构示意图,该连接结构包括衬底基板10和设置在衬底基板10上的多个连接端子。其中,连接端子为导电连接端子,其可以通过导电胶与其他设备上的连接端子实现电连接。
本发明实施例中,如图1所示,多个连接端子包括相邻的第一连接端子11和第二连接端子12,其中,至少第一连接端子11朝向第二连接端子12的一侧具有第一容纳空间110,第一容纳空间110位于第一连接端子11背离衬底基板10一侧表面的下方。
需要说明的是,本发明实施例中仅以连接端子为长方体为例进行说明,并不仅限于此,在其他实施例中,连接端子还可以为三角体或五棱柱、六棱柱等。
本发明实施例中,可以在不改变连接端子的尺寸(包括长宽高)以及连接端子之间的距离的情况下,至少通过在第一连接端子11朝向第二连接端子12的一侧设置第一容纳空间110,来增大第一连接端子11和第二连接端子12之间容纳导电胶的空间,以改善连接端子之间的各向异性导电胶因容纳空间较小而导致的导电粒子聚集的现象,进而可以改善因导电离子聚集而导致的连接端子之间短路的现象,可以减小出现电性能测试异常的几率,进而可以提高显示面板的绑定良率和成品良率,降低显示面板和显示装置的生产成本。
并且,由于第一容纳空间110位于第一连接端子11背离衬底基板10一侧表面S1的下方,即第一连接端子11背离衬底基板10一侧表面S1的面积并未改变,因此,可以在增大第一连接端子11和第二连接端子12之间容纳导电胶的空间的同时,保证了一设备上的连接端子与其他设备上的连接端子之间的接触面积即有效导通面积不变,进而可以进一步保证显示面板的绑定良率和成品良率。
本发明实施例中,可以在部分连接端子上设置容纳空间,也可以在全部连接端子上设置容纳空间。本发明一些实施例中,任意相邻的两个连接端子分别为第一连接端子11和第二连接端子12,即衬底基板10上的多个连接端子中,任意两个相邻的连接端子中,至少一个连接端子朝向另一个连接端子的一侧具有容纳空间。
本发明的一些实施例中,如图1所示,任意两个相邻的连接端子中一个连接端子如第一连接端子11朝向另一个连接端子如第二连接端子12的一侧具有容纳空间即第一容纳空间110,但是,本发明并不仅限于此,在另一些实施例中,任意两个相邻的连接端子中,任一连接端子朝向另一个连接端子的一侧都具有容纳空间,如图3和图4所示,图3为本发明实施例提供的又一种连接结构的立体结构示意图,图4为图3所示的连接结构沿切割线BB’的剖面结构示意图,相邻的第一连接端子11和第二连接端子12中,第一连接端子11朝向第二连接端子12的一侧具有第一容纳空间110,第一容纳空间110位于第一连接端子11背离衬底基板10一侧表面的下方,第二连接端子12朝向第一连接端子11的一侧具有第二容纳空间120,第二容纳空间120位于第二连接端子12背离衬底基板10一侧表面的下方。
由于第一连接端子11和第二连接端子12都具有容纳空间,因此,可以进一步增大第一连接端子11和第二连接端子12之间容纳导电胶的空间,从而可以进一步改善连接端子之间的各向异性导电胶因容纳空间较小而导致的导电粒子聚集的现象,进而可以进一步减小出现电性能测试异常的几率,提高显示面板的绑定良率和成品良率,降低显示面板和显示装置的生产成本。
同样,由于第一容纳空间110位于第一连接端子11背离衬底基板10一侧表面S1的下方,第二容纳空间120位于第二连接端子12背离衬底基板10一侧表面的下方,即第一连接端子11背离衬底基板10一侧表面S1的面积并未改变,第二连接端子12背离衬底基板10一侧表面S2的面积也并未改变,因此,可以在增大第一连接端子11和第二连接端子12之间容纳导电胶的空间的同时,保证了连接端子与连接端子之间的有效导通面积不变,进而可以保证显示面板的绑定良率和成品良率。
可选地,本发明的一些实施例中,第一容纳空间110与第二容纳空间120的形状相同。如第一容纳空间110与第二容纳空间120的形状都为半圆柱形,或者,第一容纳空间110与第二容纳空间120的形状都为四方柱形等。
进一步可选地,第一容纳空间110与第二容纳空间120在衬底基板10上对称设置。即第一容纳空间110与第二容纳空间120的形状相同,并且,第一容纳空间110与第二容纳空间120对称设置。如第一容纳空间110与第二容纳空间120都为半圆柱形,并且,半圆柱形的第一容纳空间110与半圆柱形的第二容纳空间120互补对称设置,以使半圆柱形的第一容纳空间110与半圆柱形的第二容纳空间120互补成圆形的容纳空间,以容纳更多的导电胶。
