JP2003153392A - エレクトレットコンデンサマイクロホン - Google Patents
エレクトレットコンデンサマイクロホンInfo
- Publication number
- JP2003153392A JP2003153392A JP2001351524A JP2001351524A JP2003153392A JP 2003153392 A JP2003153392 A JP 2003153392A JP 2001351524 A JP2001351524 A JP 2001351524A JP 2001351524 A JP2001351524 A JP 2001351524A JP 2003153392 A JP2003153392 A JP 2003153392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- casing
- external connection
- microphone
- electrode
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/01—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets
- H04R19/016—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets for microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
- H04R1/021—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein incorporating only one transducer
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板への実装状態で薄形化に好適であっ
て、電子回路への搭載や回路基板への実装を自動化する
ことが容易なエレクトレットコンデンサマイクロホンを
提供する。 【解決手段】 両端に開口を備えたケーシング（１１）
と、ケーシングの一端開口部側に内蔵されたエレクトレ
ットコンデンサと、前記ケーシングの他端開口部側に内
蔵されたマイクロホン用回路基板（１６）とを有する。
マイクロホン用回路基板は、前記エレクトレットコンデ
ンサに臨む一面に回路部品（２５）を有すると共に、他
面に複数の外部接続電極（１７Ａ，１７Ｂ）を有する。
前記他面は前記ケーシングの他端開口部周端縁に対して
凹陥する。前記複数の外部接続電極は、半田により形成
され、前記ケーシングの他端開口部周端縁より突出する
半田バンプ電極等で構成される。
て、電子回路への搭載や回路基板への実装を自動化する
ことが容易なエレクトレットコンデンサマイクロホンを
提供する。 【解決手段】 両端に開口を備えたケーシング（１１）
と、ケーシングの一端開口部側に内蔵されたエレクトレ
ットコンデンサと、前記ケーシングの他端開口部側に内
蔵されたマイクロホン用回路基板（１６）とを有する。
マイクロホン用回路基板は、前記エレクトレットコンデ
ンサに臨む一面に回路部品（２５）を有すると共に、他
面に複数の外部接続電極（１７Ａ，１７Ｂ）を有する。
前記他面は前記ケーシングの他端開口部周端縁に対して
凹陥する。前記複数の外部接続電極は、半田により形成
され、前記ケーシングの他端開口部周端縁より突出する
半田バンプ電極等で構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エレクトレットコ
ンデンサマイクロホンに係り、特にその外部接続電極の
改良に関する。
ンデンサマイクロホンに係り、特にその外部接続電極の
改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話機等に適用されるエレクトレッ
トコンデンサマイクロホンはボタン型のケーシングにエ
レクトレットコンデンサとインピーダンス変換素子を実
装したマイクロホン用回路基板とを収容して成る。マイ
クロホン用回路基板には外部接続端子が形成され、この
外部接続端子を携帯電話機のアナログフロントエンド部
等に接続する。従来の外部接続電極は、単なる導電パタ
ーン、導電パターンに立設固定したピン電極、更には、
導電パターンに接続する機械的な弾性接触電極などを用
いて構成されている。
トコンデンサマイクロホンはボタン型のケーシングにエ
レクトレットコンデンサとインピーダンス変換素子を実
装したマイクロホン用回路基板とを収容して成る。マイ
クロホン用回路基板には外部接続端子が形成され、この
外部接続端子を携帯電話機のアナログフロントエンド部
等に接続する。従来の外部接続電極は、単なる導電パタ
ーン、導電パターンに立設固定したピン電極、更には、
導電パターンに接続する機械的な弾性接触電極などを用
いて構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、単なる
導電パターンの場合にはリード線を用いた半田付けで相
手方基板との導通を実現しなければならない。そのよう
な作業を自動化するのは容易ではない。ピン電極の場合
には相手方基板に予め形成されているスルーホールへの
挿入により導通を実現しなければならない。この場合に
も、スルーホールに対してピン電極の向きを正確に揃え
なければならず、やはり自動化は容易ではない。弾性接
触電極を用いれば接続時における低い位置決め精度で済
ますことができるが、外部接続電極の構造が複雑化し、
部品点数が増し、コスト低減の要求を満足させることが
できなくなる。更に、部品点数の増大によってマイクロ
ホンユニットの小型化が阻まれてしまう。
導電パターンの場合にはリード線を用いた半田付けで相
手方基板との導通を実現しなければならない。そのよう
な作業を自動化するのは容易ではない。ピン電極の場合
には相手方基板に予め形成されているスルーホールへの
挿入により導通を実現しなければならない。この場合に
も、スルーホールに対してピン電極の向きを正確に揃え
なければならず、やはり自動化は容易ではない。弾性接
触電極を用いれば接続時における低い位置決め精度で済
ますことができるが、外部接続電極の構造が複雑化し、
部品点数が増し、コスト低減の要求を満足させることが
できなくなる。更に、部品点数の増大によってマイクロ
ホンユニットの小型化が阻まれてしまう。
【０００４】本発明の目的は回路基板への実装状態で薄
形化もしくは小型化に好適なエレクトレットコンデンサ
マイクロホンを提供することにある。
形化もしくは小型化に好適なエレクトレットコンデンサ
マイクロホンを提供することにある。
【０００５】本発明の目的は、電子回路への搭載や回路
基板への実装を自動化することが容易なエレクトレット
コンデンサマイクロホンを提供することにある。
