CN113721398B - 显示装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种显示装置及电子设备，所述显示装置包括第一基板、第二基板、绑定件、第一导电部以及第二导电部。所述第一基板包括端子区。所述端子区中设置有绑定端子。所述第二基板与所述第一基板相对设置。所述绑定件设置于所述第一基板的侧面，且绑定于所述绑定端子。所述第一导电部连接于所述绑定件与所述绑定端子之间。所述第二导电部设置于所述绑定端子与所述第二基板之间。所述第二导电部连接于所述第一导电部远离所述绑定件的一侧，并与所述绑定端子连接。本申请提高了显示装置的侧面绑定良率。

Description

显示装置及电子设备

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示装置及电子设备。

背景技术

随着液晶显示面板的飞速发展，消费者对液晶显示产品的品质要求越来越高。其中，对于窄边框、无边框以及拼接屏的产品需求越来越大，但窄边框技术以及极窄边框技术也面临一些问题，其主要的技术难点为：当端子区域的边框越来越窄时，对周边电路设计要求越来越高。

目前，采用侧面绑定技术可以满足窄边框产品中对周边电路的设计需求。侧面绑定技术是指将覆晶薄膜绑定在显示面板侧面的技术，为了实现侧面绑定，需要将显示面板中的玻璃基板侧面磨平，并在侧面印刷电路，以实现显示面板面内线路和覆晶薄膜之间的导通。然而，采用目前的侧面绑定技术制备得到的显示产品普遍出现良率较低的问题，很难实现显示产品的量产。

发明内容

本申请实施例提供一种显示装置及电子设备，以解决现有技术中显示产品的侧面绑定良率较低的技术问题。

本申请实施例提供一种显示装置，所述显示装置包括：

第一基板，所述第一基板包括端子区，所述端子区中设置有绑定端子；

第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对设置；

绑定件，所述绑定件设置于所述第一基板的侧面，且绑定于所述绑定端子；

第一导电部，所述第一导电部连接于所述绑定件与所述绑定端子之间；以及

第二导电部，所述第二导电部设置于所述绑定端子与所述第二基板之间，所述第二导电部连接于所述第一导电部远离所述绑定件的一侧，并与所述绑定端子连接。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二导电部包括框胶和设置于所述框胶朝向所述第一导电部表面的导电粒子。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述导电粒子包括间隔设置的第一导电粒子和第二导电粒子，所述第一导电粒子于所述第一基板所在平面的正投影位于所述绑定端子于所述第一基板所在平面的正投影内，所述第一导电粒子与所述第一导电部电连接，所述第二导电粒子设置于相邻两个所述绑定端子之间，且与相邻两个所述绑定端子绝缘。

可选的，在本申请的一些实施例中，相邻两个所述绑定端子之间的距离为25μm-100μm，所述第二导电粒子的粒径为3μm-7μm。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示装置还包括像素电极，所述第二导电部与所述像素电极同层设置。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示装置还包括设置于所述绑定端子和所述第二导电部之间的钝化层，所述钝化层中开设有开口，所述开口裸露出所述绑定端子，所述第二导电部设置于所述开口内，并与所述绑定端子相接触。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二导电部包括依次设置在所述绑定端子上的导电电极和框胶，所述框胶位于所述导电电极和所述第二基板之间，所述框胶朝向所述第一导电部的表面分散有导电粒子，所述导电电极连接于所述绑定端子和所述导电粒子，所述显示装置还包括像素电极，所述导电电极与所述像素电极同层设置。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一导电部的材料包括银，所述第一导电部自所述第一基板的侧面延伸至所述第二基板的侧面。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示装置还包括公共电极，所述公共电极设置在所述第二基板朝向所述绑定端子的一面上，所述框胶于所述第二基板所在平面的正投影位于所述公共电极于所述第二基板所在平面的正投影的外侧。

本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括如前述任一实施例所述的显示装置。

相较于现有技术中的显示装置，本申请提供的显示装置通过在绑定端子和第二基板之间设置第二导电部，第二导电部连接于第一导电部远离绑定件的一侧，并与绑定端子连接。由于本申请中的第一导电部同时与绑定端子和第二导电部连接，因此，第一导电部与绑定端的接触面积增加，进而能够提高绑定端子与第一导电部之间的导通性，从而能够提高显示装置的侧面绑定良率，有利于实现显示产品的量产化。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请第一实施例提供的显示装置的剖面示意图。

图2是本申请第一实施例提供的显示装置的俯视示意图。

图3是本申请第二实施例提供的显示装置的剖面示意图。

图4是本申请第二实施例提供的显示装置的俯视示意图。

图5是本申请第三实施例提供的显示装置的剖面示意图。

图6是本申请第三实施例提供的显示装置的俯视示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。

本申请实施例提供一种显示装置及电子设备。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。

本申请提供一种显示装置，所述显示装置包括第一基板、第二基板、绑定件、第一导电部以及第二导电部。所述第一基板包括端子区。所述端子区中设置有绑定端子。所述第二基板与所述第一基板相对设置。所述绑定件设置于所述第一基板的侧面，且绑定于所述绑定端子。所述第一导电部连接于所述绑定件与所述绑定端子之间。所述第二导电部设置于所述绑定端子与所述第二基板之间。所述第二导电部连接于所述第一导电部远离所述绑定件的一侧，并与所述绑定端子连接。

由于本申请中的第一导电部同时与绑定端子和第二导电部连接，因此，第一导电部与绑定端的接触面积增加，进而能够提高绑定端子与第一导电部之间的导通性，从而能够提高显示装置侧面绑定的良率，有利于实现显示产品的量产化。

下面通过具体实施例对本申请提供的显示装置进行详细的阐述。

请参照图1和图2，本申请第一实施例提供一种显示装置100。显示装置100包括第一基板10、第二基板20、绑定件30、第一导电部40以及第二导电部50。第一基板10包括端子区10A。端子区10A中设置有绑定端子11。第二基板20与第一基板10相对设置。绑定件30设置于第一基板10的侧面，且绑定于绑定端子11。第一导电部40连接于绑定件30与绑定端子11之间。第二导电部50设置于绑定端子11与第二基板20之间。第二导电部50连接于第一导电部40远离绑定件30的一侧，并与绑定端子11连接。

具体的，第一基板10和第二基板20均可以为玻璃基板。第一导电部40自第一基板10的侧面延伸至第二基板20的侧面。

第一基板10和第二基板20之间依次设置有第一金属层(图中未标识)、绝缘层12、第二金属层(图中未标识)以及钝化层13。其中，第一金属层和第二金属层的材料可以相同，均可以包括铜、铝、钼、钛中的一种或两种。在本实施例中，第一金属层和第二金属层的材料均为铜。

在本实施例中，绑定端子11为双层结构。绑定端子11包括第一绑定部111和电连接于第一绑定部111的第二绑定部112。第一绑定部111位于第一金属层中。第二绑定部112位于第二金属层中。在一些实施例中，绑定端子11还可以为单层结构，此时，绑定端子11可以设置在第一金属层中，也可以设置在第二金属层中，或者，绑定端子11还可以设置在除第一金属层和第二金属层以外的其他金属膜层中，本申请对绑定端子11的膜层结构不作具体限定。

如图1所示，绑定件30通过异方性导电胶膜60粘结并电连接于第一导电部40。绑定件30包括覆晶薄膜301和印刷电路板302。覆晶薄膜301设置在异方性导电胶膜60远离第一导电部40的一面上。印刷电路板302的一部分设置在第一基板10远离第二基板20的一面上。印刷电路板302的另一部分设置在覆晶薄膜301靠近异方性导电胶膜60的端面上，且印刷电路板302的所述另一部分与第一导电部40和异方性导电胶膜60的底面连接。

在本实施例中，第一导电部40的材料可以包括银，通过银浆印刷工艺可以形成第一导电部40。在一些实施例中，第一导电部40的材料还可以为铜、金或铝等其他导电材料，本申请对第一导电部40的材料不作具体限定。绑定件30通过第一导电部40与绑定端子11电连接，以实现绑定件30向显示装置100内部的信号传输。

其中，钝化层13中开设有开口131。开口131裸露出绑定端子11。第二导电部50设置于开口131内，并与绑定端子11相接触。

在本实施例中，第二导电部50包括框胶501和设置于框胶501朝向第一导电部40表面的导电粒子502。框胶501靠近第一基板10的一面与绑定端子11连接。框胶501靠近第二基板20的一面与第二基板20连接。导电粒子502分散在框胶501靠近第一导电部40的表面。导电粒子502分别与第一导电部40和绑定端子11相接触。

本申请的发明人在实验探究中发现，导电银层与绑定端子的接触面积会影响到两者之间的导通性能，进而会直接影响到侧面绑定的产品良率。本实施例通过在框胶501靠近第一导电部40的表面掺杂导电粒子502，并使导电粒子502分散在框胶501的表面，由于第一导电部40分别与导电粒子502和绑定端子11电连接，因此，相较于现有技术中导电银层与绑定端子的连接，本实施例增加了第一导电部40与绑定端的接触面积，能够提高第一导电部40与绑定端子11之间的导通性，从而有利于提高侧面绑定的产品良率。

具体的，导电粒子502可以选自金粒子、铜粒子、铝粒子、镍粒子和银粒子中的一种或多种。在本实施例中，导电粒子502为金粒子。由于金粒子具有良好的导电性能，因此，采用金粒子作为第二导电部50中的导电粒子502，可以提高第一导电部40和第二导电部50之间的导通性。

结合图1和图2，在本实施例中，导电粒子502包括间隔设置的第一导电粒子5021和第二导电粒子5022。第一导电粒子5021于第一基板10所在平面的正投影位于绑定端子11于第一基板10所在平面的正投影内。第一导电粒子5021与第一导电部40电连接。第二导电粒子5022设置于相邻两个绑定端子11之间。第二导电粒子5022与相邻两个绑定端子11绝缘。

可以理解的是，在框胶501中掺杂导电粒子502时，除了在对应于绑定端子11的区域掺杂的第一导电粒子5021外，相邻两个绑定端子11之间不可避免地会掺杂有第二导电粒子5022。本实施例通过使第二导电粒子5022与相邻两个绑定端子11绝缘，可以避免相邻两个绑定端子11通过第二导电粒子5022导通而短路，从而能够防止绑定端子11之间的信号串扰。

在本实施例中，第二导电粒子5022的粒径小于相邻两个绑定端子11之间的距离。具体的，相邻两个绑定端子11之间的距离为25μm-100μm，如可以为25μm、30μm、40μm、50μm、60μm、75μm、80μm、90μm或100μm。第二导电粒子5022为球状。第二导电粒子5022的粒径为3μm-7μm，如可以为3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm、5.5μm、6μm、6.5μm或7μm。

在本实施例中，显示装置100还包括公共电极21。公共电极21设置在第二基板20朝向绑定端子11的一面上，且位于钝化层13远离绑定端子11的一侧。框胶501于第二基板20所在平面的正投影位于公共电极21于第二基板20所在平面的正投影的外侧。另外，第二基板20和公共电极21之间还设置有黑色矩阵22。

由于框胶501中的导电粒子502与第一导电部40电连接，上述设置通过将框胶501设置在公共电极21的外侧，可以避免框胶501中的导电粒子502与公共电极21导通，进而能够避免公共电极21上的电压信号受到干扰。

具体的，本实施例中公共电极21的形成工艺为：首先，通过蒸镀工艺形成整面的公共电极层(图中未标识)；其次，通过激光蚀刻工艺形成公共电极21，以蚀刻掉公共电极层对应于框胶501所在区域的部分。

需要说明的是，在本实施例中，第一基板10上还可以设置有栅极、扫描线、数据线、薄膜晶体管等结构(图中未示出)，第一基板10和设置于第一基板10上的相关结构构成阵列基板。其中，阵列基板的具体结构也可以参照现有技术，在此不再赘述。第二基板20上还可以设置有色阻层、间隔物等结构(图中未示出)，第二基板20和设置于第二基板20上的相关结构构成彩膜基板。其中，彩膜基板的具体结构也可以参照现有技术，在此不再赘述。进一步的，阵列基板和彩膜基板之间还设置有液晶(图中未示出)，相关技术均可以参照现有技术，在此不再赘述。

请参照图3和图4，本申请第二实施例提供一种显示装置100。本申请第二实施例提供的显示装置100与第一实施例的区别之处在于：显示装置100还包括像素电极14，像素电极14位于钝化层13远离第一基板10的一侧，第二导电部50与像素电极14同层设置，第二导电部50位于开口131内，且连接于框胶501和绑定端子11之间。

本实施例通过将第二导电部50与像素电极14同层设置，使得在像素电极14的制备工艺中可以直接形成第二导电部50，进而能够在不增加工艺制程的基础上提高第一导电部40和绑定端子11的导通性，以提高侧面绑定的产品良率。

需要说明的是，像素电极14位于显示装置100的显示区(图中未示出)。另外，本实施例中像素电极14的结构仅为示意，用以方便描述本实施例，但不能理解为对本申请的限制。

如图4所示，在本实施例中，第二导电部50的宽度m等于第一导电部40的宽度n。上述设置可以最大程度提高第一导电部40和第二导电部50的接触面积，从而能够进一步提高第一导电部40与绑定端子11之间的导通性。在一些实施例中，第二导电部50的宽度m也可以大于第一导电部40的宽度n，在此不再赘述。

在绑定端子11的延伸方向上，第二导电部50于第一基板10所在平面的正投影覆盖框胶501于第一基板10所在平面的正投影。上述设置可以提高绑定端子11和第二导电部50之间的接触面积，能够降低两者之间的接触电阻，从而能够降低绑定端子11在信号传输过程中的信号延迟，以提高信号传输的稳定性。

请参照图5和图6，本申请第三实施例提供一种显示装置100。本申请第三实施例提供的显示装置100与第一实施例的区别之处在于：第二导电部50还包导电电极503，导电电极503位于绑定端子11和框胶501之间，导电电极503连接于绑定端子11和导电粒子502，显示装置100还包括像素电极14，像素电极14位于钝化层13远离第一基板10的一侧，导电电极503与像素电极14同层设置，导电电极503位于开口131内。

由于导电粒子502为球状，因此，导电粒子502和第一导电部40之间的接触为点接触，本实施例通过使第一导电部40同时与绑定端子11、导电粒子502及导电电极503相接触，由于第一导电部40和导电电极503之间的接触为面接触，因此，本实施例通过增加第一导电部40与第二导电部50之间的面接触，提高了第一导电部40与第二导电部50之间的接触面积，从而进一步提高了第一导电部40和绑定端子11之间的导通性，以进一步提高侧面绑定的产品良率。

另外，由于本实施例中的导电电极503与像素电极14同层设置，因此，可以在像素电极14的制备工艺中直接形成导电电极503，进而在不增加工艺制程的基础上提高第一导电部40和绑定端子11的导通性。

本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备可以为手机、平板、笔记本电脑、电视等显示产品。其中，所述电子设备包括显示装置，所述显示装置可以为前述任一实施例所述的显示装置100，显示装置100的具体结构可以参照前述实施例的描述，在此不再赘述。

以上对本申请实施例所提供的一种显示装置及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (6)

1.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：

第一基板，所述第一基板包括端子区，所述端子区中设置有绑定端子；

第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对设置；

绑定件，所述绑定件设置于所述第一基板的侧面，且绑定于所述绑定端子；

第一导电部，所述第一导电部连接于所述绑定件与所述绑定端子之间；以及

第二导电部，所述第二导电部设置于所述绑定端子与所述第二基板之间，所述第二导电部连接于所述第一导电部远离所述绑定件的一侧，并与所述绑定端子连接；

其中，所述第二导电部包括框胶和设置于框胶朝向第一导电部表面的导电粒子，所述导电粒子为球状，所述导电粒子分别与所述第一导电部和所述绑定端子接触；

相邻两个所述绑定端子之间的距离为25μm-100μm；

其中，所述导电粒子包括间隔设置的第一导电粒子和第二导电粒子，所述第二导电粒子的粒径为3μm-7μm，所述第一导电粒子于所述第一基板所在平面的正投影位于所述绑定端子于所述第一基板所在平面的正投影内，所述第一导电粒子与所述第一导电部电连接，所述第二导电粒子设置于相邻两个所述绑定端子之间，且与相邻两个所述绑定端子绝缘。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括设置于所述绑定端子和所述第二导电部之间的钝化层，所述钝化层中开设有开口，所述开口裸露出所述绑定端子，所述第二导电部设置于所述开口内，并与所述绑定端子相接触。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第二导电部包括依次设置在所述绑定端子上的导电电极，所述框胶位于所述导电电极和所述第二基板之间，所述框胶朝向所述第一导电部的表面分散有导电粒子，所述导电电极连接于所述绑定端子和所述导电粒子，所述显示装置还包括像素电极，所述导电电极与所述像素电极同层设置。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一导电部的材料包括银，所述第一导电部自所述第一基板的侧面延伸至所述第二基板的侧面。

5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括公共电极，所述公共电极设置在所述第二基板朝向所述绑定端子的一面上，所述框胶于所述第二基板所在平面的正投影位于所述公共电极于所述第二基板所在平面的正投影的外侧。

6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至5中任一项所述的显示装置。