KR100675022B1

KR100675022B1 - 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR100675022B1
Application number: KR1020050083117A
Authority: KR
Inventors: 박성호; 노관욱
Original assignee: 주식회사 비에스이
Priority date: 2005-09-07
Filing date: 2005-09-07
Publication date: 2007-01-29
Also published as: CN101107880A; WO2007029907A1

Abstract

본 발명은 케이스와 PCB를 가용접한 후 접착제로 접착하는 구조의 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법에 관한 것이다.

본 발명의 마이크로폰 제조방법은, 콘덴서형 마이크로폰의 제조방법에 있어서, 일면이 개구된 통 형상의 케이스 내에 다이어프램, 스페이서, 배극판, 절연성의 절연 베이스, 도전성의 도전 베이스를 삽입하는 단계; 상기 케이스의 끝부분을 PCB의 접속패턴에 정렬한 후 가용접하는 단계; 상기 가용접 후, 상기 케이스와 상기 PCB 접합면을 접착제로 접합하는 단계; 및 상기 접착제를 경화시키는 단계를 포함하여 구성된다.

따라서 본 발명은 금속 케이스에 PCB를 삽입한 후 케이스의 끝부분을 구부리는 커링공정을 없애고, 콘덴서 마이크로폰용 부품이 안착된 케이스를 PCB에 바로 가용접한 후 접착제로 접착함으로써 접합 강도를 향상시킬 수 있어 케이스와 PCB간 전기적인 전도특성을 향상시킬 수 있음과 아울러 외부로부터 음압이 들어갈 수 없도록 밀봉하여 음향 특성도 향상시킬 수 있다.

콘덴서 마이크로폰, 케이스, PCB, 가용접, 밀봉, 음압, 접착제

Description

콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법 { A CONDENSER MICROPHONE AND METHOD OF MAKING THE SAME }

도 1은 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰의 제조절차를 도시한 순서도,

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 도시한 측단면도,

도 3은 본 발명의 콘덴서 마이크로폰에 사용되는 다양한 PCB의 예를 도시한 도면,

도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 도시한 측단면도,

도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 도시한 측단면도,

도 6은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 도시한 측단면도,

도 7은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 도시한 측단면도,

도 8은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰을 도시한 측단면 도,

도 9는 종래의 전형적인 콘덴서 마이크로폰을 도시한 측단면도,

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

102: 케이스 104: 진동판

106: 스페이서 108: 절연 베이스

110: 배극판 112: 도전 베이스

120: PCB 130: 가용접점

140: 접착제

본 발명은 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 케이스와 PCB를 가용접한 후 접착제로 접착하는 구조의 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법에 관한 것이다.

도 9는 종래의 전형적인 콘덴서 마이크로폰을 도시한 개략도이다.

전형적인 콘덴서 마이크로폰(10)은 도 9에 도시된 바와 같이, 전면판에 음공(11a)이 형성된 원통형 금속으로 된 케이스(11)와, 도체로 된 폴라링(12), 진동막(13), 스페이서(14), 절연체로 된 링형의 제1 베이스(절연 베이스라고도 함: 15), 진동막(13)과 스페이서(14)를 사이에 두고 대향하는 배극판(16), 도체로 된 제2 베 이스(도전 베이스라고도 함: 17), 회로부품이 실장되어 있고 접속 단자가 형성된 PCB(18)로 구성되는데, 통상 케이스(11) 내에 상기 부품들을 순차적으로 적층한 후 케이스(11)의 끝부분을 커링(11b)하여 제조된다. 이때 폴라링(12)과 진동막(13)은 서로 접착되어 일체형으로 될 수 있고, 배극판(16)은 일렉트릿 타입의 마이크로폰일 경우 금속판에 고분자 필름이 부착되어 일렉트릿을 형성한 구조로 되어 있다.

그런데 이와 같이 케이스(11)의 일단을 PCB(18)측으로 압력을 가하면서 말아 구부리는 종래의 커링(curling) 방식은 공정 진행시의 압력 및 부품의 공차에 따라 최종 제품의 형상이나 음향 특성에 영향을 미치는 문제점이 있다. 즉, 커링 공정에서 누르는 힘이 부족할 경우, 음압이 케이스(case)와 PCB 사이로 새어 들어갈 수 있고, 이 경우 음향 특성에 왜곡 현상이 생겨 불량 제품이 만들어 지거나 전기적인 단선이 발생하여 제품 자체가 동작하지 않게 된다. 또한 커링시 누르는 힘이 과다할 경우에는 커링되는 면이 찢어지거나 내부 부품의 변형을 초래하여 음향 특성이 왜곡되는 문제점이 있다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 금속 케이스와 PCB를 접합하는 공정인 커링 공정을 없애고 콘덴서 마이크로폰용 부품이 안착된 케이스의 끝부분을 PCB에 가용접한 후 접착제로 접합함으로써 접합 강도를 향상시킬 수 있는 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 마이크로폰은, 콘덴서형 마이크로폰에 있어서, 일면이 개구된 통 형상의 케이스; 상기 케이스 내에 삽입되는 진동판; 상기 케이스내에 삽입되는 스페이서; 상기 케이스내에 삽입되는 배극판; 상기 케이스내에 삽입되는 절연성의 절연 베이스; 상기 케이스내에 삽입되는 도전성의 도전 베이스; 및 부품이 실장되고 외부와 접속하기 위한 접속단자가 형성되어 있으며, 상기 케이스의 끝부분과 가용접됨과 아울러 접착제로 접합된 PCB를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 마이크로폰 제조방법은, 콘덴서형 마이크로폰의 제조방법에 있어서, 일면이 개구된 통 형상의 케이스 내에 다이어프램, 스페이서, 배극판, 절연성의 절연 베이스, 도전성의 도전 베이스를 삽입하는 단계; 상기 케이스의 끝부분을 PCB의 접속패턴에 정렬한 후 가용접하는 단계; 상기 가용접 후, 상기 케이스와 상기 PCB 접합면을 접착제로 접합하는 단계; 및 상기 접착제를 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰의 제조절차를 도시한 순서도이다.

본 발명은 콘덴서 마이크로폰 조립시에 케이스안에 소요 부품을 적층한 후 케이스의 끝부분을 커링시켜 PCB와 접합하는 종래 공정에서 커링을 수행하지 않고, 케이스와 PCB를 가용접한 후 고온에서 물성이 변하지 않는 접착제(예컨대, 에폭시, 실버 페이스트, 실리콘, 우레탄, 아크릴, 크림 솔더 등)로 접합하는 기술이다.

도 1을 참조하면, 통형상의 케이스를 준비한 후 폴라링과 진동막으로 이루어진 진동판을 케이스 안에 삽입한다(S1,S2). 이어 진동판과 배극판 사이에 공간을 형성하기 위하여 스페이서를 삽입하고, 배극판을 케이스와 절연시키기 위한 절연 베이스를 케이스안에 삽입한다(S3,S4). 그리고 절연 베이스 안에 배극판을 삽입한 후 도전 베이스를 넣고, 세척처리된 PCB와 케이스를 정렬한다(S5~S8). 이때 PCB는 접착력을 높이기 위해 PCB 세척공정에서 플라즈마 크리닝 처리된 것이고, 정렬동작은 PCB의 접속패턴에 케이스의 끝부분을 정렬시키는 것이다.

이어 용접(예컨대, 레이저 용접이나 아크, 전기저항, 심 용접, 솔더링 등)으로 PCB의 접속패턴과 케이스를 가용접한 후, 접착제로 PCB와 케이스를 접합한다(S9,S10). 여기서, '가용접'이란 케이스와 PCB가 만나는 전체 면을 용접하는 것이 아니라 케이스와 PCB가 분리되지 않도록 한 곳 이상 여러 곳 (바람직하게는 두 곳 내지 네 곳)을 점용접하는 것을 의미한다. 이와 같이 가용접함으로써 케이스가 PCB에 고정되어 PCB에 케이스를 접착제로 접착할 경우, 케이스가 밀리지 않아 바른 위치에서 접합이 이루어질 수 있다.

이어 접착제로 접합한 후에는 자연 경화, 자외선 경화, 열 경화 등으로 접착제를 경화시켜 마이크로폰의 제작을 완료한다(S11). 여기서, 자외선 경화는 접합부위에 자외선을 조사하여 신속하게 접착제를 경화시키는 것이고, 열경화는 열을 가하여 경화시키는 방식이며, 자연경화는 그대로 둔 상태에서 경화시키는 방식이다.

이와 같은 본 발명의 제조방법에 따라 제조된 콘덴서 마이크로폰은 다양한 구조가 가능한데, 음향홀의 형성 위치에 따라 케이스에 음향홀이 형성된 구조(제1 내지 제3 실시예)와 PCB에 음향홀이 형성된 구조(제4 내지 제6 실시예)로 구분할 수 있고, 각 구조에서 도전 베이스의 구조에 따라 일반적인 도전 베이스 구조(제1 및 제4 실시예), 스프링 형상의 도전 베이스 구조(제2 및 제5 실시예), 도전 베이스에 와셔를 사용한 구조(제3 및 제5 실시예) 등으로 구분할 수 있다.

[제1 실시예]

도 2는 본 발명에 따라 케이스에 음향홀이 형성되고, 일반적인 도전 베이스을 사용하는 구조의 마이크로폰을 도시한 측단면도이다.

본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰(100)은 도 2에 도시된 바와 같이, 바닥면에 음공(102a)이 형성된 금속재질의 케이스(102)에, 도체로 된 폴라링(104a)과 진동막(1104b)으로 된 진동판(104), 스페이서(106), 절연체로 된 절연 베이스(108), 진동판(104)과 스페이서(106)를 사이에 두고 대향하는 배극판(110), 도체로 된 도전 베이스(112)를 순차 삽입한 후, 케이스(102)의 끝부분을 PCB(120)에 가용접(130)한 후 접착제(140)로 접착하여 제조된다. 이때 배극판(110)은 일렉트릿 타입의 마이크로폰일 경우, 금속판에 고분자 필름이 부착되어 일렉트릿을 형성한 구조로 되어 있다.

그리고 도 2의 확대도면에 도시된 바와 같이 도전 베이스(112)가 접촉되는 PCB부분에는 도전패턴(120b)이 형성됨과 아울러 케이스(102)가 접촉되는 PCB부분에 도 도전패턴(120c)이 형성되어 있고, 케이스(102)와 PCB(120)의 도전패턴(120c)은 부분적으로 가용접점(130)에 의해 가용접되어 있다. 이때 가용접은 레이저 용접이나 아크, 전기저항, 심 용접, 솔더링 등에 의해 이루어지고, 케이스(102)와 PCB(120)의 접합은 고온에서 물성이 변하지 않는 접착제(예컨대, 에폭시, 실버 페이스트, 실리콘, 우레탄, 아크릴, 크림 솔더 등)(140)로 전체면을 접합하는 방식으로 이루어진다.

이와 같은 본 발명의 마이크로폰 구조에서는 PCB(120)와 케이스(102)가 접착제(140)에 의해 접합되므로 커링이 필요없어, 종래의 커링으로 인한 문제점을 해결할 수 있다. 그리고 PCB(120)를 케이스(102)에 내장할 필요가 없으므로 도 3에 도시된 바와 같이, 다양한 형상의 PCB(120)를 사용할 수 있고, PCB(120)는 케이스(102)와 만나는 부분에 접합 및 전기적인 접속을 위하여 접속패턴(102c)이 형성되어 있다.

도 3을 참조하면, 본 발명에 사용되는 PCB(120)는 도 3의 (가) 내지 (라)에 도시된 바와 같이, 사각형나 사각형에서 일부 모서리만 돌출된 형상 등이 가능하고, 접합부분의 형상은 케이스(102)의 형상에 따라 원형이나 사각형이 가능하다. 접합부분에는 가용접에 의한 가용접점(130)이 형성되어 있고, 접착제(140)에 의해 접착된 부분이 원형이나 사각형으로 되어 있다.

도 3의 (가)는 사각형의 PCB(120)에 음공(102a)이 형성된 원통형의 케이스(102)를 정렬한 후 가용접(130)하고 접착제(140)로 접합하여 접합부분이 원형으로 나타난 경우이고, (나)는 일부 모서리만 돌출된 사각형의 PCB(120)에 원통형의 케 이스(102)를 정렬한 후 가용접(130)하고 접착제(140)로 접합하여 접합한 부분이 원형으로 나타난 경우이다. 도 3의 (다)는 케이스(102)보다 큰 사각형의 PCB(120)에 사각통형의 케이스(102)를 정렬한 후 가용접(130)하고 접착제(140)로 접합하여 접합한 부분이 사각형으로 나타난 경우이고, (라)는 케이스와 유사한 크기의 사각형의 PCB(120)에 사각통형의 케이스(102)를 정렬한 후 가용접(130)하고 접착제(140)로 접합하여 접합한 부분이 사각형으로 나타난 경우이다.

이와 같이, 본 발명은 커링공정이 필요없으므로 원통형의 케이스는 물론 커링하기 어려운 사각통 구조나 다른 각이 진 구조의 케이스도 PCB면에 가용접 및 접착제로 접합하여 다양한 형상의 마이크로폰을 제조할 수 있고, 케이스의 용접 부위의 형상 또한 직교형 또는 꺽인 ‘ㄴ’자 형 등으로 변형도 가능하다. 그리고 PCB의 용접부위는 일반적인 PCB 제작공정을 통하여 동박을 올린 후, 니켈(Ni)이나 금(Au) 도금하는 것이 바람직하다.

이와 같이 케이스(102)의 끝부분을 PCB(120)와 가용접한 후 접착제로 케이스(102)와 PCB(120)를 접합함으로써 전기적인 전도특성을 향상시킬 수 있음과 아울러 외부로부터 음압이 들어갈 수 없도록 밀봉 특성을 개선하여 전체적으로 음향 특성을 향상시킬 수 있다.

[제2 실시예]

도 4는 본 발명에 따라 케이스에 음향홀이 형성되고, 스프링 형상의 도전 베이스를 사용하는 구조의 마이크로폰을 도시한 측단면도이다.

본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰(200)은 도 4에 도시된 바와 같이, 전면판에 음공(102a)이 형성되고 끝부분이 일직선으로 된 금속재질의 케이스(102)에, 도체로 된 폴라링(104a)과 진동막(104b)으로 이루어진 진동판(104), 스페이서(106), 절연체로 된 절연 베이스(108), 진동판(104)과 스페이서(106)를 사이에 두고 대향하는 배극판(110), 금속재질의 스프링으로 된 도전 베이스(202)를 순차 적층한 후, 케이스(102)의 끝부분을 PCB(120)에 가용접(130)한 후 접착제(140)로 접합하여 제조된다.

그리고 도 4의 확대도면에 도시된 바와 같이 스프링 형태의 도전 베이스(202)가 접촉되는 PCB부분에는 도전패턴(120b)이 형성됨과 아울러 케이스(102)가 접촉되는 PCB부분에도 도전패턴(120c)이 형성되어 있고, 케이스(102)와 PCB(120)의 도전패턴(120c)은 부분적으로 가용접점(130)에 의해 가용접되어 있다. 이때 가용접은 레이저 용접이나 아크, 전기저항, 심 용접, 솔더링 등에 의해 이루어지고, 케이스(102)와 PCB(120)의 접합은 고온에서 물성이 변하지 않는 접착제(예컨대, 에폭시, 실버 페이스트, 실리콘, 우레탄, 아크릴, 크림 솔더 등)(140)로 전체면을 접합하는 방식으로 이루어진다.

이와 같이 케이스(102)의 끝부분을 PCB(120)와 가용접 후 접착제(140)로 접합함으로써 케이스(102)와 PCB(120)간 전기적인 전도특성을 향상시킬 수 있음과 아울러 외부로부터 음압이 들어갈 수 없도록 밀봉하여 음향 특성도 향상시킬 수 있다.

그리고 제2 실시예에서와 같이 스프링 형태의 도전 베이스(202)를 사용할 경 우에는 도전 베이스(202)의 탄성력에 의해 내부 부품들이 케이스 바닥측으로 밀착되므로 부품들을 보다 견고하게 지지할 수 있으며 전기적인 전도특성도 향상시킬 수 있다.

이와 같은 제2 실시예의 구조는 도전 베이스(202)에 스프링 구조를 사용한 것을 제외하고는 제1 실시예와 동일하므로 반복을 피하기 위하여 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.

[제3 실시예]

도 5는 본 발명에 따라 케이스에 음향홀이 형성되고, 도전 베이스에 도전와셔를 사용하는 구조의 마이크로폰을 도시한 측단면도이다.

본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰(300)은 도 5에 도시된 바와 같이, 전면판에 음공(102a)이 형성되고 끝부분이 일직선으로 된 금속재질의 케이스(102)에, 도체로 된 폴라링(104a)과 진동막(104b)으로 이루어진 진동판(104), 스페이서(106), 절연체로 된 절연 베이스(108), 진동판(104)과 스페이서(106)를 사이에 두고 대향하는 배극판(110), 도전 베이스를 PCB에 보다 양호하게 접속하기 위한 도전 와셔(302), 금속재질의 도전 베이스(112)를 순차 적층한 후, 케이스(102)의 끝부분을 PCB(120)에 가용접(130)한 후 접착제(140)로 접합하여 제조된다.

그리고 도 5의 확대도면에 도시된 바와 같이 도전 베이스(112)가 접촉되는 PCB부분에는 도전패턴(120b)이 형성됨과 아울러 케이스(102)가 접촉되는 PCB부분에도 도전패턴(120c)이 형성되어 있고, 케이스(102)와 PCB(120)의 도전패턴(120c)은 부분적으로 가용접점(130)에 의해 가용접되어 있다. 이때 가용접은 레이저 용접이나 아크, 전기저항, 심 용접, 솔더링 등에 의해 이루어지고, 케이스(102)와 PCB(120)의 접합은 고온에서 물성이 변하지 않는 접착제(예컨대, 에폭시, 실버 페이스트, 실리콘, 우레탄, 아크릴, 크림 솔더 등)(140)로 전체면을 접합하는 방식으로 이루어진다.

이와 같이 케이스(102)의 끝부분을 PCB(120)와 가용접한 후 접착제(140)로 접합함으로써 케이스(102)와 PCB(120)간 전기적인 전도특성을 향상시킬 수 있음과 아울러 외부로부터 음압이 들어갈 수 없도록 밀봉하여 음향 특성도 향상시킬 수 있다.

그리고 제3 실시예에서와 같이 배극판(110)과 도전 베이스(112) 사이에 탄성을 갖는 도전와셔(302)를 부가 사용할 경우에는 도전와셔(302)의 탄성력에 의해 내부 부품들이 케이스 바닥측으로 밀착되므로 부품들을 보다 견고하게 지지할 수 있으며 전기적인 전도특성도 향상시킬 수 있다.

이와 같은 제3 실시예의 구조는 도전 베이스(112)에 도전와셔(302)를 부가한 것을 제외하고는 제1 실시예와 동일하므로 반복을 피하기 위하여 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.

[제4 실시예]

도 6은 본 발명에 따라 PCB에 음향홀이 형성되고, 일반적인 도전 베이스를 사용하는 구조의 마이크로폰을 도시한 측단면도이다.

본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰(100')은 도 6에 도시된 바와 같이, 금속재질로 이루어지고 전면판이 막힌 통형상의 케이스(102)에, 도체로 된 폴라링(104a)과 진동막(1104b)으로 된 진동판(104), 스페이서(106), 절연체로 된 절연 베이스(108), 진동판(104)과 스페이서(106)를 사이에 두고 대향하는 배극판(110), 도체로 된 도전 베이스(112)를 순차 적층한 후, 케이스(102)의 끝부분을 음향홀(120a)이 형성된 PCB(120)에 가용접(130)한 후 접착제(140)로 접착하여 제조된다. 이때 배극판(110)은 일렉트릿 타입의 마이크로폰일 경우 금속판에 고분자 필름이 부착되어 일렉트릿을 형성한 구조로 되어 있다. 그리고 케이스(102)와 PCB(120)의 가용접은 레이저 용접이나 아크, 전기저항, 심 용접, 솔더링 등에 의해 이루어지고, 케이스(102)와 PCB(120)의 접합은 고온에서 물성이 변하지 않는 접착제(예컨대, 에폭시, 실버페이스트, 실리콘, 우레탄, 아크릴, 크림 솔더 등)로 접합하는 방식으로 이루어진다.

이와 같이 본 발명의 구조에서는 PCB(120)와 케이스(102)가 접착제(140)에 의해 접합되므로 커링이 필요없어 종래의 커링으로 인한 문제점을 해결할 수 있으며, PCB(120)를 케이스(102)에 내장할 필요가 없으므로 도 3에 도시된 바와 같이, 다양한 PCB 형상이 가능하다. 즉, 본 발명에 사용되는 PCB는 도 3의 (가) 내지 (라)에 도시된 바와 같이, 사각형나 사각형에서 일부 모서리만 돌출된 형상 등이 가능하고, 접합부분의 형상은 케이스의 형상에 따라 원형이나 사각형이 가능하다.

이와 같이, 본 발명은 커링공정이 필요없으므로 원통형의 케이스는 물론 커링하기 어려운 사각통 구조나 다른 각이 진 구조의 케이스도 PCB면에 접착하여 다 양한 형상의 마이크로폰을 제조할 수 있고, 케이스의 접합 부위의 형상 또한 직교형 또는 꺽인 ‘ㄴ’자 형 등으로 변형도 가능하다. 그리고 PCB의 용접부위는 일반적인 PCB 제작공정을 통하여 동박을 올린 후, 니켈(Ni)이나 금(Au) 도금하는 것이 바람직하다.

이와 같이 케이스(102)의 끝부분을 PCB(120)와 가용접한 후 접착제(140)로 케이스(102)와 PCB(120)를 접합함으로써 전기적인 전도특성을 향상시킬 수 있음과 아울러 외부로부터 음압이 들어갈 수 없도록 밀봉 특성을 개선하여 전체적으로 음향 특성을 향상시킬 수 있다.

[제5 실시예]

도 7은 본 발명에 따라 PCB에 음향홀이 형성되고, 스프링 형상의 도전 베이스를 사용하는 구조의 마이크로폰을 도시한 측단면도이다.

본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰(200')은 도 7에 도시된 바와 같이, 전면판이 막히고 금속재질로 이루어진 통형상의 케이스(102)에, 도체로 된 폴라링(104a)과 진동막(104b)으로 이루어진 진동판(104), 스페이서(106), 절연체로 된 절연 베이스(108), 진동판(104)과 스페이서(106)를 사이에 두고 대향하는 배극판(110), 금속재질의 스프링으로 된 도전 베이스(202)를 순차 적층한 후, 케이스(102)의 끝부분을 PCB(120)에 가용접(130)한 후 접착제(140)로 접합하여 제조된다.

이와 같이 케이스(102)의 끝부분을 PCB(120)와 가용접 후 접착제로 접착함으로써 케이스(102)와 PCB(120)간 전기적인 전도특성을 향상시킬 수 있음과 아울러 외부로부터 음압이 들어갈 수 없도록 밀봉하여 음향 특성도 향상시킬 수 있다. 그리고 제2 실시예에서와 같이 스프링 형태의 도전 베이스(202)를 사용할 경우에는 도전 베이스(202)의 탄성력에 의해 내부 부품들이 케이스 바닥측으로 밀착되므로 부품들을 보다 견고하게 지지할 수 있으며 전기적인 전도특성도 향상시킬 수 있다.

이와 같은 제5 실시예의 구조는 음향홀(120a)이 케이스(102)가 아닌 PCB(120)측에 형성된 점을 제외하고는 제2 실시예와 동일하므로 반복을 피하기 위하여 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.

[제6 실시예]

도 8은 본 발명에 따라 PCB에 음향홀이 형성되고, 도전 베이스에 도전와셔를 사용하는 구조의 마이크로폰을 도시한 측단면도이다.

도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰(300')은 도 8에 도시된 바와 같이, 금속재질로 이루어지고 전면판이 막힌 통형상의 케이스(102)에, 도체로 된 폴라링(104a)과 진동막(104b)으로 이루어진 진동판(104), 스페이서(106), 절연체로 된 절연 베이스(108), 진동판(104)과 스페이서(106)를 사이에 두고 대향하는 배극판(110), 도전 베이스(112)를 PCB(120)에 보다 양호하게 접속하기 위한 도전와셔(302), 금속재질의 도전 베이스(112)를 순차 적층한 후, 케이스(102)의 끝부분을 PCB(120)에 가용접(130)한 후 접착제(140)로 접합하여 제조된다.

그리고 제3 실시예에서와 같이 배극판(110)과 도전 베이스(112) 사이에 탄성력을 갖는 도전와셔(302)를 부가 사용할 경우에는 도전와셔(302)의 탄성력에 의해 내부 부품들이 케이스 바닥측으로 밀착되므로 부품들을 보다 견고하게 지지할 수 있으며 전기적인 전도특성도 향상시킬 수 있다.

이와 같은 제6 실시예의 구조는 음향홀이 케이스가 아닌 PCB측에 형성된 점을 제외하고는 제3 실시예와 동일하므로 반복을 피하기 위하여 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.

이상의 실시예에서는 케이스의 바닥면에 진동판이 배극판보다 앞서 위치한 구조만을 예로 들어 설명하였으나 역으로 배극판이 먼저 위치하고 진동판이 후에 위치하는 구조의 마이크로폰이나 지향성 마이크로폰 등 다른 구조의 마이크로폰에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 금속 케이스에 PCB를 삽입한 후 케이스의 끝부분을 구부리는 커링공정을 없애고, 콘덴서 마이크로폰용 부품이 안착된 케이스를 PCB에 바로 가용접한 후 접착제로 접착함으로써 접합 강도를 향상시킬 수 있어 케이스와 PCB간 전기적인 전도특성을 향상시킬 수 있음과 아울러 외부로부터 음압이 들어갈 수 없도록 밀봉하여 음향 특성도 향상시킬 수 있다.

또한 PCB의 형태가 케이스에 의해 제한받지 않으므로 마이크로폰에 사용되는 PCB의 디자인을 자유롭게 할 수 있어 여러 가지 형태의 단자 형성이 가능하고, 종래와 같이 커링시 가해지는 물리적인 힘이 없이도 작업이 가능하므로 더욱 얇은 PCB의 적용이 가능하며, 이와 같이 얇은 PCB를 사용할 경우 제품의 높이를 낮출 수 있어 보다 박형의 마이크로폰도 제조할 수 있다.

Claims

콘덴서형 마이크로폰에 있어서,

일면이 개구된 통 형상의 케이스;

상기 케이스 내에 삽입되는 진동판;

상기 케이스 내에 삽입되는 배극판;

상기 케이스 내에 삽입되고 상기 진동판과 상기 배극판 사이에 공간을 형성하는 스페이서;

상기 케이스 내에 삽입되어 상기 케이스와 사이에 절연성을 제공하는 절연 베이스;

상기 절연 베이스 내에 삽입되어 상기 배극판을 도전시키기 위한 도전 베이스;

상기 진동판과 상기 배극판 쌍에 의한 정전용량의 변화를 전기적인 신호로 처리하기 위한 부품들이 실장되어 있고 처리된 전기적인 신호를 외부로 접속하기 위한 접속단자가 형성되어 있으며, 상기 케이스와 접속되는 위치에 접속패턴이 형성되어 상기 케이스의 끝부분과 상기 접속패턴이 가용접된 PCB; 및

상기 케이스와 상기 PCB의 접속면을 밀봉하고 경화된 후 상기 케이스와 상기 PCB를 견고하게 결합하는 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
제1항에 있어서, 상기 케이스는 원통형이나 사각형인 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
제1항에 있어서, 상기 PCB는 케이스보다 크거나 같고, 상기 케이스와 접합되는 부분에 접속패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
제1항에 있어서, 상기 도전 베이스는 탄성을 갖는 스프링 구조로 된 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
제1항에 있어서, 상기 콘덴서 마이크로폰은

상기 도전 베이스를 상기 PCB에 탄력적으로 접촉시키기 위해 도전성과 탄성을 갖는 도전와셔를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
콘덴서형 마이크로폰의 제조방법에 있어서,

일면이 개구된 통 형상의 케이스 내에 진동판, 스페이서, 배극판, 절연성의 절연 베이스, 도전성의 도전 베이스를 삽입하는 단계;

상기 케이스의 개구면 끝부분을, 상기 진동판과 상기 배극판 쌍에 의한 정전용량의 변화를 전기적인 신호로 처리하기 위한 부품들이 실장되어 있고 처리된 전기적인 신호를 외부로 접속하기 위한 접속단자가 형성되어 있으며 상기 케이스와 접속되는 위치에 접속패턴이 형성된 PCB의 상기 접속패턴에 정렬한 후 가용접하는 단계;

상기 가용접 후, 상기 케이스와 상기 PCB 접합면을 접착제로 접합하는 단계; 및

상기 접착제를 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰 제조방법.
제6항에 있어서, 상기 케이스는 원통형이나 사각통형인 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰 제조방법.
제6항에 있어서, 상기 PCB는 케이스보다 크거나 같고, 상기 케이스와 접촉되는 부분에 접속패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰 제조방법.
제6항에 있어서, 상기 가용접은

레이저 용접이나 아크, 전기저항, 심 용접, 솔더링 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰 제조방법.
제6항에 있어서, 상기 접착제는

에폭시, 실버 페이스트, 실리콘, 우레탄, 아크릴, 크림 솔더 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰 제조방법.