基板への実装を自動化することが容易なエレクトレット
コンデンサマイクロホンを提供することにある。
【０００６】本発明の前記並びにその他の目的と新規な
特徴は本明細書の記述及び添付図面から明らかになるで
あろう。
特徴は本明細書の記述及び添付図面から明らかになるで
あろう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るエレクトレ
ットコンデンサマイクロホンは、両端に開口を備えたケ
ーシングと、前記ケーシングの一端開口部側に内蔵され
たエレクトレットコンデンサと、前記ケーシングの他端
開口部側に内蔵されたマイクロホン用回路基板とを有す
る。前記マイクロホン用回路基板は、前記エレクトレッ
トコンデンサに臨む一面に回路部品を有すると共に、他
面に複数の外部接続電極を有する。前記他面は前記ケー
シングの他端開口部周端縁に対して凹陥する。前記複数
の外部接続電極は、半田により形成され、前記ケーシン
グの他端開口部周端縁より突出する、例えば半田バンプ
電極で構成される。
ットコンデンサマイクロホンは、両端に開口を備えたケ
ーシングと、前記ケーシングの一端開口部側に内蔵され
たエレクトレットコンデンサと、前記ケーシングの他端
開口部側に内蔵されたマイクロホン用回路基板とを有す
る。前記マイクロホン用回路基板は、前記エレクトレッ
トコンデンサに臨む一面に回路部品を有すると共に、他
面に複数の外部接続電極を有する。前記他面は前記ケー
シングの他端開口部周端縁に対して凹陥する。前記複数
の外部接続電極は、半田により形成され、前記ケーシン
グの他端開口部周端縁より突出する、例えば半田バンプ
電極で構成される。
【０００８】エレクトレットコンデンサマイクロホンを
実装すべき電子回路や回路基板には半田ペースト等が印
刷されていればよく、この半田ペーストなどの印刷パタ
ーンに前記外部接続電極を載置し、リフロー装置などで
加熱すれば、半田から成る外部接続電極と半田ペースト
が熔融して電気的接続及び機械的固定が達成される。
実装すべき電子回路や回路基板には半田ペースト等が印
刷されていればよく、この半田ペーストなどの印刷パタ
ーンに前記外部接続電極を載置し、リフロー装置などで
加熱すれば、半田から成る外部接続電極と半田ペースト
が熔融して電気的接続及び機械的固定が達成される。
【０００９】前記マイクロホン用回路基板はケーシング
の他端開口部周端縁に対して凹陥し、そこに突起状の外
部接続電極が形成され、当該電極の先端部は前記他端開
口部周端縁より先方に突出する。したがって、半田同志
の熔融接続に必要な半田量を確保するために外部接続電
極が大きくなっても、ケーシングの他端開口部周端縁か
ら外部接続電極が突出する厚さ若しくは高さは小さくて
済む。加熱により外部接続電極と半田ペーストが熔融し
たときケーシングは相手方基板に接するまで近接可能で
あり、エレクトレットコンデンサマイクロホンの実装高
さもしくは実装厚をそのマイクロホンのケーシング厚さ
寸法まで小さくすることが可能である。斯様に小さな実
装厚を実現できるので、エレクトレットコンデンサマイ
クロホンを搭載する電子機器の小型化に資することがで
きる。
の他端開口部周端縁に対して凹陥し、そこに突起状の外
部接続電極が形成され、当該電極の先端部は前記他端開
口部周端縁より先方に突出する。したがって、半田同志
の熔融接続に必要な半田量を確保するために外部接続電
極が大きくなっても、ケーシングの他端開口部周端縁か
ら外部接続電極が突出する厚さ若しくは高さは小さくて
済む。加熱により外部接続電極と半田ペーストが熔融し
たときケーシングは相手方基板に接するまで近接可能で
あり、エレクトレットコンデンサマイクロホンの実装高
さもしくは実装厚をそのマイクロホンのケーシング厚さ
寸法まで小さくすることが可能である。斯様に小さな実
装厚を実現できるので、エレクトレットコンデンサマイ
クロホンを搭載する電子機器の小型化に資することがで
きる。
【００１０】望ましい形態として、前記ケーシングの他
端開口部はケーシングの軸心方向に折曲され、折曲部分
がマイクロホン用回路基板を押圧して係止する。要する
に、マイクロホン用回路基板はケーシングの他端開口部
の終端縁部によってか締め付け固定される。これによ
り、前記マイクロホン用回路基板を前記ケーシングの他
端開口部周端縁に対して凹陥させる構造を容易に得るこ
とができる。
端開口部はケーシングの軸心方向に折曲され、折曲部分
がマイクロホン用回路基板を押圧して係止する。要する
に、マイクロホン用回路基板はケーシングの他端開口部
の終端縁部によってか締め付け固定される。これによ
り、前記マイクロホン用回路基板を前記ケーシングの他
端開口部周端縁に対して凹陥させる構造を容易に得るこ
とができる。
【００１１】望ましい形態として、ケーシングは軸断面
円形であり、前記複数の突起電極は、第１極性を有し前
記軸断面中心部に位置する第１外部接続電極と、第２極
性を有する第２外部接続電極とであり、前記第２外部接
続電極は第１外部接続電極を中心に放射状又は同心状に
複数個配置される。エレクトレットコンデンサマイクロ
ホンの機能上、外部接続電極は２極あれば必要十分であ
り、外部接続電極の上記配置によれば、第１外部接続電
極を中心とする回転方向に対しエレクトレットコンデン
サマイクロホンの実装時の方向性を無視できるようにな
る。上記より、回転方向に対する方向性という点で、エ
レクトレットコンデンサマイクロホンに対する電子回路
への搭載や回路基板への実装を自動化することが著しく
容易になる。
円形であり、前記複数の突起電極は、第１極性を有し前
記軸断面中心部に位置する第１外部接続電極と、第２極
性を有する第２外部接続電極とであり、前記第２外部接
続電極は第１外部接続電極を中心に放射状又は同心状に
複数個配置される。エレクトレットコンデンサマイクロ
ホンの機能上、外部接続電極は２極あれば必要十分であ
り、外部接続電極の上記配置によれば、第１外部接続電
極を中心とする回転方向に対しエレクトレットコンデン
サマイクロホンの実装時の方向性を無視できるようにな
る。上記より、回転方向に対する方向性という点で、エ
レクトレットコンデンサマイクロホンに対する電子回路
への搭載や回路基板への実装を自動化することが著しく
容易になる。
【００１２】望ましい形態として、前記第１外部接続電
極は信号電極であり、前記第２外部接続電極は回路のグ
ランド電極である。信号電極はケーシングの端縁から陥
没した位置でその中心部に位置することになるから、実
装基板上におけるその他の配線パターン等にリークする
虞を低減することが可能である。
極は信号電極であり、前記第２外部接続電極は回路のグ
ランド電極である。信号電極はケーシングの端縁から陥
没した位置でその中心部に位置することになるから、実
装基板上におけるその他の配線パターン等にリークする
虞を低減することが可能である。