本发明实施例中,可以通过在第一连接端子11朝向第二连接端子12的一侧形成凹陷、凹槽或通孔等来形成第一容纳空间110。
本发明实施例中,如图1所示,第一连接端子11朝向第二连接端子12的一侧具有第一凹槽110a,第一凹槽110a位于第一连接端子11背离衬底基板10一侧表面的下方,第一凹槽110a内的空间为第一容纳空间110。
其中,第一凹槽110a从第一连接端子11朝向第二连接端子12的一侧表面向远离第二连接端子12的方向凹陷,使得第一连接端子11朝向第二连接端子12的一侧具有第一容纳空间110,即第一凹槽110a内的空间即为第一容纳空间110,从而可以增大第一连接端子11和第二连接端子12之间容纳空间,进而可以增大第一连接端子11和第二连接端子12之间容纳导电胶的空间。
并且,如图1所示,第一凹槽110a位于第一连接端子11背离衬底基板10一侧表面S1的下方,即第一连接端子11背离衬底基板10一侧表面S1的面积并未改变,因此,可以在增大第一连接端子11和第二连接端子12之间容纳导电胶的空间的同时,保证了连接端子与连接端子之间的有效导通面积不变。
需要说明的是,如图2所示,第一凹槽110a距离第一连接端子11上表面即背离衬底基板10一侧表面S1的距离L1、距离下表面的距离L2以及第一凹槽110a的曲面的曲率半径可以根据实际情况进行设定,以匹配不同直径和厚度的导电粒子。
在上述实施例的基础上,本发明的另一些实施例中,如图3和图4所示,相邻的第一连接端子11和第二连接端子12中,第一连接端子11朝向第二连接端子12的一侧具有第一凹槽110a,第一凹槽110a位于第一连接端子11背离衬底基板10一侧表面的下方,第一凹槽110a内的空间为第一容纳空间110。第二连接端子12朝向第一连接端子11的一侧具有第二凹槽120a,第二凹槽120a位于第二连接端子12背离衬底基板10一侧表面的下方,第二凹槽120a内的空间为第二容纳空间120。
可选地,第一凹槽110a与第二凹槽120a的形状相同。如第一凹槽110a与第二凹槽120a的形状都为半圆柱形。进一步可选地,第一凹槽110a与第二凹槽120a在衬底基板10上对称设置,即第一凹槽110a与第二凹槽120a的形状相同,并且,第一凹槽110a与第二凹槽120a对称设置。
本发明一些实施例中,如图3所示,第一凹槽110a沿第一方向Y1贯穿第一连接端子11,第一方向Y1与衬底基板10所在平面平行。可选地,第一方向Y1与第一连接端子11的长度方向相同,以使第一凹槽110a的容纳空间尽可能地大,以容纳更多的导电胶。进一步可选地,如图3所示,第二凹槽120a也沿第一方向Y1贯穿第二连接端子12。
需要说明的是,本发明实施例中,第一凹槽110a的形状包括半圆柱形、半方形以及半梯形中的一种或者多种。本发明实施例中,第一连接端子11朝向第二连接端子12的一侧可以具有多个第一凹槽110a,这些第一凹槽110a的形状可以相同,也可以不同。其中,不同第一连接端子上的第一凹槽,可以具有相同的形状,也可以具有不同的形状。
同样,第二凹槽120a的形状包括半圆柱形、半方形以及半梯形中的一种或者多种。本发明中,第二连接端子12朝向第一连接端子11的一侧可以具有多个第二凹槽120a,这些第二凹槽120a的形状可以相同,也可以不同。其中,不同第二连接端子上的第二凹槽,可以具有相同的形状,也可以具有不同的形状。
上述实施例中仅以容纳空间由凹槽内的空间构成为例进行说明,在本发明的另一些实施例中,如图5和图6所示,图5为本发明实施例提供的再一种连接结构的立体结构示意图,图6为图5所示的连接结构沿切割线CC’的剖面结构示意图,第一连接端子11朝向第二连接端子12的一侧具有第一通孔110b,第一通孔110b沿背离第二连接端子12的方向贯穿第一连接端子11,第一通孔110b位于第一连接端子11背离衬底基板10一侧表面的下方,第一通孔110b内的空间为第一容纳空间110。
由于第一通孔110b沿背离第二连接端子12的方向贯穿第一连接端子11,因此,可以进一步增大第一连接端子11和第二连接端子12之间的容纳导电胶的空间,此外,还可以减小连接端子压合时导电胶的溢胶量。由于第一通孔110b位于第一连接端子11背离衬底基板10一侧表面的下方,因此,可以在增大第一连接端子11和第二连接端子12之间容纳导电胶的空间的同时,保证了连接端子与连接端子之间的有效导通面积不变。
需要说明的是,如图6所示,第一通孔110b距离第一连接端子11上表面即背离衬底基板10一侧表面S1的距离L1以及距离下表面的距离L2可以根据实际情况进行设定,以匹配不同直径和厚度的导电粒子。
在上述实施例的基础上,本发明的另一些实施例中,如图7和图8所示,图7为本发明实施例提供的再一种连接结构的立体结构示意图,图8为图7所示的连接结构沿切割线DD’的剖面结构示意图,第一连接端子11朝向第二连接端子12的一侧具有第一通孔110b,第一通孔110b沿背离第二连接端子12的方向贯穿第一连接端子11,第一通孔110b位于第一连接端子11背离衬底基板10一侧表面的下方,第一通孔110b内的空间为第一容纳空间110;第二连接端子12朝向第一连接端子11的一侧具有第二通孔120b,第二通孔120b沿背离第一连接端子11的方向贯穿第二连接端子12,第二通孔120b位于第二连接端子12背离衬底基板10一侧表面的下方,第二通孔120b内的空间为第二容纳空间120。
可选地,第一通孔110b与第二通孔120b的形状相同。如第一通孔110b与第二通孔120b的形状都为半圆柱形。进一步可选地,第一通孔110b与第二通孔120b在衬底基板10上对称设置,即第一通孔110b与第二通孔120b的形状相同,并且,第一通孔110b与第二通孔120b对称设置。
需要说明的是,本发明实施例中,第一通孔110b的形状包括圆形、方形以及梯形中的一种或者多种。本发明中,第一连接端子11朝向第二连接端子12的一侧可以具有多个第一通孔110b,这些第一通孔110b的形状可以相同,也可以不同。其中,不同第一连接端子上的第一通孔,可以具有相同的形状,也可以具有不同的形状。
同样,第二通孔120b的形状包括圆形、方形以及梯形中的一种或者多种。本发明的一些实施例中,第二连接端子12朝向第一连接端子11的一侧可以具有多个第二通孔120b,这些第二通孔120b的形状可以相同,也可以不同。其中,不同第二连接端子上的第二通孔,可以具有相同的形状,也可以具有不同的形状。
在上述任一实施例的基础上,本发明的一些实施例中,如图9和图10所示,图9为本发明实施例提供的再一种连接结构的立体结构示意图,图10为图9所示的连接结构的侧视图,第一容纳空间110内具有多个支撑柱110c,支撑柱110c的延伸方向不与衬底基板10所在平面平行。
在上述实施例的基础上,第二容纳空间120内也可以具有多个支撑柱120c,支撑柱120c的延伸方向不与衬底基板10所在平面平行。基于此,可以通过在容纳空间内设置支撑柱,提高连接端子的强度,以免压合时对连接端子造成损坏。
可选地,多个支撑柱110c的形状为圆柱状,当然,本发明并不仅限于此,在其他实施例中,支撑柱110c的形状还可以为多棱柱状,在此不再赘述。
本发明的一些可选实施例中,多个支撑柱110c在第一容纳空间110内呈阵列排布;多个支撑柱120c在第二容纳空间120内呈阵列排布,以使支撑柱均匀承受连接端子压合时受到的压力。
本发明实施例还提供了一种显示面板,如图11所示,图11为本发明实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图,该显示面板包括阵列基板b1和柔性线路板b2。
其中,阵列基板b1包括绑定区,绑定区包括第一连接结构,柔性线路板b2包括第二连接结构,第一连接结构中的连接端子b11与第二连接结构中的连接端子b21对应电连接。并且,第一连接结构为如上任一实施例提供的连接结构,和/或,第二连接结构为如上任一实施例提供的连接结构。
需要说明的是,第一连接结构中的衬底基板为阵列基板的基板,第一连接结构中的连接端子直接设置在阵列基板的基板上,第二连接结构中的衬底基板为柔性线路板的基板,第二连接结构中的连接端子直接设置在柔性线路板的基板上。
还需要说明的是,本发明实施例中的柔性线路板b2可以为集成有驱动芯片的柔性线路板。
本发明实施例中,第一连接结构中的连接端子b11与第二连接结构中的连接端子b21通过导电胶对应电连接;导电胶(例如各向异性导电胶)填充在第一连接结构中的连接端子b11的容纳空间内和/或第二连接结构中的连接端子b11的容纳空间内,以改善连接端子之间的导电胶因容纳空间较小而导致的导电粒子聚集的现象,进而可以改善因导电离子聚集而导致的连接端子之间短路的现象,可以减小出现电性能测试异常的几率,进而可以提高显示面板的绑定良率和成品良率,降低显示面板的生产成本。
本发明实施例还提供了一种显示装置,如图12所示,图12为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图,该显示装置P包括如上任一实施例提供的显示面板,该显示面板包括但不仅限于液晶显示面板和OLED显示面板等,该显示装置P包括但不仅限于手机、平板电脑、电视和数码相机等。
本说明书中各个实施方式采用递进的方式描述,每个实施方式重点说明的都是与其他实施方式的不同之处,各个实施方式之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施方式的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施方式的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施方式中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施方式,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (13)
1.一种连接结构,其特征在于,包括:
衬底基板和设置在所述衬底基板上的多个连接端子;
多个所述连接端子包括相邻的第一连接端子和第二连接端子,其中,至少所述第一连接端子朝向所述第二连接端子的一侧具有第一容纳空间,所述第一容纳空间位于所述第一连接端子背离所述衬底基板一侧表面的下方;
所述第一容纳空间内具有多个支撑柱,所述支撑柱的延伸方向不与所述衬底基板所在平面平行。
2.根据权利要求1所述的连接结构,其特征在于,任意相邻的两个连接端子分别为所述第一连接端子和所述第二连接端子。
3.根据权利要求1所述的连接结构,其特征在于,所述第二连接端子朝向所述第一连接端子的一侧具有第二容纳空间,所述第二容纳空间位于所述第二连接端子背离所述衬底基板一侧表面的下方。
4.根据权利要求3所述的连接结构,其特征在于,所述第一容纳空间与所述第二容纳空间的形状相同。
5.根据权利要求4所述的连接结构,其特征在于,所述第一容纳空间与所述第二容纳空间在所述衬底基板上对称设置。
6.根据权利要求1所述的连接结构,其特征在于,所述第一连接端子朝向所述第二连接端子的一侧具有第一凹槽,所述第一凹槽位于所述第一连接端子背离所述衬底基板一侧表面的下方,所述第一凹槽内的空间为所述第一容纳空间。
7.根据权利要求6所述的连接结构,其特征在于,所述第一凹槽沿第一方向贯穿所述第一连接端子,所述第一方向与所述衬底基板所在平面平行。
8.根据权利要求6所述的连接结构,其特征在于,所述第一凹槽的形状包括半圆柱形、半方形以及半梯形中的一种或者多种。
9.根据权利要求1所述的连接结构,其特征在于,所述第一连接端子朝向所述第二连接端子的一侧具有第一通孔,所述第一通孔沿背离所述第二连接端子的方向贯穿所述第一连接端子,所述第一通孔位于所述第一连接端子背离所述衬底基板一侧表面的下方,所述第一通孔内的空间为所述第一容纳空间。
10.根据权利要求9所述的连接结构,其特征在于,所述第一通孔形状包括圆形、方形以及梯形中的一种或者多种。
11.一种显示面板,其特征在于,包括阵列基板和柔性线路板;
所述阵列基板包括绑定区,所述绑定区包括第一连接结构,所述柔性线路板包括第二连接结构,所述第一连接结构中的连接端子与所述第二连接结构中的连接端子对应电连接;
所述第一连接结构为权利要求1~10任一项所述的连接结构,和/或,所述第二连接结构为权利要求1~10任一项所述的连接结构。
12.根据权利要求11所述的显示面板,其特征在于,所述第一连接结构中的连接端子与所述第二连接结构中的连接端子通过导电胶对应电连接;
所述导电胶填充在所述第一连接结构中的连接端子的容纳空间内和/或所述第二连接结构中的连接端子的容纳空间内。
13.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求11或12所述的显示面板。
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