KR100644991B1 - 표면실장형 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법 - Google Patents
표면실장형 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 수평 방향으로 신장된 두 개의 접속단자를 갖는 표면실장용기판을 일렉트렛 마이크로폰의 저면에 결합시킨 다음 메인회로기판의 상면에 표면실장기술을 사용하여 실장함으로써 일렉트렛 마이크로폰의 외주면 바깥쪽으로 접속단자가 노출되도록 하여 수리 시 접속단자를 육안으로 볼 수 있게 함과 아울러 및 교체 시 일렉트렛 마이크로폰을 메인회로기판으로부터 쉽게 분리할 수 있는 표면실장형 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 표면실장형 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰은, 원통 형상의 케이스 내측 상부에 소정 간격으로 이격되게 설치된 진동판과 일렉트렛 판 그리고 상기 진동판과 일렉트렛 판 사이의 정전용량의 변화를 소정의 전기적 신호로 변환시키는 전계효과트렌지스터, 상기 전계효과트렌지스터가 설치된 인쇄회로기판 등을 포함하여 구성된 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 저면에 소정 높이로 돌출되게 형성된 두 개 이상의 단자와; 상기 일렉트렛 콘센서 마이크로폰의 하부에 일체로 결합되며 상기 인쇄회로기판의 하부에 형성된 상기 두 개 이상의 단자가 관통될 수 있도록 두 개이상의 관통구멍이 형성되고 양측으로는 수평방향으로 소정 길이 신장된 두 개의 접속단자가 일체로 형성되어 있는 표면실장용기판을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다. 이때 상기 두 개의 접속단자는 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰의 외주면 바깥쪽으로 노 출될 수 있도록 충분한 길이로 신장된 것을 특징으로 한다.
마이크로폰, 표면실장, 접속단자, 돌출, 연장, 일렉트렛
Description
도1은 종래의 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰의 단면구조와 메인회로기판과의 관계를 도시한 단면도,
도2는 메인회로기판에 실장된 종래의 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰을 보여주는 사시도,
도3은 본 발명에 따른 표면실장용 일렉트렛 마이크로폰을 보여주는 사시도,
도4는 도3에 도시된 표면실장용 일렉트렛 마이크로폰의 분리 사시도,
도5는 본 발명에 따른 표면실장용 일렉트렛 마이크로폰의 단면도,
도6은 본 발명에 따른 표면실장용 일렉트렛 마이크로폰이 실장된 메인회로기판을 보여주는 사시도,
도7은 본 발명에 적용되는 인쇄회로기판의 제조공정을 보여주는 개략적인 공정도,
도8은 본 발명에 적용되는 표면실장용기판의 제조공정을 보여주는 개략적인 공정도이다.
***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명***
40 : 표면실장형 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 16 : 인쇄회로기판
32 : 메인회로기판 54, 56, 58 : 단자
60 : 표면실장용기판 64, 66 : 접속단자
본 발명은 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 수평 방향으로 신장된 두 개의 접속단자를 갖는 표면실장용기판을 일렉트렛 마이크로폰의 저면에 결합시킨 다음 메인회로기판의 상면에 표면실장기술을 사용하여 실장함으로써 일렉트렛 마이크로폰의 외주면 바깥쪽으로 접속단자가 노출되도록 하여 수리 시 접속단자를 육안으로 볼 수 있게 함과 아울러 및 교체 시 일렉트렛 마이크로폰을 메인회로기판으로부터 쉽게 분리할 수 있는 표면실장형 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법에 관한 것이다.
핸드폰 또는 이동통신 단말기와 같은 정보통신분야에서는 음향장치의 하나로서, 소리에너지를 전기에너지로 변환하고 이를 전기적으로 활용하는 마이크로폰(microphone)이 사용되고 있다. 그 중 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰은 음향에 의해서 진동하는 얇은 진동판과 전하를 함유한 일렉트렛 판(백플레이트)이 일정 간격을 두고 떨어져 있으므로 진동판과 일렉트렛 판 사이에 일정의 정전용량을 가지고 있다. 그리고 음향의 진동에 의해서 진동판과 일렉트렛 판 사이의 정정용량이 변화하면 일렉트렛 판의 하부에 설치된 FET(전계효과트랜지스터 : field effect transister)가 정전용량의 변화에 따른 전위 변화를 전기적 신호로 전환시킨다. 그 리고 전환된 전기적 신호는 소정의 신호처리를 거쳐 원격지로 전송되게 된다.
