JPH08340184A - 電子部品収納用容器 - Google Patents
電子部品収納用容器Info
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- JPH08340184A JPH08340184A JP7169346A JP16934695A JPH08340184A JP H08340184 A JPH08340184 A JP H08340184A JP 7169346 A JP7169346 A JP 7169346A JP 16934695 A JP16934695 A JP 16934695A JP H08340184 A JPH08340184 A JP H08340184A
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- sealing material
- lid
- glass fiber
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基体と蓋体との接合強度をより強固なものに
すると共に、気密性を高めることにより、信頼性の高い
電子部品収納用容器を提供することにある。 【構成】 封止材がガラス繊維を含んだ低融点ガラスで
あり、低融点ガラスとの重量比が０．５乃至３．５ｗｔ
％で、ガラス繊維の軟化点は、前記低融点ガラスの融点
より高く、またガラス繊維の長さが１００乃至３００μ
ｍで、径が１０乃至５０μｍであることを特徴とする。 【効果】 基体と蓋体との接合面の静摩擦力が増加し、
せん断接着強度が強くなるので落下衝撃に強く、しかも
低融点ガラスの融着時に介在する気泡を接合面外部に排
出させ易くする作用があるので気密性が良く、信頼性の
高い電子部品収納用容器が可能となる。
すると共に、気密性を高めることにより、信頼性の高い
電子部品収納用容器を提供することにある。 【構成】 封止材がガラス繊維を含んだ低融点ガラスで
あり、低融点ガラスとの重量比が０．５乃至３．５ｗｔ
％で、ガラス繊維の軟化点は、前記低融点ガラスの融点
より高く、またガラス繊維の長さが１００乃至３００μ
ｍで、径が１０乃至５０μｍであることを特徴とする。 【効果】 基体と蓋体との接合面の静摩擦力が増加し、
せん断接着強度が強くなるので落下衝撃に強く、しかも
低融点ガラスの融着時に介在する気泡を接合面外部に排
出させ易くする作用があるので気密性が良く、信頼性の
高い電子部品収納用容器が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子や水晶振動子
等の電子部品を気密に収容するための電子部品収納用容
器に関する。
等の電子部品を気密に収容するための電子部品収納用容
器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子や水晶振動子はリード
タイプと表面実装の出来るリードレスタイプ（以下ＳＭ
Ｄタイプと呼ぶ）があるが、この内、ＳＭＤタイプの半
導体素子や水晶振動子を収容する容器は、アルミナ焼結
体やガラス質等の電気絶縁材料から成る基体と蓋体とよ
り形成されている。基体は電子部品を収容する凹部を有
しており、この凹部には電子部品を搭載すると同時に外
部回路とも電気的に接続が可能な形状で導電パターンが
配設されている。また、蓋体は電子部品を収容する凹部
を有すものと平板状のものがある。
タイプと表面実装の出来るリードレスタイプ（以下ＳＭ
Ｄタイプと呼ぶ）があるが、この内、ＳＭＤタイプの半
導体素子や水晶振動子を収容する容器は、アルミナ焼結
体やガラス質等の電気絶縁材料から成る基体と蓋体とよ
り形成されている。基体は電子部品を収容する凹部を有
しており、この凹部には電子部品を搭載すると同時に外
部回路とも電気的に接続が可能な形状で導電パターンが
配設されている。また、蓋体は電子部品を収容する凹部
を有すものと平板状のものがある。
【０００３】図３は従来の電子部品収納用容器に水晶振
動片を搭載した場合の断面図を表す。１は電気絶縁材料
から成る基体、２は同じく電気絶縁材料から成る蓋体で
