JPH114027A - 圧電振動体の支持構造及びこの圧電振動体の支持構造を有する圧電トランス、ジャイロ並びに積層圧電体部品 - Google Patents

圧電振動体の支持構造及びこの圧電振動体の支持構造を有する圧電トランス、ジャイロ並びに積層圧電体部品

Info

Publication number
JPH114027A
JPH114027A JP3633798A JP3633798A JPH114027A JP H114027 A JPH114027 A JP H114027A JP 3633798 A JP3633798 A JP 3633798A JP 3633798 A JP3633798 A JP 3633798A JP H114027 A JPH114027 A JP H114027A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric
conductive adhesive
electrode
electrodes
piezoelectric transformer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3633798A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3610762B2 (ja
Inventor
Kenji Kawabata
健司 川端
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP03633798A priority Critical patent/JP3610762B2/ja
Priority to US09/059,211 priority patent/US6472610B1/en
Publication of JPH114027A publication Critical patent/JPH114027A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3610762B2 publication Critical patent/JP3610762B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
    • G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
    • G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
    • G01C19/5642—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using vibrating bars or beams
    • G01C19/5663—Manufacturing; Trimming; Mounting; Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80—Constructional details
    • H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10083—Electromechanical or electro-acoustic component, e.g. microphone
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/0455—PTH for surface mount device [SMD], e.g. wherein solder flows through the PTH during mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/40—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and electrical output, e.g. functioning as transformers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Gyroscopes (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電性接着剤の弾性を低下させることなく、
導電性接着剤と実装基板との接合強度を向上させること
ができる圧電振動体の支持構造及びこの圧電振動体の支
持構造を有する圧電トランス、ジャイロ並びに積層圧電
体部品を得る。 【解決手段】 実装基板１１は、上下面にそれぞれ端子
電極１２，１３，１４が設けられており、この端子電極
１２，１３，１４の中央の位置にそれぞれスルーホール
１５，１６，１７が配設されている。この実装基板１１
上に、実装基板１１の上面から所定の距離だけ離した状
態で圧電トランス素子６を位置決めした後、ディスペン
サ２５により導電性接着剤２１を、圧電トランス素子６
の入力電極４の振動の節Ｎの部分及び端子電極１２に付
与すると共に、スルーホール１５内にも充填する。同様
に、導電性接着剤２１を圧電トランス素子６の出力電極
５及び端子電極１４に付与すると共に、スルーホール１
７内にも充填する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧電振動体の支持
構造及びこの圧電振動体の支持構造を有する圧電トラン
ス、ジャイロ並びに積層圧電体部品に関する。
【０００２】従来の圧電トランスとして、例えば、図１
７及び図１８に示すものが知られている。この圧電トラ
ンス８０は、特に、液晶ディスプレイのバックライト用
インバータ、蛍光灯点灯用インバータ、複写機等の高圧
電源回路に用いられるものである。圧電トランス８０
は、矩形平板状の圧電セラミックスからなる圧電板８１
に入力電極８２，８３及び出力電極８４を形成してなる
圧電トランス素子８５を備えている。入力電極８２，８
３は圧電板８１の左側半部の上下面にそれぞれ対向して
形成されている。出力電極８４は圧電板８１の右側端面
に形成されている。
【０００３】圧電トランス８０は、圧電トランス素子８
５がλ／２モードと呼ばれる基本（一次）振動モードで
動作し、圧電板８１の長さ方向の１／２の位置に振動変
位が零となる振動の節（ノード点）Ｎが存在し、圧電板
８１の両端に振動変位が最大となる振動の腹が存在す
る。そこで、このような圧電トランス８０では、圧電板
８１の振動をできるだけ抑圧しないように、圧電板８１
の振動の変位が最少となる振動の節Ｎにて圧電トランス
素子８５を実装基板８９上に支持する。
【０００４】ところで、圧電板８１を電気的接続を得な
がら実装基板８９に実装する場合、導電性と弾力性を有
した材料が必要であり、通常、導電性接着剤８６が用い
られる。電極８２〜８４はそれぞれ導電性接着剤８６に
より、実装基板８９上に形成された端子電極９０に電気
的に接続される。
【０００５】このとき、図１７に示すように、予め導電
性接着剤８６が塗布された実装基板８９上に圧電トラン
ス素子８５を載置し、導電性接着剤８６を硬化させるこ
とにより実装される。あるいは、予め導電性接着剤８６
が塗布された圧電トランス素子８５を実装基板８９上に
載置し、導電性接着剤８６を硬化させることにより実装
される。また、図１８に示すように、圧電トランス素子
８５を実装基板８９上に位置決めした後、ディスペンサ
９２等により圧電トランス素子８５の側面に導電性接着
剤８６を付与し、硬化させることにより実装される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の圧電
トランス８０において、圧電トランス素子８５を基板８
９に実装する際に用いられる導電性接着剤８６は、ある
程度の弾性を有する必要があるため、バインダに例えば
変成ウレタンやシリコン、軟質エポキシ等が用いられ
る。ところが、これらの材料は、導電性接着剤８６に弾
性をもたせる反面、接着力が弱いという性質を有してい
る。特に、実装基板８９の電極８２〜８４に使用される
半田に対しての接着力は弱く、実装後に衝撃等が圧電ト
ランス８０に加わると、導電性接着剤８６と実装基板８
９の電極８２〜８４との間で剥離が生じ易いという問題
があった。
【０００７】そこで、本発明の目的は、導電性接着剤の
弾性を低下させることなく、導電性接着剤と実装基板と
の接合強度を向上させることができる圧電振動体の支持
構造及びこの圧電振動体の支持構造を有する圧電トラン
ス、ジャイロ並びに積層圧電体部品を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る圧電振動体の支持構造は、（ａ）圧電
体とこの圧電体の表面に設けられた複数の入出力電極と
を有する圧電振動体と、（ｂ）前記圧電振動体を載置す
ると共に、端子電極と該端子電極に接続された穴が設け
られた実装基板と、（ｃ）前記穴に充填されると共に、
前記入出力電極の少なくとも一つと前記端子電極とを電
気的に接続する導電性接着剤と、を備えたことを特徴と
する。
【０００９】また、本発明に係る圧電トランスは、
（ｄ）圧電板に入力電極及び出力電極が形成されてなる
圧電トランス素子と、（ｅ）前記圧電トランス素子を載
置すると共に、複数の端子電極と該端子電極に接続され
た複数の穴が設けられた実装基板と、（ｆ）前記穴に充
填されると共に、前記入力電極又は出力電極の少なくと
もいずれか一方と前記端子電極とを電気的に接続する導
電性接着剤と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】さらに、本発明に係るジャイロは、（ｇ）
圧電体とこの圧電体の表面に設けられた電極とからなる
複数の圧電素子を側面に設けた角柱状の振動体と、
（ｈ）前記振動体を載置すると共に、端子電極と該端子
電極に接続された穴が設けられた実装基板と、（ｉ）前
記穴に充填されると共に、前記圧電素子の少なくとも一
つの圧電素子の電極と前記端子電極とを電気的に接続す
る導電性接着剤と、を備えたことを特徴とする。
【００１１】また、本発明に係る積層圧電体部品は、
（ｊ）複数の圧電体層及び複数の電極を積み重ね、隣接
する圧電体層の分極方向が互いに逆方向になるように構
成した積層体と、該積層体の表面に設けられた複数の入
出力電極とからなり、前記積層体が長さ振動モードで振
動する積層圧電素子と、（ｋ）前記積層圧電素子を載置
すると共に、端子電極と該端子電極に接続された穴が設
けられた実装基板と、（ｌ）前記穴に充填されると共
に、前記入出力電極の少なくとも一つと前記端子電極と
を電気的に接続する導電性接着剤と、を備えたことを特
徴とする。
【００１２】ここに、実装基板に設ける穴としては、内
壁面に導体を設けたスルーホールやビアホール、あるい
は、内壁面に導体を設けない貫通穴やめくら穴等があ
る。
【００１３】
【作用】穴にも導電性接着剤を充填させることにより、
導電性接着剤と実装基板との接触面積が広くなると共
に、穴に充填された導電性接着剤が穴の内壁面に堅固に
係止した楔として作用する。従って、導電性接着剤と実
装基板との接合強度がアップする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る圧電振動体の
支持構造及びこの圧電振動体の支持構造を有する圧電ト
ランス、ジャイロ並びに積層圧電体部品の実施形態につ
いて添付図面を参照して説明する。各実施形態におい
て、同一部品及び同一部分には同じ符号を付した。
【００１５】［第１実施形態、図１〜図３］第１実施形
態は、液晶ディスプレイのバックライト用インバータ等
に用いられる圧電トランスを例にして説明する。図１に
示すように、圧電トランス１は、圧電トランス素子６と
この圧電トランス素子６を実装するための実装基板１１
とを備えている。圧電トランス素子６は、ローゼン型と
称されるものである。このローゼン型圧電トランス素子
６は、チタン酸ジルコン酸鉛系（ＰＺＴ）等の矩形平板
状圧電セラミックスからなる圧電板２に入力電極３，４
及び出力電極５を設けたものである。入力電極３は圧電
板２の略左半分の上面及び奥側端面に設けられ、入力電
極４は圧電板２の略左半分の下面及び手前側端面に設け
られ、出力電極は圧電板２の右側端面に設けられてい
る。これらの電極３〜５は銀焼付け等の方法によって設
けられる。さらに、電極３〜５に所定のバイアス電圧を
印加することにより、圧電板２の略左半分の入力部は板
厚方向に分極処理が行われ、略右半分の出力部は長さ方
向に分極処理が行われる。
【００１６】この圧電トランス素子６において、入力電
極３と４の間に、圧電トランス素子６の長手方向の固有
共振周波数と略等しい周波数の交流電圧が印加される
と、圧電トランス素子６は長手方向に強い機械振動が生
じ、これにより出力部では圧電効果により電荷が発生
し、出力電極５と入力電極４との間に出力電圧が生じ
る。すなわち、入力電極４は出力電極としての機能も有
する。第１実施形態の圧電トランス素子６はλモードと
称する二次振動モードを利用したものであり、圧電板２
の両端からそれぞれ該圧電板２の長さの１／４の位置に
振動変位が零となる振動の節Ｎが存在し、圧電板２の中
央及び両端に振動変位が最大となる振動の腹が存在す
る。
【００１７】一方、実装基板１１は、上下面にそれぞれ
端子電極１２，１３，１４が設けられており（図３参
照）、この端子電極１２，１３，１４の中央の位置にそ
れぞれスルーホール１５，１６，１７が配設され、実装
基板１１の上下面に設けられた端子電極１２，１３，１
４を接続している。端子電極１２，１３，１４にはそれ
ぞれ回路パターン１８，１９，２０が接続されている。
【００１８】図２及び図３に示すように、この実装基板
１１上に、実装基板１１の上面から所定の距離だけ離し
た状態で圧電トランス素子６を位置決めした後、ディス
ペンサ２５等により圧電トランス素子６の側面に導電性
接着剤２１を付与し、硬化させることにより実装され
る。
【００１９】さらに、詳説すると、導電性接着剤２１
は、圧電板２の手前側端面に設けられた入力電極４の振
動の節Ｎの部分及び端子電極１２に付与されると共に、
スルーホール１５内にも充填される。同様に、導電性接
着剤２１は、圧電板２の奥側端面に設けられた入力電極
３の振動の節Ｎの部分及び端子電極１３に付与されると
共に、スルーホール１６内にも充填される。これによ
り、圧電トランス素子６は、導電性接着剤２１により実
装基板１１上にて、振動の節Ｎで支持される。
【００２０】さらに、導電性接着剤２１は、圧電板２の
右側端面に設けられた出力電極５の中央部分及び端子電
極１４に付与されると共に、スルーホール１７内にも充
填される。こうして、電極３〜５は導電性接着剤２１に
よりそれぞれ端子電極１２〜１４に電気的に接続され
る。
【００２１】導電性接着剤２１は、導電性を有すると共
に弾性を有するもので、導電性フィラ、バインダ及び添
加剤を含むものである。導電性フィラとしては、Ａｕ
粉、Ａｇ粉、Ｃｕ粉、Ｎｉ粉、Ａｌ粉、カーボンブラッ
ク、グラファイト、炭素繊維もしくはＡｇメッキ粒子等
が使用される。また、バインダとしては、アクリル樹
脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、アクリル変性ポリウレ
タン樹脂、ゴム系樹脂、あるいはエポキシポリアミド樹
脂等が使用される。さらに、添加剤には、導電性フィラ
の分散性を良くする分散剤、耐摩耗性を付与する潤滑
剤、導電性フィラの沈降防止剤等が含まれている。
【００２２】以上の構成からなる圧電トランス１は、圧
電トランス素子６が弾性を有する導電性接着剤２１を介
して実装基板１１上に支持されているので、導電性接着
剤２１の弾性により圧電トランス素子６の振動が阻害さ
れることはない。また、実装基板１１に設けたスルーホ
ール１５〜１７内にも導電性接着剤２１を充填させてい
るので、導電性接着剤２１と実装基板２との接触面積を
広くすることができる。そして、導電性接着剤２１と実
装基板２との接着構造が、端子電極１２〜１４と導電性
接着剤２１との水平方向の接着面と、スルーホール１５
〜１７と導電性接着剤２１との垂直方向の接着面との組
み合わせ構造となり、スルーホール１５〜１７に充填さ
れた導電性接着剤２１がスルーホール１５〜１７の内壁
面に堅固に係止した楔として作用する。従って、導電性
接着剤２１の弾性を低下させることなく、導電性接着剤
２１と実装基板１１との接合強度を向上させることがで
きる。
【００２３】また、単に接触面積を広くしただけでは、
導電性接着剤の塗布面積が広くなり、これに伴って導電
性接着剤による圧電トランス素子の支持面積が広くな
る。従って、支持面積が広くなった分だけ圧電トランス
素子の振動が阻害され、圧電トランスの特性低下を招く
ことになる。ところが、第１実施形態の圧電トランス１
は、導電性接着剤２１による圧電トランス素子６の支持
面積を広くするものではないので、圧電トランス１の特
性低下を招くことなく、導電性接着剤２１と実装基板１
１との接合強度を向上させることができる。
【００２４】［第２実施形態、図４〜図６］図４に示す
ように、圧電トランス３１は、圧電トランス素子３６と
実装基板４１を備えている。圧電トランス素子３６は、
ローゼン型と称されるもので、圧電板３２に入力電極３
３，３４及び出力電極３５を設けたものである。入力電
極３３は圧電板３２の略左半分の上面に設けられ、入力
電極３４は圧電板３２の略左半分の下面に設けられ、出
力電極３５は圧電板３２の右側端面に設けられている。
この圧電トランス素子３６は、λ／２モードと称する基
本（一次）振動モードを利用したものであり、圧電板３
２の長さ方向の１／２（λ／４）の位置に振動変位が零
となる振動の節Ｎが存在し、圧電板３２の両端に振動変
位が最大となる振動の腹が存在する。
【００２５】入力電極３４は、振動の節Ｎに位置する二
つのコーナ部のうちの一つのコーナ部が除去され、残る
コーナ部が入力電極３４の引出し部３４ａとされる。入
力電極３３は、圧電板３２の手前側端面を廻り込んで入
力電極３４の除去されたコーナ部に到る引出し部３３ａ
を有している。出力電極３５は、圧電板３２の右側端面
を廻り込んで圧電板３２の下面に到る引出し部３５ａを
有している。
【００２６】一方、実装基板４１は、上下面にそれぞれ
端子電極４２，４３，４４が設けられており（図６参
照）、この端子電極４２，４３，４４にそれぞれスルー
ホール４５，４６，４７が配設されている。端子電極４
２，４３，４４にはそれぞれ回路パターン４８，４９，
５０が接続されている。
【００２７】圧電トランス素子３６を実装基板４１上に
実装する際には、スルーホール４５〜４７及び端子電極
４２〜４４に印刷又はディスペンサ等により導電性接着
剤５１を付与した後、図５に示すように入力電極３４を
下側にして圧電トランス素子３６を実装基板１１の上に
下降させる。そして、導電性接着剤５１と電極３３〜３
５の引出し部３３ａ〜３５ａが接触し、かつ、実装基板
１１の上面から所定の距離だけ離した状態で、圧電トラ
ンス素子３６を位置決めした後、導電性接着剤５１を硬
化させる。
【００２８】これにより、圧電トランス素子３６は、導
電性接着剤５１により実装基板４１上にて振動の節Ｎで
支持されると共に、電極３３〜３５は導電性接着剤５１
によりそれぞれ端子電極４２〜４４に電気的に接続され
る。以上の構成からなる圧電トランス３１は、前記第１
実施形態の圧電トランス１と同様の作用効果を奏する。
【００２９】［第３実施形態、図７及び図８］図７に示
すように、第３実施形態の圧電トランス６１は、粘着弾
性体６５ａ〜６５ｃを残して、前記第２実施形態の圧電
トランス３１と同様のものである。粘着弾性体６５ａ
は、圧電板３２の中央部に接触するように、実装基板４
１上の端子電極４２と４３の間に配設されている。同様
に、粘着弾性体６５ｂ，６５ｃは、圧電板３２の右側隅
部に接触するように実装基板４１上の端子電極４４を間
に挟んで両側に配設されている。粘着弾性体６５ａ〜６
５ｃは、弾性を有すると共に、接着性、粘着性もしくは
密着性を有するもので、常温接着、硬化接着タイプの両
面粘着テープ、シリコンゴム等の粘着性を有するゴムシ
ート、又はアクリルゲル等の粘着性、密着性を有するゲ
ル等が用いられる。
【００３０】この粘着弾性体６５ａ〜６５ｃを利用して
圧電トランス素子３６は以下の手順で実装基板４１に実
装される。まず、圧電トランス素子３６を実装基板４１
の粘着弾性体６５ａ〜６５ｃの上面に押し付け、圧電ト
ランス素子３６を粘着弾性体６５ａ〜６５ｃに接着して
位置決めする。次に、図８に示すように、実装基板４１
の下面側に配設されたディスペンサ７５をスルーホール
４５〜４７の下側開口部に当て、スルーホール４５〜４
７内に導電性接着剤７０を注入する。導電性接着剤７０
はスルーホール４５〜４７内に充填され、さらに、スル
ーホール４５〜４７の上側開口部からスルーホール４５
〜４７外へ押し出される。押し出された導電性接着剤７
０はスルーホール４５〜４７に対向している電極３３〜
３５の引出し部３３ａ〜３５ａに達し、導電性接着剤７
０と引出し部３３ａ〜３５ａが接触する。導電性接着剤
７０と引出し部３３ａ〜３５ａが十分な接触面積を得ら
れると、ディスペンサ７５は実装基板４１から外され、
導電性接着剤７０を硬化させる。これにより、圧電トラ
ンス素子３６は、導電性接着剤５１及び粘着弾性体６５
ａ，６５ｂにより実装基板４１上にて振動の節Ｎで支持
されると共に、電極３３〜３５は導電性接着剤５１によ
りそれぞれ端子電極４２〜４４に電気的に接続される。
【００３１】以上の構成からなる圧電トランス６１は、
前記第１実施形態の圧電トランス１と同様の作用効果を
奏する。さらに、第３実施形態の圧電トランス６１は、
圧電トランス素子３６を粘着弾性体６５ａ〜６５ｃに接
着する際の押し付け力を解除した後、導電性接着剤７０
を付与するので、径の安定した柱状導電性接着剤７０を
得ることができ、外力に対する導電性接着剤７０の凝集
破壊値を向上させることができる。また、予め圧電トラ
ンス素子３６と実装基板４１を位置決めした状態で、実
装基板４１の下面からスルーホール４５〜４７に導電性
接着剤７０を注入することにより、圧電トランス６１の
製造方法を簡素化できる。
【００３２】［第４実施形態、図９及び図１０］第４実
施形態はジャイロ、例えば角速度を検知することにより
移動体の位置を検出して適切な誘導を行うナビゲーショ
ンシステム、あるいは外的振動を検知して適切な制振を
行うヨーレットセンサ等に使用されるジャイロを例にし
て説明する。
【００３３】図９に示すように、ジャイロ１１０は、振
動体１１２とこの振動体１１２を実装するための実装基
板１１８とを備えている。振動体１１２は、たとえばエ
リンバ等の恒弾性金属材料で、正三角柱状に形成され
る。振動体１１２の三つの側面には、それぞれ圧電素子
１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃが形成される。圧電素子
１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃは、それぞれ圧電体とこ
の圧電体の両面に形成された電極とからなる。そして、
圧電素子１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃの一方の電極
が、振動体１１２の側面に接着される。圧電素子１１４
ａ，１１４ｂ，１１４ｃは、振動体１１２の屈曲振動の
２つの節を含む大きさに形成される。たとえば、振動体
１１２の長さをＬとしたとき、振動体１１２の節は、振
動体１１２の軸上においてその両端から０．２２４Ｌの
位置にある。したがって、圧電素子１１４ａ，１１４
ｂ，１１４ｃの長さは、０．５５２Ｌ近傍となるように
形成される。このジャイロ１１０では、たとえば圧電素
子１１４ａ，１１４ｂが駆動用及び出力信号検出用とし
て使用され、圧電素子１１４ｃが駆動回路の帰還用とし
て使用される。
【００３４】一方、実装基板１１８は、上下面にそれぞ
れ端子電極１２２が設けられており（図１０参照）、こ
の端子電極１２２にそれぞれスルーホール１２０が配設
されている。実装基板１１８は、例えばガラスエポキシ
等で形成される。
【００３５】ジャイロ１１０を実装基板１１８上に実装
する際には、振動体１１２の一方の節付近の稜線部分
に、支持部材１１６が取り付けられる。支持部材１１６
はコ字状に形成され、その中央部分が振動体１１２の稜
線部分に取り付けられる。さらに、支持部材１１６の両
端は、接着剤１３１にて実装基板１１８に固定される。
【００３６】振動体１１２の他方の節付近においては、
圧電素子１１４ｃと実装基板１１８の端子電極１２２
が、導電性接着剤１３０を介して電気的に接続されかつ
固定される。つまり、スルーホール１２０及び端子電極
１２２に印刷又はディスペンサ等により導電性接着剤１
３０を付与した後、圧電素子１１４ｃを下側にして振動
体１１２を実装基板１１８の上に下降させる。そして、
実装基板１１８の上面から所定の距離だけ離した状態
で、振動体１１２を位置決めした後、導電性接着剤１３
０を硬化させる。導電性接着剤１３０は、導電性を有す
ると共に弾性を有するものである。
【００３７】さらに、振動体１１２の他方の節付近にお
いては、圧電素子１１４ａ，１１４ｂに別の支持部材１
２０ａ，１２０ｂが取り付けられる。支持部材１２０
ａ，１２０ｂは鉤状に形成され、その一端が導電性接着
剤１３２等にて圧電素子１１４ａ，１１４ｂに電気的に
接続される。そして、支持部材１２０ａ，１２０ｂの他
端は、導電性接着剤１３３等にて実装基板１１８に電気
的に接続されかつ固定される。これらの支持部材１２０
ａ，１２０ｂは、金属等の導電体で形成する必要がある
が、絶縁体上に金属メッキ等を施した材料で形成しても
よい。
【００３８】このジャイロ１１０では、支持部材１２０
ａ，１２０ｂ及び導電性接着剤１３０が、振動体１１２
の支持とともに、圧電素子１１４ａ，１１４ｂ，１１４
ｃの信号入出力用としても使用される。この場合、支持
部材１２０ａ，１２０ｂと導電性接着剤１３０との間
に、たとえば自励振駆動するための帰還ループとして発
振回路等が接続される。この発振回路からの信号によっ
て、振動体１１２は、圧電素子１１４ｃ形成面に直交す
る方向に屈曲振動する。この状態で、ジャイロ１１０が
その軸を中心として回転すると、コリオリ力によって振
動体１１２の振動方向が変わる。それによって、出力信
号検出用として用いられる圧電素子１１４ａ，１１４ｂ
に発生する電圧に差が生じ、この出力差を測定すること
によって、回転角速度を検出することができる。
【００３９】このジャイロ１１０では、支持部材１１６
が振動体１１２の一方の節付近で振動体１１２の稜線部
分に接続され、支持部材１２０ａ，１２０ｂ及び導電性
接着剤１３０が、振動体１１２の他方の節付近において
圧電素子１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃに接続されてい
る。そのため、支持部材１１６，１２０ａ，１２０ｂ及
び導電性接着剤１３０の弾性により、振動体１１２の振
動の損失が最小限に抑えられる。そして、実装基板１１
８に設けたスルーホール１２０内にも、導電性接着剤１
３０を充填させているので、導電性接着剤１３０と実装
基板１１８との接触面積を広くすることができ、スルー
ホール１２０に充填された導電性接着剤１３０が、スル
ーホール１２０の内壁面に堅固に係止した楔として作用
する。従って、導電性接着剤１３０と実装基板１１８と
の接合強度をアップさせることができる。
【００４０】［第５実施形態、図１１及び図１２］第５
実施形態は積層圧電体部品、例えば発振子、ディスクリ
ミネータ、フィルタ等に使用される積層圧電体部品を例
にして説明する。図１１に示すように、積層圧電体部品
１８１は、積層圧電素子１５０とこの積層圧電素子１５
０を実装するための実装基板１６８とを備えている。
【００４１】積層圧電素子１５０は、図１２に示すよう
に、圧電体層１５２と電極１５４を交互に積み重ねて直
方体状の積層体１５５としたものである。圧電体層１５
２の材料としては、例えば圧電性セラミック材料が使用
される。そして、各圧電体層１５２は、隣接する圧電体
層１５２の分極方向が、互いに逆方向になるように配置
されている。図１２において記載されている矢印は分極
方向を示している。電極１５４の端部は積層体１５５の
対向する二つの側面（図１２において上側及び下側に位
置する側面）に露出している。
【００４２】電極１５４の端部が露出している二つの側
面には、それぞれ複数の絶縁膜１５６，１５８が形成さ
れる。図１２において、積層体１５５の上側の側面に
は、電極１５４の露出部が一つおきに絶縁膜１５６で被
覆される。また、積層体１５５の下側の側面には、上側
の側面で絶縁膜１５６に被覆されていない電極１５４の
露出部が、一つおきに絶縁膜１５８で被覆される。ただ
し、積層体１５５の両端部の電極１５４のいくつかは、
連続して絶縁膜１５６，１５８で被覆される。第５実施
形態では、積層体１５５の両端から連続して三つの電極
１５４が、絶縁膜１５６で被覆される。また、積層体１
５５の両端から連続して二つの電極１５４が、絶縁膜１
５８で被覆される。さらに、積層体１５５の絶縁膜１５
６，１５８が形成された側面には、入出力電極１６０，
１６２が形成される。従って、電極１６０には絶縁膜１
５６で被覆されていない電極１５４が接続され、電極１
６２には絶縁膜１５８で被覆されていない電極１５４が
接続される。
【００４３】この積層圧電素子１５０は、積層体１５５
の中央部では、隣り合う電極１５４間に電界が印加され
るため、圧電体層１５２は圧電的に活性となる。しかし
ながら、積層体１５５の両端部では、電極１５４が絶縁
膜１５６，１５８によって入出力電極１６０，１６２の
いずれからも電気的に絶縁されているため、隣り合う電
極１５４間に電界が印加されず、圧電体層１５２は圧電
的に不活性となる。従って、図１２に斜線で示すよう
に、積層体１５５の中央部に入力信号に対する活性部１
６４が形成され、両端部に入力信号に対する不活性部１
６６が形成される。
【００４４】積層圧電素子１５０は、入出力電極１６
０，１６２に信号を与えることにより、活性部１６４の
互いに逆向きに分極した圧電体層１５２に、互いに逆向
きの電圧が印加されるため、活性部１６４は全て同じ方
向に伸縮しようとする。そのため、積層圧電素子１５０
全体が積層体１５５の中心部を節とした長さ振動モード
で励振される。しかも、積層圧電素子１５０は、活性部
１６４の圧電体層１５２の分極方向と、信号によって生
じる電界方向と、振動方向とが一致する。つまり、この
積層圧電素子１５０は、圧電縦効果を利用した共振子と
なる。
【００４５】一方、実装基板１６８は、上下面にそれぞ
れ端子電極１７２，１７３が設けられており（図１１参
照）、この端子電極１７２，１７３にそれぞれスルーホ
ール１７０，１７１が配設されている。
【００４６】積層圧電素子１５０を実装基板１６８上に
実装する際には、積層圧電素子１５０の節付近（積層体
１５５の中心部）において、入出力電極１６０，１６２
と実装基板１６８の端子電極１７２，１７３が、それぞ
れ導電性接着剤１８０を介して電気的に接続されかつ固
定される。つまり、スルーホール１７０，１７１及び端
子電極１７２，１７３に印刷又はディスペンサ等により
導電性接着剤１８０を付与した後、入出力電極１６０，
１６２の面が実装基板１６８に対して垂直な方向になる
ようにして積層圧電素子１５０を実装基板１６８の上に
下降させる。そして、実装基板１６８の上面から所定の
距離だけ離した状態で、積層圧電素子１５０を位置決め
した後、導電性接着剤１８０を硬化させる。導電性接着
剤１８０は、導電性を有すると共に弾性を有するもので
ある。
【００４７】以上の構成からなる積層圧電体部品１８１
は、積層圧電素子１５０が弾性を有する導電性接着剤１
８０を介して実装基板１６８上に支持されているので、
導電性接着剤１８０の弾性により積層圧電素子１５０の
振動が阻害されることはない。そして、実装基板１６８
に設けたスルーホール１７０，１７１内にも導電性接着
剤１８０を充填させているので、導電性接着剤１８０と
実装基板１６８との接触面積を広くすることができ、ス
ルーホール１７０，１７１に充填された導電性接着剤１
８０がスルーホール１７０，１７１の内壁面に堅固に係
止した楔として作用する。従って、導電性接着剤１３０
と実装基板１６８との接合強度をアップさせることがで
きる。
【００４８】［他の実施形態］なお、本発明に係る圧電
振動体の支持構造及びこの圧電振動体の支持構造を有す
る圧電トランス、ジャイロ並びに積層圧電体部品は、前
記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内
で種々に変更することができる。実装基板に形成される
穴は、例えば図１３に示すように、実装基板１１の上面
のみに設けられた端子電極１２に接続されるものであっ
てもよいし、図１４に示すように、穴１５の内壁面に導
体を設けないものであってもよい。さらに、実装基板１
１に形成される穴１５は、図１５に示すようなビアホー
ルであってもよいし、図１６に示すような内壁面に導体
を設けないめくら穴であってもよい。
【００４９】また、前記第１〜第３実施形態では、圧電
トランス素子の出力電極と実装基板の端子電極を、導電
性接着剤にて電気的に接続しているが、リード線やリボ
ン線等で電気的に接続してもよい。さらに、第３実施形
態では、圧電トランス素子３６を実装基板４１に取り付
けた後、導電性接着剤７０を付与しているが、予め端子
電極４２〜４４の表面及びスルーホール４５〜４７内に
導電性接着剤７０を付与した後、実装基板４１の粘着弾
性体６５ａ〜６５ｃの上面に圧電トランス素子３６を押
し付けて圧電トランス素子３６を実装基板４１に実装し
てもよい。この場合、圧電トランス素子３６を粘着弾性
体６５ａ〜６５ｃに押し付けた時に導電性接着剤７０が
押し拡げられる。そして、押し付け力を解除したときに
粘着弾性体の弾性力により圧電トランス素子３６が若干
押し戻され、実装基板４１の上面から露出している導電
性接着剤７０の高さ方向の中央部分の径が細くなる現象
が生ずる。
【００５０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、実装基板に穴を設け、この穴にも導電性接着
剤を充填させることにより、導電性接着剤と実装基板と
の接触面積を広くすることができると共に、穴に充填さ
れた導電性接着剤が穴の内壁面に堅固に係止した楔とし
て作用するので、導電性接着剤の弾性を低下させること
なく、導電性接着剤と実装基板との接合強度を向上させ
ることができる。
【００５１】また、圧電トランス素子、ジャイロの振動
体、あるいは積層圧電素子は、弾性を有する導電性接着
剤を介して実装基板上に支持されるので、導電性接着剤
の弾性により圧電トランス素子、ジャイロの振動体、あ
るいは積層圧電素子の振動が阻害されることもない。さ
らに、導電性接着剤と実装基板との接合強度及び導電性
接着剤の形状が安定するので、接続抵抗値が一定とな
り、圧電トランス、ジャイロ、あるいは積層圧電体部品
の電気特性のバラツキが軽減する。
【００５２】また、穴の径を調整することで、導電性接
着剤による圧電トランス素子、ジャイロの振動体、ある
いは積層圧電素子の支持面積を小さくすることができ
る。従って、支持面積を小さくした分だけ圧電トランス
素子、ジャイロの振動体、あるいは積層圧電素子の振動
阻害を抑えることができ、圧電トランス、ジャイロ、あ
るいは積層圧電体部品の効率の低下を防ぐことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る圧電トランスの第１実施形態を示
す分解斜視図。
【図２】図１に示した圧電トランスを組み立てた状態の
斜視図。
【図３】図１に示した圧電トランスの側面図。
【図４】本発明に係る圧電トランスの第２実施形態を示
す分解斜視図。
【図５】図４に示した圧電トランスの組立て手順を示す
断面図。
【図６】図４に示した圧電トランスを組み立てた状態の
断面図。
【図７】本発明に係る圧電トランスの第３実施形態を示
す分解斜視図。
【図８】図７に示した圧電トランスの組立て手順を示す
断面図。
【図９】本発明に係るジャイロの一実施形態を示す斜視
図。
【図１０】図９に示したジャイロの側面図。
【図１１】本発明に係る積層圧電体部品の一実施形態を
示す一部断面図。
【図１２】図１１に示した積層圧電素子の斜視図。
【図１３】穴の変形例を示す断面図。
【図１４】穴の別の変形例を示す断面図。
【図１５】穴のさらに別の変形例を示す断面図。
【図１６】穴のさらに別の変形例を示す断面図。
【図１７】従来の圧電トランスを示す側面図。
【図１８】従来の別の圧電トランスを示す側面図。
【符号の説明】
１…圧電トランス ２…圧電板 ３，４…入力電極 ５…出力電極 ６…圧電トランス素子 １１…実装基板 １２，１３，１４…端子電極 １５，１６，１７…スルーホール ２１…導電性接着剤 ３１，６１…圧電トランス ３２…圧電板 ３３，３４…入力電極 ３５…出力電極 ３６…圧電トランス素子 ４１…実装基板 ４２，４３，４４…端子電極 ４５，４６，４７…スルーホール ５１，７０…導電性接着剤 １１０…ジャイロ １１２…振動体 １１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃ…圧電素子 １１６，１２０ａ，１２０ｂ…支持部材 １１８…実装基板 １２０…スルーホール １２２…端子電極 １３０…導電性接着剤 １５０…積層圧電素子 １５２…圧電体層 １５４…電極 １５５…積層体 １６０，１６２…入出力電極 １６８…実装基板 １７０，１７１…スルーホール １７２，１７３…端子電極 １８０…導電性接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０３Ｈ 9/05 Ｈ０３Ｈ 9/205 9/17 Ｈ０１Ｌ 41/08 Ｃ 9/205 Ｓ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 圧電体とこの圧電体の表面に設けられた
    複数の入出力電極とを有する圧電振動体と、 前記圧電振動体を載置すると共に、端子電極と該端子電
    極に接続された穴が設けられた実装基板と、 前記穴に充填されると共に、前記入出力電極の少なくと
    も一つと前記端子電極とを電気的に接続する導電性接着
    剤と、 を備えたことを特徴とする圧電振動体の支持構造。
  2. 【請求項２】 圧電板に入力電極及び出力電極が形成さ
    れてなる圧電トランス素子と、 前記圧電トランス素子を載置すると共に、複数の端子電
    極と該端子電極に接続された複数の穴が設けられた実装
    基板と、 前記穴に充填されると共に、前記入力電極又は出力電極
    の少なくともいずれか一方と前記端子電極とを電気的に
    接続する導電性接着剤と、 を備えたことを特徴とする圧電トランス。
  3. 【請求項３】 圧電体とこの圧電体の表面に設けられた
    電極とからなる複数の圧電素子を側面に設けた角柱状の
    振動体と、 前記振動体を載置すると共に、端子電極と該端子電極に
    接続された穴が設けられた実装基板と、 前記穴に充填されると共に、前記圧電素子の少なくとも
    一つの圧電素子の電極と前記端子電極とを電気的に接続
    する導電性接着剤と、 を備えたことを特徴とするジャイロ。
  4. 【請求項４】 複数の圧電体層及び複数の電極を積み重
    ね、隣接する圧電体層の分極方向が互いに逆方向になる
    ように構成した積層体と、該積層体の表面に設けられた
    複数の入出力電極とからなり、前記積層体が長さ振動モ
    ードで振動する積層圧電素子と、 前記積層圧電素子を載置すると共に、端子電極と該端子
    電極に接続された穴が設けられた実装基板と、 前記穴に充填されると共に、前記入出力電極の少なくと
    も一つと前記端子電極とを電気的に接続する導電性接着
    剤と、 を備えたことを特徴とする積層圧電体部品。
JP03633798A 1997-04-15 1998-02-18 圧電振動体の支持構造及びこの圧電振動体の支持構造を有する圧電トランス、ジャイロ並びに積層圧電体部品 Expired - Fee Related JP3610762B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03633798A JP3610762B2 (ja) 1997-04-15 1998-02-18 圧電振動体の支持構造及びこの圧電振動体の支持構造を有する圧電トランス、ジャイロ並びに積層圧電体部品
US09/059,211 US6472610B1 (en) 1997-04-15 1998-04-13 Support structure for electronic component

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9-97542 1997-04-15
JP9754297 1997-04-15
JP03633798A JP3610762B2 (ja) 1997-04-15 1998-02-18 圧電振動体の支持構造及びこの圧電振動体の支持構造を有する圧電トランス、ジャイロ並びに積層圧電体部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH114027A true JPH114027A (ja) 1999-01-06
JP3610762B2 JP3610762B2 (ja) 2005-01-19

Family

ID=26375381

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03633798A Expired - Fee Related JP3610762B2 (ja) 1997-04-15 1998-02-18 圧電振動体の支持構造及びこの圧電振動体の支持構造を有する圧電トランス、ジャイロ並びに積層圧電体部品

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6472610B1 (ja)
JP (1) JP3610762B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002099904A2 (de) * 2001-06-01 2002-12-12 Endress + Hauser Gmbh + Co.Kg Elektromechanischer wandler mit mindestens einem piezoelektrischen element
JP2007040961A (ja) * 2005-03-04 2007-02-15 Sony Corp 振動型ジャイロセンサ
CN112805871A (zh) * 2018-10-10 2021-05-14 株式会社村田制作所 发电元件安装基板、电池组、电子设备以及电动车辆
US11910720B2 (en) 2019-12-26 2024-02-20 Seiko Epson Corporation Piezoelectric device and MEMS device

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3538371B2 (ja) * 2000-08-10 2004-06-14 ソニーケミカル株式会社 電気部品組立体及びその製造方法
DE10126655A1 (de) * 2001-06-01 2002-12-05 Endress & Hauser Gmbh & Co Kg Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen Bauteil
JP4497345B2 (ja) * 2003-02-12 2010-07-07 株式会社村田製作所 振動子の支持構造及び該支持構造の製造方法
KR100485702B1 (ko) * 2003-05-29 2005-04-28 삼성전자주식회사 지지대를 갖는 박막 벌크 음향 공진기 및 그 제조방법
US20050173152A1 (en) * 2004-02-10 2005-08-11 Post Scott E. Circuit board surface mount package
CN1560686B (zh) * 2004-02-24 2011-10-26 友达光电股份有限公司 液晶显示面板
GB0421416D0 (en) * 2004-09-25 2004-10-27 Europ Technology For Business Gyroscopes and accelerometers
US7176602B2 (en) * 2004-10-18 2007-02-13 Ssi Technologies, Inc. Method and device for ensuring trandsducer bond line thickness
DE102006015980A1 (de) * 2006-04-05 2007-10-18 Epcos Ag Elektrisches Bauelement
US20100288181A1 (en) * 2008-09-29 2010-11-18 Gas Technology Institute Impact sensing multi-layered plastic material
US20100078090A1 (en) * 2008-09-29 2010-04-01 Gas Technology Institute Impact sensing multi-layered plastic material
EP2482353B1 (de) 2011-02-01 2014-04-02 VEGA Grieshaber KG Kleberverbindung
PL2642544T3 (pl) * 2012-03-23 2015-03-31 Grieshaber Vega Kg Układ obejmujący aktuator piezoelektryczny i elastyczną płytkę z obwodem drukowanym
DE102019107238A1 (de) * 2019-03-21 2020-09-24 Relyon Plasma Gmbh Vorrichtung und Bauelement zur Erzeugung einer hohen Spannung oder hohen Feldstärke

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3991347A (en) * 1975-01-31 1976-11-09 Amp Incorporated Plated-through hole soldering to filter body
US4902237A (en) * 1989-03-30 1990-02-20 American Telephone And Telegraph Company Adaptor for surface mount and through-hole components
JP2886613B2 (ja) * 1990-05-07 1999-04-26 イビデン株式会社 表面実装用多層プリント配線板

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002099904A2 (de) * 2001-06-01 2002-12-12 Endress + Hauser Gmbh + Co.Kg Elektromechanischer wandler mit mindestens einem piezoelektrischen element
WO2002099904A3 (de) * 2001-06-01 2003-10-09 Endress & Hauser Gmbh & Co Kg Elektromechanischer wandler mit mindestens einem piezoelektrischen element
US7061165B2 (en) 2001-06-01 2006-06-13 Endress & Hauser Gmbh & Co. Kg Electromechanical converter comprising at least one piezoelectric element
JP2007040961A (ja) * 2005-03-04 2007-02-15 Sony Corp 振動型ジャイロセンサ
US7723905B2 (en) 2005-03-04 2010-05-25 Sony Corporation Vibrating gyrosensor driven with offset potential
CN112805871A (zh) * 2018-10-10 2021-05-14 株式会社村田制作所 发电元件安装基板、电池组、电子设备以及电动车辆
CN112805871B (zh) * 2018-10-10 2023-07-07 株式会社村田制作所 发电元件安装基板、电池组、电子设备以及电动车辆
US11910720B2 (en) 2019-12-26 2024-02-20 Seiko Epson Corporation Piezoelectric device and MEMS device

Also Published As

Publication number Publication date
US6472610B1 (en) 2002-10-29
JP3610762B2 (ja) 2005-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3610762B2 (ja) 圧電振動体の支持構造及びこの圧電振動体の支持構造を有する圧電トランス、ジャイロ並びに積層圧電体部品
JP2018152541A (ja) 振動デバイス
JP3262049B2 (ja) 圧電共振子およびそれを用いた電子部品
JP3267171B2 (ja) 圧電共振子およびそれを用いた電子部品
EP1030381A1 (en) Mounting structure of piezoelectric transformer and method of mounting piezoelectric transformer
US6028390A (en) Piezoelectric resonator and electronic component including same
EP0809356B1 (en) Piezoelectric component
US6064142A (en) Piezoelectric resonator and electronic component containing same
US6057634A (en) Piezoelectric component
JP3262050B2 (ja) 電子部品およびラダーフィルタ
JP3271538B2 (ja) 圧電共振子およびそれを用いた電子部品
JP4089534B2 (ja) 圧電装置
JPH09304081A (ja) 圧電振動角速度計用振動子
JP2000114912A (ja) 圧電部品
KR100280071B1 (ko) 압전공진자및이를포함하는전자부품
JP7076692B2 (ja) 振動素子及びそれを備えた振動子
JP3378163B2 (ja) 圧電部品
JP2001358554A (ja) 圧電共振部品
JPH11112278A (ja) 圧電部品
JP3395665B2 (ja) 圧電部品
JPH1194555A (ja) 振動ジャイロ
JP3262021B2 (ja) 圧電共振子およびそれを用いた電子部品
WO2016185899A1 (ja) 駆動ユニット及び駆動装置
JPH067317U (ja) 圧電共振子
JPH09312427A (ja) 圧電トランスの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040331

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040622

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040811

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040928

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20041011

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071029

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081029

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091029

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101029

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101029

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111029

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121029

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131029

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees