CN109426019A - 一种显示屏及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种显示屏及移动终端，该显示屏包括：阵列基板，还包括设置于所述阵列基板的驱动芯片以及柔性电路板，其中，所述驱动芯片及所述柔性电路板分别设置在所述阵列基板相对的两侧；且所述驱动芯片分别与所述阵列基板及所述柔性电路板电连接。在上述技术方案中，通过将驱动芯片及与其连接的柔性电路板分别设置在阵列基板的相对的两侧，与现有技术中显示屏的方案相比，极大的降低了阵列基板上非显示区域的宽度，进而可以有效的降低移动终端的底边框宽度，便于移动终端的窄边框发展。

Description

一种显示屏及移动终端

技术领域

本申请涉及到通信技术领域，尤其涉及到一种显示屏及移动终端。

背景技术

液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)。LCD的构造是在两片平行的玻璃阵列基板当中放置液晶盒，下阵列基板玻璃上设置薄膜晶体管，上阵列基板玻璃上设置彩膜基板，通过薄膜晶体管上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。但是在LCD显示时，需要通过驱动芯片进行驱动，在具体设置时，如图1及图2所示，驱动芯片2一侧与阵列基板1中的栅线信号线及数据线信号连接，另一侧通过柔性电路板3与移动终端内的主板连接；由于LCD需要在单层玻璃区设置驱动芯片2及柔性电路板3，使得其单层玻璃区较长，进而造成移动终端的边框比较宽，影响移动终端的窄边化发展。

发明内容

本申请提供一种显示屏及移动终端，用以提高移动终端的窄边框发展。

第一方面，提供了一种显示屏，该显示屏包括：阵列基板，还包括设置于所述阵列基板的驱动芯片以及柔性电路板，其中，所述驱动芯片及所述柔性电路板分别设置在所述阵列基板相对的两侧；且所述驱动芯片分别与所述阵列基板及所述柔性电路板电连接。

在上述技术方案中，通过将驱动芯片及与其连接的柔性电路板分别设置在阵列基板的相对的两侧，与现有技术中显示屏的方案相比，极大的降低了阵列基板上非显示区域的宽度，进而可以有效的降低移动终端的底边框宽度，便于移动终端的窄边框发展。

在一个具体的实施方案中，在平行于所述阵列基板的平面上，所述驱动芯片在所述平面的垂直投影与所述柔性电路板在所述平面上的垂直投影至少部分重叠。更进一步的减少非显示区域的宽度，便于移动终端的窄边框发展。

在一个具体的实施方案中，所述阵列基板上设置有过孔，所述过孔内填充有导电物质，所述驱动芯片与所述柔性电路板通过所述导电物质电连接。通过设置的导电物质将驱动芯片与柔性电路板连接，该导电物质可以为银、铜等常见的导电物质。

在一个具体的实施方案中，所述驱动芯片及所述柔性电路板分别覆盖所述过孔的两个开口。更进一步的减少非显示区域的宽度，便于移动终端的窄边框发展。

在一个具体的实施方案中，所述驱动芯片及所述柔性电路板分别压合在所述阵列基板的相对的两侧，且所述驱动芯片及所述柔性电路板分别通过导电胶与所述导电物质电连接。通过导电胶将驱动芯片及柔性电路板与阵列基板固定连接。

在一个具体的实施方案中，所述过孔为直通孔。即柔性电路板的连接端与驱动芯片的连接端位于同一竖直面，更进一步的减少显示屏的面积。

在一个具体的实施方案中，所述过孔的横截面为圆形、多边形或异形孔。即该过孔的形状可以根据实际需要而定。

在一个具体的实施方案中，所述过孔的横截面为圆形，且所述过孔的直径为1μm～4μm。

在一个具体的实施方案中，所述过孔的直径为3μm。

在一个具体的实施方案中，还包括彩膜基板，所述彩膜基板设置在所述阵列基板的显示区域。

第二方面提供了一种移动终端，该移动终端包括壳体以及设置在所述壳体内上述任一项所述的显示屏。

在上述技术方案中，通过将驱动芯片及与其连接的柔性电路板分别设置在阵列基板的相对的两侧，与现有技术中显示屏的方案相比，极大的降低了阵列基板上非显示区域的宽度，进而可以有效的降低移动终端的底边框宽度，便于移动终端的窄边框发展。

附图说明

图1为现有技术中的显示屏的结构示意图；

图2为现有技术中的移动终端的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的显示屏的结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。

首先结合附图1先详细说明一下现有技术中的显示屏的结构，如图1所示，显示屏1包括显示区域以及环绕显示区域的非显示区域，该显示区域用于显示画面，非显示区域用于遮挡走线；该显示屏包括交叉设置的栅极扫描线及数据信号线；一并参考图1及图2，现有的驱动方式采用水平方向(x方向)为栅极扫描线，且出线端位于显示屏的左右相对的两侧，竖直方向(y方向)为数据信号线，其出线端位于显示屏的上下两端。栅极信号线在显示面板的左右伸出并与数据信号线一起和驱动芯片2连接，如图2所示，在具体连接时，驱动芯片2直接设置在了阵列基板1的非显示区域，并与阵列基板1上的数据信号线连接，之后，驱动芯片2连接上柔性电路板3，并通过柔性电路板3与移动终端的主板连接。在具体设置时，由图2可以看出，由于柔性电路板3及驱动芯片2设置在了阵列基板1的同一侧，使得阵列基板1上需要留出较大的宽度D1用于容纳该驱动芯片2及柔性电路板3，从而造成显示屏的非显示区域较大，进而造成移动终端的边框D较大。

为了解决上述技术问题，如图3所示，本申请实施例提供了一种显示屏，该显示屏包括一个阵列基板10，该阵列基板10上设置有栅极信号线、数据信号线，且栅极信号线及数据信号线交叉设置，并呈网格状。并且本申请实施例中还包括驱动芯片20以及柔性电路板30，所述驱动芯片20以及柔性电路板30设置于阵列基板10。并且在具体设置时，驱动芯片20以及柔性电路板30分列在阵列基板10的相对的两侧，更具体的，如图3所示，该阵列基板10的两侧是指的以图3所示的阵列基板10的放置方向为参考方向时，阵列基板10的上表面以及下表面，以图3所示的结构为例，此时，驱动芯片20设置在阵列基板10的上表面，柔性电路板30设置在了阵列基板10的下表面。虽然驱动芯片20与柔性电路板30分别设置在了阵列基板10的两个相对的两侧，但是在连接时，驱动芯片20分别与阵列基板10及柔性电路板30电连接。具体的，驱动芯片20与阵列基板10的信号线连接，所述信号线包括栅极信号线和数据信号线。

在具体设置驱动芯片20以及柔性电路板30时，参考图3，驱动芯片20以及柔性电路板30虽然设置在阵列基板10的相对的两侧，但是均位于显示屏的非显示区域。继续参考图3，为了更进一步的减少非显示区域的宽度，驱动芯片20以及柔性电路板30采用交错的设置方式设置，即在平行于阵列基板10的平面上，驱动芯片20在平面的垂直投影与柔性电路板30在平面上的垂直投影至少部分重叠。也可以理解为在阵列基板10采用图3的放置方向时，从上往下看，驱动芯片20与柔性电路板30有一部分重叠，从而使得柔性电路板30与驱动芯片20之间相互连接的一端更加靠近，以避免两者之间的走线在宽度方向增加非显示区域的宽度，较佳的，柔性电路板30与驱动芯片20之间相互连接的一端位于一竖直面。从而使得驱动芯片20在与柔性电路板30连接时，不会增加显示屏的非显示区域。

在驱动芯片20以及柔性电路板30连接时，由于两者位于阵列基板10相对的两面，因此在阵列基板10上设置了过孔11，并且该过孔11内填充了导电物质，在具体实现电连接时，驱动芯片20与柔性电路板30通过导电物质电连接。过孔11可以是通孔。在具体设置时，该过孔11的形状可以根据实际的需要而定。如：过孔11的横截面为圆形、多边形或异形孔，在为多边形时，可以为长方形、正方形、五边形、六边形等不同的多边形。在具体设置时，可以根据实际的需要而定，在制备过孔11时，可以使用激光，也可使用氢氟酸刻蚀，既可以在阵列基板10上的薄膜晶体管电路完成后进行，也可以在制作薄膜晶体管电路前进行，孔的大小只要能保证信号导通，并不限定大小。

在一个具体的实施方案中，驱动芯片20及柔性电路板30分别覆盖过孔11的两个开口。具体的如图3所示，在图3中，可以看出该过孔11采用直通孔的结构。并且驱动芯片20以及柔性电路板30分别在两侧覆盖过孔11的开口处，从而使得驱动芯片20与柔性电路板30在压合到阵列基板10相对的两侧时，驱动芯片20及柔性电路板30分别通过导电胶和/或导电物质电连接。在具体设置时，柔性电路板30以及驱动芯片20分别通过导电胶粘接在阵列基板10上，具体的，在驱动芯片20以及柔性电路板30朝向阵列基板10的一面涂覆上导电胶，或者在阵列基板10的上表面及下表面上涂覆上导电胶，之后将驱动芯片20以及柔性电路板30贴合在阵列基板10上，并通过导电胶粘接固定，该导电胶与导电物质电连接，从而实现驱动芯片20与柔性电路板30的电连接。导电胶可以是各向异性导电膜(AnisotropicConductive Film，ACF)。

此外，在本实施例中，如图3所示，该显示屏还包括彩膜基板40，彩膜基板40设置在阵列基板10的显示区域。彩膜基板也可以称之为上基板。在具体设置时，彩膜基板40设置在阵列基板10的上表面，并且彩膜基板40设置在阵列基板10的显示区域。驱动芯片20与彩膜基板40位于阵列基板10的同一侧。

为了清楚的显示出本申请中实施例提供的显示屏可以有效的减少移动终端的边框，下面结合图2及图3进行详细的说明。首先参考图2，图2示出了现有技术中的显示屏的结构，由图2可以看出，阵列基板1以及彩膜基板4层叠设置形成台阶结构，该台阶结构的台阶面用于容纳驱动芯片2以及柔性电路板3的连接位置。该台阶面的宽度为D1，驱动芯片2的宽度为a、柔性电路板3位于阵列基板1上的宽度为b，彩膜基板4侧面距离驱动芯片2的距离为c，驱动芯片2与柔性电路板3之间的距离为d，则D1＝a+b+c+d。而在本申请实施例中提供的显示屏中，如图3所示，该彩膜基板40与阵列基板10也采用层叠设置方式，且形成的台阶面的宽度为D2。驱动芯片20及柔性电路板30分列在阵列基板10的上下表面，其中，驱动芯片20的宽度为a、柔性电路板30搭接在阵列基板10上的宽度为b，彩膜基板40侧面距离驱动芯片20的距离为c，驱动芯片20与柔性电路板30交错的宽度为e，则D2＝a+b+c-e，由上述对比可以看，在阵列基板10的非显示区域的宽度上，本申请与现有技术相比为：D1-D2＝d+e。因此，本申请中提供的显示屏的非显示区域比现有技术中的显示屏的非显示区域要窄d+e的宽度，进而可以有效的改善移动终端的边框宽度，有利于移动终端的窄边框发展。

通过上述描述可以看出，通过将驱动芯片20及与其连接的柔性电路板30分别设置在阵列基板10的相对的两侧的方案时，与现有技术中显示屏的方案相比，极大的降低了阵列基板10上非显示区域的宽度，进而可以有效的降低移动终端的底边框宽度，便于移动终端的窄边框发展。

此外，本申请还提供了一种移动终端，该移动终端包括壳体以及设置在壳体内上述任一项的显示屏。该移动终端可以为平板电脑、笔记本以及手机等常见的移动终端。并且由上述显示屏的实施例描述可以看出，在采用将驱动芯片20及与其连接的柔性电路板30分别设置在阵列基板10的相对的两侧的方案时，与现有技术中显示屏的方案相比，极大的降低了阵列基板10上非显示区域的宽度，进而可以有效的降低移动终端的底边框宽度，便于移动终端的窄边框发展。

Claims (10)

1.一种显示屏，其特征在于，包括：阵列基板，还包括设置于所述阵列基板的驱动芯片以及柔性电路板，其中，所述驱动芯片及所述柔性电路板分别设置在所述阵列基板相对的两侧；且所述驱动芯片分别与所述阵列基板及所述柔性电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，在平行于所述阵列基板的平面上，所述驱动芯片在所述平面的垂直投影与所述柔性电路板在所述平面上的垂直投影至少部分重叠。

3.根据权利要求1或2所述的显示屏，其特征在于，所述阵列基板上设置有过孔，所述过孔内填充有导电物质，所述驱动芯片与所述柔性电路板通过所述导电物质电连接。

4.根据权利要求3所述的显示屏，其特征在于，所述驱动芯片及所述柔性电路板分别覆盖所述过孔的两个开口。

5.根据权利要求4所述的显示屏，其特征在于，所述驱动芯片及所述柔性电路板分别压合在所述阵列基板的相对的两侧，且所述驱动芯片及所述柔性电路板分别通过导电胶与所述导电物质电连接。

6.根据权利要求3～5任一项所述的显示屏，其特征在于，所述过孔的横截面为圆形、多边形或异形孔。

7.根据权利要求6所述的显示屏，其特征在于，所述过孔的横截面为圆形，且所述过孔的直径为1μm～4μm。

8.根据权利要求7所述的显示屏，其特征在于，所述过孔的直径为3μm。

9.根据权利要求1～8任一项所述的显示屏，其特征在于，还包括彩膜基板，所述彩膜基板设置在所述阵列基板的显示区域。

10.一种移动终端，其特征在于，包括壳体以及设置在所述壳体内的如权利要求1～9任一项所述的显示屏。