【００１３】望ましい形態として、前記ケーシングは前
記第２外部接続電極と電気的に導通する金属製である。
ケーシングを前記第２外部接続電極と導通させればケー
シングを高周波に対するシールドとして流用することが
できる。この場合に、信号電極である第１外部接続電極
がケーシングの端縁から最も離隔した円形断面中心部に
位置することは、第１外部接続電極がケーシングにリー
クして誤動作を生ずる虞を防止するのに好適である。
記第２外部接続電極と電気的に導通する金属製である。
ケーシングを前記第２外部接続電極と導通させればケー
シングを高周波に対するシールドとして流用することが
できる。この場合に、信号電極である第１外部接続電極
がケーシングの端縁から最も離隔した円形断面中心部に
位置することは、第１外部接続電極がケーシングにリー
クして誤動作を生ずる虞を防止するのに好適である。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１には本発明に係るエレクトレ
ットコンデンサマイクロホンの一例が部分軸断面にて示
される。同図に示されるエレクトレットコンデンサマイ
クロホン１（単にエレクトレットマイクロホン１とも称
する）は、特に制限されないが、横断面円形のボタン型
のマイクロホン用ケーシング１１を有し、その筒内に
は、音波通過開口（一端開口部）１２に面してコンデン
サの一極を成す振動板１３と、間隙をもって前記振動板
１３の対極（コンデンサの他極）を成す背電極１４と、
マイクロホン用回路基板１６とが設けられている。前記
振動板１３は、ポリエステルフィルムなどの誘電体膜の
一面に金属膜が蒸着され、その金属膜が振動板リング２
０に固定され、その誘電体面に絶縁性スペーサ２１が固
定されている。前記背電極１４は、絶縁性リング２２の
内側段差部分に概略同心状態に嵌合固定される。絶縁性
リング２２の内側には導電性接続リング２４が挿入さ
れ、導電性接続リング２４はマイクロホン用回路基板１
６及び背電極１４に接する。前記ケーシング１１の他端
開口部１８は内側に折り曲げられ、折り曲げられた周縁
部が前記マイクロホン用回路基板１６を導電性接続リン
グ２４に向けて押圧固定している。要するに、前記マイ
クロホン用回路基板１６のか締め付けにより導電性接続
リングが背電極１４に押圧される。
ットコンデンサマイクロホンの一例が部分軸断面にて示
される。同図に示されるエレクトレットコンデンサマイ
クロホン１（単にエレクトレットマイクロホン１とも称
する）は、特に制限されないが、横断面円形のボタン型
のマイクロホン用ケーシング１１を有し、その筒内に
は、音波通過開口（一端開口部）１２に面してコンデン
サの一極を成す振動板１３と、間隙をもって前記振動板
１３の対極（コンデンサの他極）を成す背電極１４と、
マイクロホン用回路基板１６とが設けられている。前記
振動板１３は、ポリエステルフィルムなどの誘電体膜の
一面に金属膜が蒸着され、その金属膜が振動板リング２
０に固定され、その誘電体面に絶縁性スペーサ２１が固
定されている。前記背電極１４は、絶縁性リング２２の
内側段差部分に概略同心状態に嵌合固定される。絶縁性
リング２２の内側には導電性接続リング２４が挿入さ
れ、導電性接続リング２４はマイクロホン用回路基板１
６及び背電極１４に接する。前記ケーシング１１の他端
開口部１８は内側に折り曲げられ、折り曲げられた周縁
部が前記マイクロホン用回路基板１６を導電性接続リン
グ２４に向けて押圧固定している。要するに、前記マイ
クロホン用回路基板１６のか締め付けにより導電性接続
リングが背電極１４に押圧される。
【００１５】前記振動板１３と背電極１４はエレクトレ
ットコンデンサを構成して、電気音響変換を行なう。前
記マイクロホン用回路基板１６は、そのエレクトレット
コンデンサに臨む一面に、出力インピーダンス変換に利
用される電界効果トランジスタなどの回路素子２５が搭
載される。前記マイクロホン用回路基板１６の他面には
インピーダンス変換された電気音響信号を出力する外部
接続電極として複数の半田バンプ電極１７Ａ，１７Ｂが
形成されている。
ットコンデンサを構成して、電気音響変換を行なう。前
記マイクロホン用回路基板１６は、そのエレクトレット
コンデンサに臨む一面に、出力インピーダンス変換に利
用される電界効果トランジスタなどの回路素子２５が搭
載される。前記マイクロホン用回路基板１６の他面には
インピーダンス変換された電気音響信号を出力する外部
接続電極として複数の半田バンプ電極１７Ａ，１７Ｂが
形成されている。
【００１６】前記背電極１４とマイクロホン用回路基板
１６上の所定の導電パターンとの接続は前記導電性接続
リング２４を介して行われる。前記振動板１３の金属膜
とマイクロホン用回路基板１６上の所定の導電パターン
との接続は前記振動板リング２０からケーシング１１の
周面を通ってその周端縁部のか締め付け部分に至る経路
で行われる。前記マイクロホン用回路基板１６の表裏面
に形成された導電パターンは、前記背電極１４及び振動
板１３に前記回路素子２５を接続し、前記回路素子２５
を前記半田バンプ電極１７A，１７Ｂに接続する。特に
制限されないは、半田バンプ電極１７Ｂは回路のグラン
ド電極（グランド電位端子）とされ、半田バンプ電極１
７Ａが電気音響信号用の信号電極（信号出力端子）とさ
れる。
１６上の所定の導電パターンとの接続は前記導電性接続
リング２４を介して行われる。前記振動板１３の金属膜
とマイクロホン用回路基板１６上の所定の導電パターン
との接続は前記振動板リング２０からケーシング１１の
周面を通ってその周端縁部のか締め付け部分に至る経路
で行われる。前記マイクロホン用回路基板１６の表裏面
に形成された導電パターンは、前記背電極１４及び振動
板１３に前記回路素子２５を接続し、前記回路素子２５
を前記半田バンプ電極１７A，１７Ｂに接続する。特に
制限されないは、半田バンプ電極１７Ｂは回路のグラン
ド電極（グランド電位端子）とされ、半田バンプ電極１
７Ａが電気音響信号用の信号電極（信号出力端子）とさ
れる。
【００１７】図２にはマイクロホン用回路基板１６にお
ける半田バンプ電極１７Ａ，１７Ｂの製造過程が例示さ
れる。（Ａ）の如くマイクロホン用回路基板１６の表面
に同心で、円形の導電パターン３０Ａ及びリング状導電
パターン３０Ｂが形成される。その上に、（Ｂ）で示さ
れる如く、絶縁性レジスト３１が塗布され、半田バンプ
電極１７Ａ，１７Ｂを形成する位置には絶縁性レジスト
の剥離部３２が形成される。（Ｃ）の如く、前記剥離部
３２に半田ペーストを塗布して、下地導電層３０Ａ，３
０Ｂに接続された半田バンプ電極１７Ａ，１７Ｂが形成
される。
ける半田バンプ電極１７Ａ，１７Ｂの製造過程が例示さ
れる。（Ａ）の如くマイクロホン用回路基板１６の表面
に同心で、円形の導電パターン３０Ａ及びリング状導電
パターン３０Ｂが形成される。その上に、（Ｂ）で示さ
れる如く、絶縁性レジスト３１が塗布され、半田バンプ
