JPH08140196A - 圧電振動板 - Google Patents
圧電振動板Info
- Publication number
- JPH08140196A JPH08140196A JP6272050A JP27205094A JPH08140196A JP H08140196 A JPH08140196 A JP H08140196A JP 6272050 A JP6272050 A JP 6272050A JP 27205094 A JP27205094 A JP 27205094A JP H08140196 A JPH08140196 A JP H08140196A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic plate
- piezoelectric ceramic
- metal substrate
- piezoelectric
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に使用される圧電振動板におい
て、圧電セラミック板と金属基板の電気的導通不良を解
決し電気的、機械的接続に高品質、高信頼性をもつ圧電
振動板を提供することを目的とする。 【構成】 圧電セラミック板１と重ね貼合せられる金属
基板４の一部に開孔７を形成し、開孔７の周辺を接着剤
５の未塗布部とし圧電セラミック板１と金属基板４が加
圧硬化し接着されたのちに金属基板４の裏面より、導電
性接着剤又は半田６により開孔７を介して圧電セラミッ
ク板１の電極３と金属基板４が電気的に導通される。
て、圧電セラミック板と金属基板の電気的導通不良を解
決し電気的、機械的接続に高品質、高信頼性をもつ圧電
振動板を提供することを目的とする。 【構成】 圧電セラミック板１と重ね貼合せられる金属
基板４の一部に開孔７を形成し、開孔７の周辺を接着剤
５の未塗布部とし圧電セラミック板１と金属基板４が加
圧硬化し接着されたのちに金属基板４の裏面より、導電
性接着剤又は半田６により開孔７を介して圧電セラミッ
ク板１の電極３と金属基板４が電気的に導通される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は家庭電化製品の放置音や
通信機器の報知音、警報器の警報音、音響製品等、広い
分野に利用されている圧電振動板に関するものである。
通信機器の報知音、警報器の警報音、音響製品等、広い
分野に利用されている圧電振動板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、圧電振動板は家庭電化製品や通信
機器等、民生及び産業機器の多機能化にもとづき、圧電
振動板にもその需要が増加するとともに高品質への要求
も強い。
機器等、民生及び産業機器の多機能化にもとづき、圧電
振動板にもその需要が増加するとともに高品質への要求
も強い。
【０００３】以下に従来の圧電振動板について説明す
る。図３は従来の圧電振動板の分解斜視図を示し、図４
は同従来例の組み立てた状態の正面図を示す。１１は圧
電セラミック板であり、両面に銀などの導電性材料によ
り電極１２，１３が形成されている。１４は金属基板で
あり上記圧電セラミック板１１と貼り合わせのため接着
剤１５が塗布されている。この接着剤１５は絶縁性であ
り圧電セラミック板１１と金属基板１４の貼り合わせに
は所定の加圧を施すことにより金属基板１４と圧電セラ
ミック板１１の電極１３の間に電気的導通を得るととも
に機械的接続を得るものである。
る。図３は従来の圧電振動板の分解斜視図を示し、図４
は同従来例の組み立てた状態の正面図を示す。１１は圧
電セラミック板であり、両面に銀などの導電性材料によ
り電極１２，１３が形成されている。１４は金属基板で
あり上記圧電セラミック板１１と貼り合わせのため接着
剤１５が塗布されている。この接着剤１５は絶縁性であ
り圧電セラミック板１１と金属基板１４の貼り合わせに
は所定の加圧を施すことにより金属基板１４と圧電セラ
ミック板１１の電極１３の間に電気的導通を得るととも
に機械的接続を得るものである。
【０００４】以上のように構成された圧電振動板は金属
基板１４と圧電セラミック板１１の電極１２間に所定の
周波数の電圧信号を加えることで圧電振動板にたわみ振
動が生じ音の発生を得ることができる。
基板１４と圧電セラミック板１１の電極１２間に所定の
周波数の電圧信号を加えることで圧電振動板にたわみ振
動が生じ音の発生を得ることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来例の構成によれば圧電セラミック板１１と金属基板
１４間の貼り合わせの際に、加圧力が不足すると接着剤
１５の膜厚が厚くなるとともに圧電セラミック板１１と
金属基板１４間の電気的導通が損なわれるため、圧電振
動板としての機能を果たさなくなる。また、貼り合わせ
直後に導通が維持していたものが温度、湿度等の影響を
受け導通がなくなる等の課題があった。
従来例の構成によれば圧電セラミック板１１と金属基板
１４間の貼り合わせの際に、加圧力が不足すると接着剤
１５の膜厚が厚くなるとともに圧電セラミック板１１と
金属基板１４間の電気的導通が損なわれるため、圧電振
動板としての機能を果たさなくなる。また、貼り合わせ
直後に導通が維持していたものが温度、湿度等の影響を
受け導通がなくなる等の課題があった。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、圧電セラミック板と金属基板の貼り合わせ後、電気
的導通に高信頼性をもつ圧電振動板を提供することを目
的とする。
で、圧電セラミック板と金属基板の貼り合わせ後、電気
的導通に高信頼性をもつ圧電振動板を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の圧電振動板は、圧電セラミック板と重ね配置
される金属基板の一部に開孔を形成し、その開孔の周辺
を接着剤の未塗布として接着剤により圧電セラミック板
と金属基板を加圧接着し、金属基板の裏面より上記開孔
に注入した導電性接着剤や半田で圧電セラミック板の電
極と金属基板の導通をとる構成としたものである。
に本発明の圧電振動板は、圧電セラミック板と重ね配置
される金属基板の一部に開孔を形成し、その開孔の周辺
を接着剤の未塗布として接着剤により圧電セラミック板
と金属基板を加圧接着し、金属基板の裏面より上記開孔
に注入した導電性接着剤や半田で圧電セラミック板の電
極と金属基板の導通をとる構成としたものである。
【０００８】
【作用】この構成により圧電セラミック板と金属基板は
従来の加圧接着による電気的導通に加え導電性接着剤又
は半田付けなどにより電気的導通が成され、圧電セラミ
ック板と金属基板の電気的導通に高信頼性を維持するこ
とができる。
従来の加圧接着による電気的導通に加え導電性接着剤又
は半田付けなどにより電気的導通が成され、圧電セラミ
ック板と金属基板の電気的導通に高信頼性を維持するこ
とができる。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【００１０】図１は本発明の圧電振動板の分解斜視図、
図２は組み立て断面図である。１は圧電セラミック板で
あり、その両面に電極２，３を付設している。４は金属
基板であり、接着剤５が塗布され、且つ中央部に開孔７
を付設し、その開孔７の周辺には上記接着剤５の塗布は
されていない。
図２は組み立て断面図である。１は圧電セラミック板で
あり、その両面に電極２，３を付設している。４は金属
基板であり、接着剤５が塗布され、且つ中央部に開孔７
を付設し、その開孔７の周辺には上記接着剤５の塗布は
されていない。
【００１１】この金属基板４は上記圧電セラミック板１
と重ね、加圧し加熱硬化又は加圧し紫外線硬化などで貼
合せられ、薄い接着剤５をつき破り導通を得るととも
に、上記金属基板４の裏面より開孔７に導電性接着剤６
の注入又は半田６による半田付けを行い、圧電セラミッ
ク板１の電極３と金属基板４の電気的導通が成される。
と重ね、加圧し加熱硬化又は加圧し紫外線硬化などで貼
合せられ、薄い接着剤５をつき破り導通を得るととも
に、上記金属基板４の裏面より開孔７に導電性接着剤６
の注入又は半田６による半田付けを行い、圧電セラミッ
ク板１の電極３と金属基板４の電気的導通が成される。
【００１２】以上のように本実施例によれば圧電セラミ
ック板１と金属基板４間の導通が貼合せの加圧による導
通に加え、導電性接着剤や半田６等で電気的、機械的接
続を成し、高信頼性を維持することができる。
ック板１と金属基板４間の導通が貼合せの加圧による導
通に加え、導電性接着剤や半田６等で電気的、機械的接
続を成し、高信頼性を維持することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明は、圧電セラミック
板と重ね配置される金属基板の一部に開孔を形成し、上
記開孔の周辺を除き接着剤を塗布して加圧硬化させた後
に上記金属基板の裏面より上記開孔に導電性接着剤の注
入や半田付けを行うことで、圧電セラミック板と金属基
板の電気的接続に高信頼性を維持することができる。
板と重ね配置される金属基板の一部に開孔を形成し、上
記開孔の周辺を除き接着剤を塗布して加圧硬化させた後
に上記金属基板の裏面より上記開孔に導電性接着剤の注
入や半田付けを行うことで、圧電セラミック板と金属基
板の電気的接続に高信頼性を維持することができる。
【００１４】すなわち、加圧の不足による導通不良、接
着剤や金属基板、圧電セラミック等の表面の汚れ、変形
などによる導通不良、温度、湿度の影響による導通不良
等の問題が本発明により解決される。
着剤や金属基板、圧電セラミック等の表面の汚れ、変形
などによる導通不良、温度、湿度の影響による導通不良
等の問題が本発明により解決される。
【図１】本発明の一実施例の圧電振動板の分解斜視図
【図２】同実施例の組み立て断面図
【図３】従来例の分解斜視図
【図４】同従来例の組立図
１ 圧電セラミック板 ２，３ 電極 ４ 金属基板 ５ 接着剤 ６ 導電性接着剤又は半田 ７ 開孔
Claims (1)
- 【請求項１】 両面に電極を形成してなる圧電セラミッ
ク板と重ねて配置される金属基板の一部に開孔を形成
し、その開孔の周辺を接着剤の未塗布部として圧電セラ
ミック板と金属基板を貼り合せて接着し、金属基板の裏
面より上記開孔に導電性接着剤の注入又は半田付けを施
して圧電セラミック板と金属基板間に電気的導通を施し
た圧電振動板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6272050A JPH08140196A (ja) | 1994-11-07 | 1994-11-07 | 圧電振動板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6272050A JPH08140196A (ja) | 1994-11-07 | 1994-11-07 | 圧電振動板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08140196A true JPH08140196A (ja) | 1996-05-31 |
Family
ID=17508417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6272050A Pending JPH08140196A (ja) | 1994-11-07 | 1994-11-07 | 圧電振動板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08140196A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001245390A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Star Micronics Co Ltd | 電気音響変換器 |
| EP3696807A1 (en) * | 2019-02-18 | 2020-08-19 | Hosiden Corporation | Sound producing device and method of manufacturing sound producing device |
-
1994
- 1994-11-07 JP JP6272050A patent/JPH08140196A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001245390A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Star Micronics Co Ltd | 電気音響変換器 |
| EP3696807A1 (en) * | 2019-02-18 | 2020-08-19 | Hosiden Corporation | Sound producing device and method of manufacturing sound producing device |
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