JP2008035045A - コンデンサマイクロホン - Google Patents
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Abstract
【課題】外部から加わった熱による各種特性の劣化を抑制できるとともに、浮遊容量に基因する感度、S/N比等の各種特性の悪化を抑制でき、しかも、製造し易いコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】バックプレート20は、一対の円形部20aがくびれた形状の連結部20bにより連結された形状に形成され、各円形部20aの周縁の一部はスペーサ18に当接されるとともに、連結部20bの周縁はスペーサ18の孔18aに対応して配置されている。このため、バックプレート20の周縁全体をスペーサ18に当接させる構成に比較して、バックプレート20とスペーサ18との接触面積が減少する。
【選択図】図2
【解決手段】バックプレート20は、一対の円形部20aがくびれた形状の連結部20bにより連結された形状に形成され、各円形部20aの周縁の一部はスペーサ18に当接されるとともに、連結部20bの周縁はスペーサ18の孔18aに対応して配置されている。このため、バックプレート20の周縁全体をスペーサ18に当接させる構成に比較して、バックプレート20とスペーサ18との接触面積が減少する。
【選択図】図2
Description
この発明は、携帯電話、ビデオカメラ、パーソナルコンピュータ等の機器に用いられるコンデンサマイクロホンに関するものである。
従来、この種のコンデンサマイクロホンとしては、例えば特許文献1において開示されるものがある。このコンデンサマイクロホンにおいては、振動膜保持体に張設された振動膜に対し、エレクトレット層を有するバックプレートがスペーサを介して対向配置されている。そして、振動膜とバックプレートとによってコンデンサ部が構成されている。図7に示すように、このバックプレート50は、円形の本体部51の周縁に複数の突起部52が形成された構成を備えている。そして、各突起部52がスペーサに押し付けられるようになっている。このような構成によれば、スペーサとバックプレート50との接触面積が小さくなるため、リフロー半田付け時の熱が振動膜側からバックプレート50側へ伝達されにくくなり、バックプレート50のエレクトレット層の劣化を抑制できる。しかも、スペーサとバックプレート50との接触面積が小さいために、スペーサとバックプレート50との接触部分に生じる浮遊容量が低減されて、コンデンサ部の有効な容量に対する浮遊容量の割合が減少する。このため、浮遊容量に基因する感度、S/N比等の各種特性の悪化が抑えられるとされている。
特開昭59−28799号公報
ところで、コンデンサマイクロホンには小型化が要求されており、バックプレートには、一層の小径化が要求されている。ところが、上記特許文献1に記載されたバックプレート50は、円形の本体部51の周縁に複数の突起部52を形成した複雑な構成となっている。このため、板材を打ち抜いてバックプレート50を製造する打ち抜き型は、複雑で、かつ、精密な構造のものが必要となる。
また、コンデンサマイクロホンの組立時において、バックプレート50の突起部52が損傷されやすい。この結果、組み付けられたバックプレート50の保持状態が不安定となり、振動膜とバックプレート50との間隔が設定値からずれて感度やS/N比等の特性の悪化を招く問題がある。
この発明の目的とするところは、外部から加わった熱による各種特性の劣化を抑制できるとともに、浮遊容量に基因する感度やS/N比等の各種特性の悪化を抑制でき、しかも、製造し易いコンデンサマイクロホンを提供することにある。
上記の目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、筐体内に、同筐体の音孔に対向する振動膜と、その振動膜に対してスペーサを介して対向配置されたバックプレートとを収容したコンデンサマイクロホンにおいて、前記バックプレートを、少なくとも一対の円形部が連結された形状に形成し、前記円形部の周縁の少なくとも一部を前記スペーサに当接させるとともに、前記円形部間の連結部分の周縁を同スペーサに形成された孔に対応して配置したことを特徴とする。ここで、「円形部」とは、外方へ膨らんだ略円形の形状を意味する。
この発明においては、バックプレートの周縁全体をスペーサに当接させる構成に比較して、バックプレートとスペーサとの接触面積が減少する。従って、振動膜側とバックプレートとの間の熱の伝達を抑制できるため、熱による支障の発生を抑制できる。また、バックプレートと振動膜との接触部分に生じる浮遊容量が減少するため、コンデンサ部の浮遊容量に基因する感度、S/N比等の各種特性の悪化を抑制できる。しかも、バックプレートは、一対の円形部を連結した単純な形状であるため、簡単な構造の打ち抜き型を用いて板材から打ち抜くことができる。また、バックプレートを筐体に組み付けるときに、バックプレートを損傷させにくい。従って、製造し易いコンデンサマイクロホンとすることができる。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明に加えて、前記バックプレートは、前記連結部分においてくびれた形状に形成されていることを特徴とする。
この発明においては、バックプレートの連結部分がくびれているため、スペーサの孔の形状を複雑にしなくても、連結部分を、スペーサの孔内に配置できる。このため、スペーサの形状を単純にすることができ、スペーサを製造し易くなるとともに、組み付けに伴うスペーサの損傷を有効に防止できる。
この発明においては、バックプレートの連結部分がくびれているため、スペーサの孔の形状を複雑にしなくても、連結部分を、スペーサの孔内に配置できる。このため、スペーサの形状を単純にすることができ、スペーサを製造し易くなるとともに、組み付けに伴うスペーサの損傷を有効に防止できる。
請求項3に記載の発明は、請求項1又は請求項2に記載の発明に加えて、前記スペーサは、楕円形の孔を備えていることを特徴とする。
この発明においては、スペーサの孔が単純な楕円形であるため、その製造が容易となる。
この発明においては、スペーサの孔が単純な楕円形であるため、その製造が容易となる。
請求項4に記載の発明は、請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の発明に加えて、前記バックプレートは、高分子フィルムよりなるエレクトレット膜を背極に貼着して構成されていることを特徴とする。
この発明においては、高分子フィルムよりなるエレクトレット膜を背極に貼着して構成されたバックプレートを有するバックエレクトレット型のコンデンサマイクロホンにおいて、上記請求項1〜請求項3に記載の発明の効果を得ることができる。
請求項5に記載の発明は、請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の発明において、前記振動膜は、前記スペーサに張設されていることを特徴とする。
この発明においては、振動膜をスペーサに張設して構成されたコンデンサマイクロホンにおいて、上記請求項1〜請求項4に記載の発明の効果を得ることができる。
この発明においては、振動膜をスペーサに張設して構成されたコンデンサマイクロホンにおいて、上記請求項1〜請求項4に記載の発明の効果を得ることができる。
この発明によれば、外部から加わった熱による各種特性の劣化を抑制できるとともに、浮遊容量に基因する感度、S/N比等の各種特性の悪化を抑制でき、しかも、製造し易いコンデンサマイクロホンを提供することができる。
(第1実施形態)
次に、この発明を、エレクトレット型のコンデンサマイクロホンに具体化した第1実施形態について図1〜図4を用いて説明する。
次に、この発明を、エレクトレット型のコンデンサマイクロホンに具体化した第1実施形態について図1〜図4を用いて説明する。
図1及び図3に示すように、コンデンサマイクロホン10の筐体11は、平板状の回路基板12と、四角枠状の筐体基枠13と、平板状のトップ基板14とを積層して、接着剤により一体に固定した構造となっている。回路基板12、筐体基枠13及びトップ基板14は、エポキシ樹脂、液晶ポリマー、セラミック等の電気絶縁体により構成されている。
図3及び図4に示すように、前記回路基板12の上下両面には、銅よりなる導電パターン12a,12bが形成されている。両導電パターン12a,12bは互いに電気接続されるとともに、下面側の導電パターン12bはアース端子とされている。そして、回路基板12上には、筐体11内に設けられたインピーダンス変換回路を構成する電界効果トランジスタ15やキャパシタ16等の電装部品が実装されている。前記筐体基枠13には、一対の円形部がくびれ部分を介して連結された略瓢箪形状の収容孔13aが形成されている。そして、筐体基枠13の収容孔13a内には、前記電界効果トランジスタ15やキャパシタ16等の電装部品が収容配置されている。筐体基枠13の上下両面及び外側面には、銅よりなるとともに互いに電気接続された導電パターン13b,13c,13dが形成され、下面側の導電パターン13cは、前記導電パターン12aに当接して電気接続されている。筐体基枠13において、収容孔13aのくびれ部分と対応する位置には、内周面上に形成された導電層13eを介して導電パターン13b,13cを電気接続するスルーホール13fが形成されている。前記トップ基板14の上下両面には、銅よりなる導電パターン14a,14bが形成されている。トップ基板14の中央部には、複数の音孔17が全体として環状をなすように形成されている。
前記筐体基枠13とトップ基板14との間には、金属板よりなるスペーサ18が挟持固定され、このスペーサ18には、楕円形の孔18aが透設されている。なお、スペーサ18は、例えばステンレス鋼板、チタニウム等により形成される。スペーサ18の上面には、高分子フィルムよりなる振動膜19が接着により張設されており、その振動膜19の上面には導電層19aが形成されている。高分子フィルムは例えばPTFE(polytetrafluoroethylene ;ポリテトラフルオロエチレン)からなり、前記導電層19aは例えば金蒸着により形成されている。
筐体基枠13内において、振動膜19の下面にはスペーサ18を介してバックプレート20が対向配置されている。このバックプレート20は、前記収容孔13aに対応する略瓢箪形状に形成され、導電性金属板よりなる背極21の上面に、高分子フィルムよりなるエレクトレット膜22が貼着されて構成されている。背極21は例えばステンレス鋼板よりなり、エレクトレット膜22は、コロナ放電等により分極処理されたPTFEよりなる。すなわち、この実施形態のコンデンサマイクロホン10は、固定電極としての背極21にエレクトレット膜22を設けたバックエレクトレット型である。
バックプレート20は、図4に示すように、一対の円形部20aがくびれた形状の連結部20bを介して連結された形状に形成され、前記筐体基枠13の収容孔13a内に対し、その外周面と収容孔13aの内周面との間に隙間P(図3に図示)を設けた状態で収容されている。また、バックプレート20は、図2に示すように、各円形部20aの周縁の一部においてスペーサ18に当接し、連結部20bの周縁がスペーサ18の孔18aに対応して配置される。より詳しくは、バックプレート20は、各円形部20aの2箇所(網かけ部)ずつにおいてスペーサ18に当接されている。また、バックプレート20の中央部には、前記振動膜19の振動による空気移動を許容するための貫通孔20cが形成されている。
図3に示すように、前記筐体基枠13内において、バックプレート20と回路基板12との間には、バネ材よりなる保持部材23が圧縮状態で介装され、この保持部材23の弾性力によりバックプレート20が振動膜19の反対側からスペーサ18の下面と当接する方向に加圧されている。これにより、振動膜19とバックプレート20との間に所定の間隔が保持されて、それらの間に所定の容量を確保したコンデンサ部が形成されている。前記保持部材23は、ステンレス鋼板の表裏両面に金メッキを施してなる板材を打ち抜き成形することにより形成され、ほぼ四角環状の枠部23aと、その枠部23aの四隅から下部両側方に向かって斜めに突出する4つの脚部23bとを備えている。そして、保持部材23は、枠部23aの上面をバックプレート20の下面に当接させるとともに、各脚部23bの下端を回路基板12上の導電パターン12aに当接させる。従って、バックプレート20の背極21は、保持部材23を介して回路基板12上のインピーダンス変換回路に電気的に接続されている。
図4に示すように、前記トップ基板14には、内周面上に形成された導電層24aを介して両導電パターン14a,14bを電気接続する複数のスルーホール24が形成されている。また、振動膜19には、スルーホール24に対応する孔25が形成されるとともに、スペーサ18には、孔25に対応する孔26が形成されている。図3に示すように、スルーホール24及び両孔25,26内には導電性樹脂27が充填され、この導電性樹脂27によって導電部28が形成されている。そして、トップ基板14の両導電パターン14a,14bは、スルーホール24の導電層24aと、導電部28とを介して筐体基枠13の導電パターン13b〜13dに電気接続され、振動膜19の導電層19a、及び、スペーサ18は、導電部28を介して導電パターン13b〜13dに電気接続されている。従って、トップ基板14の両導電パターン14a,14b、筐体基枠13の導電パターン13b〜13d、及び、回路基板12の両導電パターン12a,12bにより、コンデンサ部及びインピーダンス変換回路を覆う電磁シールドが構成されている。さらに、前記スルーホール13fも、電磁シールド機能を発揮する。
なお、前記スルーホール13f内には、導電性樹脂27が充填されていてもよい。また、導電層13eが形成されていない状態のスルーホール13fに導電性樹脂27が充填されていてもよい。スルーホール13fに導電層13eが形成されるとともに導電性樹脂27が充填されていれば、回路基板12の導電パターン12a,12bと、トップ基板14の導電パターン14a,14bとの導通性が向上するとともに筐体11のシールド性等が向上する。さらに、スルーホール13f内の導電層13eや導電性樹脂27によって筐体基枠13の熱容量が増大し、筐体基枠13内への熱の侵入が抑制される。
さて、音源からの音波がトップ基板14の各音孔17を介して振動膜19に至ると、その振動膜19は音波の周波数、振幅及び波形に応じて振動される。そして、振動膜19の振動に伴って振動膜19とバックプレート20との間隔が設定値に対して変化し、コンデンサのキャパシタンスが変化する。このキャパシタンスの変化は、インピーダンス変換回路により電圧信号に変換されて出力される。
以上のように作動するこの実施形態のコンデンサマイクロホン10は、以下の効果を発揮する。
(1) バックプレート20を、一対の円形部20aが連結された形状に形成し、各円形部20aの周縁の一部をスペーサ18に当接させるとともに、両円形部20aの連結部分の周縁をスペーサ18の孔18aに対応して配置した。このため、バックプレート20の周縁全体をスペーサ18に当接させる構成に比較して、バックプレート20とスペーサ18との接触面積が減少する。よって、リフロー半田付け等により音孔17から筐体11内に侵入した熱は、振動膜19からのバックプレート20への伝達が抑制される。従って、エレクトレット膜22の分極状態が良好に維持されるため、感度、S/N比等の各種特性の悪化を抑制できる。
(1) バックプレート20を、一対の円形部20aが連結された形状に形成し、各円形部20aの周縁の一部をスペーサ18に当接させるとともに、両円形部20aの連結部分の周縁をスペーサ18の孔18aに対応して配置した。このため、バックプレート20の周縁全体をスペーサ18に当接させる構成に比較して、バックプレート20とスペーサ18との接触面積が減少する。よって、リフロー半田付け等により音孔17から筐体11内に侵入した熱は、振動膜19からのバックプレート20への伝達が抑制される。従って、エレクトレット膜22の分極状態が良好に維持されるため、感度、S/N比等の各種特性の悪化を抑制できる。
(2) バックプレート20とスペーサ18との間に生じる浮遊容量が減少するため、浮遊容量に基因する感度、S/N比等の各種特性の悪化を抑制できる。
(3) バックプレート20を、円形部20aを連結部20bにより連結した単純な形状としたため、簡単な構造の打ち抜き型を用いて板材から打ち抜くことができる。また、バックプレート20を筐体11に組み付けるときに、バックプレート20は損傷されにくい。従って、製造し易いコンデンサマイクロホン10とすることができる。
(3) バックプレート20を、円形部20aを連結部20bにより連結した単純な形状としたため、簡単な構造の打ち抜き型を用いて板材から打ち抜くことができる。また、バックプレート20を筐体11に組み付けるときに、バックプレート20は損傷されにくい。従って、製造し易いコンデンサマイクロホン10とすることができる。
(4) 筐体基枠13の収容孔13aは、一対の円形部をくびれ部分を介して連結した形状であるため、そのくびれ部分と対応する位置に、導電層13eを介して上下両面の導電パターン13b,13cを電気接続するスルーホール13fを形成することができる。このスルーホール13fの導電層13eの剛性により、例えばエポキシ樹脂からなる筐体基枠13の剛性を向上させることができる。また、導電層13eにより、筐体基枠13の電磁シールド性を向上させるとともに、筐体11内への熱の侵入を抑制することができる。
(5) 筐体基枠13の収容孔13aの内周面と、バックプレート20の外周面との間に隙間Pを設けたため、バックプレート20の組み付け時において、バックプレート20の外周縁が筐体基枠13の収容孔13aの内周面に干渉することが防止される。従って、バックプレート20が、収容孔13aの内周面に接触して干渉することにより斜めになった状態で筐体基枠13の収容孔13aに組み付けられることはなく、組み付け不良の発生を防止できる。
また、隙間Pにより、リフロー半田付け時の温度上昇に伴うバックプレート20の伸張が許容され、バックプレート20と筐体11との干渉を防止できる。従って、この干渉に起因するバックプレート20の変形を防止し、振動膜19とバックプレート20との間隔を良好に維持して感度やS/N比等の各種特性の劣化を防止できる。
(第2実施形態)
次に、この発明を具体化した第2実施形態について図5及び図6を用いて説明する。この実施形態の構成は、前記第1実施形態の構成と基本的に同じであるが、各構成部材の構成は、第1実施形態において対応する構成部材の構成と少しずつ異なっている。従って、各構成部材の異なる点について説明する。
次に、この発明を具体化した第2実施形態について図5及び図6を用いて説明する。この実施形態の構成は、前記第1実施形態の構成と基本的に同じであるが、各構成部材の構成は、第1実施形態において対応する構成部材の構成と少しずつ異なっている。従って、各構成部材の異なる点について説明する。
図5に示すように、前記トップ基板14には、その中央部から偏った位置に1つの音孔17が形成されている。スペーサ18は、八角形の枠状に形成され、八角形の孔18aを備えている。スペーサ18の上面に張設された振動膜19には、その下面に導電層19aが形成され、その導電層19aは、スペーサ18の上面に当接されている。振動膜19の四隅周縁には、振動膜19の上面側に折り返された折り返し部19bが形成されている。導電層19aは、各折り返し部19bにおいてトップ基板14の導電パターン14bに当接されている。従って、トップ基板14の導電パターン14a,14bは、導電層19a及びスペーサ18を介して筐体基枠13の導電パターン13b〜13dに電気接続されている。バックプレート20は、全体として略長円状をなし、一対の略円形部20aを連結するとともに、両円形部20a間に平行な辺20dを設けた形状に形成されている。そして、バックプレート20は、図6に示すように、各円形部20aの周縁の一部(網かけ部)においてスペーサ18に当接するとともに、両円形部20aの連結部20bの周縁をスペーサ18の孔18aに対応して配置するように形成されている。
以上のように構成されたこの実施形態は、前記第1実施形態と同様に作動する。
また、この実施形態のコンデンサマイクロホン10は、前記第1実施形態の(1)〜(3),(5)に記載の効果を発揮する。
また、この実施形態のコンデンサマイクロホン10は、前記第1実施形態の(1)〜(3),(5)に記載の効果を発揮する。
(変形例)
なお、この実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・ 第2実施形態において、図6に二点鎖線で示すように、バックプレート20の幅をスペーサ18の孔18aの幅よりも狭くするとともに、バックプレート20の長手方向における両端部の周縁をスペーサ18に当接させるように構成する。
なお、この実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・ 第2実施形態において、図6に二点鎖線で示すように、バックプレート20の幅をスペーサ18の孔18aの幅よりも狭くするとともに、バックプレート20の長手方向における両端部の周縁をスペーサ18に当接させるように構成する。
・ 第1,2実施形態において、バックプレート20を、3つ以上の円形部20aが連結された形状に形成するとともに、筐体基枠13の収容孔13aの形状、及び、スペーサ18の孔18aの形状をバックプレート20の形状に対応させる。そして、各円形部20aの周縁の一部をスペーサ18に当接させるとともに、各円形部20aの連結部分の周縁をスペーサ18の孔18aに対応させて配置する。
・ この発明を、バックプレート20にエレクトレット膜22を設ける代わりに、振動膜19をエレクトレット膜としたホイルエレクトレット型のコンデンサマイクロホンに具体化する。
・ この発明を、エレクトレット膜22を備えず、外部のチャージポンプ回路によってバックプレート20と振動膜19との間に電圧が印可されるチャージポンプ型のコンデンサマイクロホンに具体化する。
10…コンデンサマイクロホン、11…筐体、17…音孔、18…スペーサ、18a…孔、19…振動膜、20…バックプレート、20a…円形部、20b…連結部、21…背極、22…エレクトレット膜。
Claims (5)
- 筐体内に、同筐体の音孔に対向する振動膜と、その振動膜に対してスペーサを介して対向配置されたバックプレートとを収容したコンデンサマイクロホンにおいて、
前記バックプレートを、少なくとも一対の円形部が連結された形状に形成し、
前記円形部の周縁の少なくとも一部を前記スペーサに当接させるとともに、前記円形部間の連結部分の周縁を同スペーサに形成された孔に対応して配置したことを特徴とするコンデンサマイクロホン。 - 前記バックプレートは、前記連結部分においてくびれた形状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のコンデンサマイクロホン。
- 前記スペーサは、楕円形の孔を備えていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のコンデンサマイクロホン。
- 前記バックプレートは、高分子フィルムよりなるエレクトレット膜を背極に貼着して構成されていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載のコンデンサマイクロホン。
- 前記振動膜は、前記スペーサに張設されていることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載のコンデンサマイクロホン。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2006204482A JP2008035045A (ja) | 2006-07-27 | 2006-07-27 | コンデンサマイクロホン |
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ID=39124040
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009267649A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Nitto Denko Corp | 静電型音響変換器用耐熱性エレクトレット材の製造方法 |
-
2006
- 2006-07-27 JP JP2006204482A patent/JP2008035045A/ja not_active Withdrawn
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