JPH1131856A - 圧電トランス用圧電基板の支持構造およびそれを備えた圧電トランス - Google Patents

圧電トランス用圧電基板の支持構造およびそれを備えた圧電トランス

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JPH1131856A
JPH1131856A JP9185499A JP18549997A JPH1131856A JP H1131856 A JPH1131856 A JP H1131856A JP 9185499 A JP9185499 A JP 9185499A JP 18549997 A JP18549997 A JP 18549997A JP H1131856 A JPH1131856 A JP H1131856A
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Shusaku Takagi
木 周 作 高
Masamitsu Tanaka
中 正 光 田
Shigeru Bando
東 茂 坂
Tadao Sunahara
原 忠 男 砂
Katsuo Kono
野 勝 男 河
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ベース基板上または外装ケース内で圧電基板
を支持固定する際に、圧電基板の振動を阻害せず、耐衝
撃性も良好で安定した支持が可能で、性能の劣化がな
く、しかも、圧電基板からの電極取り出しを同時に簡単
に行うことのできる圧電トランス用圧電基板の支持構造
およびそれを備えた圧電トランスを提供する。 【解決手段】 圧電トランス20を構成し電極を有する
圧電基板30と、圧電基板の電極34A〜34Dの一部
と、圧電基板を装着する被装着部材22、24に設けら
れた導電部50、60の一部との間に介在した導電支持
部材10A〜10Cとからなり、導電支持部材が、弾性
を有する材料および導電材から構成されているととも
に、導電支持部材の内部または表面に空洞を有している
ことを特徴とする圧電トランス用圧電基板の支持構造で
ある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧電基板を、例え
ば、圧電基板を収容する外装ケース、圧電基板を固定す
る基板に支持固定し、圧電基板の電極取り出しを行うた
めの圧電トランス用圧電基板の支持構造およびそれを備
えた圧電トランスに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、携帯情報端末や携帯通信機器に代
表される電子機器の小型化に伴って、電子部品に対し
て、従来と性能、品質を低下させずに小型化、軽薄化が
求められている。このことは、例えば、圧電共振子、圧
電トランス、圧電ジャイロ、圧電ブザー、圧電アクチュ
エータなどの圧電部品についても同様である。その中で
も、エネルギー閉じこめ型の共振を用いる圧電共振子な
どでは、薄型の表面実装型の共振子が開発されており、
その共振子の支持固定方法としては、支持体を用いず
に、ベース基板上に形成された電極上に、励振電極が形
成された圧電基板を直接載置して、導電性接合剤を介し
て接合していた。
【0003】また、圧電共振子以外の共振振動を利用し
た圧電トランス、圧電ジャイロ、圧電ブザー、圧電アク
チュエータなどその圧電基板の支持固定方法としては、
共振振動を阻害しないように、圧電基板の振動方向の共
振振動の節点(ノード(node)点)に沿った線上(表面)
に紐状のゴム製弾性体等を配設して圧電基板を支持固定
するとともに、圧電基板に形成された励振電極上にリー
ド端子をハンダ付けして電極を取り出す方法が提案され
ている(特開平8−32135号公報)。また、リード
端子をバネ状の金属端子として圧電基板に弾接させて、
支持固定と電極取り出しを兼ねる方法も提案されている
(特開平8−298213号公報)。さらに、圧電基板
を収容する筺体形状の外装ケースと圧電基板との間にバ
ネ片が介装され、このバネ片を外装ケースより突出させ
て、入力端子とした構造のものもある(特開平7−07
9029号公報)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
圧電部品では、一般に動的環境で使用される携帯機器に
組み込まれることが多いため、耐衝撃性と周波数温度特
性が良好に維持できることが求められている。
【0005】しかしながら、前述したように、圧電基板
を導電性接合剤を介してベース基板上に接合する支持固
定方法では、圧電基板とベース基板の温度による膨張係
数が異なるために、温度変化が生じた場合に圧電基板に
応力が生じてしまい、周波数特性が変化してしまうおそ
れがあった。また、この場合、緩衝材を用いないで接合
するので、耐衝撃性を向上させるために強固にベース基
板に接合すると、周波数温度特性が悪化して好ましくな
かった。
【0006】一方、前述したように、ゴム製弾性体やバ
ネ状の金属端子、バネ片にて支持固定する方法では、圧
電基板の振動を阻害しないような支持位置、支持方法、
駆動方法、ならびに電極取り出し方法が必要であり、圧
電アクチュエーター、圧電ジャイロ、圧電トランス、圧
電ブザーのように圧電基板の大振動の共振振動を用いる
圧電部品に対してはその性能確保上から問題があった。
【0007】また、ゴム状弾性体を用いた支持固定方法
では、圧電基板との電気的接続を図るために、別途、励
振電極上にリード端子をハンダ付けして電極を取り出さ
なければならなかった。さらに、この場合、圧電基板の
励振方向の共振振動の節点に沿った線上を紐状の弾性体
で支持しても、共振振動によって生じる励振方向以外の
方向への圧電基板の変位について阻害することになり、
共振振動を阻害することになっていた。なお、この他に
もワイヤを用いる方法、ピンを弾接させる方法がある
が、いずれの方法でも、部品点数が多くなって、組立作
業が煩雑となり、量産性、コスト上問題があった。
【0008】従って、弾性体で圧電基板を確実に支持す
るためには、弾性体の幅及び圧電基板への接触面積を広
げることが考えられるが、圧電基板上面の弾性体で覆わ
れる面積が増えるために、圧電基板の機械的振動を阻害
してしまい、しかも圧電部品としての小型化が困難とな
り好ましくなかった。
【0009】また、圧電基板を収容する筺体形状の外装
ケース内にバネ片を介して固定する方法では、振動衝撃
などによりバネ片と圧電基板の位置がずれるおそれがあ
り、外装ケースに圧電基板が接触してしまった場合に
は、圧電基板の振動が著しく阻害されてしまい好ましく
なかった。
【0010】また、特開昭55−100719号公報に
は、導電性ゴムからなるゴム接点を介して圧電基板の電
極と回路基板上の電極膜とを支持して導通させてなる圧
電基板の支持構造が提案されている。しかしながら、こ
の場合には、回路基板上の電極膜にゴム接点を埋設する
ための凹部を設けたり、電極膜の上部に別途シリコンゴ
ム膜を形成してゴム接点自体を固定しなければならず、
その構成が複雑になり好ましくなかった。また、この場
合、このゴム接点は中実構造であるので、弾性変位が大
きくとれないために、圧電基板の振動を阻害してしまう
おそれがあり、また、空気などとの接触によってゴム接
点が劣化するおそれがあり、これにより、圧電基板の機
能が阻害されることとなり好ましくなかった。
【0011】さらに、いずれの場合においても、圧電基
板の駆動によって生じる振動が、ベース基板、外装ケー
スに伝播して、振動の可聴成分が拡大、発生して発音
(騒音)が生じることになり好ましくなかった。
【0012】本発明は、上記した問題点に着目して発明
なされたものであって、ベース基板上または外装ケース
内で圧電基板を支持固定する際に、圧電基板の振動を阻
害せず、耐衝撃性も良好で安定した支持が可能で、性能
の劣化がなく、しかも、圧電基板からの電極取り出しを
同時に簡単に行うことのできる圧電トランス用圧電基板
の支持構造およびそれを備えた圧電トランスを提供する
ことを目的とする。
【0013】また、本発明は、圧電基板の駆動によって
生じる振動の伝播を吸収、減衰してベース基板、外装ケ
ースに伝播して生じる発音レベルを低減するための圧電
トランス用圧電基板の支持構造およびそれを備えた圧電
トランスを提供することを目的とする。
【0014】さらに、本発明は、部品点数を少なくで
き、ハンダ付けなどの加工が不要で組立工数を低減する
ことのできる圧電トランス用圧電基板の支持構造および
それを備えた圧電トランスを提供することを目的とす
る。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述したよう
な従来技術における課題および目的を達成するために発
明なされたものであって、本発明の圧電トランス用圧電
基板の支持構造は、圧電トランスを構成し電極を有する
圧電基板と、前記圧電基板の電極の一部と、前記圧電基
板を装着する被装着部材に設けられた導電部の一部との
間に介在した導電支持部材とからなり、前記導電支持部
材が、弾性を有する材料および導電材から構成されてい
るとともに、該導電支持部材の内部または表面に空洞を
有していることを特徴とする。
【0016】また、本発明の圧電トランス用圧電基板の
支持構造は、前記導電支持部材の一断面が、その内側か
ら外側に向かって、第1樹脂層、導電層および第2樹脂
層の少なくとも3層からなるとともに、前記第1樹脂層
または第2樹脂層の少なくともいずれかが弾性を有する
材料からなり、前記導電層が導電材からなることを特徴
とする。
【0017】さらに、本発明の圧電トランス用圧電基板
の支持構造は、前記導電支持部材の空洞が、該導電支持
部材を挟んだ前記圧電基板の電極の一部と前記被装着部
材の導電部の一部を結ぶ方向に、導電支持部材を貫通し
た貫通孔であることを特徴とする。
【0018】また、本発明の圧電トランス用圧電基板の
支持構造は、前記導電支持部材の空洞が、該導電支持部
材の表面に設けられた窪みであることを特徴とする。さ
らに、本発明の圧電トランス用圧電基板の支持構造は、
前記導電支持部材の空洞が、該導電支持部材の内部に設
けられた空洞であることを特徴とする。
【0019】また、本発明の圧電トランス用圧電基板の
支持構造は、前記圧電基板が、該圧電基板の電極の一部
と前記被装着部材の導電部の一部とが、前記導電支持部
材を押圧する状態で被装着部材に装着されていることを
特徴とする。
【0020】さらに、本発明の圧電トランス用圧電基板
の支持構造は、前記被装着部材が、圧電基板を固定する
基板、または圧電基板を収容する外装ケースであること
を特徴とする。ここで基板は圧電基板を搭載する基板で
あり、特に配線パターンが形成されたプリント基板や回
路基板である。
【0021】また、本発明の圧電トランス用圧電基板の
支持構造は、前記被装着部材が、圧電基板を収容する外
装ケースであることを特徴とする。さらに、本発明の圧
電トランスは、これらの圧電トランス用圧電基板の支持
構造を有する圧電トランスである。
【0022】このように構成することによって、被装着
部材であるベース基板上または外装ケース内に圧電基板
を支持固定する際に、振動の節点において支持でき、し
かも導電支持部材全体が弾性を有し、特に、その内部ま
たは表面に空洞部分を有するのでこの空洞部分に弾性変
位を大きくとれるため弾性が大きくなり、圧電基板の振
動を阻害せず、耐衝撃性も良好で安定した支持が可能
で、性能の劣化がない。また、圧電基板に形成された励
振電極が導電支持部材の導電部と接触して、この導電部
を介して、圧電基板の電極取り出しが簡単に可能とな
り、しかも、組立部品点数が低減できるので、量産性の
増大、コストの低減化が可能となる。
【0023】さらに、このような構造を有するため、圧
電基板の駆動によって生じる振動の伝播を吸収、減衰し
てベース基板、外装ケースに伝播して生じる発音レベル
を低減することができる。
【0024】また、圧電基板の構造上、振動の節点以外
の箇所から電極の取り出しが必要な場合にも、圧電基板
の振動を阻害せず、耐衝撃性も良好で安定した支持が可
能で、性能の劣化がない。
【0025】さらに、導電支持部材と圧電基板との電極
接続を行う際にも、別途ロウ材などを供給して接合する
必要がなく、直接導電支持部材を供給して接触するだけ
で電極接続が行えるので、作業性が改善され、量産性を
大幅に改善することが可能となる。
【0026】また、本発明の導電支持部材は、僅かに圧
縮した状態で、圧電基板と被装着部材との間に装着され
るので、振動の際においても位置ずれがなく、しかも弾
性を有するので、圧電基板の実装時の衝撃、加速度によ
る変位を制限または吸収でき、実装時の位置ずれおよび
圧電基板の破壊をなども回避可能である。
【0027】さらに、導電部を内部または表面の空気と
の接触などによる劣化から防止するための保護層である
第2樹脂層を有する構成のものでは、導電部の劣化がな
く、常に安定した圧電基板の振動が得られる。
【0028】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態(実施
例)を図面に基づいて説明する。図1は、本発明の第1
の実施例の導電支持部材の斜視図、図2は、本発明の第
1の実施例の導電支持部材を用いて圧電基板を組み込ん
だ圧電トランスの分解斜視図、図3は、図2の上面図、
図4は、図3のA−A線についての縦断面図、図5
(A)は、図2の圧電トランスの概略回路構成図、図5
(B)は、図2の圧電トランスの振幅を示すグラフであ
る。
【0029】図1に示すように、本発明の導電支持部材
10は、円筒形状であって、導電性及び弾性を有する環
状の導電層を構成する導電部12と、導電部12の内周
側に形成された弾性を有する環状の第1樹脂層を構成す
る内周側弾性部14と、導電部の外周側に形成された第
2樹脂層を構成する外周側絶縁保護層16とから構成さ
れており、内周側弾性部14の中心部分に空洞を構成す
る上下に貫通する中空部分18を有している。
【0030】導電部12は、圧電基板の振動を阻害せず
性能を劣化させずに支持固定できる弾性(ゴム硬度)を
有するように、主材としてEPゴム、ブチルゴム、EP
DM、ウレタン等が使用可能であるが、特に圧電基板と
の接触面での耐摩耗性、耐摩擦性、密着性の点から、シ
リコーンゴムを用いることが好ましい。また、導電性を
付与する手段としては、導電性材料を主剤に混入する方
法を用いてもよいし、またはビーズ状、ファイバー状、
フレーク状のいずれかの形状を有するガラス粒子または
プラスチック粒子の表面に導電性材料をコーティングし
たものを用いてもよい。これらのガラス粒子またはプラ
スチック粒子は中空状であってもよい。導電性材料とし
ては、カーボンやグラファイト、その他導電性を有する
金属等が使用可能であり、これらを1種若しくは2種以
上を選択して用いても良い。特にその中でも、電気伝導
度と信頼性の点からAg、Ag−Pd、Auのいずれか
を用いることが好ましく、特にAgが好ましい。また、
弾性率と導電率の点から主剤と導電性材料の配合比とし
ては、例えば、主剤のシリコーンゴムに対して、導電性
材料としてAgを55〜95wt%の割合で混入させる
のが好ましい。この場合、シリコーンゴムにAgを混入
して導電部12を構成するには、射出成形や押出成形等
通常の成形方法を用いれば良い。なお、導電部12の層
厚は特に限定されないが、0.05mm〜0.3mmの
範囲にあれば十分である。
【0031】一方、内周側弾性部14は、導電部12と
同様に圧電基板の振動を阻害せず、性能を劣化させずに
支持固定できる弾性が必要であり、導電部12の主剤と
同じ材料を使用することができ、特に圧電基板との接触
面での耐摩耗性、耐摩擦性、密着性および耐クリープ性
を考慮すれば、シリコーンゴムを用いるのが好ましい。
【0032】この内周側弾性部14には、その中心部に
中空部分18を有しているために、この空洞部分に弾性
変位を大きくとれるため弾性が大きくなり、圧電基板の
振動を阻害せず、耐衝撃性も良好で安定した支持が可能
で、性能の劣化がない。
【0033】また、外周側絶縁保護層16は、導電部1
2に含まれるAg、Pdなどの導電性フィラーが導電部
の外周側との空気などと接触して酸化して劣化するのを
防止するために形成されるものであって、柔軟性、耐候
性、および耐クリープ性を考慮すれば、シリコーンゴム
のコーティングで構成するのが好ましい。なお、この保
護層16の層厚は特に限定されないが、0.05mm〜
0.3mmの範囲にあれば十分である。
【0034】導電支持部材10の寸法としては、特に限
定されるものではないが、厚さは、本発明の導電支持部
材は、僅かに圧縮した状態で、圧電基板と被装着部材と
の間に装着する厚さとすればよく、例えば、0.3mm
〜2mmの厚さが好ましく、圧電基板の振動などを阻害
しないためには、直径0.5mm〜4mm、望ましくは
1mm〜3mmとするのが好ましい。
【0035】このような構成の導電支持部材10を構成
するには、シリコーンゴムチューブを押出成形後、チュ
ーブ表面に導電部12および保護層16をコーティング
する。そして、このような三層構造を有する連続した中
空チューブ形状として、適当な厚さに切断して、円筒形
状とすればよい。
【0036】また、このように構成されることによっ
て、導電支持部材10は、圧電基板の駆動によって生じ
る振動の伝播を吸収、減衰してベース基板、外装ケース
に伝播して生じる発音レベルを低減することができる。
さらに、導電支持部材10は、圧電基板の動作入力の周
波数帯(10kHz〜数100kHz)において、圧電
トランスの性能を劣化させないような抵抗および接触抵
抗を有する。
【0037】なお、導電支持部材10としては、図7に
示したように、導電支持部材10を円柱形状として、内
周側弾性部14の中空部分18を省略するとともに、外
周側絶縁保護層16の表面または内部に複数の空洞1
8’を設けた構成としてもよい。また、導電支持部材1
0としては、図8に示したように、導電支持部材10を
四角柱筒状として、内周側弾性部14の中央部分に四角
柱状の中空部分18”を設けた構成としてもよく、さら
には、図8の応用として、三角柱筒状、多角形筒状とす
ることも可能である。また、本実施例では、内周側弾性
部14の中空部分18を一つ設けたが、多数個設けるこ
とも勿論可能である。
【0038】また、導電支持部材10の内部または表面
に空洞を設ける方法としては下記の2通りの方法が採用
可能である。すなわち、第1の方法としては、前述した
ように、内周側弾性部14を弾性を有する樹脂で柱状に
成形し、その外側に導電部12と外周側絶縁保護層16
をコーティングして、導電支持部材10を構成する。窪
みまたは空洞を設けるには、内周側弾性部14の成形材
料の中に発泡剤を混入しておき、中空部分18を形成せ
ずに、成形の際にこの発泡気体が蒸発することによっ
て、内周側弾性部14の内部に空洞(空隙)が形成され
る。そして、その外側に導電部12と外周側絶縁保護層
16をコーティングすれば、内部に空洞(空隙)が形成
され導電支持部材10を作製することができる。なお、
導電部12は、空洞部で一部が欠落していてもよい。
【0039】第2の方法としては、外周側絶縁保護層1
6をチューブ状に成形し、その内側に導電部12と内周
側弾性部14をこの順にコーティングして、導電支持部
材10を構成する。この際に、中心部に中空部分18を
形成するようにすればよく、中空部分18の存在で弾性
変位を大きくとることができる。
【0040】第3の方法として、外周側絶縁保護層16
の成形材料の中に発泡剤を混入しておき、成形の際にこ
の発泡気体が蒸発することによって、外周側絶縁保護層
16の表面に窪み又はその内部に空洞(空隙)が形成さ
れる。
【0041】このように、導電部12を内周側弾性部1
4と外周側絶縁保護層16とで挟み込むことによって、
振動を繰り返し受ける導電部12が、内周側弾性部14
と外周側絶縁保護層16とから剥離するのを防止するこ
とができるとともに、導電部12が外気と接触せず、外
気との接触による劣化を防止することができる。なお、
上記いずれの方法においても、中心部の中空部18と窪
みまたは空洞を併存させることも勿論可能である。
【0042】また、本実施例では、導電支持部材10
が、導電部12、該導電部12の保護層14、および弾
性部16とから構成したが、これらが積層された多層構
造から構成しても勿論構わない。また、導電部12は、
環状に連続した層であることが望ましいが、周方向に途
切れた不連続な層であってもよい。
【0043】このように構成される導電支持部材10を
圧電基板を組み込んだ圧電トランスに適用した第1の実
施例について、以下に、図2〜図5に基づいて説明す
る。なお、本発明の導電支持部材10は、圧電トランス
以外にも、図示しないが、圧電ジャイロ、圧電ブザー、
圧電アクチュエータなどの共振振動を用いる圧電部品に
適用可能であるが、以下では、説明の便宜上、圧電トラ
ンスに適用した例を示す。
【0044】図2〜図4において、20は、全体で本発
明の圧電部品である圧電トランスを示している。圧電ト
ランス20は、上下一対の上側外装ケース22と下側外
装ケース24を有しており、この上側外装ケース22と
下側外装ケース24とは、図示しないが、その端縁部に
係合突起と係合孔部がそれぞれ設けられており、これに
よって両ケースを係合固定できるようになっている。こ
の上側外装ケース22と下側外装ケース24で構成され
る収容部26内には、矩形状の圧電基板30が装着され
るようになっている。
【0045】この圧電基板30は、圧電セラミックから
なる圧電板32の表面にスクリーン印刷などによって銀
電極をその表面に形成した「分極反転Rosen型圧電
トランス」を用いている。具体的には、圧電基板30
は、その両面に上下4カ所の入力電極34A〜Dが形成
されているとともに、図2において右側上端には、出力
電極36が形成されている。この圧電基板には、図5
(A)の矢印に示したようにあらかじめ分極させてお
く。電極34Aと34Cとの間、および電極34Bと3
4Dの間に交流の入力電圧を印加することにより、圧電
振動が生じる。そして、出力側には電力変換された電圧
が発生し、これを出力電極36から取り出すようになっ
ている。
【0046】なお、本実施例では、分極反転Rosen
型圧電トランスを例に示したが、勿論、その他の圧電ト
ランス、例えば、Rosen型、対象3次Rosen型
などあらゆるタイプに適用可能である。
【0047】ところで、圧電トランスは機械振動を介し
てエネルギーの伝送を行うため、圧電トランスの駆動に
際して、圧電効果により励振される機械的振動を阻害し
ないように圧電トランス(圧電基板30)を支持する必
要がある。圧電基板の機械振動は定在波モードになって
おり、図5(B)に示したように振動の節点40、4
2、44が存在するので、この振動の節点部分で支持す
れば、圧電基板30の機械振動の阻害を最小にすること
ができる。
【0048】従って、本発明の圧電トランス20では、
この節点42、44部分において、導電支持部材10を
配置している。すなわち、上側外装ケース22の内側に
は、銅などの導電金属からなるリード端子50が付設さ
れており、節点42、44部分に該当する箇所にこのリ
ード端子50の接点部分52、54が位置するようにな
っている。同様に、下側外装ケース24の内側にもリー
ド端子60が付設されており、節点42、44部分に該
当する箇所にこのリード端子60の接点部分62、64
が位置するようになっている。なお、符号56、66は
それぞれ、リード端子50、60の取り出し部である。
また、リード端子50、60は、外装ケース22、24
に接着、融着、嵌合、カシメ、一体成形などにより形成
してもよく、また、メッキ処理にて形成してもよく、さ
らには、外装ケースの一部を導電性材料によって構成す
ることによって形成してもよい。
【0049】そして、リード端子50の接点部分52、
54と、圧電基板30の入力電極34A、34Bの節点
42、44部分に該当する箇所との間に、それぞれ導電
支持部材10A、10Bが配設され、同様にして、リー
ド端子60の接点部分62、64と、圧電基板30入力
電極34C、34Dの節点42、44部分に該当する箇
所との間に、それぞれ導電支持部材10C、10Dが配
設されており、これによって圧電基板30が支持固定さ
れているとともに、電極の取り出しができるようになっ
ている。
【0050】一方、圧電基板の出力電極36は、リード
線80をハンダ付けすることによって、下側外装ケース
24の右側端部に設けられたリード端子70に接続さ
れ、外装ケース外部に取り出されている(76)。な
お、リード線80は圧電素子30を支持する必要は必ず
しもないので、細い撚り線のような振動を阻害しない剛
性の小さいリード線を用いることができる。また、図5
(A)に示したように、この出力電極36にも、リード
端子70をZ字形状に延設して導電支持部材10Eを配
設して支持することも勿論可能である。
【0051】なお、図示しないが、外装ケースに孔を設
けておき、導電支持部材を外装ケース外部に引き出すこ
とも勿論可能である。また、工程は多くなるが、導電支
持部材を接着剤を介して固定することも勿論可能であ
る。
【0052】このような圧電トランスを20を製造する
には、導電支持部材10を圧電基板30側に固定してか
ら組み立てる方法、上下ケース22、24側に固定して
から圧電基板30を挟むように組み立てる方法、上側ケ
ース22または下側ケース24から順に、導電支持部材
10、圧電基板30、導電支持部材10、およびケース
と組み立てていく方法がある。
【0053】このように構成することによって、外装ケ
ース内に圧電基板を支持固定する際に、振動の節点にお
いて支持でき、しかも導電支持部材全体が弾性を有し、
特に、その内部または表面に空洞部分を有するのでこの
空洞部分に弾性変位を大きくとれるため弾性が大きくな
り、圧電基板の振動を阻害せず、耐衝撃性も良好で安定
した支持が可能で、性能の劣化がない。また、圧電基板
に形成された励振電極が導電支持部材の導電部と接触し
て、この導電部を介して、圧電基板の電極取り出しが簡
単に可能となり、しかも、組立部品点数が低減できるの
で、量産性の増大、コストの低減化が可能となる。
【0054】さらに、導電支持部材全体が弾性を有する
ため、圧電基板の駆動によって生じる振動の伝播を吸
収、減衰してベース基板、外装ケースに伝播して生じる
発音レベルを低減することができる。
【0055】また、本発明の導電支持部材は、僅かに圧
縮した状態で、圧電基板と被装着部材との間に装着され
るので、振動の際においても位置ずれがなく、しかも弾
性を有するので、圧電基板の実装時の衝撃、加速度によ
る変位を制限または吸収でき、実装時の位置ずれおよび
圧電基板の破壊をなども回避可能である。
【0056】以下に、本発明の導電支持部材10を圧電
基板をトランスとしてインバータなどの回路基板に実装
した第2の実施例について、図6に基づいて説明する。
図6は、回路基板銅パターンランド部表面の拡大概略図
である。
【0057】図6において、100は、回路基板であ
り、回路基板100の表面には、銅パターンの回路10
2が設けられており、その接点部分104の上方に、別
の銅パターン回路104の接点部分106にハンダ付け
された屈曲した端子108が配設され、銅パターンの回
路102の接点部分104と端子108の先端部108
Aとの間に、導電支持部材10を介して、圧電基板11
0を弾接支持した構成である。
【0058】このように構成することによって、直接回
路基板上に実装でき、第1の実施例に比べて上下の外装
ケース、電極端子を省略できるため、低コスト、部品の
軽薄化(低背化)、小型化が可能となる。
【0059】なお、この場合にも、圧電トランスとして
は、分極反転Rosen型圧電トランス、勿論、その他
の圧電トランス、例えば、Rosen型、対象3次Ro
sen型などにも適用可能である。また、工程は多くな
るが、導電支持部材を接着剤を介して固定することも勿
論可能である。
【0060】
【発明の効果】本発明によれば、被装着部材であるベー
ス基板上または外装ケース内に圧電基板を支持固定する
際に、振動の節点において支持でき、しかも導電支持部
材全体が弾性を有し、特に、その内部または表面に空洞
部分を有するのでこの空洞部分に弾性変位を大きくとれ
るため弾性が大きくなり、圧電基板の振動を阻害せず、
耐衝撃性も良好で安定した支持が可能で、性能の劣化が
ない。また、圧電基板に形成された励振電極が導電支持
部材の導電部と接触して、この導電部を介して、圧電基
板の電極取り出しが簡単に可能となり、しかも、組立部
品点数が低減できるので、量産性の増大、コストの低減
化が可能となる。
【0061】さらに、圧電基板の駆動によって生じる振
動の伝播を吸収、減衰してベース基板、外装ケースに伝
播して生じる発音レベルを低減することができる。ま
た、圧電基板の構造上、振動の節点以外の箇所から電極
の取り出しが必要な場合にも、圧電基板の振動を阻害せ
ず、耐衝撃性も良好で安定した支持が可能で、性能の劣
化を抑制できる。
【0062】さらに、導電支持部材と圧電基板との電極
接続を行う際にも、別途ロウ材などを供給して接合する
必要がなく、直接導電支持部材を供給して接触するだけ
で電極接続が行えるので、作業性が改善され、量産性を
大幅に改善することが可能となる。
【0063】また、本発明の導電支持部材は、僅かに圧
縮した状態で、圧電基板と被装着部材との間に装着され
るので、振動の際においても位置ずれがなく、しかも弾
性を有するので、圧電基板の実装時の衝撃、加速度によ
る変位を制限または吸収でき、実装時の位置ずれおよび
圧電基板の破壊をなども回避可能である。
【0064】さらに、導電部を内部または表面の空気と
の接触などによる劣化を防止するための保護層を有する
構成のものでは、導電部の劣化がなく、常に安定した圧
電基板の振動が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の第1の実施例の導電支持部材
の斜視図である。
【図2】図2は、本発明の第1の実施例の導電支持部材
を用いて圧電基板を組み込んだ圧電トランスの分解斜視
図である。
【図3】図3は、図2の上面図である。
【図4】図4は、図3のA−A線についての縦断面であ
る。
【図5】図5(A)は、図2の圧電トランスの概略回路
構成図、図5(B)は、図2の圧電トランスの振幅を示
すグラフである。
【図6】図6は、本発明の導電支持部材を圧電基板をト
ランスとしてインバータなどの回路基板に実装した第2
の実施例を示す回路基板銅パターンランド部表面の拡大
概略図である。
【図7】図7は、本発明の別の実施例の導電支持部材の
斜視図である。
【図8】図8は、本発明のさらに別の実施例の導電支持
部材の斜視図である。
【符号の説明】
10 10A、10B、10C、10D・・・・導電支持部
材 12・・・・導電部 14・・・・内周側弾性部 16・・・・外周側絶縁保護層 18・・・・中空部分 20・・・・圧電トランス 22・・・・上側外装ケース 24・・・・下側外装ケース 26・・・・収容部 30・・・・圧電基板 32・・・・圧電板 34A〜D・・・・入力電極 36・・・・出力電極 42、44、46・・・・節点 50、60、70・・・・リード端子 80・・・・リード線 100・・・・回路基板 102、104・・・・回路 108・・・・端子 110・・・・圧電基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 砂 原 忠 男 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 河 野 勝 男 静岡県磐田郡竜洋町松本206番地 日星電 気株式会社内

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 圧電トランスを構成し電極を有する圧電
    基板と、 前記圧電基板の電極の一部と、前記圧電基板を装着する
    被装着部材に設けられた導電部の一部との間に介在した
    導電支持部材とからなり、 前記導電支持部材が、弾性を有する材料および導電材か
    ら構成されているとともに、該導電支持部材の内部また
    は表面に空洞を有していることを特徴とする圧電トラン
    ス用圧電基板の支持構造。
  2. 【請求項2】 前記導電支持部材の一断面が、その内側
    から外側に向かって、第1樹脂層、導電層および第2樹
    脂層の少なくとも3層からなるとともに、 前記第1樹脂層または第2樹脂層の少なくともいずれか
    が弾性を有する材料からなり、 前記導電層が導電材からなることを特徴とする請求項1
    に記載の圧電トランス用圧電基板の支持構造。
  3. 【請求項3】 前記導電支持部材の空洞が、該導電支持
    部材を挟んだ前記圧電基板の電極の一部と前記被装着部
    材の導電部の一部を結ぶ方向に、導電支持部材を貫通し
    た貫通孔であることを特徴とする請求項1または請求項
    2に記載の圧電トランス用圧電基板の支持構造。
  4. 【請求項4】 前記導電支持部材の空洞が、該導電支持
    部材の表面に設けられた窪みであることを特徴とする請
    求項1または2のいずれかに記載の圧電トランス用圧電
    基板の支持構造。
  5. 【請求項5】 前記導電支持部材の空洞が、該導電支持
    部材の内部に設けられた空洞であることを特徴とする請
    求項1または2のいずれかに記載の圧電トランス用圧電
    基板の支持構造。
  6. 【請求項6】 前記圧電基板が、該圧電基板の電極の一
    部と前記被装着部材の導電部の一部とが、前記導電支持
    部材を押圧する状態で被装着部材に装着されていること
    を特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の圧電ト
    ランス用圧電基板の支持構造。
  7. 【請求項7】 前記被装着部材が、圧電基板を固定する
    基板であることを特徴とする請求項1から6のいずれか
    に記載の圧電トランス用圧電基板の支持構造。
  8. 【請求項8】 前記被装着部材が、圧電基板を収容する
    外装ケースであることを特徴とする請求項1から6のい
    ずれかに記載の圧電トランス用圧電基板の支持構造。
  9. 【請求項9】 請求項1から8までのいずれかに記載の
    圧電トランス用圧電基板の支持構造を有する圧電トラン
    ス。
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