KR100608448B1 - 표면 실장형 전자부품의 광체 구조 - Google Patents
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Abstract
고온의 리플로 납땜(reflow solder)있어서, 케이스와 커버와의 접합면에 걸리는 응력을 경감하며, 리플로 후의 접합 박리나 접합 강도 저하를 경감할 수 있는 표면 실장형 전자부품의 광체 구조를 제공한다.
회로 기판에 대해 250도 이상에서 리플로 납땜된 표면 실장형 전자부품에 있어서, 광체를 구성하는 케이스는 리플로 온도보다 높은 연화(軟化) 온도를 가지며, 커버는 리플로 온도보다 낮은 연화 온도를 가진다. 리플로 시의 열팽창 차이에 의한 케이스와 커버의 접합면의 응력을 커버의 연화에 의해서 완화한다.
리플로 납땜, 광체 구조, 표면 실장형 전자부품, 리블로 온도, 연화 온도
Description
도 1은 본 발명에 관한 표면 실장형 전자부품의 일예의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 전자부품의 단면도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 전자부품에 이용할 수 있는 진동판의 사시도이다.
도 4는 실리콘계 접착제를 이용한 경우의 리플로 전후의 접합 강도를 나타내는 그래프이다.
도 5는 에폭시계 접착제를 이용했을 경우의 리플로 전후의 접합 강도를 나타내는 그래프이다.
도 6은 본 발명에 관한 표면 실장형 전자부품의 다른 예의 광체 분해 사시도이다.
<간단한 부호의 설명>
1: 압전 진동판
10: 케이스
10g: 방음 구멍(절흠부)
11, 12: 단자
20: 커버
21: 접착제
본 발명은 표면 실장형 전자부품의 광체 구조에 관하는 것이다.
종래, 전자기기, 가전제품, 휴대전화기 등에 있어서, 경보음이나 동작음을 발생하는 압전 사운더(piezoelectric sounder)나 압전 리시버(piezoelectric receiver) 등으로서 압전 음향 부품이 널리 이용되고 있다. 압전 음향 부품은 특허문헌 1과 같이, 진동판을 케이스 안에 수납 고정하는 동시에, 케이스의 개구부를 커버로 폐쇄한 구조로 되어 있다.
최근, 전자기기의 소형화에 따른 압전 음향 부품에도 회로 기판에 직접 설치할 수 있는 표면 실장형이 요망되고 있다. 표면 실장형 전자부품의 경우, 그 케이스 및 커버에는 리플로 온도보다 높은 내열성이 요구된다. 그 때문에 케이스 및 커버의 재료로서, LCP(액정 폴리머), SPS(신디오택틱 폴리스티렌; syndiotactic polystyrene), PPS(폴리페닐렌 설파이드; polyphenylene sulfide), 에폭시 등의 내열 수지를 사용할 수 있다.
리플로 온도는 납땜 재료에 의해서 좌우된다. 최근의 납을 포함하는 납땜의 사용 규제에 의해 무연 납땜의 사용 범위가 넓어지고 있다. 그러나, 납을 포함하는 납땜을 사용한 리플로 온도는 220∼240도 정도인데 비해, 무연 납땜을 이용한 리플로 온도는 250도 이상이며, 전자부품의 광체 구조에도 한층 더 내열성이 요구된다.
일반적으로 수지제 케이스 및 커버의 내열성 즉 연화 온도는 리플로 온도보다 높게 설정되어 있다. 그 때문에, 리플로 시에도 케이스 및 커버가 연화되지 않고 형상이 유지된다. 납을 포함하는 납땜을 이용한 리플로를 행할 경우에는, 이와 같은 케이스 및 커버를 가지는 광체 구조라도 중대한 문제는 발생하지 않는다. 그러나, 무연 납땜을 이용한 고온 리플로 시에는 상기와 같은 리플로 온도보다 높은 연화 온도를 가지는 수지 재료에서 케이스와 커버와를 구성하면, 케이스와 커버와의 열팽창 차이에 의한 응력이 접합면에 가해지고, 리플로 도중에 커버가 케이스로부터 박리하거나, 리플로 후의 낙하 충격 시험에 있어서, 커버가 케이스로부터 박리하는 문제가 발생하였다. 수지 재료, 특히 LCP의 경우, 동일 재료라도 형성 조건, 형상, 수지 유동 방향 등에 따라 장소에 의한 열팽창 차이가 크므로, 상기의 문제가 한층 현저하게 되었다.