あり、３０は基体１の接合面１１と蓋体２の接合面１２
を直接叉は保護膜５及び引き出し電極６を介して接合し
ている封止材である。さらに、容器内部の電子部品収納
用の空間１０ａと１０ｂには励振電極１３を形成した水
晶振動片８が導電性接着材９により引き出し電極６に接
続固定され、外部電極７に電気的に接続されている。
動片を搭載した場合の断面図を表す。１は電気絶縁材料
から成る基体、２は同じく電気絶縁材料から成る蓋体で
あり、３０は基体１の接合面１１と蓋体２の接合面１２
を直接叉は保護膜５及び引き出し電極６を介して接合し
ている封止材である。さらに、容器内部の電子部品収納
用の空間１０ａと１０ｂには励振電極１３を形成した水
晶振動片８が導電性接着材９により引き出し電極６に接
続固定され、外部電極７に電気的に接続されている。
【０００４】上記で、水晶振動片８を基体１に搭載する
方法は、まず、基体１に外部電極７に導通する引き出し
電極６をＡｇＰｄの燒結膜等で形成し、引き出し電極６
が基体１の接合面１２に掛かる部分にはガラス等から成
る保護膜５を形成しておく。その後、水晶振動片８に蒸
着等で形成した励振電極１３と基体１の引き出し電極６
とを導電性接着材９で電気的に接続固定する。
方法は、まず、基体１に外部電極７に導通する引き出し
電極６をＡｇＰｄの燒結膜等で形成し、引き出し電極６
が基体１の接合面１２に掛かる部分にはガラス等から成
る保護膜５を形成しておく。その後、水晶振動片８に蒸
着等で形成した励振電極１３と基体１の引き出し電極６
とを導電性接着材９で電気的に接続固定する。
【０００５】また、前述の封止材３０の製造方法は、Ｐ
ｂＯ・Ｂ２Ｏ３系の低融点ガラス粉末に、そのガラス粉
末を接合面１１、１２に塗布し易い流動液状とする為の
ガラス粉末同士を結合する有機系の結合剤（以下バイン
ダーと呼ぶ）と溶媒を混合、混練して得られる。各材料
の量は使用する低融点ガラスの量との重量比で決まり、
その比率は、バインダーと溶媒を混合したバインダー溶
液と低融点ガラスが１対９．２、バインダーと溶媒が９
対１である。
ｂＯ・Ｂ２Ｏ３系の低融点ガラス粉末に、そのガラス粉
末を接合面１１、１２に塗布し易い流動液状とする為の
ガラス粉末同士を結合する有機系の結合剤（以下バイン
ダーと呼ぶ）と溶媒を混合、混練して得られる。各材料
の量は使用する低融点ガラスの量との重量比で決まり、
その比率は、バインダーと溶媒を混合したバインダー溶
液と低融点ガラスが１対９．２、バインダーと溶媒が９
対１である。
【０００６】さらに、水晶振動片８が接続固定された基
体１と蓋体２とを接合する方法を詳述する。上記の方法
で得られた低融点ガラスの封止材３０を蓋体２の基体１
と対向する接合面１２にスクリーン印刷方式叉はディス
ペンサ方式等により被着させ、蓋体２に被着した封止材
３０を約３６０℃で仮焼成してバインダー及び溶媒を揮
発させる。その後、水晶振動片８が搭載された基体１の
接合面１２に封止材３０が被着した蓋体２の接合面１１
を対向させ、治具により加圧結合し、その状態で連続式
焼成炉に投入し、約３８０℃の温度を掛けることにより
前記封止材３０を溶融させて基体１と蓋体２を融着接合
することによりＳＭＤタイプの水晶振動子を得る。
体１と蓋体２とを接合する方法を詳述する。上記の方法
で得られた低融点ガラスの封止材３０を蓋体２の基体１
と対向する接合面１２にスクリーン印刷方式叉はディス
ペンサ方式等により被着させ、蓋体２に被着した封止材
３０を約３６０℃で仮焼成してバインダー及び溶媒を揮
発させる。その後、水晶振動片８が搭載された基体１の
接合面１２に封止材３０が被着した蓋体２の接合面１１
を対向させ、治具により加圧結合し、その状態で連続式
焼成炉に投入し、約３８０℃の温度を掛けることにより
前記封止材３０を溶融させて基体１と蓋体２を融着接合
することによりＳＭＤタイプの水晶振動子を得る。
【０００７】表１は上記の方法により得られた電子部品
収納用容器の全数Ｎ＝１００個のある１ロットに対して
４つの特性を測定した結果である。１つ目は抜取り数ｎ
＝１０個に対して基体と蓋体との接合面にせん断応力を
加え、接合部が破壊した時の強度の測定値を、規定の接
合面積で徐した値（以下せん断接着強度と呼ぶ）を示
す。２つ目は前記と別の抜取り数ｎ＝１０個に対して高
さ７５ｃｍからの木片への繰返し落下衝撃を連続１０回
まで加えた場合の、基体と蓋体が剥がれて破壊した時の
落下回数に対する数を表す。３つ目は抜取り数ｎ＝２０
個をＨｅガス加圧後、リークディテクタにより気密性試
験を行った時の不良数。さらに、前記３つの試験で抜取
った残り全数ｎ＝６０個に対して、接合縁部外観のクラ
ック検査を実施した時のクラック歩留を表すものであ
る。
収納用容器の全数Ｎ＝１００個のある１ロットに対して
４つの特性を測定した結果である。１つ目は抜取り数ｎ
＝１０個に対して基体と蓋体との接合面にせん断応力を
加え、接合部が破壊した時の強度の測定値を、規定の接
合面積で徐した値（以下せん断接着強度と呼ぶ）を示
す。２つ目は前記と別の抜取り数ｎ＝１０個に対して高
さ７５ｃｍからの木片への繰返し落下衝撃を連続１０回
まで加えた場合の、基体と蓋体が剥がれて破壊した時の
落下回数に対する数を表す。３つ目は抜取り数ｎ＝２０
個をＨｅガス加圧後、リークディテクタにより気密性試
験を行った時の不良数。さらに、前記３つの試験で抜取
った残り全数ｎ＝６０個に対して、接合縁部外観のクラ
ック検査を実施した時のクラック歩留を表すものであ
る。
【０００８】
【表１】
【０００９】上記表１のロットを１例として、１０ロッ
トの平均値を表すと、せん断接着強度は１６８ｋｇｆ／
ｃｍ２であり、７５ｃｍの落下衝撃を加えた場合に１０
回以内で破壊してしまうものは７４％、また、気密性試
験の歩留は８６％、さらに、クラック検査歩留は８３％
であった。
トの平均値を表すと、せん断接着強度は１６８ｋｇｆ／
ｃｍ２であり、７５ｃｍの落下衝撃を加えた場合に１０
回以内で破壊してしまうものは７４％、また、気密性試
験の歩留は８６％、さらに、クラック検査歩留は８３％
であった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、７５ｃ
ｍの落下衝撃で基体と蓋体の接合面が剥がれてしまうだ
けでなく、気密性試験に於いても歩留が１００％に達し
ないというのは電子部品として致命的な欠陥であり、さ
らに、クラック歩留が低い事も電子部品の使用環境に於
ける接合強度及び気密性に対する信頼性を著しく低下さ
せるものである。
ｍの落下衝撃で基体と蓋体の接合面が剥がれてしまうだ
けでなく、気密性試験に於いても歩留が１００％に達し
ないというのは電子部品として致命的な欠陥であり、さ
らに、クラック歩留が低い事も電子部品の使用環境に於
ける接合強度及び気密性に対する信頼性を著しく低下さ
せるものである。
【００１１】上記の接合面の剥がれや気密性不良の原因
としては、封止後の基体と蓋体間の封止材内部に気泡が
介在したまま接合されてしまい、接合に寄与する実効接
合面積が少なくなり、せん断接着強度が弱くなるものが
あること。また、封止の際に封止材の内部の隣合って介
在していた気泡が連通し、さらに接合部の外部とも連通
して封止されてしまうことにより気密性不良が発生する
こと等が上げられる。
としては、封止後の基体と蓋体間の封止材内部に気泡が
介在したまま接合されてしまい、接合に寄与する実効接
合面積が少なくなり、せん断接着強度が弱くなるものが
あること。また、封止の際に封止材の内部の隣合って介
在していた気泡が連通し、さらに接合部の外部とも連通
して封止されてしまうことにより気密性不良が発生する
こと等が上げられる。
【００１２】前述の気泡が発生する要因としては、ま
ず、基体と蓋体を加圧結合したまま低融点ガラスを加熱
溶融する際、低融点ガラス塗布時にそのガラス粒子と接
合面との界面に介在していた微細な気泡が融着時の加熱
により膨張したまま抜けきらずに接合部に残ってしまう
こと、また、仮焼成時に抜け切らなかった残留バインダ
ーにより発生するガスによる気泡が接合部に残留するこ
と等が上げられる。
ず、基体と蓋体を加圧結合したまま低融点ガラスを加熱
溶融する際、低融点ガラス塗布時にそのガラス粒子と接
合面との界面に介在していた微細な気泡が融着時の加熱
により膨張したまま抜けきらずに接合部に残ってしまう
こと、また、仮焼成時に抜け切らなかった残留バインダ
ーにより発生するガスによる気泡が接合部に残留するこ
と等が上げられる。
【００１３】また、前述の気泡が原因による剥がれとは
別に、基体と蓋体に対する低融点ガラスとのなじみ性
や、接合条件にも係わることではあるが、接合面との水
平方向の静摩擦力が十分でない為に、せん断接着強度が
弱くなり、したがって落下衝撃に対しての剥がれが発生
するものと思われる。
別に、基体と蓋体に対する低融点ガラスとのなじみ性
や、接合条件にも係わることではあるが、接合面との水
平方向の静摩擦力が十分でない為に、せん断接着強度が
弱くなり、したがって落下衝撃に対しての剥がれが発生
するものと思われる。
【００１４】本発明の目的は、上記課題を解決しようと
するもので、従来の電子部品収納用容器に対し、基体と
蓋体とのせん断接着強度をより強固なものとし、落下衝
撃に強く、気密性に優れた信頼性の高い電子部品収納用
容器を提供することにある。
するもので、従来の電子部品収納用容器に対し、基体と
蓋体とのせん断接着強度をより強固なものとし、落下衝
撃に強く、気密性に優れた信頼性の高い電子部品収納用
容器を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の要旨は、基体と蓋体とを封止材によって接合
して成る電子部品収納用容器において、前記封止材がガ
ラス繊維を含んだ低融点ガラスであることを特徴とする
ものである。
の本発明の要旨は、基体と蓋体とを封止材によって接合
して成る電子部品収納用容器において、前記封止材がガ
ラス繊維を含んだ低融点ガラスであることを特徴とする
ものである。
【００１６】また、前記ガラス繊維と前記低融点ガラス
との重量比が０．５乃至３．５ｗｔ％であり、前記ガラ
ス繊維の軟化点は、前記低融点ガラスの融点より高いこ
とを特徴とするものである。
との重量比が０．５乃至３．５ｗｔ％であり、前記ガラ
ス繊維の軟化点は、前記低融点ガラスの融点より高いこ
とを特徴とするものである。
【００１７】さらには、前記ガラス繊維の長さが１００
乃至３００μｍ、径が１０乃至５０μｍであることを特
徴とするものである。
乃至３００μｍ、径が１０乃至５０μｍであることを特
徴とするものである。
【００１８】
【作用】すなわち、本発明に於ける電子部品収納用容器
は、封止材がガラス繊維を含んだ低融点ガラスであり、
前記ガラス繊維の軟化点が前記低融点ガラスの融点より
も高いものを使用し、その量を重量比で０．５乃至３．
５ｗｔ％としたことにより、基体と蓋体との接合後もガ
ラス繊維が融解せずに基体と蓋体間に適当量介在し、ま
た、ガラス繊維の長さが１００乃至３００μｍで、径が
１０乃至５０μｍの長形状とすることにより基体と蓋体
間に介在するガラス繊維の長さ方向の先端部が基体と蓋
体との接合面に対する静摩擦力を増加させ、さらに融着
時の封止材内部に介在する気泡を接合面外部に排出させ
易くするものである。
は、封止材がガラス繊維を含んだ低融点ガラスであり、
前記ガラス繊維の軟化点が前記低融点ガラスの融点より
も高いものを使用し、その量を重量比で０．５乃至３．
５ｗｔ％としたことにより、基体と蓋体との接合後もガ
ラス繊維が融解せずに基体と蓋体間に適当量介在し、ま
た、ガラス繊維の長さが１００乃至３００μｍで、径が
１０乃至５０μｍの長形状とすることにより基体と蓋体
間に介在するガラス繊維の長さ方向の先端部が基体と蓋
体との接合面に対する静摩擦力を増加させ、さらに融着
時の封止材内部に介在する気泡を接合面外部に排出させ
易くするものである。
【００１９】
【実施例】以下図面により本発明の実施例を詳述する。
図１は本発明の電子部品収納用容器の一実施例であり、
水晶振動片を搭載した場合の断面図を表す。また、図２
は図１の封止部の拡大図である。封止材３とガラス繊維
４以外の部材名及び水晶振動片の基体への接合固定方法
及び封止方法は従来と同様なので説明を省略する。
図１は本発明の電子部品収納用容器の一実施例であり、
水晶振動片を搭載した場合の断面図を表す。また、図２
は図１の封止部の拡大図である。封止材３とガラス繊維
４以外の部材名及び水晶振動片の基体への接合固定方法
及び封止方法は従来と同様なので説明を省略する。
【００２０】図１、図２に於いて、封止材３はガラス繊
維４を含んでいる。前記封止材３は従来使用していた融
点が約３８０℃のＰｂＯ・Ｂ２Ｏ３系の低融点ガラス
に、ＳｉＯ２約５５％、ＣａＯ約２３％、Ａｌ２Ｏ３約
１４％等を成分とする軟化点約８５０℃のガラス繊維４
を混合したものから成り、その量は低融点ガラスに対し
てガラス繊維４が重量比で０．５乃至３．５ｗｔ％であ
る。この封止材３の製造方法は従来と同様であるが、従
来は低融点ガラスの使用量を基準にバインダーと溶媒の
量を決定していたのに対し、本発明では低融点ガラスと
ガラス繊維４の使用総重量を基準にする点が異なる。
維４を含んでいる。前記封止材３は従来使用していた融
点が約３８０℃のＰｂＯ・Ｂ２Ｏ３系の低融点ガラス
に、ＳｉＯ２約５５％、ＣａＯ約２３％、Ａｌ２Ｏ３約
１４％等を成分とする軟化点約８５０℃のガラス繊維４
を混合したものから成り、その量は低融点ガラスに対し
てガラス繊維４が重量比で０．５乃至３．５ｗｔ％であ
る。この封止材３の製造方法は従来と同様であるが、従
来は低融点ガラスの使用量を基準にバインダーと溶媒の
量を決定していたのに対し、本発明では低融点ガラスと
ガラス繊維４の使用総重量を基準にする点が異なる。
【００２１】ガラス繊維４の量が０．５乃至３．５ｗｔ
％であると、封止材の粘性もあまり変化しないので、接
合面への塗布作業に支障なく、しかも、封止材の融点を
上げることなく従来の低融点ガラスと同様の条件で融着
作業が出来る。
％であると、封止材の粘性もあまり変化しないので、接
合面への塗布作業に支障なく、しかも、封止材の融点を
上げることなく従来の低融点ガラスと同様の条件で融着
作業が出来る。
【００２２】上記においてガラス繊維４の量が０．５ｗ
ｔ％より少なくなると前述した接合面１１，１２と封止
材３との静摩擦力が減少すると共に、従来の低融点ガラ
スの比率が高くなるので、後述の理由により融着時の封
止材３の内部の気泡を封止材３の外部へ排出する効果が
弱くなり、またガラス繊維４の量が３．５ｗｔ％を超え
ると、塗布時の封止材３の粘性がしだいに上がり均質な
塗布が困難となって気密性不良の原因になるばかりでな
く、封止材３の軟化点が高くなるにつれて融点が上昇
し、電子部品を封止する際の電子部品自体が加熱されて
特性に悪影響を及ぼす結果となり、その後の電子部品と
しての信頼性を欠く原因にもなる。
ｔ％より少なくなると前述した接合面１１，１２と封止
材３との静摩擦力が減少すると共に、従来の低融点ガラ
スの比率が高くなるので、後述の理由により融着時の封
止材３の内部の気泡を封止材３の外部へ排出する効果が
弱くなり、またガラス繊維４の量が３．５ｗｔ％を超え
ると、塗布時の封止材３の粘性がしだいに上がり均質な
塗布が困難となって気密性不良の原因になるばかりでな
く、封止材３の軟化点が高くなるにつれて融点が上昇
し、電子部品を封止する際の電子部品自体が加熱されて
特性に悪影響を及ぼす結果となり、その後の電子部品と
しての信頼性を欠く原因にもなる。
【００２３】前述のガラス繊維４の長さが１００乃至３
００μｍで、径が１０乃至５０μｍであると、気泡を接
合面１１、１２の外部に排出させ易い理由としては、従
来の低融点ガラスだけでは融着時の封止材に含まれる気
泡は全体を低融点ガラスに覆われている為、気泡に対す
る外圧が均等で周囲に対して圧力差が生じないので気泡
が流動しにくく、そのため封止材内部に残留し易かっ
た。これに対し、本発明では気泡にガラス繊維４が絡ん
でいる状態を強制的に作り出す事により、前述の気泡に
対する外圧に圧力差を生じさせ、この圧力差によって気
泡を封止材３の外部に排出させ易くしているものであ
る。
００μｍで、径が１０乃至５０μｍであると、気泡を接
合面１１、１２の外部に排出させ易い理由としては、従
来の低融点ガラスだけでは融着時の封止材に含まれる気
泡は全体を低融点ガラスに覆われている為、気泡に対す
る外圧が均等で周囲に対して圧力差が生じないので気泡
が流動しにくく、そのため封止材内部に残留し易かっ
た。これに対し、本発明では気泡にガラス繊維４が絡ん
でいる状態を強制的に作り出す事により、前述の気泡に
対する外圧に圧力差を生じさせ、この圧力差によって気
泡を封止材３の外部に排出させ易くしているものであ
る。
【００２４】さらに、前述のガラス繊維４の長さが１０
０乃至３００μｍで、径が１０乃至５０μｍであるとガ
ラス繊維４の長手方向の先端が接合面１１、１２と接触
しているので、封止材３と接合面１１、１２との静摩擦
力が強くなり、融着後のせん断接着強度を高める効果が
ある。ガラス繊維４の長さが１００μｍより小さくさな
ると、接合部の封止後の封止材部分の厚み約２００μｍ
に対して、ガラス繊維４が封止材３内部に埋没してしま
い、基体１と蓋体２の接合面１１、１２に接触できなく
なるので、接合面１１、１２と封止材３との静摩擦力が
減少する。一方、ガラス繊維４の長さが３００μｍより
大きくなると、前述のディスペンサー方式やスクリーン
印刷方式によって蓋体２の基体１との接合面１１に塗布
する際に、ノズル叉はメッシュの目詰まりの原因となる
ので望ましくない。
０乃至３００μｍで、径が１０乃至５０μｍであるとガ
ラス繊維４の長手方向の先端が接合面１１、１２と接触
しているので、封止材３と接合面１１、１２との静摩擦
力が強くなり、融着後のせん断接着強度を高める効果が
ある。ガラス繊維４の長さが１００μｍより小さくさな
ると、接合部の封止後の封止材部分の厚み約２００μｍ
に対して、ガラス繊維４が封止材３内部に埋没してしま
い、基体１と蓋体２の接合面１１、１２に接触できなく
なるので、接合面１１、１２と封止材３との静摩擦力が
減少する。一方、ガラス繊維４の長さが３００μｍより
大きくなると、前述のディスペンサー方式やスクリーン
印刷方式によって蓋体２の基体１との接合面１１に塗布
する際に、ノズル叉はメッシュの目詰まりの原因となる
ので望ましくない。
【００２５】また、ガラス繊維４の径が１０乃至５０μ
ｍであることによっても接合面１１、１２と封止材３と
の静摩擦力を強くし、気泡を封止材外部に排出しようと
するものである。この理由として、径が１０μｍより小
さいと、長さ１００乃至３００μｍに対してガラス繊維
４の強度が不足し、ガラス繊維４と低融点ガラスとの混
合、混練の際にガラス繊維４が折損してしまい、所望の
長さが得られなくなってしまい前述の効果を奏しなくな
る。径が５０μｍよりも大きくなると、例えばガラス繊
維４の長さが１００μｍであれば、形状が球状に近くな
ってくるため、気泡の間に介在していても、前述ように
気泡内部と外部の圧力差を出すことができず、気泡を封
止材外部に排出する作用が弱まってしまう。
ｍであることによっても接合面１１、１２と封止材３と
の静摩擦力を強くし、気泡を封止材外部に排出しようと
するものである。この理由として、径が１０μｍより小
さいと、長さ１００乃至３００μｍに対してガラス繊維
４の強度が不足し、ガラス繊維４と低融点ガラスとの混
合、混練の際にガラス繊維４が折損してしまい、所望の
長さが得られなくなってしまい前述の効果を奏しなくな
る。径が５０μｍよりも大きくなると、例えばガラス繊
維４の長さが１００μｍであれば、形状が球状に近くな
ってくるため、気泡の間に介在していても、前述ように
気泡内部と外部の圧力差を出すことができず、気泡を封
止材外部に排出する作用が弱まってしまう。
【００２６】表２は本発明を実施し、従来と同様の試験
を行った場合の特性を測定した結果を表す。前記表２の
ロットを一例として、１０ロットの平均値を表すと、せ
ん断接着強度は２０２ｋｇｆ／ｃｍ２であり、７５ｃｍ
の落下衝撃を加えた場合に１０回以内で破壊してしまう
ものは０％、また、気密性試験の歩留は１００％、さら
に、クラック検査歩留は約９８％であった。さらに、接
合封止後、封止部を縦に切断し、低融点ガラスの破断面
を観察したところ、封止材部分に残留している気密性や
接合強度に影響する大きさの気泡は皆無であった。
を行った場合の特性を測定した結果を表す。前記表２の
ロットを一例として、１０ロットの平均値を表すと、せ
ん断接着強度は２０２ｋｇｆ／ｃｍ２であり、７５ｃｍ
の落下衝撃を加えた場合に１０回以内で破壊してしまう
ものは０％、また、気密性試験の歩留は１００％、さら
に、クラック検査歩留は約９８％であった。さらに、接
合封止後、封止部を縦に切断し、低融点ガラスの破断面
を観察したところ、封止材部分に残留している気密性や
接合強度に影響する大きさの気泡は皆無であった。
【００２７】
【表２】
【００２８】
【発明の効果】上記のごとく本発明による電子部品収納
用容器は、封止材がガラス繊維を含んだ低融点ガラスで
あり、前記ガラス繊維の軟化点が前記低融点ガラスの融
点よりも高いものを使用し、その量を重量比で０．５乃
至３．５ｗｔ％とし、さらにガラス繊維の長さを１００
乃至３００μｍ、径を１０乃至５０μｍとしたことによ
り、基体と蓋体との接合面の静摩擦力が増加し、せん断
接着強度が強くなるので落下衝撃に強く、しかも低融点
ガラスの融着時に介在する気泡を接合面外部に排出させ
易くする作用があるので気密性が良く、信頼性の高い電
子部品収納用容器が可能となる。
用容器は、封止材がガラス繊維を含んだ低融点ガラスで
あり、前記ガラス繊維の軟化点が前記低融点ガラスの融
点よりも高いものを使用し、その量を重量比で０．５乃
至３．５ｗｔ％とし、さらにガラス繊維の長さを１００
乃至３００μｍ、径を１０乃至５０μｍとしたことによ
り、基体と蓋体との接合面の静摩擦力が増加し、せん断
接着強度が強くなるので落下衝撃に強く、しかも低融点
ガラスの融着時に介在する気泡を接合面外部に排出させ
易くする作用があるので気密性が良く、信頼性の高い電
子部品収納用容器が可能となる。
【図１】本発明の一実施例を示す電子部品収納用容器の
断面図である。
断面図である。
【図２】図１の実施例の封止部の拡大断面図である。
【図３】従来の電子部品収納用容器の断面図である。
１ 基体 ２ 蓋体 ３，３０ 封止材 ４ ガラス繊維 １１，１２ 接合面
フロントページの続き (72)発明者 和田 辰雄 長野県北佐久郡御代田町大字御代田4107番 地５ シメオ精密株式会社内 (72)発明者 吉野 憲夫 長野県北佐久郡御代田町大字御代田4107番 地５ シメオ精密株式会社内 (72)発明者 井出 利則 長野県北佐久郡御代田町大字御代田4107番 地５ ミヨタ株式会社内 (72)発明者 若林 久雄 東京都新宿区西新宿２丁目１番１号 シチ ズン時計株式会社本社内
Claims (3)
- 【請求項１】 基体と蓋体とを封止材によって接合する
ことにより、内部に電子部品を気密に収容するように成
した電子部品収納用容器において、前記封止材がガラス
繊維を含んだ低融点ガラスであることを特徴とする電子
部品収納用容器。 - 【請求項２】 前記ガラス繊維が前記低融点ガラスに対
し重量比で０．５乃至３．５ｗｔ％であり、前記ガラス
繊維の軟化点は、前記低融点ガラスの融点より高いこと
を特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用容器。 - 【請求項３】 前記ガラス繊維の長さが１００乃至３０
０μｍ、径が１０乃至５０μｍであることを特徴とする
請求項１に記載の電子部品収納用容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7169346A JPH08340184A (ja) | 1995-06-13 | 1995-06-13 | 電子部品収納用容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7169346A JPH08340184A (ja) | 1995-06-13 | 1995-06-13 | 電子部品収納用容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08340184A true JPH08340184A (ja) | 1996-12-24 |
Family
ID=15884868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7169346A Pending JPH08340184A (ja) | 1995-06-13 | 1995-06-13 | 電子部品収納用容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08340184A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100608448B1 (ko) * | 2003-04-23 | 2006-08-03 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 표면 실장형 전자부품의 광체 구조 |
| CN102227872A (zh) * | 2008-11-28 | 2011-10-26 | 精工电子有限公司 | 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟 |
| JP2012044495A (ja) * | 2010-08-20 | 2012-03-01 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス |
| JP2012222537A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Seiko Epson Corp | パッケージ、振動子、発振器及び電子機器 |
| JP2012235387A (ja) * | 2011-05-06 | 2012-11-29 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイスの製造方法 |
| JP2012257158A (ja) * | 2011-06-10 | 2012-12-27 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス |
| JP2016032185A (ja) * | 2014-07-29 | 2016-03-07 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶デバイス |
-
1995
- 1995-06-13 JP JP7169346A patent/JPH08340184A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP5162675B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2013-03-13 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子の製造方法、並びに圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
| US8638180B2 (en) | 2008-11-28 | 2014-01-28 | Sii Crystal Technology Inc. | Piezoelectric vibrator manufacturing method, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, and radio-controlled timepiece |
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| US8823247B2 (en) | 2010-08-20 | 2014-09-02 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Piezoelectric vibrating devices including respective packages in which castellations include respective connecting electrodes |
| JP2012222537A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Seiko Epson Corp | パッケージ、振動子、発振器及び電子機器 |
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