도1은 종래의 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰의 단면구조와 메인회로기판과의 관계를 도시한 것이다. 도시한 바와 같이, 본 발명이 적용되는 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰(1)은, 음파 유입구(4a)가 형성된 원통 형상의 케이스(4) 내측 상부로부터 진동판(6) 및 진동판 지지링(8), 절연물인 스페이서(8)에 의해 진동판(6)과 소정 간격을 두고 설치되는 일렉트렛 판(10), 전계효과트렌지스터(FET:14) 등이 설치되는 인쇄회로기판(16), 일정 공간을 유지하는 골격을 형성하기 위한 원통 형상의 지지체(18), 인쇄회로기판(16)과 일렉트렛 판(10)을 도통하게 하기 위해 지지체 내부에 인입되어 설치되는 커넥터 링(20)이 차례로 배치되어 있다. 그리고 상기 인쇄회로기판(16)의 저면에는 메인회로기판(32)과 접속되는 출력단자(24)와 어스단자(26)가 소정 높이로 돌출되게 형성되어 있다.
따라서 상술한 구성물들을 케이스(4) 내에 도시된 바와 같은 배치 상태로 적층시킨 다음, 케이스의 단부(4b)를 인쇄회로기판(16)의 저면 가장자리를 향해 압착, 절곡함으로써 제조된다. 그리고 이와 같이 제조된 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰(1)는 이동통신 단말기 등에 장착되는 메인회로기판(32)의 표면에 실장된다. 상기 인쇄회로기판(16)이 저면에 돌출되게 형성된 접속단자(24)(26)를 크림 솔더(cream solder) 또는 솔더 페이스트(solder paste) 등으로 도포된 메인회로기판(32)의 접속부(34)(36)에 대응되게 장착한 후 소정 온도로 가열하여 납땜하게 된다. 이러한 기술을 표면실장기술(Surface Mount Technology)이라 하고 전자부품을 PCB에 접속할 때 부품구멍에 의하지 않고 표면의 접속패턴에 솔더린을 통해 접속하는 기술을 의미한다. 이 기술에 의해 부품의 미소화, 리드핀의 협칩화에 대응이 가능해져 고밀도 실장이 실현되고 있다.
도2는 표면실장기술(SMT)을 이용하여 메인회로기판(32)에 실장된 종래의 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰(1)의 일예를 보여주는 사시도이다. 도시된 바와 같이 종래의 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰(1)은 메인회로기판(32)의 접속패턴과 접속되는 접속단자가 마이크로폰의 저면에 가운데 부분에 위치하므로 일단 메인회로기판(32)에 실장되면 외부에서 육안으로 볼수 없게 된다. 이와 같이 접속단자가 마이크로폰의 저면에 설치되면 표면실장이 용이하고 외관이 깨끗하게 되는 장점이 있으나, 메인회로기판(32)에 실장된 마이크로폰이 고장이 나서 교체하거나 수리하고자 할 때, 접속단자를 외부에서 볼 수 없기 때문에 마이크로폰을 수리하거나 분리하기가 매우 어렵다.
이에 따라 종래에는 메인회로기판(32)에 실장된 마이크로폰을 특수 장비를 사용하여 300℃이상으로 가열하여 접속단자의 크림솔더를 녹인 다음 분리하는 방법을 사용하였다. 그러나 이러한 특수장비는 가격이 비싸고 사용하기가 복잡하므로 널리 사용되지 못하고 있다. 특히 이러한 설비를 사용하는 경우라도 크림솔더를 녹이기 위해서 마이크로폰에 고온을 가하기 때문에 고온에 약한 일렉트렛 판 등의 부품이 손상되어 감도가 떨어지는 문제가 있었다.
본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서 본 발명의 주된 목적은 메인회로기판에 실장된 마이크로폰의 접속단자를 육안으로 볼 수 있게 마이크로폰의 외주면 바깥쪽으로 돌출시킴으로써 메인회로기판에 실장된 마이크로폰이 고장이 나서 교체하거나 수리하고자 할 때 쉽게 수리하거나 분리할 수 있는 표면실장형 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 표면실장형 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰은, 원통 형상의 케이스 내측 상부에 소정 간격으로 이격되게 설치된 진동판과 일렉트렛 판 그리고 상기 진동판과 일렉트렛 판 사이의 정전용량의 변화를 소정의 전기적 신호로 변환시키는 전계효과트렌지스터, 상기 전계효과트렌지스터가 설치된 인쇄회로기판 등을 포함하여 구성된 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 저면에 소정 높이로 돌출되게 형성된 두 개 이상의 단자와; 상기 일렉트렛 콘센서 마이크로폰의 하부에 일체로 결합되며 상기 인쇄회로기판의 하부에 형성된 상기 두 개 이상의 단자가 관통될 수 있도록 두 개이상의 관통구멍이 형성되고 양측으로는 수평방향으로 소정 길이 신장된 두 개의 접속단자가 일체로 형성되어 있는 표면실장용기판을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 표면실장용기판에 설치된 두 개의 접속단자는 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰의 외주면 바깥쪽으로 노출될 수 있도록 충분한 길이로 신장된 것을 특징으로 한다.
상기 표면실장용기판에 설치된 접속단자의 단부는 메인회로기판에 접속부(접속패턴)에 표면실장기술을 이용하여 납땜되는 것을 특징으로 한다.
상기 인쇄회로기판의 저면에 형성된 두 개 이상의 단자는 상기 전계효과트렌 지스터와 접속되는 출력단자 및 어스단자 외에 유사한 형태를 갖는 가이드단자가 더 포함된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 표면실장형 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰의 제조방법은, 원통 형상의 케이스 내측 상부에 소정 간격으로 이격되게 설치된 진동판과 일렉트렛 판 그리고 상기 진동판과 일렉트렛 판 사이의 정전용량의 변화를 소정의 전기적 신호로 변환시키는 전계효과트렌지스터, 상기 전계효과트렌지스터가 설치된 인쇄회로기판 등을 포함하여 구성된 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰의 제조방법에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 저면에 소정 높이의 단자를 다수 개 형성하고 상기 다수 개의 단자가 형성된 상기 인쇄회로기판의 상면에 전계효과트렌지스터를 장착하여 인쇄회로기판을 준비하는 인쇄회로기판 준비단계와;
상기 인쇄회로기판의 저면에 돌출된 다수 개의 단자가 삽입될 수 있도록 다수 개의 관통구멍이 형성되고 수평 방향으로 신장된 두 개의 접속단자가 일체로 접합된 표면실장용기판을 준비하는 표면실장용기판 준비단계와;
상기 원통 형상의 케이스 내측 상부로부터 진동판 및 진동판 지지링, 절연물인 스페이서에 의해 진동판과 소정 간격을 두고 설치되는 일렉트렛 판 및 전계효과트렌지스터가 설치된 상기 인쇄회로기판을 차례로 적층시킨 다음 상기 케이스의 단부를 인쇄회로기판의 저면 가장자리를 향해 압착, 절곡하여 마이크로폰 본체를 형성하는 마이크로폰 조립단계와;
상기 표면실장용기판의 관통구멍에 상기 마이크로폰의 저면에 돌출되어 있는 다수의 단자를 삽입한 다음 상기 단자를 솔더링하여 일체로 고정시키는 표면실장용 기판 고정단계와;
상기 표면실장용기판의 저면에 형성되며 수평 방향으로 신장된 두 개의 접속단자가 메인인쇄회로기판의 접속부에 접속하도록 장착한 다음 소정 온도로 가열하여 납땜하는 표면실장단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
이하 첨부도면을 참조하여 본 발명에 따른 표면실장용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
먼저 도3은 본 발명에 따른 표면실장용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰을 보여주는 사시도이고, 도4는 도3에 도시된 표면실장용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰의 분리 사시도이며, 도5는 본 발명에 따른 표면실장용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰의 단면도, 도6은 본 발명에 따른 표면실장용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰이 실장되어 있는 메인회로기판을 보여주는 사시도이다.
도4를 참조하면 본 발명에 따른 표면실장용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰(40)은 크게 종래의 일렉트렛 마이크로폰(1)과 유사하므로 구조를 갖는 마이크로폰 본체(50)와 상기 마이크로폰 본체(50)의 저면에 결합되는 표면실장용기판(60)으로 구성된다. 즉, 본 발명에 따른 표면실장용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰(40)은 그 저면에 표면실장을 위한 별도의 기판이 더 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.
그리고 도5의 단면도에서 보는 바와 같이, 상기 마이크로폰 본체(50)는 후술하는 인쇄회로기판(16)의 구성을 제외하고는 도1에 도시되어 있는 종래의 일렉스렛 콘덴서 마이크로폰(1)과 그 구성이 동일함을 알 수 있다. 즉, 상기 마이크로폰 본 체(50)는 음파 유입구(4a)가 형성된 원통형 케이스(4) 내측 상부로부터 진동판(6) 및 진동판 지지링(8), 절연물인 스페이서(8)에 의해 진동판(6)과 간극을 두고 설치되는 일렉트렛 판(10), 전계효과트렌지스터(14) 등이 설치되는 인쇄회로기판(16), 일정 공간을 유지하는 골격을 형성하기 위한 통상의 지지체(18), 인쇄회로기판(16)과 일렉트렛 판(10)을 도통하게 하기 위해 지지체 내부에 인입되어 설치되는 커넥터 링(20)이 차례로 배치되어 구성되어 있다. 따라서 본 발명의 보호범위는 이러한 마이크로폰 본체의 구조에 의해서 제한받지 않는다. 또한 본 발명은 후술되는 표면실장용기판을 적용할 수 있는 모든 종류의 마이크로폰을 포함한다.
한편, 상기 인쇄회로기판(16)의 저면에는 전계효과트렌지스터(14)와 전기적으로 접속되는 출력단자(54)와 어스단자(56)가 소정 높이로 돌설되어 있고, 이때 상기 출력단자(54)와 어스단자(56)는 후술하는 표면실장용기판을 관통하기에 충분한 길이를 갖는다. 또한 상기 출력단자(54)와 어스단자(56)와 소정 거리 이격되어 유사한 형태의 가이드단자(58)가 더 성형된다. 상기 가이드단자(58)는 전계효과트렌지스터(14)와 전기적으로 접속되지 않고 단지 물리적인 안내기능 및 결합기능만을 갖는다. 따라서 상기 가이드단자(58)은 출력단자(54)와 어스단자(56)와 유사한 높이로 하나 이상 설치될 수 있다.
이어 상기 표면실장용기판(60)은 소정 두께를 갖는 기판으로서, 상기 마이크로폰 본체(50)와 동일한 지름을 갖는 원판형 본체부(62)와, 상기 본체부(62)의 양측으로 소정 길이 수평방향으로 신장되어 있는 두 개의 연장부(62a)(62b)로 이루어진다. 그리고 상기 원형 본체부(62)에는 상기 인쇄회로기판(16)의 저면에 돌설된 출력단자(54), 어드단자(56) 및 가이드단자(58)가 관통되는 세 개의 관통구멍(74)(76)(78)이 각각 대응되게 천공되어 있다. 그리고 상기 두 개의 연장부(62a)(62b)의 저면에는 상기 메인회로기판(32)의 접속부와 접속되는 두 개의 접속단자(64)(66)가 일체로 접속되어 있다. 이때 상기 접속단자(64)(66)는 띠 형상의 도선으로서, 일측 단부는 출력단자(54) 및 어드단자(56)와 접속가능하도록 관통구멍(74)(76)쪽에 밀접하게 결합되어 있고 타측 단부는 상기 연장부(62a)(62b)의 선단에 밀접하게 결합되어 있다.
이어 도3에서 보는 바와 같이, 상기 표면실장용기판(60)는 상기 마이크로폰 본체(50)의 저면에 결합된다. 즉, 상기 마이크로폰 본체(50)의 인쇄회로기판(16)에 돌설되어 있는 출력단자(54), 어드단자(56) 및 가이드단자(58)가 상기 표면실장용기판(60)에 형성된 세 개의 관통구멍(74)(76)(78)을 각각 관통할 수 있도록 결합하고, 솔더볼 등을 이용하여 출력단자(54)와 어드단자(56)를 납땜한다. 그리고 필요에 따라 상기 가이드단자(58)도 납땜한다. 이에 따라서 상기 표면실장용기판(60)의저면에 형성되어 있는 접속단자(64)(66)는 출력단자(54)와 어드단자(56)와 전기적으로 접속되고 상기 표면실장용기판(60)은 마이크로폰 본체(50)의 저면에 일체로 결합되게 한다. 이때 상기 접속단자(64)(64)의 내측 저면과 상기 출력단자(54)와 어드단자(56)의 납땜 부분은 소정의 절연물질을 이용하여 절연막을 형성하는 것이 바람직하다.
이어서 도5는 본 발명에 따른 표면실장용 일렉트렛 마이크로폰(40)을 메인회로기판(32)의 표면에 실장시킨 모습을 보여준다. 도시된 바와 같이, 마이크로폰 본 체(50)의 저면에 일체로 결합되어 있는 표면실장용기판(60)은 메인회로기판(32)의 표면에 접속되어 있다. 이와 같이 본 발명은 일렉트렛 마이크로폰(40)을 메인회로기판(32)에 직접 실장하지 않고 상기 표면실장용기판(60)을 개재시켜 실장하는 것을 특징으로 한다. 이때 상기 표면실장용기판(60)의 연장부(62a)(62b)의 저면에 형성되어 있는 두 개의 접속단자(64)(66)는 메인회로기판(32)의 상면에 소정의 접속패턴에 접속된다. 그리고 일반적인 표면실장기술(SMT)에 따라 크림솔더(cream solder)가 도포되어 있는 접속부(34)(36)에 대응하도록 장착한 후 상기 크림솔더를 소정 온도로 가열하여 납땜하는 것이다. 따라서 상기 두 개의 접속단자(64)(66)는 메인회로기판(32)의 접속패턴과 전기적으로 접속되게 된다.
이와 같이 본 발명에 따른 표면실장용 일렉트렛 마이크로폰(40)은 수평방향으로 신장된 접속단자(64)(66)가 구비된 표면실장용기판(60)을 개재시켜 메인회로기판(32)에 설치함으로써 마이크로폰 본체(50)의 외주면으로 소정 길이 신장되어 있는 연장부(62a)(62b)와 함께 상기 접속단자(64)(66)를 육안으로 관찰할 수 있게 된다. 즉 도6의 사시도에서 보는 바와 같이, 마이크로폰 본체(50)의 외주면 양측으로 메인회로기판(32)과 접속되는 연장부(62a)(62b)가 돌출되어 있다. 따라서 메인회로기판(32)에 실장되어 있는 표면실장용 일렉트렛 마이크로폰(40)를 분리시키고자 할 때는 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰(40) 전체를 가열할 필요없이 상기 연장부(62a)(62b)만을 가열하여 쉽게 분리시킬 수 있다. 따라서 열에 약한 부품이 손상되는 것을 방지할 수 있으며 메인회로기판(32) 상에 잔여물이 남는 것을 방지할 수 있다.
이하에서는 도7 및 도8을 참조하여 본 발명에 사용되는 인쇄회로기판(16) 및 표면실장용기판(60)의 바람직한 제조공정을 설명한다.
먼저 도7은 본 발명에 적용되는 상기 인쇄회로기판(16)의 제조공정을 보여주는 개략적인 공정도로서, 도시된 바와 같이, 상면(도면상으로는 저면)과 하면에 소정 두께의 도전층(82)(84)이 형성되고 다수의 관통홀(83)이 천공된 인쇄회로기판(16)을 준비한다(가). 그리고 준비된 인쇄회로기판(16)의 저면(도면상으로는 상면)에 소정 두께의 도금층(85)을 형성한다. 이 도금층(85)은 종래의 도전층(82)(84)에 비해 훨씬 두껍게 형성되며, 보다 바람직하게는 표면실장용기판(60)보다 두껍게 형성된다(나). 이어 상기 도금층(85)을 소정 형태로 식각하여 원기둥 형상의 출력단자(54)와 어스단자(56) 그리고 가이드단자(58)를 형성한다. 이때 상기 출력단자(54)와 어스단자(56)는 상기 관통홀(83)을 통해 상면의 도전층(85)과 전기적으로 접속될 수 있게 한다(다). 끝으로 상기 인쇄회로기판(16)를 원판 형상으로 컷팅하여 소정 높이로 돌출된 출력단자(54), 어스단자(56) 및 가이드단자(58)가 일체로 형성된 인쇄회로기판(16)를 제조한다.
이어 도8은 상기 표면실장용기판(60)의 제조공정을 보여주는 개략적인 공정도로서, 원판 형상의 본체부(62)와 소정 길이의 연장부(62a)(62b)가 형성된 소정 두께의 기판(60)을 준비한다(가). 그리고 상기 본체부(62)에 상기한 인쇄회로기판(16)에 형성된 출력단자(54), 어스단자(56) 및 가이드단자(58)가 관통될 수 있도록 세 개의 관통구멍(74)(76)(78)을 각각 대응되게 형성한다(나). 그런 다음 상기 표면실장용기판(60)의 저면에 소정 두께의 도전층(65)을 도금한다(다). 상기 도전층 (65)을 소정 형태로 부식하여 상기 관통구멍(740(76)과 연장부(62a)(62b)의 저면에 소정 형상의 접속단자(64)(66)를 형성한다(라). 끝으로 상기 접속단자(64)(66)의 안쪽 부분에 소정의 절연물질을 도포하여 절연막(C)을 형성한다(마).
이어 본 발명에 따른 표면실장형 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰의 제조방법에 대해서 설명한다. 먼저, 도7에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(16)의 저면에 다수 개의 단자(54)(56)(58)를 소정 높이로 형성한다. 그리고 상기 다수 개의 단자가 형성된 상기 인쇄회로기판에 전계효과트렌지스터 등의 부품을 장착하고, 원통 형상의 케이스(4) 내측 상부로부터 진동판 및 진동판 지지링, 절연물인 스페이서에 의해 진동판과 소정 간격을 두고 설치되는 일렉트렛 판 및 전계효과트렌지스터가 설치된 인쇄회로기판(16)을 적층시킨 다음 상기 케이스(4)의 단부를 인쇄회로기판의 저면 가장자리를 향해 압착, 절곡하여 마이크로폰 본체(50)를 형성한다.
이어서, 도8에 도시된 바와 같이, 상기 다수 개의 단자가 삽입되는 다수 개의 관통구멍(74)(76)(78)이 형성되고 수평 방향으로 신장된 두 개의 접속단자(64)(66)가 일체로 접합된 표면실장용기판(60)을 제조한다. 그리고 이렇게 제조된 표면실장용기판(60)의 관통구멍에 상기 인쇄회로기판(16)의 저면에 돌출되어 있는 다수의 단자에 삽입되도록 결합시키고 상기 접속단자(54)(56)와 표면실장용기판을 솔더링하여 일체로 고정시킨다. 끝으로 이렇게 표면실장용기판(60)이 일체로 결합된 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 본체(50)을 공지의 표면실장기술(SMT)을 이용하여 메인회로기판(32)의 접속부에 실장시킨다. 이와 같은 방법으로 표면실장된 마이크로폰(40)은 외주면 양측으로 메인회로기판의 접속부와 접속되는 접속단자(64)(66) 가 소정길이 돌출되어 있다. 따라서 본 발명에 따른 표면실장용 일렉트렛 마이크로폰(40)은 메인회로기판에 실장된 상태에서도 외부에서 접속단자를 육안으로 볼 수 있기 때문에 수리와 교체가 용이하다.
특히 마이크로폰을 교체하기 위해서는 분리할 때도 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 전체를 가열할 필요가 없고 외주면으로 돌출된 접속단자만을 가열하여 크림솔더를 녹일 수 있으므로 작업이 편리하여 별도의 장비를 사용할 필요가 없으며 고열로 인해서 마이크로폰의 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같치 본 발명에 따른면 실장용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법은 메인회로기판에 실장된 마이크로폰의 접속단자를 육안으로 볼 수 있도록 마이크로폰의 외주면 바깥쪽으로 돌출시킴으로써 메인회로기판에 실장된 마이크로폰이 고장이 나서 교체하거나 수리하고자 할 때 쉽게 분리하거나 수리할 수 있는 효과가 있다.
Claims (8)
- 원통 형상의 케이스 내측 상부에 소정 간격으로 이격되게 설치된 진동판과 일렉트렛 판 그리고 상기 진동판과 일렉트렛 판 사이의 정전용량의 변화를 소정의 전기적 신호로 변환시키는 전계효과트렌지스터, 상기 전계효과트렌지스터가 설치된 인쇄회로기판 등을 포함하여 구성된 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰에 있어서,상기 인쇄회로기판의 저면에 소정 높이로 돌출되게 형성된 두 개 이상의 단자와;상기 일렉트렛 콘센서 마이크로폰의 하부에 일체로 결합되며 상기 인쇄회로기판의 하부에 형성된 상기 두 개 이상의 단자가 관통될 수 있도록 두 개이상의 관통구멍이 형성되고 양측으로는 수평방향으로 소정 길이 신장된 두 개의 접속단자가 일체로 형성되어 있는 표면실장용기판을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 표면실장형 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰.
- 제1항에 있어서,상기 인쇄회로기판의 저면에는 상기 두 개의 단자외에 유사한 형태의 가이드단자가 더 형성되고, 상기 표면실장용기판에는 상기 가이드단자가 관통되는 관통구멍이 더 형성된 것을 특징으로 하는 표면실장형 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰.
- 제1항에 있어서,상기 표면실장용기판은 원판 형상의 본체부와 수평방향으로 신장된 두 개의 연장부로 이루어지고 상기 본체부와 연장부의 저면에 일체로 형성된 두 개의 접속단자는 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰의 외주면 바깥쪽으로 노출될 수 있도록 충분한 길이로 신장된 것을 특징으로 하는 표면실장형 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 표면실장용기판은 관통구멍으로 삽입된 상기 인쇄회로기판의 단자를 솔더링하여 마이크로폰 본체에 일체로 고정되는 것을 특징으로 하는 표면실장형 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 표면실장용기판에 설치된 접속단자의 단부는 메인회로기판에 접속부에 표면실장기술을 이용하여 납땜되는 것을 특징으로 하는 표면실장형 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰.
- 원통 형상의 케이스 내측 상부에 소정 간격으로 이격되게 설치된 진동판과 일렉트렛 판 그리고 상기 진동판과 일렉트렛 판 사이의 정전용량의 변화를 소정의 전기적 신호로 변환시키는 전계효과트렌지스터, 상기 전계효과트렌지스터가 설치된 인쇄회로기판 등을 포함하여 구성된 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰의 제조방법에 있어서,상기 인쇄회로기판의 저면에 소정 높이의 단자를 다수 개 형성하고 상기 다수 개의 단자가 형성된 상기 인쇄회로기판의 상면에 전계효과트렌지스터를 장착하여 인쇄회로기판을 준비하는 인쇄회로기판 준비단계와;상기 인쇄회로기판의 저면에 돌출된 다수 개의 단자가 삽입될 수 있도록 다수 개의 관통구멍이 형성되고 수평 방향으로 신장된 두 개의 접속단자가 일체로 접합된 표면실장용기판을 준비하는 표면실장용기판 준비단계와;상기 원통 형상의 케이스 내측 상부로부터 진동판 및 진동판 지지링, 절연물인 스페이서에 의해 진동판과 소정 간격을 두고 설치되는 일렉트렛 판 및 전계효과트렌지스터가 설치된 상기 인쇄회로기판을 차례로 적층하여 마이크로폰 본체를 형성하는 마이크로폰 조립단계와;상기 표면실장용기판의 관통구멍에 상기 마이크로폰의 저면에 돌출되어 있는 다수의 단자를 삽입한 다음 상기 단자를 솔더링하여 일체로 고정시키는 표면실장용기판 고정단계와;상기 표면실장용기판의 저면에 형성되며 수평 방향으로 신장된 두 개의 접속단자가 메인인쇄회로기판의 접속부에 접속하도록 장착한 다음 소정 온도로 가열하여 납땜하는 표면실장단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 표면실장형 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰의 제조방법.
- 제6항에 있어서,인쇄회로기판 준비단계는 상면과 하면에 소정 두께의 도전층이 형성되고 다 수의 관통홀이 천공된 인쇄회로기판을 준비하고, 준비된 인쇄회로기판의 저면에 소정 두께의 도금층을 형성하며, 상기 도금층을 소정 형태로 식각하여 원기둥 형상의 출력단자와 어스단자 그리고 가이드단자를 형성하고, 소정 형상으로 커팅하는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 표면실장형 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰의 제조방법.
- 제6항에 있어서,표면실장용기판 준비단계는 원판 형상의 본체부와 소정 길이의 연장부가 형성된 소정 두께의 기판을 준비하고, 상기 본체부에 상기한 인쇄회로기판에 형성된 출력단자, 어스단자 및 가이드단자가 관통될 수 있도록 세 개의 관통구멍을 각각 대응되게 형성하며, 상기 표면실장용기판의 저면에 소정 두께의 도전층을 도금하고, 상기 도전층 소정 형태로 부식하여 상기 본체부과 연장부의 저면에 소정 형상의 접속단자를 형성하고, 상기 접속단자의 안쪽 부분에 소정의 절연물질을 도포하여 절연막을 형성하는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 표면실장형 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰의 제조방법.
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