[특허문헌 1] 일본국 공개특허공보 2000-310990호
그래서 본 발명의 목적은 고온의 리플로 납땜에 있어서, 케이스와 커버와의 접합면에 걸리는 응력을 경감하고, 리플로 후의 접합 박리나 접합 강도 저하를 경감할 수 있는 표면 실장형 전자부품의 광체 구조를 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 청구항 1에 관련한 발명은 발명은 회로기판에 대해 250도 이상에서 리플로 납땜된 표면 실장형 전자부품에 있어서, 내부에 전자부품 소자를 보유한 케이스와, 이 케이스의 개구부에 접합 고정되는 커버로 이루어 지며, 상기 케이스의 연화 온도는 리플로 온도보다 높고, 상기 커버의 연화 온도는 리플로 온도보다 낮은 것을 특징으로 하는 표면 실장형 전자부품의 광체 구조를 제공한다.
무연 납땜과 같이 250도 이상으로 리플로를 행할 경우, 케이스와 커버가 함께 리플로 온도보다 높은 연화 온도를 가지면, 그 열팽창 차이에 의해 접합면에 과대한 응력이 걸린다. 이에 대해, 본 발명에서는 커버의 내열성, 즉 연화 온도가 리플로 온도보다 낮으므로, 열팽창 차이에 의한 접합면의 응력을 연화한 커버에 의해 흡수해, 접합면에 걸리는 응력을 경감할 수 있다. 여기에서, 연화 온도란 JIS K7207 B법에 기초한 온도이다. 그 결과, 리플로 도중에 커버가 케이스로부터 박리하는 문제를 해소할 수 있음은 물론, 리플로 후의 낙하 시험에 있어서도 접합 박리나 접합 강도의 저하를 경감할 수 있다.
또 종래와 같은 케이스 및 커버가 함께 리플로 온도보다 높은 연화 온도를 가질 경우에는, 리플로 후에 케이스 혹은 커버에 변형이 남는 문제가 있었으나, 본 발명에서는 커버의 연화에 의해, 리플로 후의 변형을 방지할 수 있다.
또한, 전자부품 소자를 보유하고 있는 케이스의 연화 온도는 리플로 온도보다 높으므로, 전자부품 소자가 강도적으로 약한 것이라도 전자부품 소자에 과대한 부하가 걸리지 않고, 전자부품 소자의 특성 차이를 방지할 수 있다. 또, 케이스의 외형 크기가 안정한다.
청구항 2와 같이, 케이스 및 커버를 LCP로 형성해도 좋다.
LCP는 내열성 및 내용제성에 뛰어나므로, 표면 실장형 전자부품 광체에 적합 하다. 그러나, LCP의 경우 동일 재료라도 형성 조건, 형상, 수지 유동 방향 등에 따라 장소에 의한 열팽창 차이가 크다. 예를 들면, 형성 유동 방향과 형성 유동 직각방향에서 몇배∼10배나 열팽창 계수가 다르다. 케이스를 요(凹) 형상, 커버를 평판 형상으로 하면, 양자간에는 열팽창 계수 차이가 반드시 생긴다. 그래서 본 발명에 LCP를 이용하는 것으로, LCP로서의 특성을 살리면서 접합 박리를 효과적으로 방지할 수 있다.
청구항 3와 같이, 커버의 연화 온도를 180도∼240도로 하는 것이 좋다. 이 경우에는, 커버가 리플로 시에 일단 부드러워지지만, 형상이 보유되는 이점이 있다. 또 저렴한 재료를 선정할 수 있다.
청구항 4과 같이, 케이스와 커버를 에폭시계 접착제에 의해 접합해도 좋다.에폭시계 접착제는 저렴하면서 접착 강도가 높다.
청구항 5와 같이, 케이스와 커버를 실리콘계 접착제에 의해 접합해도 좋다. 실리콘계 접착제가 케이스 내에서 사용되고 있는 경우에는, 그 경화 시, 실록산 가스에 의해 케이스를 오염하고, 다른 접착제(예를 들면, 에폭시 접착제)에서는 접착력이 저하하는데 비해, 실리콘 접착제이면 접착력이 저하하지 않는다. 또한, 영율(Young's modulus)이 낮고 열팽창 차이가 큰 케이스와 커버에 대해 접착면의 응력을 완화하는 효과가 크다.
청구항 6와 같이, 전자부품 소자는 교류신호를 인가하는 것에 의해 굴곡 진동하는 압전 진동판이며, 케이스에는 상기 압전 진동판에 교류신호를 인가하는 한쌍의 단자가 고정되어 있으며, 케이스 및 커버의 어느 한 쪽의 적어도 한 방향에, 사운드(sound)를 방출하는 방음(放音) 구멍이 형성되어 있는 구조로 해도 좋다.
압전 음향 부품은 휴대전화 등에 사용되나, 높은 낙하 충격 성능이 요구된다. 그런데, 리플로 후에 낙하 충격 등으로 커버가 케이스로부터 박리하면, 음향 공간이 파괴되며, 소망의 음압(sound pressure)을 얻을 수 없게 된다. 그 때문에 케이스 및 커버 재료로서 본 발명을 적용하는 것으로 낙하 충격성에 뛰어난 표면 실장형의 압전 음향 부품을 얻을 수 있다.
<발명의 실시형태>
이하에, 본 발명의 실시의 형태에 대해 실시예를 참조하여 설명한다.
[실시예 1]
도 1, 도 2는 본 발명에 관한 표면 실장형 전자부품의 일예인 압전 음향 부품을 나타낸다.
이 압전 음향 부품은 대략 유니몰프(unimorph)형의 압전 진동판(1)과 케이스(10)와 커버(20)로 구성되어 있다.
압전 진동판(1)은 도 3에 나타내는 것과 같이, 표리면에 전극(2a), (2b)를 가지며, 두께 방향에 분극 처리된 사각형의 압전판(2)와, 압전판(2)와 폭 치수가 동일하고, 길이 치수가 다소 긴 직사각형으로 형성되며, 압전판(2)의 이면 전극(2b)에 대면(對面) 접착된 금속판(3)으로 구성되어 있다. 이 실시형태에서는 압전판(2)이 금속판(3)에 대해 길이 방향의 1변측(one side)으로 치우친 위치에 접착되고 있으며, 금속판(3)의 길이 방향의 변측에는 금속판(3)이 노출한 노출부(3a)를 가진다. 압전판(2)으로서는 예를 들면 PZT와 같은 압전 세라믹스를 이용할 수 있다. 또한, 금속판(3)는 양도전성(良導電性)과 용수철 탄성과를 겸비한 재료가 바람직하며, 특히 영율이 압전판(2)과 가까운 재료가 바람직하다. 그 때문에, 예를 들면 인청동(phosphor bronze),42Ni 등을 이용할 수 있다. 또한, 금속판(3)이 42Ni의 경우에는, 세라믹(PZT 등)과 열팽창 계수가 가까우므로, 보다 신뢰성이 높은 것을 얻을 수 있다.
진동판(1)은 케이스(10)의 내측에 수납되며, 그 길이 방향 양단부가 고정되어 있다. 즉, 케이스(10)는 세라믹스 또는 수지 등의 절연성 재료로 저벽부(底壁部)(10a)와 4개의 측벽부(10b)∼(10e)를 가지는 요(凹) 형상으로 형성되며, 각 측벽부(10b)∼(10e)의 내측에는 진동판(1)의 주변부를 지지하는 계단 형상의 지지부(10f)가 연속적으로 형성되어 있다. 케이스(10)는 예를 들면 LCP(액정 폴리머), SPS(신디옥택틱 폴리스티렌), PPS(폴리페닐렌 설파이드), 에폭시 등의 내열 수지로 일체 형성되며, 특히 리플로 온도보다 높은 연화 온도를 가지는 수지 재료로 형성되어 있다. 케이스(10) 단변측(短邊側)의 2개의 측벽부(10b), (10d)의 내측에는 지지부(10f)의 상면에서 측벽부(10b), (10d)의 외측면을 거쳐 케이스(10)의 저면까지 들어가도록 외부 접속용 단자(11), (12)가 삽입 형성되어 있다. 또 장변측의 측벽부(10c)의 상연(上緣)에는 방음 구멍이 되는 절흠부(10g)가 형성되며, 측벽부(10e) 근방의 저벽부(10a)에는 제동(damping) 구멍(10h)이 형성되어 있다.
진동판(1)은 그 금속판(3)이 저벽부(10a)와 대면하도록 케이스(10)에 수납되며, 지지부(10f) 위로 재치된다. 그리고, 진동판(1)의 단변측 2변의 대략 중앙부가 절연성 접착제(13)로 고정되어 있다. 이 접착제(13)에는 에폭시계 접착제나 우레탄 계 접착제 등의 절연성 접착제가 사용되나, 여기에서는 우레탄계 접착제 등의 탄성 접착제를 이용하고 있다. 접착제(13)를 도포·경화시킨 후, 이 접착제(13) 상면을 넘도록 도전성 접착제(14)가 도포되며, 경화되어 있다. 그 결과, 진동판(1)의 1변에서는 표면 전극(2a)과 단자(11)가 전기적으로 접속되며, 타변에서는 금속판(3)의 노출부(3a)와 단자(12)가 전기적으로 접속된다.
상기 접착제(13)는, 진동판(1)의 2변을 케이스(10)에 대해 고정하는 접착제로서의 역할 이외에, 압전판(2)의 표면 전극(2a)을 단자(11)에 도전성 접착제(14)로 접속할 때, 이 도전성 접착제(14)가 금속판(3)에도 부착해 단락할 우려가 있으므로, 접착제(13)에 의해서 금속판(3)에 절연막을 형성해 두어, 단락을 방지하는 역할을 가진다. 나아가 도전성 접착제(14)의 경화 수축 응력의 진동판(1)에 대한 영향을 억제하는 탄성체로서의 역할도 가진다.
그 다음, 진동판(1)의 주위와 케이스(10)의 내주와의 사이가, 실리콘 고무 등의 탄성 봉지제(15)로 봉지되어 있다.
상기한 바와 같이, 진동판(1)을 케이스(10)에 고정한 후, 케이스(10)의 개구부에는 접착제(21)에 의해 커버(20)가 접착된다. 커버(20)도 케이스(10)와 마찬가지로 수지 재료로 평판상에 형성되어 있지만, 리플로 온도보다 낮은 연화 온도를 가지는 수지 재료로 형성되어 있다. 접착제(21)으로서는 실리콘계 접착제나 에폭시계접착제 등의 공지의 접착제를 이용할 수 있다. 커버(20)를 접착하는 것에 의해 커버(20)과 진동판(1)과의 사이에는 음향 공간(16)(도 2 참조)이 형성되며, 표면 실장형의 압전 음향 부품이 완성된다.
상기 케이스(10)에 설치된 단자(11), (12)사이에 소정의 교류신호(교번신호 또는 단형파 신호)를 인가하면, 진동판(1)의 전주(全周)가 케이스(10)의 지지부(10f)에 지지되어 있으므로, 진동판(1)은 굴곡 진동하고, 소정의 사운드를 발생할 수 있다. 사운드는 커버(20)과 케이스(10)의 절흠부(10g)과의 사이에서 형성된 방음 구멍에서 외부로 방출된다. 또한, 방음 구멍을 케이스(10)의 측벽에 설치한 절흠부(10g)로 구성하였으나, 커버(20)에 방음 구멍을 설치해도 물론 좋다.
상기 예에서는, 진동판(1)의 전체 외주를 지지부(10f)로 지지하였으나, 진동판(1)이 대향하는 2변을 지지하고, 나머지의 2변을 변위 가능하게 봉지하여도 좋으며, 진동판(1)의 4점 코너부를 지지하고, 나머지의 부분을 변위 가능하게 봉지하여도 좋다. 지지부의 형상이나 면적에 의해서 진동판(1)의 공진 주파수를 바꿀 수도 있다.
상기 압전 음향 부품은 회로 기판에 대하여 리플로 납땜된다. 그 때, 케이스(10) 및 커버(20)는 열팽창을 하는데, 열팽창 차이에 의한 응력이 접합면에 가해지고, 리플로 도중에 커버(20)가 케이스(10)으로부터 박리하거나, 리플로 후의 낙하 충격 시험에 있어서, 커버(20)가 케이스(10)으로부터 박리하는 문제가 발생한다. 그래서, 본 발명에서는 케이스(10)를 리플로 온도보다 높은 연화 온도를 가지는 수지 재료로 형성하고, 커버(20)를 리플로 온도보다 낮은 연화 온도를 가지는 수지 재료로 형성하여 리플로 때의 열팽창 차이를 커버(20)의 연화에 의해 흡수해 접합부에 있어서의 응력을 경감하고 있다.
도 4, 도 5는 리플로 전후의 케이스(10)와 커버(20)의 접착 강도(인장 강도) 를 측정한 것이다. 도 4는 접착제(21)로서 실리콘계 접착제를 사용하고, 도 5는 접착제(21)로서 에폭시계 접착제를 사용하였다. 리플로 온도는 260도로 하였다.
도 4 및 도 5의 (a)는, 케이스 치수가 □12mm×높이 3mm, 케이스벽 두께(접착 폭) 0.5mm, 접착층 두께 0.04mm로 했을 경우이다.
도 4 및 도 5의 (b)는, 케이스 치수가 □9mm×높이 3mm, 케이스벽 두께(접착 폭) 0.3mm, 접착층 두께 0.04mm로 했을 경우이다.
케이스 및 커버의 재료로서, A, B2 종류의 LCP를 사용하였다. 다음과 같이, LCP-A는 리플로 온도보다 높은 연화 온도를 가지며, LCP-B는 리플로 온도보다 낮은 연화 온도를 가진다.
LCP-A: 연화 온도 250∼350도
영율 1,400MPa
열팽창 계수(형성 유동 방향) 12e-6/℃
열팽창 계수(형성 유동 직각방향) 43e-6/℃
LCP-B: 연화 온도 180∼240도
영율 1,200MPa
열팽창 계수(형성 유동 방향) 4e-6/℃
열팽창 계수(형성 유동 직각방향) 50e-6/℃
실리콘계 접착제: 영율 1.0MPa
열팽창 계수 235e-6/℃
에폭시계 접착제: 영율 3000MPa
열팽창 계수 57e-6/℃
타입 1이란, 케이스 및 커버로서 모두 LCP-A를 이용한 경우(종래예)이며, 타입 2란 케이스로서 LCP-A를, 커버로서 LCP-B를 이용한 경우(본 발명)이다.
도 4, 도 5로부터 명확하듯이, 실리콘계 접착제, 에폭시계 접착제의 어느 쪽을 사용한 경우도 리플로 전에 비해서 리플로 후의 접착 강도는 저하하고 있다. 실리콘계 접착제를 이용한 타입 1(종래예)에서는, 케이스 및 커버 모두 내열성이 좋은 LCP-A를 사용하고 있음에도 불구하고, 리플로 후의 접착 강도가 낮으며, 낙하 충격 시험에서의 필요 강도(10N)을 간신히 만족하고 있는 것에 지나지 않는다. 이에 대해, 타입 2(본 발명)에서는, 케이스에 내열성이 높은 LCP-A를 사용해, 커버에 내열성이 낮은 LCP-B를 사용하고 있으나, 리플로 후의 접착 강도가 높고, 낙하 충격 시험에서의 필요 강도(10N)를 충분히 충족시키고 있음을 알 수 있다.
에폭시계 접착제를 사용했을 경우도, 실리콘계 접착제를 사용했을 경우와 거의 같은 경향을 나타내지만, 에폭시계 접착제의 경우에는 실리콘계 접착제에 비해서 리플로 후의 접착 강도가 높기(30∼40N)때문에, 보다 신뢰성이 높은 광체 구조를 실현할 수 있다.
도 6는 본 발명에 관련한 광체 구조의 제2 실시형태를 나타낸다. 또한, 도 6에서는 케이스(10)에 수납되는 전자부품 소자(예를 들면 압전 진동판)나 단자가 생략되어 있다.
이 실시형태에서는, 케이스(10)의 개구부 상면의 코너부에 돌기(10i)를 설치하고, 커버(20)의 코너부에 절흠(20a)을 설치해 커버(20)의 어긋남를 방지한 것이 다.
이 경우도, 케이스(10)와 커버(20)가 에폭시계 혹은 실리콘계 등의 공지의 접착제에 의해 접합된다. 케이스(10)는 리플로 온도보다 높은 연화 온도를 가지며, 커버(20)는 리플로 온도보다 낮은 연화 온도를 가진다.
이 경우도, 리플로 때에 케이스(10)와 커버(20)와의 열팽창 차이에 의해 접합부에 응력이 걸리지만, 커버(20)의 연화 온도가 리플로 온도보다 낮으므로, 커버(20)에 의해 응력이 완화되어, 접합부의 박리 혹은 접합 강도의 저하를 방지할 수 있다. 또 케이스(10)의 코너부에 설치된 돌기(10i)에 의해 커버(20)의 4방향 중, 어느 한쪽의 위치 어긋남도 방지할 수 있다.
본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않으며, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위에서 변경 가능하다.
상기 실시형태에서는 케이스로서 요(凹)상의 케이스를 사용하며, 커버로서 케이스의 표면 개구를 폐쇄하는 평판상의 뚜껑을 사용하였으나, 이것에 제한되는 것은 아니다.
예를 들면, 광체를 하향의 요(凹)상의 케이스와, 그 하면에 접합되는 기판으로 구성하고, 이 케이스 안에 소자를 보유하는 동시에, 기판에 단자 전극을 설치한 구조라도 좋다.
또 케이스 및 커버를 함께 요(凹)상으로 형성하고, 그들 개구부를 서로 접합해도 좋다. 케이스와 커버와의 접합 방법으로는 접착제에 의한 고정 이외에, 초음파 용착, 열압착 등의 다른 접합 방법을 이용해도 좋다.
상기 실시형태에서는, 케이스 및 커버로서 LCP를 이용하였으나, SPS(신디오택틱 폴리스티렌), PPS(폴리페닐 설파이드), 에폭시 등의 다른 내열 수지를 이용할 수도 있다.
전자부품 소자로서는 실시형태와 같이 진동판에 한정하는 것은 아니다. 또 진동판도 금속판에 압전판을 점착한 유니몰프형 진동판에 한정하지 않으며, 복수의 세라믹층을 내부 전극을 개재해 적층한 바이몰프(bimorph)형 진동판을 이용할 수도 있다.
이상과 같이, 청구항 1에 기재의 발명에 따르면 광체을 구성하는 케이스는 리플로 온도보다 높은 연화 온도를 가지며, 커버는 리플로 온도보다 낮은 연화 온도를 가지도록 하였으므로, 무연 납땜과 같이 250도 이상에서 리플로를 행할 경우, 케이스와 커버의 열팽창 차이에 의한 접합면의 응력을 연화한 커버에 의해서 흡수해 접합면에 미치는 응력을 경감할 수 있다. 그 결과, 리플로 도중에 커버가 케이스로부터 박리하는 것을 방지할 수 있는 동시에, 리플로 후의 접합 강도의 저하를 경감할 수 있다. 또 리플로 후에 케이스 혹은 커버에 변형이 생기는 문제도 해소할 수 있다.
전자부품 소자를 보유하고 있는 케이스의 연화 온도는 리플로 온도보다 높으므로, 전자부품 소자에 과대한 부하가 걸리지 않고, 전자부품 소자의 특성 차이를 방지할 수 있는 효과를 가진다.
Claims (6)
- 회로 기판에 대해 250도 이상에서 리플로 납땜(reflow solder)된 표면 실장형 전자부품에 있어서,내부에 전자부품 소자를 보유한 케이스와, 이 케이스의 개구부에 접합 고정되는 커버로 이루어지며,상기 케이스의 연화 온도는 리플로 온도보다 높고,상기 커버의 연화 온도는 리플로 온도보다 낮은 것을 특징으로 하는 표면 실장형 전자부품의 광체 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 케이스 및 커버는 LCP로 형성되어 있음을 특징으로 하는 표면 실장형 전자부품의 광체 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 커버의 연화 온도는 180도∼240도인 것을 특징으로 하는 표면 실장형 전자부품의 광체 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 케이스와 커버는 에폭시계 접착제에 의해 접합되어 있음을 특징으로 하는 표면 실장형 전자부품의 광체 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 케이스와 커버는 실리콘계 접착제에 의해 접합되어 있 음을 특징으로 하는 표면 실장형 전자부품의 광체 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 전자부품 소자는 교류신호를 인가하는 것에 의해 굴곡 진동하는 압전 진동판이며,상기 케이스에는 상기 압전 진동판에 교류신호를 인가하는 한쌍의 단자가 고정되어 있으며,상기 케이스 및 커버 중 어느 한쪽의 적어도 한 방향에, 사운드를 방출하는 방음 구멍이 형성되어 있음을 특징으로 표면 실장형 전자부품의 광체 구조.
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|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130618 Year of fee payment: 8 |
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| FPAY | Annual fee payment |
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| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150630 Year of fee payment: 10 |