JP2007043327A - コンデンサマイクロホン - Google Patents

Abstract

【課題】 電磁シールド性を得ることができるとともに、電磁シールド性を保持するための部品点数を少なくでき、その結果、コスト低減を図ることができるコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】
コンデンサマイクロホン１０は、ダイヤフラム１７と、バックプレート１５が対向配置されたコンデンサ部と、該コンデンサ部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するインピーダンス変換素子と、コンデンサ部とインピーダンス変換素子を電気的に接続する回路を備えている。又、コンデンサマイクロホン１０は、コンデンサ部、インピーダンス変換素子及び前記回路を収納するとともに、電気絶縁体からなる筐体１２を備える。筐体１２の外周に導電層１２ｂを設けて電磁シールド性を持たせる。
【選択図】 図２

Description

この発明は、携帯電話、ビデオカメラ、パーソナルコンピュータ等に用いられるコンデンサマイクロホンに関するものである。

従来、この種のマイクロホンとしては、小型化が容易な例えば特許文献１に記載されたコンデンサマイクロホンがある。このコンデンサマイクロホンは、電気回路基板、背面電極基板、スペーサ、振動膜、振動膜支持枠を順に積層することにより形成されている。そして、振動膜、背面電極基板により、マイクロホン部が構成されている。又、特許文献１では図示はされていないが、コンデンサマイクロホンには、カバーで全体を覆うようにしている。そして、このカバーを金属製とすることにより、電磁シールド性を保持するようにしている。

又、近年では、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）技術により製造したシリコンマイクロホンも提案されている。シリコンマイクロホンは、ＭＥＭＳ技術により、ウエハ部に設けたエレクトレット層と、該エレクトレット層に対向して形成した振動膜とにより、マイクロホン部を構成するようにしている。そして、従来のシリコンマイクロホンにおいても、金属製カバーで覆ったり、或いは筐体となる基板の製品内部にスルーホールを形成し、該スルーホールに導電性材を充填する等により、電磁シールド性を保持するようにしている。
特開２００２−３４５０９２号公報

ところが、金属製カバーにより、電磁シールド性を保持するコンデンサマイクロホンでは、該金属カバーが必要であるため、部品点数が増える問題がある。
又、筐体となる基板の製品内部にスルーホールを形成するものでは、該製品内部にＧＮＤ回路が形成されることになるため、ウエハ部に設けられた電界トランジスタのゲート回路部と、前記スルーホールとは電気的に独立させる必要がある。このため、この種のシリコンマイクロホンでは、電磁シールド性を保持するためには、絶縁素材をゲート回路部と、ＧＮＤ回路との間に介在させる必要があり、部品点数が増える問題がある。

この発明の目的は、電磁シールド性を得ることができるとともに、電磁シールド性を保持するための部品点数を少なくでき、その結果、コスト低減を図ることができるコンデンサマイクロホンを提供することにある。

上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、振動膜と、背面電極板が対向配置されたコンデンサ部と、前記コンデンサ部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するインピーダンス変換素子と、前記コンデンサ部と前記インピーダンス変換素子を電気的に接続する電気回路と、前記コンデンサ部、インピーダンス変換素子及び前記電気回路を収納するとともに、電気絶縁体からなるハウジングを備えたコンデンサマイクロホンにおいて、前記ハウジングにはその外周に導電部を設けて電磁シールド性を持たせたことを特徴とするコンデンサマイクロホンを要旨とするものである。

請求項２は、半導体プロセス技術により製造され、振動膜と固定電極板が対向配置されたマイクロホン振動部を備えたダイと、前記ダイを実装した電気回路基板と、前記ダイ、及び前記マイクロホン振動部に電気的に接続される電気回路を収納するとともに、電気絶縁体からなるハウジングを備えたコンデンサマイクロホンにおいて、前記ハウジングには、その外周に導電部を設けて電磁シールド性を持たせたことを特徴とするコンデンサマイクロホンを要旨とするものである。

請求項３の発明は、請求項１又は請求項２において、前記ハウジングは、エポキシ樹脂、液晶ポリマ樹脂、セラミックの少なくともいずれか１つからなることを特徴とする。
請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項において、前記導電部は、導電性接着剤又は導電性ペーストにて膜状に形成されていることを特徴とする。

請求項５の発明は、請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項において、前記導電部は、メッキ層にて形成されていることを特徴とする。

請求項１の発明によれば、電磁シールド性を得ることができるとともに、電磁シールド性を保持するための部品点数を少なくでき、その結果、コスト低減を図ることができる。
請求項２の発明は、請求項１と同様の効果を奏する。

請求項３の発明は、請求項１又は請求項２において、ハウジングは、エポキシ樹脂、液晶ポリマ樹脂、セラミックの少なくともいずれか１つから構成することにより、容易に請求項１又は請求項２の効果を実現できる。

請求項４の発明は、ハウジングに対して導電性接着剤又は導電性ペーストにより膜状に形成することにより、簡単に導電部を得ることができ、容易に電磁シールド性を得ることができる。

請求項５の発明は、ハウジングに対してメッキによりメッキ層を形成することにより、簡単に導電部を得ることができ、容易に電磁シールド性を得ることができる。

次に、この発明をバックエレクトレット型のコンデンサマイクロホンに具体化した第１実施形態を図１〜図８に従って説明する。
図１〜図３に示すように、コンデンサマイクロホン１０は、枠状の筐体１２、電気回路基板１３、コンタクトスプリング１４、バックプレート１５、スペーサ１６、ダイヤフラム１７、ダイヤフラムプレート１８及びカバー１９を備えている。

前記筐体１２は、コンデンサマイクロホン１０の骨格を形成するとともに、気室２３を形成するための略円柱状の孔部２２を有している。筐体１２は、エポキシ樹脂、液晶ポリマー及びセラミック等の電気絶縁体からなる。エポキシ樹脂にて筐体１２を構成する場合には、ガラス入りエポキシが好ましい。前記電気回路基板１３上には、電界効果トランジスタ２０、コンデンサ２１等からなるインピーダンス変換回路が構成されている。電界効果トランジスタ２０やコンデンサ２１は、インピーダンス変換素子に相当する。又、電気回路基板１３には、電極パターン等の電気構成が設けられている。そして、電気回路基板１３は、略枠体状の前記筐体１２の図２における下面に対して導電性接着剤により、接着固定され、前記インピーダンス変換回路は、前記孔部２２内に配置されている。図５において、導電層１２ｃは、該導電性接着剤にて電気回路基板１３と筐体１２に形成された層である。

又、図２に示すように、孔部２２内において電気回路基板１３上には、前記コンタクトスプリング１４が配置されている。コンタクトスプリング１４はステンレス鋼板により一体形成され、略円環板状の支持部１４ａと、この支持部１４ａから下方に向かって延びる３つの脚部１４ｂとからなる。各脚部１４ｂは、電気回路基板１３上の図示しないランド上に当接され、このランドを介して前記インピーダンス変換回路に電気的に接続されている。支持部１４ａの上面には、前記バックプレート１５が支持されている。バックプレート１５は、背面電極板に相当する。

前記バックプレート１５は、筐体１２の孔部２２の内径よりもやや小さな外径の円板状をなし、同孔部２２内において上下動可能に保持されている。バックプレート１５は、ステンレス鋼板からなるプレート本体１５ａを備え、このプレート本体１５ａの上面には、ＦＥＰ（Fluorinated Ethylene Propylene；フッ化エチレンプロピレン）等のフィルムからなるエレクトレット層１５ｂが設けられている。エレクトレット層１５ｂには、コロナ放電等による分極処理が施されている。又、バックプレート１５は、貫通孔１５ｃを複数備えている。そして、バックプレート１５のプレート本体１５ａは、コンタクトスプリング１４を介してインピーダンス変換回路に対し電気的に接続されている。

筐体１２の上面には、前記スペーサ１６が導電性接着剤により接着固定されている。図５において、導電層１２ｄは、該導電性接着剤によりスペーサ１６と筐体１２に形成された層である。スペーサ１６は、筐体１２の孔部２２の内径よりも小さな内径の孔１６ａを有し、孔１６ａの縁部の下面には、バックプレート１５の外周縁部の上面が当接されている。そして、コンタクトスプリング１４は、電気回路基板１３とバックプレート１５との間にそれぞれ弾性変形状態で挟持されている。一方、バックプレート１５は、コンタクトスプリング１４の弾性付勢力により、スペーサ１６の内周縁部の下面に圧接されている。又、スペーサ１６の側縁より位置には、スルーホール１６ｂが形成されている。なお、スペーサ１６は、ＰＥＴ（PolyEthylene Terephthalate：ポリエチレン テレフタレート）等の樹脂フィルム、又は、金属板からなる。

スペーサ１６の上面には、前記ダイヤフラム１７が接着固定されている。ダイヤフラム１７は、例えば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）フィルム等により構成されている。ダイヤフラム１７の下面には、電極膜（図示しない）が形成されている。前記ダイヤフラム１７は、振動膜に相当する。又、ダイヤフラム１７において、スルーホール１６ｂと対応した位置には、スルーホール１６ｂと同径のスルーホール１７ａが形成されている。そして、筐体１２、電気回路基板１３、スペーサ１６及びダイヤフラム１７により、外部から区画された前記気室２３が形成されている（図２参照）。

ダイヤフラム１７の上面には、前記ダイヤフラムプレート１８が接着固定されている。ダイヤフラムプレート１８は、スペーサ１６の孔１６ａとほぼ同じ内径の孔１８ａを有している。ダイヤフラム１７は、孔１６ａ，孔１８ａを除く部分においてスペーサ１６とダイヤフラムプレート１８とによって挟持されるとともに、スペーサ１６により筐体１２との間隔が所定値（すなわち、スペーサ１６の厚み分）に設定されている。このようにして、バックプレート１５とダイヤフラム１７とにより、所定のインピーダンスを有するコンデンサ部が構成されている。そして、ダイヤフラム１７は、ダイヤフラムプレート１８の孔１８ａ内における部分がそれぞれ振動可能とされている。そして、ダイヤフラム１７の電極膜（図示しない）は、スペーサ１６に設けられた電極膜（図示しない、筐体１２の孔部２２に設けられた電極膜を介して、インピーダンス変換回路に電気的に接続されている。なお、このダイヤフラム１７の電極膜（図示しない）とインピーダンス変換回路との接続は、本発明の要部ではないため、詳細な説明は省略する。ダイヤフラムプレート１８において、スルーホール１７ａと対応した位置には、スルーホール１７ａと同径のスルーホール１８ｂが形成されている。

ダイヤフラムプレート１８の上面には、前記カバー１９が接着固定されている。カバー１９は、金属板からなり、導電性を有する。カバー１９は、ダイヤフラムプレート１８の孔１８ａ内においてダイヤフラム１７を外部から覆うとともに、外部とダイヤフラム１７との間を連通させる音孔１９ａを備えている。なお、音孔１９ａは、本実施形態では、１つ設けられているが、複数個設けてもよい。又、カバー１９において、スルーホール１８ｂに対応した位置には、スルーホール１８ｂと同径のスルーホール１９ｂが形成されている。

図５に示すように、カバー１９、ダイヤフラムプレート１８、ダイヤフラム１７、スペーサ１６の各スルーホール１９ｂ，１８ｂ，１７ａ，１６ｂ内には、導電性接着剤、又は導電性ペースト等の導電性材４４が充填されており、該導電性材４４により、導電層１２ｄがカバー１９に対して電気的に接続されている。

又、筐体１２の外側面に形成された凹部１２ａには、導電部としての導電層１２ｂが膜状に形成されている。前記導電層１２ｂは、導電性接着剤や、導電性ペースト等の導電性塗布材を塗布等を行うことにより、形成されている。この導電層１２ｂを介して、導電層１２ｃ，１２ｄ間が電気的に接続されている。この結果、カバー１９は、導電層１２ｄ，１２ｂ，１２ｃを介して、電気回路基板１３上の接地側となる電極パターン３１ｂに対して電気的に接続されている（図５参照）。又、筐体１２の側面の大部分を覆う導電層１２ｂ及び筐体１２の上方を覆うカバー１９により、筐体１２内の電気回路が電磁シールドされている。本実施形態では筐体１２、電気回路基板１３により、ハウジングが構成される。

以上のように構成されたコンデンサマイクロホン１０において、音源からの音波により、カバー１９の音孔１９ａを介してダイヤフラム１７が振動する。このとき、ダイヤフラム１７の振動に伴い、貫通孔１５ｃを通じてバックプレート１５の上側と下側との間で空気が自由に移動するため、ダイヤフラム１７の振動が許容される。すると、ダイヤフラム１７とバックプレート１５との間隔が設定値から変化し、コンデンサのインピーダンスが音の周波数、振幅及び波形に応じて変化する。このインピーダンスの変化は、インピーダンス変換回路により電圧信号に変換されて出力される。

前記コンデンサマイクロホン１０の製造について簡単に説明する。
コンデンサマイクロホン１０は、複数の集合部材を積層等を行って組み付けた後、分割されて形成されるものである。

この製造方法においては、図４に示すように、筐体形成部材３０、回路基板部材３１、スペーサ形成部材３２、ダイヤフラムシート３３、ダイヤフラムプレート形成部材３４、カバー形成部材３５、バックプレート１５及びコンタクトスプリング１４等を用いて複数のコンデンサマイクロホン１０を製造する。

前記筐体形成部材３０は、前記筐体１２を複数形成するための集合部材としての板材であって、前記孔部２２が縦横に所定ピッチで複数形成されている。又、筐体形成部材３０には、各孔部２２の周囲に位置するように所定ピッチで複数の孔３０ａ、長孔３０ｂ及び長孔３０ｃが縦横に形成されている。なお、長孔３０ｂ及び長孔３０ｃは、ルータ加工によって切削されている。なお、長孔３０ｂ及び長孔３０ｃは、複数回のドリル加工を行うことによって形成してもよい。この長孔３０ｂ及び長孔３０ｃには、導電性接着剤又は導電性ペーストが、充填、或いは、その孔内の面に塗布されている。この長孔３０ｂ及び長孔３０ｃの一部は、後述するダイシングされた後は、筐体１２の凹部１２ａとなるものであり、長孔３０ｂ及び長孔３０ｃ内に充填された、又は塗布された導電性接着剤又は導電性ペーストにより導電層１２ｂが形成される。前記回路基板部材３１は、前記電気回路基板１３を複数形成するための集合部材としての絶縁基板であって、前記インピーダンス変換回路が縦横に所定ピッチで複数形成されている。又、回路基板部材３１には、前記筐体形成部材３０の孔３０ａに対応する位置毎に同径の孔３１ａが設けられている。

前記スペーサ形成部材３２は、前記スペーサ１６を複数形成するための集合部材としてのシート材であって、前記孔１６ａ、及びスルーホール１６ｂが縦横に所定ピッチで複数形成されている。又、各孔１６ａの４方を囲むように、スペーサ形成部材３２には、孔３２ａ及び長孔３２ｂが所定ピッチで複数個形成されている。そして、孔３２ａ及び長孔３２ｂで囲まれた部分には、島部材３２ｃ（ダイシング後、スペーサ１６となる）が形成されている（図６参照）。互いに隣り合う島部材３２ｃ間は、互いに隣り合う孔３２ａと長孔３２ｂを区切る連結部３２ｄにて連結されている。

前記ダイヤフラムシート３３は、前記ダイヤフラム１７を複数形成するための集合部材としてのシート材である。又、ダイヤフラムシート３３には、前記スペーサ形成部材３２の各孔３２ａに対応する位置毎に孔３３ａが設けられている。又、ダイヤフラムシート３３には、前記スペーサ形成部材３２の各スルーホール１６ｂに対応する位置にスルーホール１７ａが形成されている。

前記ダイヤフラムプレート形成部材３４は、前記ダイヤフラムプレート１８を複数形成するためのシート材であって、前記孔１８ａが縦横に所定ピッチで複数形成されている。また、ダイヤフラムプレート形成部材３４には、前記ダイヤフラムシート３３の各孔３３ａに対応する位置毎に同径の孔３４ａが設けられている。カバー形成部材３５は、カバー１９を複数形成するための集合部材としての金属板であって、音孔１９ａが縦横に所定ピッチで形成されている。又、カバー形成部材３５には、ダイヤフラムプレート形成部材３４の各孔３４ａに対応する位置毎に同径の孔３５ａが設けられている。又、カバー形成部材３５には、ダイヤフラムプレート形成部材３４の各スルーホール１８ｂに対応する位置にスルーホール１９ｂが形成されている。

コンデンサマイクロホン１０を製造するには、スペーサ形成部材３２とダイヤフラムプレート形成部材３４とをダイヤフラムシート３３を挟んで積層するとともに、積層した３つの部材を接着によって一体化させ、これをダイヤフラムアッシーとする。

一方、筐体形成部材３０に回路基板部材３１を導電性接着剤により接着して両者を一体化し、これを筐体アッシーとする。この場合、図５に示すように、回路基板部材３１において、後に分割されて電気回路基板１３となる部分では、該電気回路基板１３の電気回路のうち、接地側となる電極パターン３１ｂ上に、筐体形成部材３０において、後に分割されて筐体１２となる部分の側壁下面が前記導電性接着剤にて接着される。図５において、導電層４０ａは、該導電性接着剤にて回路基板部材３１と筐体形成部材３０間に形成された層である。又、筐体アッシーにおいて、長孔３０ｂ，３０ｃ内の内周面に導電性接着剤又は、導電性ペーストを塗布する。この塗布により、長孔３０ｂ，３０ｃ内の内周面（後に、分割された時に凹部１２ａとなる表面）には、導電性接着剤又は、導電性ペーストよりなる導電層１２ｂが形成される。

次に、この筐体アッシーにおける筐体形成部材３０の各孔部２２内に、コンタクトスプリング１４及びバックプレート１５をこの順にそれぞれ組み付ける。次に、筐体アッシーの上面に前記ダイヤフラムアッシーを導電性接着剤にて接着して両者を一体化し、これをマイクロホンアッシーとする。この場合、図５に示すように、スペーサ形成部材３２において、後に分割されてスペーサ１６となる部分では、その四方周縁の下面が、筐体形成部材３０において、後に分割されて筐体１２となる部分の側壁上面に対して前記導電性接着剤にて接着される。図５において、導電層４０ｂは、該導電性接着剤にてスペーサ形成部材３２、筐体形成部材３０間に形成された層である。図７にはこのようにして形成された積層体４０が示されている。

そして、積層体４０が形成された後、スルーホール１９ｂ，１８ｂ，１７ａ，１６ｂ内に、図５に示すように、導電性接着剤、又は、導電性ペースト等の導電性材４４を充填する。続いて、図８に示すように、積層体４０をダイヤモンドブレードを用いてダイシング（切断）し、複数のコンデンサマイクロホン１０とする。

このとき、エポキシ樹脂、液晶ポリマー及びセラミック等からなるとともに最も厚い筐体形成部材３０においては、孔部２２の周囲に並設された孔３０ａ、長孔３０ｂ，３０ｃが分割されるので、ダイシングにおける切削抵抗が低減される。なお、図４，図７，８では、説明の便宜上、３×４＝１２個のコンデンサマイクロホン１０を形成する状態を示しているが、実際は、一度に数百個のコンデンサマイクロホン１０を形成する。

以上のように構成されたコンデンサマイクロホン１０の特徴を以下に述べる。
（１） 本実施形態では、筐体１２、電気回路基板１３により、ハウジングを構成し、筐体１２の外周に導電層１２ｂを設けて電磁シールド性を持たせるようにした。この結果、コンデンサマイクロホン１０は、電磁シールド性を得ることができる。さらに、金属製の部材を筐体１２の外周に配置する必要がなくなるため、部品点数を少なくすることができ、コスト低減を図ることができる。

（２） 本実施形態では、筐体１２を、エポキシ樹脂、液晶ポリマ樹脂、セラミック等から構成した。この結果、上記（１）の効果を容易に実現できる。さらに、筐体１２を、エポキシ樹脂、液晶ポリマ樹脂、セラミック等により構成することにより、リフローに対応した優れた耐熱性を得ることができる。

（３） 本実施形態では、導電層１２ｂを導電性接着剤又は導電性ペーストにて膜状に形成した。このように、導電性接着剤又は導電性ペーストを使用する場合、施す対象物の表面に導電性接着剤又は導電性ペーストを塗布したりするだけで導電層１２ｂを形成できるため、簡便な作業にて導電層１２ｂを形成することができる。この結果、筐体１２の周面に容易に電磁シールド性を得ることができる。特に、導電性接着材や導電性ペーストのように樹脂製の導電物により導電層１２ｂを形成することにより、さらに耐熱性を得ることができる。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態を図１０を参照して説明する。なお、第１実施形態と同一又は相当する構成については同一符号を付して説明を省略し、異なる構成について説明する。

第２実施形態のコンデンサマイクロホン１０は、第１実施形態の構成中、コンタクトスプリング１４、バックプレート１５、スペーサ１６、ダイヤフラム１７、ダイヤフラムプレート１８、カバー１９が省略されている。そして、その代わりに、電気回路基板１３上に、シリコン基板から半導体プロセス技術により製造されたシリコンマイクロホン素子１２０が設けられている。

シリコンマイクロホン素子は、ダイ１３０上に、振動膜としての振動電極板１００と、該振動電極板１００に対して間隙を介して対向配置された固定電極板１１０とが形成されている。固定電極板１１０と振動電極板１００間には、電気的に絶縁させるための、絶縁膜１１５が形成されている。振動電極板１００には、図示しない接続電極と電気的に接続されており、該接続電極及びワイヤＷ１を介して、電気回路基板１３上の電気回路Ｃに接続されている。又、固定電極板１１０には、図示しない接続電極と電気的に接続されており、該接続電極及びワイヤＷ２を介して、電気回路基板１３上の電気回路Ｃに接続されている。固定電極板１１０には、複数の貫通孔１１１が形成されている。なお、振動電極板１００と固定電極板１１０の詳細な構成は、公知であるため、詳細説明を省略する。振動電極板１００と、固定電極板１１０とにより、マイクロホン振動部が構成されている。このように構成されたシリコンマイクロホン素子１２０は、音波に応じて、振動電極板１００が振動することにより、固定電極板１１０と振動電極板１００との間の静電容量が変化することにより、電気回路基板１３上の図示しない、インピーダンス変換素子により、静電容量の変化が測定され、音波が電気信号に変換可能である。

又、第２実施形態では、前述のように、ダイヤフラム１７、ダイヤフラムプレート１８、カバー１９が省略されており、その代わりに、筐体１２の上面には、カバー基板２００が導電性接着剤により接着されている。該カバー基板２００は絶縁層であるガラエポ層２０１と、ガラエポ層２０１の全体に亘って形成された導体層としての金属層２０２を備えている。又、ガラエポ層２０１の下面において、筐体１２に対応した部分には、所定パターンに形成された電極パターン層としての金属層２０３を有している（図１０参照）。金属層２０２，２０３は、例えば、銅層や、アルミ層で形成することができる。又、カバー基板２００には、中央部には、音孔２３０が貫通形成され、筐体１２に対応する一部にはスルーホール２１０が形成されている。スルーホール２１０には、導電性接着剤や、導電性ペースト等の導電性材２２０が充填されている。そして、第１実施形態と同様の構成により、カバー基板２００は、筐体１２の所定の面に形成した導電層１２ｄ，１２ｂ，１２ｃ（第１実施形態の図５を参照）を介して、電気回路基板１３の電極パターン３１ｂに電気的に接続されている。このような構成により、第２実施形態においても、筐体１２の外周面の大部分を覆う導電層１２ｂ及び筐体１２の上方を覆うカバー基板２００により、筐体１２内の電気回路Ｃが電磁シールドされている。第２実施形態においても、電気回路基板１３、筐体１２により、ハウジングが構成されている。

以上のように構成されたコンデンサマイクロホン１０では、第１実施形態の（１）の作用効果を奏するとともに、以下の特徴がある。
（１） 第２実施形態では、カバー基板２００を設けることにより、金属層２０２を電磁シールドの手段として適用できるため、電磁シールドのために特別な部材を用意する必要がない。

なお、前記実施形態は、次のように変更して具体化することもできる。
・ 第１実施形態では、導電層１２ｂを導電性接着剤、又は導電性ペーストにより形成したが、導電層１２ｂを金属メッキにより、メッキ層としてもよい。メッキ層を構成する金属としては、銅、アルミ、銀等のように導電性を備えるものであればよい。

・ 第１実施形態の構成中、バックプレート１５に代えてダイヤフラム１７にエレクトレットの機能が付与されたホイルエレクトレット型のエレクトレット型コンデンサマイクロホンに具体化する。

・ 第１実施形態の構成中、バックプレート１５及びダイヤフラム１７に共にエレクトレットの機能が付与しないように構成し、バックプレート１５及びダイヤフラム１７にチャージポンプ回路によって電圧が印可されるチャージポンプ型のコンデンサマイクロホンに具体化する。

・ 第１実施形態では、筐体１２の凹部１２ａに導電層１２ｂを塗布したが、図４に示すように、筐体形成部材３０の長孔３０ｂ，３０ｃに対して、導電性接着剤や、導電性ペーストを充填してもよい。この場合、後に、積層体４０を分割した場合、図９に示すように、導電層１２ｂは、第１実施形態の導電層１２ｂよりも厚みのある導電層１２ｂとすることができる。第１実施形態よりもより、電磁シールド性を上げることができる。

第１実施形態のコンデンサマイクロホンの斜視図、 同じくコンデンサマイクロホンの縦断面図。 同じくコンデンサマイクロホン分解斜視図。 コンデンサマイクロホンの製造に用いる各部材を示す斜視図。 コンデンサマイクロホンの要部の断面図。 スペーサ形成部材の要部説明図。 積層体の斜視図。 積層体をダイシングしたときの斜視図。 他の実施形態のコンデンサマイクロホンの横断面図。 他の実施形態のコンデンサマイクロホンの縦断面図。

符号の説明

１０…コンデンサマイクロホン、１２…筐体、１２ｂ…導電層（導電部）、１３…電気回路基板（筐体１２、電気回路基板１３よりハウジングを構成する）、１４…コンタクトスプリング、１５…バックプレート（背面電極板）、１６…スペーサ、１７…ダイヤフラム（振動膜）、１９…カバー。

Claims (5)

1. 振動膜と、背面電極板が対向配置されたコンデンサ部と、
   前記コンデンサ部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するインピーダンス変換素子と、
   前記コンデンサ部と前記インピーダンス変換素子を電気的に接続する電気回路と、
   前記コンデンサ部、インピーダンス変換素子及び前記電気回路を収納するとともに、電気絶縁体からなるハウジングを備えたコンデンサマイクロホンにおいて、
   前記ハウジングにはその外周に導電部を設けて電磁シールド性を持たせたことを特徴とするコンデンサマイクロホン。
2. 半導体プロセス技術により製造され、振動膜と固定電極板が対向配置されたマイクロホン振動部を備えたダイと、
   前記ダイを実装した電気回路基板と、
   前記ダイ、及び前記マイクロホン振動部に電気的に接続される電気回路を収納するとともに、電気絶縁体からなるハウジングを備えたコンデンサマイクロホンにおいて、
   前記ハウジングには、その外周に導電部を設けて電磁シールド性を持たせたことを特徴とするコンデンサマイクロホン。
3. 前記ハウジングは、エポキシ樹脂、液晶ポリマ樹脂、セラミックの少なくともいずれか１つからなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のコンデンサマイクロホン。
4. 前記導電部は、導電性接着剤又は導電性ペーストにて膜状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項に記載のコンデンサマイクロホン。
5. 前記導電部は、メッキ層にて形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項に記載のコンデンサマイクロホン。

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