電極１７Ａ，１７Ｂを形成する位置には絶縁性レジスト
の剥離部３２が形成される。（Ｃ）の如く、前記剥離部
３２に半田ペーストを塗布して、下地導電層３０Ａ，３
０Ｂに接続された半田バンプ電極１７Ａ，１７Ｂが形成
される。
【００１８】図２の例では信号出力用のバンプ電極１７
Ａはマイクロホン用回路基板１６の中心部に形成され
る。グランド電位用のバンプ電極１７Ｂは前記バンプ電
極１７Ａを中心として放射状に若しくは同心円上に配置
される。
Ａはマイクロホン用回路基板１６の中心部に形成され
る。グランド電位用のバンプ電極１７Ｂは前記バンプ電
極１７Ａを中心として放射状に若しくは同心円上に配置
される。
【００１９】前記半田バンプ電極１７Ａ，１７Ｂの高さ
寸法は、回路基板１６において半田バンプ電極１７Ａ，
１７Ｂが接続されるランドの径（剥離部３２の径）、前
記ランドにプリントされる半田の量（直径と厚さ）によ
り決定され、例えばランドの直径０．６ｍｍ、半田ペー
ストの直径０．６ｍｍ、半田ペーストの厚さ０．２ｍｍ
としたとき、バンプの高さは約０．３ｍｍとなった。こ
の高さはケーシングのか締め部の深さ（０．１ｍｍ）よ
りも充分大きく、相手方実装基板に置いたときに半田バ
ンプ電極１７Ａ，１７Ｂは、相手方の実装基板に印刷さ
れた半田ペーストと充分に接触可能である。
寸法は、回路基板１６において半田バンプ電極１７Ａ，
１７Ｂが接続されるランドの径（剥離部３２の径）、前
記ランドにプリントされる半田の量（直径と厚さ）によ
り決定され、例えばランドの直径０．６ｍｍ、半田ペー
ストの直径０．６ｍｍ、半田ペーストの厚さ０．２ｍｍ
としたとき、バンプの高さは約０．３ｍｍとなった。こ
の高さはケーシングのか締め部の深さ（０．１ｍｍ）よ
りも充分大きく、相手方実装基板に置いたときに半田バ
ンプ電極１７Ａ，１７Ｂは、相手方の実装基板に印刷さ
れた半田ペーストと充分に接触可能である。
【００２０】図３には前記エレクトレットコンデンサマ
イクロホン１を電子回路や回路基板（以下単に実装基板
とも称する）に実装するときの様子が例示される。相手
方の実装基板３の配線パターンには、エレクトレットコ
ンデンサマイクロホン１を実装すべき位置に半田ペース
ト４Ａ，４Ｂが印刷されている。その半田ペースト４
Ａ，４Ｂの印刷パターンに前記半田バンプ電極１７Ａ，
１７Ｂを載置する。そして、リフロー装置（図示せず）
を通して加熱すれば、半田バンプ電極１７Ａ，１７Ｂと
半田ペースト４Ａ，４Ｂが熔融して電気的接続及び機械
的固定が達成される。前記マイクロホン用回路基板１６
はケーシング１１の他端開口縁よりケーシング１１奥方
へ没入されているから、半田同志の熔融接続に必要な半
田量を確保するために半田バンプ電極１７Ａ，１７Ｂは
ある程度大きくなければならなくても、ケーシング端縁
から半田バンプ電極１７Ａ，１７Ｂが突出する厚さは小
さくて済む。加熱により半田バンプ電極１７Ａ，１７Ｂ
と半田ペーストが熔融したときケーシング１１は相手方
基板に接するまで近接可能であり、エレクトレットコン
デンサマイクロホン１の実装高さもしくは実装厚をその
マイクロホン１のケーシング１１の厚さ寸法まで小さく
することが可能である。このように小さな実装厚を実現
できるので、エレクトレットコンデンサマイクロホン１
を搭載する電子機器の小型化に寄与することができる。
イクロホン１を電子回路や回路基板（以下単に実装基板
とも称する）に実装するときの様子が例示される。相手
方の実装基板３の配線パターンには、エレクトレットコ
ンデンサマイクロホン１を実装すべき位置に半田ペース
ト４Ａ，４Ｂが印刷されている。その半田ペースト４
Ａ，４Ｂの印刷パターンに前記半田バンプ電極１７Ａ，
１７Ｂを載置する。そして、リフロー装置（図示せず）
を通して加熱すれば、半田バンプ電極１７Ａ，１７Ｂと
半田ペースト４Ａ，４Ｂが熔融して電気的接続及び機械
的固定が達成される。前記マイクロホン用回路基板１６
はケーシング１１の他端開口縁よりケーシング１１奥方
へ没入されているから、半田同志の熔融接続に必要な半
田量を確保するために半田バンプ電極１７Ａ，１７Ｂは
ある程度大きくなければならなくても、ケーシング端縁
から半田バンプ電極１７Ａ，１７Ｂが突出する厚さは小
さくて済む。加熱により半田バンプ電極１７Ａ，１７Ｂ
と半田ペーストが熔融したときケーシング１１は相手方
基板に接するまで近接可能であり、エレクトレットコン
デンサマイクロホン１の実装高さもしくは実装厚をその
マイクロホン１のケーシング１１の厚さ寸法まで小さく
することが可能である。このように小さな実装厚を実現
できるので、エレクトレットコンデンサマイクロホン１
を搭載する電子機器の小型化に寄与することができる。
【００２１】ケーシング１１は軸断面円形であり、信号
電極としての半田バンプ電極１７Ａを中心として、その
周りにグランド電位電極としての半田バンプ電極１７Ｂ
を複数個例えば３個配置しているから、半田バンプバン
プ電極１７Ａを中心とする回転方向に対しエレクトレッ
トコンデンサマイクロホン１の実装時の方向性を無視で
きるようになる。これより、回転方向に対する方向性と
いう点で、エレクトレットコンデンサマイクロホン１に
対する相手方実装基板３への実装を自動化することが著
しく容易になる。
電極としての半田バンプ電極１７Ａを中心として、その
周りにグランド電位電極としての半田バンプ電極１７Ｂ
を複数個例えば３個配置しているから、半田バンプバン
プ電極１７Ａを中心とする回転方向に対しエレクトレッ
トコンデンサマイクロホン１の実装時の方向性を無視で
きるようになる。これより、回転方向に対する方向性と
いう点で、エレクトレットコンデンサマイクロホン１に
対する相手方実装基板３への実装を自動化することが著
しく容易になる。
【００２２】信号電極としての前記半田バンプ電極１７
Ａを中心に、その周りに、グランド電位電極としてのバ
ンプ電極１８Ｂを配置するから、信号電極としての半田
バンプ電極１７Ａが実装時に相手方の実装基板上で他の
配線パターン等にリークする虞を低減することが可能で
ある。前記ケーシング１１は前記半田バンプ電極１７Ｂ
と電気的に導通する金属製である。ケーシング１１を前
記半田バンプ電極１７Ｂと導通させればケーシング１１
を高周波に対するシールドとして流用することができ
る。この場合に、信号電極である半田バンプ電極１７Ａ
がケーシングの端縁から最も離隔した円形断面中心部に
位置するから、実装時に当該バンプ電極１７Ａがケーシ
ングとリークする虞を防止することができる。
Ａを中心に、その周りに、グランド電位電極としてのバ
ンプ電極１８Ｂを配置するから、信号電極としての半田
バンプ電極１７Ａが実装時に相手方の実装基板上で他の
配線パターン等にリークする虞を低減することが可能で
ある。前記ケーシング１１は前記半田バンプ電極１７Ｂ
と電気的に導通する金属製である。ケーシング１１を前
記半田バンプ電極１７Ｂと導通させればケーシング１１
を高周波に対するシールドとして流用することができ
る。この場合に、信号電極である半田バンプ電極１７Ａ
がケーシングの端縁から最も離隔した円形断面中心部に
位置するから、実装時に当該バンプ電極１７Ａがケーシ
ングとリークする虞を防止することができる。
【００２３】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲にお
いて種々変更可能であることは言うまでもない。
形態に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲にお
いて種々変更可能であることは言うまでもない。
【００２４】例えば、電気音響変換部品としてのエレク
トレットマイクロホンの構造は図２の構造に限定されず
適宜変更可能である。半田バンプ電極は半田ペーストで
形成するだけでなく、半田ボールで形成してもよい。半
田の高さがケーシングのか締め部の深さよりも大きけれ
ば問題ない。エレクトレットマイクロホンにおいて半田
バンプ電極はグランド電極と信号電極の２極あればよ
い。安定性の観点からは、中心部の周りに同心状に配置
するバンプ電極の数は３個以上が望ましい。
トレットマイクロホンの構造は図２の構造に限定されず
適宜変更可能である。半田バンプ電極は半田ペーストで
形成するだけでなく、半田ボールで形成してもよい。半
田の高さがケーシングのか締め部の深さよりも大きけれ
ば問題ない。エレクトレットマイクロホンにおいて半田
バンプ電極はグランド電極と信号電極の２極あればよ
い。安定性の観点からは、中心部の周りに同心状に配置
するバンプ電極の数は３個以上が望ましい。
【００２５】
【発明の効果】本発明に係るエレクトレットコンデンサ
マクロホンは外部接続電極を半田バンプ電極等で構成す
るから、実装すべき相手方の半田ペースト等の印刷パタ
ーンに前記外部接続電極を載置し、リフロー装置などで
加熱すれば、半田から成る外部接続電極と半田ペースト
が熔融して電気的接続及び機械的固定を容易に達成する
ことができる。
マクロホンは外部接続電極を半田バンプ電極等で構成す
るから、実装すべき相手方の半田ペースト等の印刷パタ
ーンに前記外部接続電極を載置し、リフロー装置などで
加熱すれば、半田から成る外部接続電極と半田ペースト
が熔融して電気的接続及び機械的固定を容易に達成する
ことができる。
【００２６】前記外部接続電極はケーシングの開口部周
端縁から凹陥したマイクロホン用回路基板に突設され、
その先端部はケーシングの開口部周端縁より先方に突出
するから、半田同志の熔融接続に必要な半田量を確保す
るために外部接続電極が大きくなっても、ケーシングの
他端開口部周端縁から外部接続電極が突出する厚さ若し
くは高さは小さくて済む。したがって、加熱により外部
接続電極と半田ペーストが熔融したときケーシングは相
手方基板に接するまで近接可能であり、エレクトレット
コンデンサマイクロホンの実装高さもしくは実装厚をそ
のマイクロホンのケーシング厚さ寸法まで小さくするこ
とが可能である。このように、小さな実装厚を実現でき
るので、エレクトレットコンデンサマイクロホンを搭載
する電子機器の小型化に寄与することができる。
端縁から凹陥したマイクロホン用回路基板に突設され、
その先端部はケーシングの開口部周端縁より先方に突出
するから、半田同志の熔融接続に必要な半田量を確保す
るために外部接続電極が大きくなっても、ケーシングの
他端開口部周端縁から外部接続電極が突出する厚さ若し
くは高さは小さくて済む。したがって、加熱により外部
接続電極と半田ペーストが熔融したときケーシングは相
手方基板に接するまで近接可能であり、エレクトレット
コンデンサマイクロホンの実装高さもしくは実装厚をそ
のマイクロホンのケーシング厚さ寸法まで小さくするこ
とが可能である。このように、小さな実装厚を実現でき
るので、エレクトレットコンデンサマイクロホンを搭載
する電子機器の小型化に寄与することができる。
【００２７】第１外部接続電極を中心にその周りにを放
射状又は同心状に複数個配置することにより、第１外部
接続電極を中心とする回転方向に対しエレクトレットコ
ンデンサマイクロホンの実装時の方向性を無視できるよ
うになる。上記より、回転方向に対する方向性という点
で、エレクトレットコンデンサマイクロホンに対する電
子回路への搭載や回路基板への実装を自動化することが
著しく容易になる。
射状又は同心状に複数個配置することにより、第１外部
接続電極を中心とする回転方向に対しエレクトレットコ
ンデンサマイクロホンの実装時の方向性を無視できるよ
うになる。上記より、回転方向に対する方向性という点
で、エレクトレットコンデンサマイクロホンに対する電
子回路への搭載や回路基板への実装を自動化することが
著しく容易になる。
【００２８】上記より、本発明に係るエレクトレットコ
ンデンサマイクロホンによれば、回路基板への実装状態
で薄形化もしくは小型化に好適であり、相手方電子回路
への搭載や回路基板への実装を自動化することが容易で
ある。
ンデンサマイクロホンによれば、回路基板への実装状態
で薄形化もしくは小型化に好適であり、相手方電子回路
への搭載や回路基板への実装を自動化することが容易で
ある。
【図１】本発明に係るエレクトレットコンデンサマイク
ロホンの一例を示す部分軸断面図である。
ロホンの一例を示す部分軸断面図である。
【図２】マイクロホン用回路基板における半田バンプ電
極の製造過程を例示する説明図である。
極の製造過程を例示する説明図である。
【図３】エレクトレットコンデンサマイクロホンを実装
基板に実装するときの様子を例示する正面図である。
基板に実装するときの様子を例示する正面図である。
１ エレクトレットコンデンサマイクロホン
３ 相手方の実装基板
４Ａ，４Ｂ
１１ ケーシング
１２ 音波通過開口（一端開口部）
１３ 振動板
１４ 背電極
１６ マイクロホン用回路基板
１７Ａ、１７Ｂ 半田バンプ電極
１８ 他端開口部
２０ 振動板リング
２４ 導電性接続リング
２５ 回路素子
Claims (5)
- 【請求項１】 両端に開口を備えたケーシングと、前記
ケーシングの一端開口部側に内蔵されたエレクトレット
コンデンサと、前記ケーシングの他端開口部側に内蔵さ
れたマイクロホン用回路基板とを有し、前記マイクロホ
ン用回路基板は、前記エレクトレットコンデンサに臨む
一面に回路部品を有し、他面に複数の外部接続電極を有
し、前記他面は前記ケーシングの他端開口部周端縁に対
して凹陥し、前記複数の外部接続電極は、半田により形
成され、前記ケーシングの他端開口部周端縁より突出す
る、ことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイク
ロホン。 - 【請求項２】 前記ケーシングの他端開口部はケーシン
グの軸心方向に折曲され、折曲部分がマイクロホン用回
路基板を押圧して係止する、ことを特徴とする請求項１
記載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。 - 【請求項３】 前記ケーシングは軸断面円形であり、前
記複数の外部接続電極は、第１極性を有し前記軸断面中
心部に位置する第１外部接続電極と、第２極性を有する
第２外部接続電極とであり、前記第２外部接続電極は第
１外部接続電極を中心に放射状又は同心状に複数個配置
されることを特徴とする請求項２記載のエレクトレット
コンデンサマイクロホン。 - 【請求項４】 前記第１外部接続電極は信号電極であ
り、前記第２外部接続電極は回路のグランド電極である
ことを特徴とする請求項３記載のエレクトレットコンデ
ンサマイクロホン。 - 【請求項５】 前記ケーシングは前記第２外部接続電極
と電気的に導通する金属製であることを特徴とする請求
項４記載のエレクトレットコンデンサマイクロホン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001351524A JP4127469B2 (ja) | 2001-11-16 | 2001-11-16 | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001351524A JP4127469B2 (ja) | 2001-11-16 | 2001-11-16 | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003153392A true JP2003153392A (ja) | 2003-05-23 |
| JP4127469B2 JP4127469B2 (ja) | 2008-07-30 |
Family
ID=19163828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001351524A Expired - Fee Related JP4127469B2 (ja) | 2001-11-16 | 2001-11-16 | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4127469B2 (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1530401A2 (en) | 2003-11-05 | 2005-05-11 | BSE Co., Ltd. | Method of mounting condenser microphone on main PCB and condenser microphone adapted for the same |
| EP1657957A2 (en) | 2004-11-16 | 2006-05-17 | Hosiden Corporation | Condenser microphone and method of manufacturing substrate thereof |
| WO2006088277A1 (en) * | 2005-02-18 | 2006-08-24 | Bse Co., Ltd. | Electret condenser microphone assembly for smd |
| EP1707029A1 (en) * | 2004-01-20 | 2006-10-04 | BSE Co., Ltd. | A condenser microphone mountable on main pcb |
| EP1742507A2 (en) * | 2005-07-08 | 2007-01-10 | Hosiden Corporation | Mounting substrate and microphone mounted thereon |
| EP1748676A2 (en) * | 2005-06-20 | 2007-01-31 | Hosiden Corporation | Electro-acoustic transducer |
| JP2007043327A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Star Micronics Co Ltd | コンデンサマイクロホン |
| WO2007032579A1 (en) * | 2005-09-15 | 2007-03-22 | Bse Co., Ltd. | Electret condenser microphone for surface mounting and main board including the same |
| WO2007032581A1 (en) * | 2005-09-15 | 2007-03-22 | Bse Co., Ltd | Silicon based condenser microphone |
| WO2007032582A1 (en) * | 2005-09-15 | 2007-03-22 | Bse Co., Ltd | Directional silicon condenser microphone |
| US7223136B2 (en) | 2004-11-02 | 2007-05-29 | Hosiden Corporation | Condenser microphone and method for manufacturing substrate for the same |
| JP2007518304A (ja) * | 2004-01-20 | 2007-07-05 | ビーエスイー カンパニー リミテッド | 表面実装のための平行六面体形コンデンサマイクロホン |
| US7352873B2 (en) | 2004-04-27 | 2008-04-01 | Hosiden Corporation | Electret-condenser microphone |
| WO2010067834A1 (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-17 | 船井電機株式会社 | マイクロホンユニット及びそれを備えた音声入力装置 |
| US7984871B2 (en) | 2005-05-10 | 2011-07-26 | Seiko Epson Corporation | Roll paper transportation device and printing apparatus |
| CN109451382A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-03-08 | 歌尔科技有限公司 | 声学结构及电子设备 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07198042A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-01 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | メカニカルシールおよび該メカニカルシールを備えたポンプ装置 |
-
2001
- 2001-11-16 JP JP2001351524A patent/JP4127469B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1530401A3 (en) * | 2003-11-05 | 2009-05-06 | BSE Co., Ltd. | Method of mounting condenser microphone on main PCB and condenser microphone adapted for the same |
| EP1530401A2 (en) | 2003-11-05 | 2005-05-11 | BSE Co., Ltd. | Method of mounting condenser microphone on main PCB and condenser microphone adapted for the same |
| EP1707029A1 (en) * | 2004-01-20 | 2006-10-04 | BSE Co., Ltd. | A condenser microphone mountable on main pcb |
| JP2007518304A (ja) * | 2004-01-20 | 2007-07-05 | ビーエスイー カンパニー リミテッド | 表面実装のための平行六面体形コンデンサマイクロホン |
| EP1707029A4 (en) * | 2004-01-20 | 2010-12-08 | Bse Co Ltd | ATTACHABLE CONDENSER MICROPHONE APPLICABLE ON A MAIN BOARD |
| US7352873B2 (en) | 2004-04-27 | 2008-04-01 | Hosiden Corporation | Electret-condenser microphone |
| US7223136B2 (en) | 2004-11-02 | 2007-05-29 | Hosiden Corporation | Condenser microphone and method for manufacturing substrate for the same |
| US7564985B2 (en) | 2004-11-16 | 2009-07-21 | Hosiden Corporation | Condenser microphone and method of manufacturing substrate therefor |
| EP1657957A3 (en) * | 2004-11-16 | 2007-03-21 | Hosiden Corporation | Condenser microphone and method of manufacturing substrate thereof |
| EP1657957A2 (en) | 2004-11-16 | 2006-05-17 | Hosiden Corporation | Condenser microphone and method of manufacturing substrate thereof |
| WO2006088277A1 (en) * | 2005-02-18 | 2006-08-24 | Bse Co., Ltd. | Electret condenser microphone assembly for smd |
| US9387708B2 (en) | 2005-05-10 | 2016-07-12 | Seiko Epson Corporation | Roll paper transportation device and printing apparatus |
| US7984871B2 (en) | 2005-05-10 | 2011-07-26 | Seiko Epson Corporation | Roll paper transportation device and printing apparatus |
| US7907743B2 (en) | 2005-06-20 | 2011-03-15 | Hosiden Corporation | Electro-acoustic transducer |
| EP1748676A2 (en) * | 2005-06-20 | 2007-01-31 | Hosiden Corporation | Electro-acoustic transducer |
| EP1748676A3 (en) * | 2005-06-20 | 2007-11-07 | Hosiden Corporation | Electro-acoustic transducer |
| JP2007019912A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Hosiden Corp | 実装基板及びそれに載置されるマイクロホン |
| EP1742507A3 (en) * | 2005-07-08 | 2007-10-03 | Hosiden Corporation | Mounting substrate and microphone mounted thereon |
| EP1742507A2 (en) * | 2005-07-08 | 2007-01-10 | Hosiden Corporation | Mounting substrate and microphone mounted thereon |
| US7687723B2 (en) | 2005-07-08 | 2010-03-30 | Hosiden Corporation | Mounting substrate and microphone mounted thereon |
| JP2007043327A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Star Micronics Co Ltd | コンデンサマイクロホン |
| KR100740462B1 (ko) | 2005-09-15 | 2007-07-18 | 주식회사 비에스이 | 지향성 실리콘 콘덴서 마이크로폰 |
| WO2007032582A1 (en) * | 2005-09-15 | 2007-03-22 | Bse Co., Ltd | Directional silicon condenser microphone |
| WO2007032581A1 (en) * | 2005-09-15 | 2007-03-22 | Bse Co., Ltd | Silicon based condenser microphone |
| WO2007032579A1 (en) * | 2005-09-15 | 2007-03-22 | Bse Co., Ltd. | Electret condenser microphone for surface mounting and main board including the same |
| JP2010141720A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Funai Electric Co Ltd | マイクロホンユニット及びそれを備えた音声入力装置 |
| WO2010067834A1 (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-17 | 船井電機株式会社 | マイクロホンユニット及びそれを備えた音声入力装置 |
| US8823115B2 (en) | 2008-12-12 | 2014-09-02 | Funai Electric Co., Ltd. | Microphone unit and voice input device using same |
| CN109451382A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-03-08 | 歌尔科技有限公司 | 声学结构及电子设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4127469B2 (ja) | 2008-07-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4328347B2 (ja) | マイクロホン及びその実装構造 | |
| JP2003153392A (ja) | エレクトレットコンデンサマイクロホン | |
| US7940944B2 (en) | Directional silicon condenser microphone having additional back chamber | |
| US7953235B2 (en) | Directional silicon condenser microphone having additional back chamber | |
| CN102342194B (zh) | 电子部件安装装置及其制造方法 | |
| JP2006238441A (ja) | コンデンサーマイクロホン及びその製造方法 | |
| EP1109422A2 (en) | Condenser microphone | |
| JP2002101497A (ja) | エレクトレットコンデンサマイクロホン及びその製造方法 | |
| JP2000232700A (ja) | 単一指向性エレクトレットコンデンサマイクロホン | |
| KR100574120B1 (ko) | 압접형 어댑터 | |
| US7223136B2 (en) | Condenser microphone and method for manufacturing substrate for the same | |
| US20050094842A1 (en) | Speaker device and method for manufacturing the same | |
| JP2006174426A (ja) | コンデンサマイクロホン及びその基板の製造方法 | |
| KR100543972B1 (ko) | 콘덴서 마이크로폰의 케이스 접합 구조 및 그의 제조 방법 | |
| KR100644991B1 (ko) | 표면실장형 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법 | |
| KR100331020B1 (ko) | 플렉시블 기판의 단자 구조 | |
| JP2006157837A (ja) | コンデンサマイクロホン | |
| JP3205891B2 (ja) | 電気音響変換ユニット | |
| JP2001186596A (ja) | コンデンサマイクロホン | |
| KR200435142Y1 (ko) | 콘덴서 마이크로폰 전극 연결구조 | |
| KR100406256B1 (ko) | 전기적 접촉을 위한 돌출부를 갖는 인쇄회로기판을 포함한마이크로폰 및 그의 연결 방법 | |
| TW200820859A (en) | Mounting method for mounting microphone on flexible printed circuit board | |
| KR101593926B1 (ko) | 멀티미디어 기기에 장착되는 메인보드의 마이크로폰 실장 구조 | |
| JPH10172685A (ja) | シェル付きコネクタ、及びその組み立て方法 | |
| JP2006157894A (ja) | コンデンサマイクロホン及びその基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041013 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061215 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070109 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070309 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080507 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080508 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110523 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4127469 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130523 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130523 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140523 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |