CN115061304B - 显示面板及其制作方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 254
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 40
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 34
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 49
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 41
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 19
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 19
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 18
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 10
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 18
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 9
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000010147 laser engraving Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
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- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
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Abstract
本申请实施例公开了一种显示面板及其制作方法，显示面板包括第一基板、第二基板、框胶、搭接垫以及覆晶薄膜，第二基板与第一基板相对设置，第二基板的靠近第一基板的表面设有第一焊盘；框胶设于第一基板和第二基板之间，第一基板、框胶和第二基板之间围合形成凹槽，凹槽的开口朝向显示面板的一侧，第一焊盘的靠近第一基板的表面裸露于凹槽中；搭接垫设于第一基板和/或第二基板的侧面，搭接垫的局部设于凹槽内并覆盖于第一焊盘的靠近第一基板的表面；覆晶薄膜绑定于搭接垫，可以解决现有的侧面绑定工艺中银浆膜层难以附着在阵列基板的侧面的技术问题。
Description
技术领域
本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
传统的显示面板需要将覆晶薄膜(Chip On Film，COF)或柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)绑定(Bonding)在显示面板的绑定端子(Bonding Pad)上，从而将信号输入到显示面板内。如图1所示，显示面板包括显示区1和非显示区，非显示区设有扇出区2和绑定区3，受到绑定工艺的限制，阵列基板4的多条信号线在扇出区2收束后延伸至绑定区3，从而将多条信号线的一端集中到一小块绑定区3域，以便于将覆晶薄膜7或柔性电路板绑定在绑定区3，使得阵列基板4通过覆晶薄膜7或柔性电路板与印制线路板(PrintedCircuit Board，PCB)电性连接。然而，图1所示的绑定方式会增大显示面板的边框的宽度，不利于显示面板的窄边框设计。
如图2所示，为了实现液晶显示面板的窄边框设计，现有技术提供了一种侧面绑定工艺，将绑定焊盘5设置在阵列基板4的侧面，然后将覆晶薄膜7绑定在阵列基板4的侧面，节省了绑定焊盘5的长度，实现窄边框设计。
在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的发明人发现，上述侧面绑定工艺至少存在以下问题：绑定焊盘5一端的端面裸露在阵列基板4的侧面，覆晶薄膜7通过银浆膜层6绑定在绑定焊盘5一端的端面，由于绑定焊盘5的厚度为5000埃左右，因此，绑定焊盘5与银浆膜层6接触面积太小，银浆膜层6难以附着在阵列基板4的侧面，容易导致覆晶薄膜7与绑定焊盘5之间接触不良的情况发生。
因此，亟需一种能够解决上述问题的技术方案。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板及其制作方法，可以解决现有的侧面绑定工艺中银浆膜层难以附着在阵列基板的侧面的技术问题。
本申请实施例提供一种显示面板，包括：
第一基板；
第二基板，与所述第一基板相对设置，所述第二基板的靠近所述第一基板的表面设有第一焊盘；
框胶，设于所述第一基板和所述第二基板之间，所述第一基板、所述框胶和所述第二基板之间围合形成凹槽，所述凹槽的开口朝向所述显示面板的一侧，所述第一焊盘的靠近所述第一基板的表面裸露于所述凹槽中；
搭接垫，设于所述第一基板和/或所述第二基板的侧面，所述搭接垫的局部设于所述凹槽内并覆盖于所述第一焊盘的靠近所述第一基板的表面；以及
覆晶薄膜，绑定于所述搭接垫。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述搭接垫的材料包括锡、铋、铜和银中的一种或两种以上。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一基板的靠近所述第二基板的一侧设有辅助焊盘，所述辅助焊盘的靠近所述第二基板的表面裸露于所述凹槽中，所述搭接垫覆盖于所述辅助焊盘的靠近所述第二基板的表面。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示面板还包括异方性导电胶，所述覆晶薄膜通过所述异方性导电胶绑定于所述搭接垫。
本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法，包括：
步骤B11、通过框胶将第一基板和第二基板粘接在一起，所述第一基板和所述第二基板相对设置，所述第二基板的靠近所述第一基板的表面设有第一焊盘；
步骤B12、对所述框胶进行图案化处理，使得所述第一基板、所述框胶和所述第二基板之间围合形成凹槽，所述第一焊盘的靠近所述第一基板的表面裸露于所述凹槽中；
步骤B13、在所述第一基板和/或所述第二基板的侧面形成搭接垫，所述搭接垫的局部填充所述凹槽并覆盖所述第一焊盘的靠近所述第一基板的表面；
步骤B14、在所述搭接垫上绑定覆晶薄膜。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述步骤B13包括：
步骤B131、在所述第一基板和/或所述第二基板的侧面设置导电材料，所述导电材料填充所述凹槽并覆盖于所述第一焊盘的靠近所述第一基板的表面；
步骤B132、对所述导电材料进行固化，形成所述导电层；
步骤B133、对所述导电层进行图案化处理，形成所述搭接垫。
可选的，在本申请的一些实施例中，在所述步骤B11中，所述第一基板的靠近所述第二基板的一侧设有辅助焊盘；
在所述步骤B12中，所述辅助焊盘的靠近所述第二基板的表面裸露于所述凹槽中；
在所述步骤B13中，所述搭接垫覆盖所述辅助焊盘的靠近所述第二基板的表面。
可选的，在本申请的一些实施例中，在所述步骤B14中，所述覆晶薄膜通过异方性导电胶绑定于所述搭接垫上。
本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法，包括：
步骤B21、通过框胶将第一基板和第二基板粘接在一起，所述第一基板和所述第二基板相对设置，所述第二基板的靠近所述第一基板的表面设有第一焊盘；
步骤B22、对所述框胶进行图案化处理，使得所述第一基板、所述框胶和所述第二基板之间围合形成凹槽，所述第一焊盘的靠近所述第一基板的表面裸露于所述凹槽中；
步骤B23、在所述第一基板和/或所述第二基板的侧面涂布导电材料，所述导电材料填充于所述凹槽中并覆盖所述第一焊盘的靠近所述第一基板的表面；
步骤B24、在所述导电材料上贴附覆晶薄膜；
步骤B25、对所述覆晶薄膜进行热压处理，所述导电材料转化为搭接垫，所述搭接垫的局部覆盖于所述第一焊盘的靠近所述第一基板的表面，所述覆晶薄膜绑定于所述搭接垫上。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述导电材料为锡膏，所述锡膏的材料包括导电粒子，所述导电粒子选自锡导电粒子、铋导电粒子、铜导电粒子和银导电粒子中的一种或两种以上。
可选的，在本申请的一些实施例中，在所述步骤B21中，所述第一基板的靠近所述第二基板的一侧设有辅助焊盘；
在所述步骤B22中，所述辅助焊盘的靠近所述第二基板的表面裸露于所述凹槽中；
在所述步骤B23中，所述导电材料覆盖所述辅助焊盘的靠近所述第二基板的表面。
本申请实施例采用一种显示面板及其制作方法，通过在第一基板和第二基板之间形成的凹槽，凹槽裸露第一焊盘的靠近第一基板的表面，第一基板和/或第二基板的侧面设有搭接垫，搭接垫的局部延伸至凹槽中并覆盖于第一焊盘的靠近第一基板的表面，覆晶薄膜通过搭接垫绑定于第一焊盘。相比于现有的覆晶薄膜通过银浆膜层绑定在绑定焊盘一端的端面而言，本申请实施例的搭接垫嵌入凹槽并覆盖于第一焊盘的靠近第一基板的表面，覆晶薄膜通过搭接垫绑定于第一焊盘的靠近第一基板的表面，凹槽可以增加搭接垫的接触面积，使得搭接垫稳定附着在第一基板和/或第二基板的侧面，避免覆晶薄膜与第一焊盘之间接触不良的情况发生，从而提升器件良率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是常规的显示面板的结构示意图；
图2是现有的窄边框设计的显示面板的结构示意图；
图3是本申请实施例提供的第一种显示面板的结构示意图；
图4是本申请实施例提供的第二种显示面板的结构示意图；
图5是银浆膜层和异方性导电膜的导电粒子的配合结构示意图；
图6是本申请实施例提供的第一种显示面板的制作方法的流程示意图；
图7是本申请实施例提供的通过框胶将第一基板和第二基板粘接在一起的剖视结构示意图；
图8是本申请实施例提供的对框胶进行图案化处理的剖视结构示意图；
图9是本申请实施例提供的对框胶进行图案化处理的侧视结构示意图；
图10是本申请实施例提供的在第一基板和/或第二基板的侧面形成搭接垫的剖视结构示意图；
图11是本申请实施例提供的在第一基板和/或第二基板的侧面形成搭接垫的侧视结构示意图；
图12是本申请实施例提供的将覆晶薄膜绑定于搭接垫上的侧视结构示意图；
图13是本申请实施例提供的第二种显示面板的制作方法的流程示意图；
图14是本申请实施例提供的在第一基板和/或第二基板的侧面涂布导电材料的剖视结构示意图；
图15是本申请实施例提供的在第一基板和/或第二基板的侧面涂布导电材料的侧视结构示意图；
图16是本申请实施例提供的将覆晶薄膜贴合于导电材料上的剖视结构示意图；
图17是本申请实施例提供的将覆晶薄膜贴合于导电材料上的侧视结构示意图；
图18是本申请实施例提供的对覆晶薄膜进行热压处理。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
本申请实施例提供一种显示面板及其制作方法。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
请参阅图3，本申请实施例提供一种显示面板，包括第一基板100、第二基板200、框胶300、搭接垫430以及覆晶薄膜500。第一基板100与第二基板200相对设置，框胶300设于第一基板100和第二基板200之间，第一基板100和第二基板200通过框胶300粘接在一起。第一基板100、框胶300和第二基板200之间围合形成凹槽600，凹槽600的开口朝向显示面板的一侧。在本实施例中，第一基板100靠近第二基板200的一侧依次设有彩膜层110和第一配向膜层120，第二基板200靠近第一基板100的一侧依次设有驱动电路层210和第二配向层220，第一基板100和第二基板200之间设有液晶层(图未示)，框胶300呈环状设置，框胶300环绕液晶层设置，凹槽600位于框胶300的远离液晶层的一侧。
第二基板200的靠近第一基板100的表面设有第一焊盘230，第一焊盘230的靠近第一基板100的表面裸露于凹槽600中，且第一焊盘230的靠近第一基板100的表面用于与搭接垫430接触。
搭接垫430设于第一基板100和/或第二基板200的侧面，搭接垫430的局部设于凹槽600内并覆盖于第一焊盘230的靠近第一基板100的表面，使得第一焊盘230与搭接垫430接触。覆晶薄膜500绑定于搭接垫430，从而使得覆晶薄膜500通过搭接垫430与第一焊盘230电性连接。在本申请实施例中，搭接垫430设于第一基板100和第二基板200的侧面，当然，根据实际情况的选择和具体需求设置，搭接垫430可以只形成于第一基板100的侧面或者第二基板200的侧面，只要保证搭接垫430的局部填充凹槽600即可，在此不做唯一限定。
如图2所示，现有的覆晶薄膜7通过银浆膜层6绑定在绑定焊盘5一端的端面，银浆膜层6与绑定焊盘5之间的搭接面主要为绑定焊盘5一端的端面，绑定焊盘5与银浆膜层6接触面积太小，银浆膜层6难以附着在阵列基板4的侧面，容易导致覆晶薄膜7与绑定焊盘5之间接触不良的情况发生。而本申请实施例的搭接垫430嵌入凹槽600并覆盖于第一焊盘230的靠近第一基板100的表面，覆晶薄膜500通过搭接垫430绑定于第一焊盘230的靠近第一基板100的表面，凹槽600可以增加搭接垫430的接触面积，使得搭接垫430稳定附着在第一基板100和/或第二基板200的侧面，避免覆晶薄膜500与第一焊盘230之间接触不良的情况发生，从而提升器件良率。
此外，如图2所示，绑定焊盘5与银浆膜层6接触面积太小，接触电阻太大，容易导致覆晶薄膜7与绑定焊盘5之间接触不良的情况发生。而本申请实施例的显示面板中，第一焊盘230的靠近第一基板100的表面的面积大于第一焊盘230的端面的面积，有利于增大搭接垫430与第一焊盘230的接触面积，第一焊盘230和搭接垫430之间的搭接面主要为第一焊盘230的靠近第一基板100的表面，因此可以增大搭接垫430和第一焊盘230之间的接触面积，降低接触电阻，进一步提升器件良率。
具体的，搭接垫430还覆盖于第一焊盘230的靠近覆晶薄膜500的一侧的端面，可以进一步提高搭接垫430与第一焊盘230之间的接触面积。
具体的，覆晶薄膜500上设有第二焊盘510，第二焊盘510绑定于搭接垫430上，从而使得覆晶薄膜500通过第二焊盘510和搭接垫430电性连接于第一焊盘230。
具体的，第一基板100设有多个第一焊盘230和多个搭接垫430，显示面板包括至少一片覆晶薄膜500，覆晶薄膜500设有多个第二焊盘510，一个第一焊盘230对应一个搭接垫430和一个第二焊盘510，每个第一焊盘230通过对应的搭接垫430与第二焊盘510电性连接。
具体的，多个第一焊盘230设于一个凹槽600，例如，两个、三个、四个或者所有第一焊盘230设于同一凹槽600中，当然，根据实际情况的选择和具体需求，也可以是第一焊盘230和凹槽600一一对应，每个第一焊盘230设于对应的凹槽600，在此不做唯一限定。在本申请实施例中，第一焊盘230及其对应的搭接垫430对应同一个凹槽600设置。
具体的，可以采用锡膏或者银浆制作搭接垫430，锡膏和银浆中包括导电粒子，导电粒子的材料包括锡、铋、铜和银中的一种或两种以上，因此，所制得的搭接垫430的材料包括锡、铋、铜和银中的一种或两种以上。此结构下，通过采用上述材料制作搭接垫430，可以保证搭接垫430具有良好的导电性，从而提升器件良率。在此实施例中，在形成搭接垫430的过程中，锡膏或者银浆中的导电粒子在加热后会聚集在一起形成熔体，熔体在表面张力的作用下会朝第一焊盘230移动，后续熔体冷却后会在第一焊盘230上形成稳定的金属络合物，从而形成搭接垫430。
具体的，如图3所示，第一基板100的靠近第二基板200的一侧设有辅助焊盘130，辅助焊盘130的数量与第一焊盘230的数量相同，每个第一焊盘230对应一个辅助焊盘130，辅助焊盘130的靠近第二基板200的表面裸露于凹槽600中，搭接垫430覆盖于辅助焊盘130的靠近第二基板200的表面。此结构下，一方面，辅助焊盘130通过搭接垫430与第一焊盘230连接，有利于降低电阻；另一方面，在形成搭接垫430的过程中，锡膏或者银浆中的导电粒子在加热后会聚集在一起形成熔体，熔体在表面张力的作用下会朝第一焊盘230和辅助焊盘130移动，辅助焊盘130的设置可以进一步促使熔体向第一焊盘230移动，后续熔体冷却后会在第一焊盘230上形成稳定的金属络合物。在此实施例中，第一焊盘230及其对应的辅助焊盘130对应同一个凹槽600设置。
具体的，显示面板还包括异方性导电胶700，覆晶薄膜500通过异方性导电胶700绑定于搭接垫430，具体来说，异方性导电胶700设于第二焊盘510和搭接垫430之间。此结构下，异方性导电胶700通过压合即可使覆晶薄膜500与搭接垫430之间导通，操作简单，易于实现。
在本申请的另一实施例中，如图4所示，当采用锡膏形成搭接垫430的时候，可以省略异方性导电胶700，具体来说，在第一基板100和/或第二基板200的侧面涂布锡膏，锡膏填充于凹槽600中并覆盖第一焊盘230的靠近第一基板100的表面，然后将覆晶薄膜500贴合于导电材料上，随后对覆晶薄膜500进行热压处理，使得锡膏转化为搭接垫430，搭接垫430的局部覆盖于第一焊盘230的靠近第一基板100的表面，与此同时，还能使得覆晶薄膜500绑定于搭接垫430上。
如图2和图5所示，现有技术中，采用异方性导电胶9进行绑定的过程，需要采用一定的压力才能将异方性导电胶9中的金球8压破，从而使得覆晶薄膜7与银浆膜层6导通，但是转印形成的银浆膜层6的厚度均一性差，对异方性导电胶9进行压合时容易出现受力不均的情况，导致金球8无法正常压破，降低导通性。图4对应的实施例可以省略异方性导电胶700，从而避免覆晶薄膜500与第一焊盘230的无法正常导通的情况发生。
请参阅图6，本申请实施例还提供一种上述显示面板的制作方法，包括：
步骤B11、如图7所示，通过框胶300将第一基板100和第二基板200粘接在一起，第一基板100和第二基板200相对设置，第二基板200的靠近第一基板100的表面设有第一焊盘230，第一焊盘230的靠近第一基板100的表面的面积大于第一焊盘230的端面的面积；
步骤B12、如图8和图9所示，对框胶300进行图案化处理，使得第一基板100、框胶300和第二基板200之间围合形成凹槽600，第一焊盘230的靠近第一基板100的表面裸露于凹槽600中；
步骤B13、如图10和图11所示，在第一基板100和/或第二基板200的侧面形成搭接垫430，搭接垫430的局部填充凹槽600并覆盖第一焊盘230的靠近第一基板100的表面；当然，搭接垫430还可以覆盖在第一焊盘230的一端的端面；
步骤B14、如图3和图12所示，在搭接垫430上绑定覆晶薄膜500。
具体的，在上述步骤B11中，如图7所示，在将第一基板100和第二基板200粘接在一起后，还需要对第一基板100、第二基板200和框胶300的边缘进行研磨处理，以初步露出第一焊盘230的端面，以便于对第一焊盘230进行定位，方便后续对框胶300进行图案化处理。
具体的，在上述步骤B12中，可以通过激光打孔的方式对框胶300进行图案化处理，当然，根据实际情况的选择和具体需求设置，可以采用其他方式对框胶300进行图案化处理，在此不做唯一限定。
具体的，如图10和图11所示，步骤B13包括：
步骤B131、在第一基板100和/或第二基板200的侧面设置导电材料，导电材料填充凹槽600并覆盖于第一焊盘230的靠近第一基板100的表面；当然，导电材料还可以覆盖在第一焊盘230的一端的端面；
步骤B132、对导电材料进行固化，形成导电层；
步骤B133、对导电层进行图案化处理，形成搭接垫430。
具体的，在上述步骤B131中，可以通过转印的方式在第一基板100和/或第二基板200的侧面设置导电材料，当然，根据实际情况的选择和具体需求设置，也可以通过其他方式在第一基板100和/或第二基板200的侧面设置导电材料，在此不做唯一限定。在此实施例中，导电材料可以为银胶，当然，根据实际情况的选择和具体需求设置，导电材料的具体选择可以做适当修改，在此不做唯一限定。
具体的，在上述步骤B132中，可以通过热固化或光固化的方式对导电材料进行固化，从而在第一基板100和/或第二基板200的侧面形成整面的导电层。
具体的，在上述步骤B133中，可以通过激光雕刻的方式对导电层进行图案化处理，从而形成搭接垫430。当然，根据实际情况的选择和具体需求设置，也可以通过其他方式对导电层进行图案化处理，在此不做唯一限定。
具体的，在步骤B11中，第一基板100的靠近第二基板200的一侧设有辅助焊盘130；在步骤B12中，辅助焊盘130的靠近第二基板200的表面裸露于凹槽600中；在步骤B13中，搭接垫430覆盖辅助焊盘130的靠近第二基板200的表面。具体来说，在步骤B131中，导电材料覆盖于辅助焊盘130的靠近第二基板200的表面，使得后续所形成的搭接垫430覆盖辅助焊盘130的靠近第二基板200的表面。
具体的，在步骤B14中，覆晶薄膜500通过异方性导电胶700绑定于搭接垫430上。此设置下，异方性导电胶700通过压合即可使覆晶薄膜500与搭接垫430之间导通，操作简单，易于实现。
具体的，步骤B14包括：
步骤B141、覆晶薄膜500通过异方性导电胶700贴合在搭接垫430上；
步骤B142、对覆晶薄膜500进行预压合处理，使得覆晶薄膜500通过异方性导电胶700初步固定搭接垫430上；
步骤B143、对覆晶薄膜500进行本压合处理，使得异方性导电胶700的导电粒子导通第二焊盘510和对应的搭接垫430，得到半成品；
步骤B144、对半成品进行回流焊处理，从而完成覆晶薄膜500的绑定。
具体的，在步骤B142中，对覆晶薄膜500进行预压合处理的温度为110摄氏度-150摄氏度，时间为40秒-60秒。当然，根据实际情况的选择和具体需求设置，对覆晶薄膜500进行预压合处理的工艺参数可以做适当调整，在此不做唯一限定。
具体的，在步骤B143中，对覆晶薄膜500进行本压合处理的温度为200摄氏度-240摄氏度，时间为100秒-150秒。当然，根据实际情况的选择和具体需求设置，对覆晶薄膜500进行本压合处理的工艺参数可以做适当调整，在此不做唯一限定。
请参阅图13，本申请实施例还提供一种上述显示面板的制作方法，包括：
步骤B21、如图7所示，通过框胶300将第一基板100和第二基板200粘接在一起，第一基板100和第二基板200相对设置，第二基板200的靠近第一基板100的表面设有第一焊盘230，第一焊盘230的靠近第一基板100的表面的面积大于第一焊盘230的端面的面积；
步骤B22、如图8和图9所示，对框胶300进行图案化处理，使得第一基板100、框胶300和第二基板200之间围合形成凹槽600，第一焊盘230的靠近第一基板100的表面裸露于凹槽600中；
步骤B23、如图14和图15所示，在第一基板100和/或第二基板200的侧面涂布导电材料410，导电材料410填充于凹槽600中并覆盖第一焊盘230的靠近第一基板100的表面；当然，搭接垫430还可以覆盖在第一焊盘230的一端的端面；
步骤B24、如图16和图17所示，在导电材料410上贴附覆晶薄膜500；
步骤B25、如图4和图18所示，对覆晶薄膜500进行热压处理，导电材料410转化为搭接垫430，搭接垫430的局部覆盖于第一焊盘230的靠近第一基板100的表面，覆晶薄膜500绑定于搭接垫430上。
具体的，在上述步骤B21中，如图7所示，在将第一基板100和第二基板200粘接在一起后，还需要对第一基板100、第二基板200和框胶300的边缘进行研磨处理，以初步露出第一焊盘230的端面，以便于对第一焊盘230进行定位，方便后续对框胶300进行图案化处理。
具体的，在上述步骤B22中，可以通过激光打孔的方式对框胶300进行图案化处理，当然，根据实际情况的选择和具体需求设置，可以采用其他方式对框胶300进行图案化处理，在此不做唯一限定。
具体的，在上述步骤B23中，导电材料410为锡膏，锡膏的材料包括导电粒子420，导电粒子420选自锡导电粒子、铋导电粒子、铜导电粒子和银导电粒子中的一种或两种以上。在本申请实施例中，后续在步骤B25形成搭接垫430的过程中，锡膏中的导电粒子420在加热后会聚集在一起形成熔体，熔体在表面张力的作用下会朝第一焊盘230移动，后续熔体冷却后会在第一焊盘230上形成稳定的金属络合物，从而形成搭接垫430，即本申请实施例的锡膏为自聚合锡膏，因此，本申请实施例的搭接垫430不需要通过图案化处理即可形成多个间隔设置的搭接垫430。
具体的，锡膏包括锡导电粒子、铋导电粒子、铜导电粒子和银导电粒子，当锡导电粒子加热形成熔体时，熔体在表面张力的作用下会朝焊盘移动，而本申请的锡膏还包括铋导电粒子、铜导电粒子和银导电粒子，铋导电粒子、铜导电粒子和银导电粒子可以进一步增加熔体的表面张力作用，在后续步骤B25中，导电粒子420分别朝对应的第一焊盘230移动，从而形成多个独立的搭接垫430。
具体的，导电粒子420的粒径宜控制在0.5微米-10微米之间，以保证在后续步骤B25中，导电粒子420可以形成熔体。在本申请实施例中，导电粒子420的粒径宜控制在0.5微米-1.5微米之间。当然，根据实际情况的选择和具体需求设置，导电粒子420的粒径可以做适当调整，在此不做唯一限定。
具体的，本申请实施例的锡膏中，锡导电粒子的质量占比大于99％，铋导电粒子的质量占比为0.2％-0.6％，银导电粒子的质量占比大于0.3％，当然，根据实际情况的选择和具体需求设置，导电粒子420的配比可以做适当调整，在此不做唯一限定。
具体的，本申请实施例的锡膏中，锡膏的粘度为20帕秒(Pa s)-40帕秒，此设置下，使得导电粒子420所形成的熔体可朝向第一焊盘230流动。当然，根据实际情况的选择和具体需求设置，锡膏的粘度可以做适当调整，在此不做唯一限定。
具体的，在步骤B21中，第一基板100的靠近第二基板200的一侧设有辅助焊盘130；在步骤B22中，辅助焊盘130的靠近第二基板200的表面裸露于凹槽600中；在步骤B23中，导电材料410覆盖辅助焊盘130的靠近第二基板200的表面；在步骤B25中，搭接垫430的局部还覆盖于辅助焊盘130的靠近第二基板200的表面。此结构下，一方面，辅助焊盘130通过搭接垫430与第一焊盘230连接，有利于降低电阻；另一方面，在形成搭接垫430的过程中，锡膏或者银浆中的导电粒子420在加热后会聚集在一起形成熔体，熔体在表面张力的作用下会朝第一焊盘230和辅助焊盘130移动，辅助焊盘130的设置可以进一步促使熔体向第一焊盘230移动，后续熔体冷却后会在第一焊盘230上形成稳定的金属络合物。
具体的，步骤B25包括：
步骤B251、对覆晶薄膜500进行预压合处理，使得覆晶薄膜500通过导电材料410初步固定第一基板100和/或第二基板200的侧面；
步骤B252、对覆晶薄膜500进行本压合处理，使得导电材料410转化为搭接垫430，得到半成品。在步骤B251中，导电粒子420初步受热，部分导电粒子420形成熔体；在步骤B252中，绝大部分导电粒子420形成熔体。
具体的，在步骤B251中，对覆晶薄膜500进行预压合处理的温度为110摄氏度-150摄氏度，时间为40秒-60秒。当然，根据实际情况的选择和具体需求设置，对覆晶薄膜500进行预压合处理的工艺参数可以做适当调整，在此不做唯一限定。
具体的，在步骤B252中，对覆晶薄膜500进行本压合处理的温度为200摄氏度-240摄氏度，时间为100秒-150秒。当然，根据实际情况的选择和具体需求设置，对覆晶薄膜500进行本压合处理的工艺参数可以做适当调整，在此不做唯一限定。
具体的，显示面板的制作方法还包括：
步骤B26、对半成品进行回流焊处理，从而完成覆晶薄膜500的绑定。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及其制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
第一基板；
第二基板，与所述第一基板相对设置，所述第二基板的靠近所述第一基板的表面设有第一焊盘；
框胶，设于所述第一基板和所述第二基板之间，所述第一基板、所述框胶和所述第二基板之间围合形成凹槽，所述凹槽的开口朝向所述显示面板的一侧，所述第一焊盘的靠近所述第一基板的表面裸露于所述凹槽中；
搭接垫，设于所述第一基板和/或所述第二基板的侧面，所述搭接垫的局部设于所述凹槽内并覆盖于所述第一焊盘的靠近所述第一基板的表面，其中，所述第一焊盘的靠近所述第一基板的表面的面积大于所述第一焊盘的端面的面积；以及
覆晶薄膜，绑定于所述搭接垫；
其中，所述第一基板的靠近所述第二基板的一侧设有辅助焊盘；
所述搭接垫的剖面形状为T型以使所述搭接垫覆盖于所述第一焊盘的靠近所述第一基板的表面、所述搭接垫覆盖于所述辅助焊盘的靠近所述第二基板的表面以及所述搭接垫分别与所述第一焊盘的外侧面和所述辅助焊盘的外侧面构成覆盖。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述搭接垫的材料包括锡、铋、铜和银中的一种或两种以上。
3.如权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括异方性导电胶，所述覆晶薄膜通过所述异方性导电胶绑定于所述搭接垫。
4.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
步骤B11、通过框胶将第一基板和第二基板粘接在一起，所述第一基板和所述第二基板相对设置，所述第二基板的靠近所述第一基板的表面设有第一焊盘；
步骤B12、对所述框胶进行图案化处理，使得所述第一基板、所述框胶和所述第二基板之间围合形成凹槽，所述第一焊盘的靠近所述第一基板的表面裸露于所述凹槽中；
步骤B13、在所述第一基板和/或所述第二基板的侧面形成搭接垫，所述搭接垫的局部填充所述凹槽并覆盖所述第一焊盘的靠近所述第一基板的表面，其中，所述第一焊盘的靠近所述第一基板的表面的面积大于所述第一焊盘的端面的面积，其中，所述第一基板的靠近所述第二基板的一侧设有辅助焊盘；所述搭接垫的剖面形状为T型以使所述搭接垫覆盖于所述第一焊盘的靠近所述第一基板的表面、所述搭接垫覆盖于所述辅助焊盘的靠近所述第二基板的表面以及所述搭接垫分别与所述第一焊盘的外侧面和所述辅助焊盘的外侧面构成覆盖；
步骤B14、在所述搭接垫上绑定覆晶薄膜。
5.如权利要求4所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述步骤B13包括：
步骤B131、在所述第一基板和/或所述第二基板的侧面设置导电材料，所述导电材料填充所述凹槽并覆盖于所述第一焊盘的靠近所述第一基板的表面；
步骤B132、对所述导电材料进行固化，形成导电层；
步骤B133、对所述导电层进行图案化处理，形成所述搭接垫。
6.如权利要求4所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
在所述步骤B12中，所述辅助焊盘的靠近所述第二基板的表面裸露于所述凹槽中；
在所述步骤B13中，所述搭接垫覆盖所述辅助焊盘的靠近所述第二基板的表面。
7.如权利要求4-6任一项所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述步骤B14中，所述覆晶薄膜通过异方性导电胶绑定于所述搭接垫上。
8.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
步骤B21、通过框胶将第一基板和第二基板粘接在一起，所述第一基板和所述第二基板相对设置，所述第二基板的靠近所述第一基板的表面设有第一焊盘；
步骤B22、对所述框胶进行图案化处理，使得所述第一基板、所述框胶和所述第二基板之间围合形成凹槽，所述第一焊盘的靠近所述第一基板的表面裸露于所述凹槽中；
步骤B23、在所述第一基板和/或所述第二基板的侧面涂布导电材料，所述导电材料填充于所述凹槽中并覆盖所述第一焊盘的靠近所述第一基板的表面；
步骤B24、在所述导电材料上贴附覆晶薄膜；
步骤B25、对所述覆晶薄膜进行热压处理，所述导电材料转化为搭接垫，所述搭接垫的局部覆盖于所述第一焊盘的靠近所述第一基板的表面，所述覆晶薄膜绑定于所述搭接垫上，其中，所述第一基板的靠近所述第二基板的一侧设有辅助焊盘；所述搭接垫的剖面形状为T型以使所述搭接垫覆盖于所述第一焊盘的靠近所述第一基板的表面、所述搭接垫覆盖于所述辅助焊盘的靠近所述第二基板的表面以及所述搭接垫分别与所述第一焊盘的外侧面和所述辅助焊盘的外侧面构成覆盖。
9.如权利要求8所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述导电材料为锡膏，所述锡膏的材料包括导电粒子，所述导电粒子选自锡导电粒子、铋导电粒子、铜导电粒子和银导电粒子中的一种或两种以上。
10.如权利要求8所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
在所述步骤B22中，所述辅助焊盘的靠近所述第二基板的表面裸露于所述凹槽中；
在所述步骤B23中，所述导电材料覆盖所述辅助焊盘的靠近所述第二基板的表面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210774221.9A CN115061304B (zh) | 2022-07-01 | 2022-07-01 | 显示面板及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210774221.9A CN115061304B (zh) | 2022-07-01 | 2022-07-01 | 显示面板及其制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115061304A CN115061304A (zh) | 2022-09-16 |
| CN115061304B true CN115061304B (zh) | 2024-02-27 |
Family
ID=83203923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210774221.9A Active CN115061304B (zh) | 2022-07-01 | 2022-07-01 | 显示面板及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115061304B (zh) |
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| CN115061304A (zh) | 2022-09-16 |
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| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant |