JP3230330B2 - 圧電トランス装置 - Google Patents

圧電トランス装置

Info

Publication number
JP3230330B2
JP3230330B2 JP10817093A JP10817093A JP3230330B2 JP 3230330 B2 JP3230330 B2 JP 3230330B2 JP 10817093 A JP10817093 A JP 10817093A JP 10817093 A JP10817093 A JP 10817093A JP 3230330 B2 JP3230330 B2 JP 3230330B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric transformer
frame
elastic body
supported
view
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP10817093A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06318747A (ja
Inventor
哲郎 田中
宏嘉 松浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daishinku Corp
Original Assignee
Daishinku Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=14477765&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP3230330(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Daishinku Corp filed Critical Daishinku Corp
Priority to JP10817093A priority Critical patent/JP3230330B2/ja
Publication of JPH06318747A publication Critical patent/JPH06318747A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3230330B2 publication Critical patent/JP3230330B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電トランスを基板あ
るいはパッケージ等に搭載した圧電トランス装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来の圧電トランス装置は、例えば、実
公昭59−30541に開示されているように、板状の
圧電セラミックスをその節点に沿った面で、ゴム製弾性
体等からなる角状リングによって支持する構造のもの
や、実公昭46−4040に開示されているように、絶
縁筐体内に板状の圧電セラミックが配設され、その圧電
トランスと筐体との間にはばね片が介され、そのばね片
がその筐体より突出して入出力電極端子とした構造のも
のがある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前者の従来
例では角状リングによってのみ支持された構造であるの
で、確実に安定させるためには、その角状リングの幅を
広く、また、高さも必要である。こうした場合、装置全
体の厚みが増し、薄型化ができない上、圧電トランス上
面は角状リングで覆われる面積が増し、圧電トランスか
らの放熱性が低下する問題がある。
【0004】また、後者の従来例では圧電トランスを筐
体内に収容した構造であるため、筐体および、圧電トラ
ンスの厚みに加え、端子を配設するための厚みも加わ
り、前者の従来例に比べ、さらに装置全体の厚みが増
し、薄型化が難しい。さらに、圧電トランスから発生す
る熱を充分放熱できないといった問題もある。
【0005】さらに、これらの構造では、回路基板への
取り付けにおいては、配線の数が多く、困難も生じる恐
れがある。また、多くの配線がなされている場合、基板
へ与える熱の影響も大きい問題もある。
【0006】本発明はこれらの問題点を鑑み、性能を劣
化させることなく、また、表面実装を容易とする構造と
する圧電トランス装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の目的を達成する
ために、本発明の圧電トランス装置は、枠状構造体の内
側に、板状の圧電トランスがその節点部近傍で弾性体を
介して支持された状態で相互に一体化されているととも
に、その枠状構造体には上記圧電トランス表面に形成さ
れている各電極と電気的に接続された複数のリードフレ
ームが一体形成されてなることによって特徴付けられて
いる。
【0008】この枠状構造体とは、圧電トランスを支持
するために必要な枠によって構成されており、本発明で
は、リードフレームを一体形成するための枠、および、
圧電トランスをその節点部近傍で支持するための枠によ
ってなる。したがって、これらの枠は所定の間隔をおい
て形成されている。
【0009】
【作用】枠状構造体に一体化された弾性体により、節点
部近傍の支持は確実になり、また、わずかに生じる振動
も弾性体に吸収され、圧電トランスの機械的振動を阻害
しない。
【0010】また、その枠状構造体には複数のリードフ
レームが一体形成されているので、配線数を少なくする
ことができ、表面実装が容易となる。さらに、枠状構造
体によって支持されているので、圧電トランスからの放
熱性がよく、熱による性能の劣化がない。
【0011】
【実施例】図1は本発明実施例の圧電トランス装置の構
造を説明する図である。(a)図はその平面図、(b)
はその正面図、(c)図はその底面図、(d)図は
(a)図におけるA−A断面図、(e)図はトランス固
定部の要部拡大図である。以下、図面に基づいて本発明
実施例を説明する。
【0012】圧電トランスTを支持する枠体Sは、PP
Sや液晶ポリマ等の樹脂により形成された矩形のフレー
ム1と、このフレーム1の長手方向に垂直に配列された
リードフレーム2a,2b,2cとが一体形成されてい
る。このリードフレーム2a,2b,2cの先端は圧電
トランスTの下面内方に折れ曲がった構造となってい
る。この枠体Sの内側に、圧電トランスTがその節点部
近傍で弾性体4を介して支持されている。この弾性体4
はコの字型のシリコンゴムにより形成されている。ま
た、このリードフレーム2a,2c部分のフレーム1
は、それぞれ圧電トランスTの長手方向の側面に沿って
立ち上がり、その先端部分1a,1bは圧電トランスT
の上面側に接触した状態となっている。この先端部分1
a,1bには、(e)図に示すように、つめ1bが形成
されており、そのつめ1bにより圧電トランスTの上面
側からの支持がなされている。
【0013】なお、このリードフレーム2aの折れ曲が
りの方向はこのように内方に限ることなく、必要に応じ
て外方に折り曲げた構造にしてもよい。さらに、この装
置の配線は、入力側では入力電極Pin1 が接続端子5a
を介してリードフレーム2aに接続されており、また、
入力電極Pin2 はリードフレーム2bに接続されてい
る。さらに、出力側ではリードフレーム2cは接続端子
5bを介して出力電極Pout に接続されている。この時
用いられる導線3はこの圧電トランスTの振動を阻害し
ない程度のものが用いられており、このため性能の劣化
がない。
【0014】さらに、圧電トランスTの固定部分の面積
は従来例に比べ小さいので、圧電トランスTの放熱効果
にも優れ、熱による性能の劣化もない。次に、本発明の
他の実施例の構造を図2および図3に示す。図2におい
て(a)図はその平面図、(b)図はその正面図、図3
において(a)図は図2(a)図におけるB−B断面
図、(b)図はC−C断面図、(c)図は中央で水平に
切った断面図、(d)図はD−D断面図、(e)図はE
−E断面図である。以下にこれらの図面に基づいて他の
実施例を説明する。
【0015】圧電トランスTは、リードフレーム23
a,23b,23cが一体形成された筐体枠20に、そ
の圧電トランスTの節点部近傍でコの字型のシリコンゴ
ムよりなる弾性体22を介して固定されている。この節
点部近傍ではシリコンゴム接着剤により、密着して固定
されている。リードフレーム23aはその中央から圧電
トランスTの長手方向に延び、その先端部分は圧電トラ
ンスTに対し垂直に立ち上がった形状をなしている。
【0016】この装置の配線は、入力側では入力電極Q
in1 がリードフレーム23aに接続されており、また、
入力電極Qin2 はリードフレーム23bに接続されてい
る。さらに、出力側ではリードフレーム23cが出力電
極Qout に接続されている。この時用いられる導線24
はこの圧電トランスTの振動を阻害しない程度のものが
用いられており、このため性能の劣化がない。また、こ
れらの電極Qin1 ,Qin2 ,Qout と接続端子23a,
23b,23cとの各接続は振動を阻害しない程度のも
のが用いられる。
【0017】なお、これらの実施例で説明した弾性体は
コの字型に限ることなく、他にL字型でもよく、圧電ト
ランスがこれを支持する枠体に固定できればその形状は
他の形状のものに代替できる。
【0018】このように、以上述べたこれらの実施例で
は、全波長共振の振動モードで動作させる構成としたの
で、2箇所の節点部近傍で圧電トランスを支持したが、
他のモード、例えば半波長共振の振動モードで動作させ
てもよく、必要に応じて圧電トランスを支持すればよ
い。
【0019】また、従来例に比べ薄型化され、さらに、
圧電トランスは弾性体と枠体とが一体化された構造体に
よって支持する構造としたので、確実に支持ができ、ま
た、弾性体や枠体をさらに薄くしても、充分支持でき
る。したがってさらに、薄型化され、また、狭い幅で節
点部分の支持ができ、装置の性能を向上できる。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の圧電トラ
ンス装置によれば、枠状構造体の内側に、板状の圧電ト
ランスがその節点部近傍で弾性体を介して支持された状
態で相互に一体化され、その枠状構造体にはリードフレ
ームが一体形成された構成としたので、圧電トランスは
確実に支持され、性能の劣化がなく、また、表面実装が
容易に行える。さらに、圧電トランスからの放熱効果が
高く、熱による性能の劣化のない信頼性の高い装置が実
現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施例の構造を説明する図
【図2】本発明の他の実施例の構造を説明する図
【図3】本発明の他の実施例の構造を説明する断面図図
【符号の説明】
S・・・・枠体 T・・・・圧電トランス 2a,2b,2c・・・・リードフレーム 4・・・・弾性体

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 枠状構造体の内側に、板状の圧電トラン
    スがその節点部近傍で弾性体を介して支持された状態で
    相互に一体化されているとともに、その枠状構造体には
    上記圧電トランス表面に形成されている各電極と電気的
    に接続された複数のリードフレームが一体形成されてな
    る圧電トランス装置。
JP10817093A 1993-05-10 1993-05-10 圧電トランス装置 Expired - Lifetime JP3230330B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10817093A JP3230330B2 (ja) 1993-05-10 1993-05-10 圧電トランス装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10817093A JP3230330B2 (ja) 1993-05-10 1993-05-10 圧電トランス装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06318747A JPH06318747A (ja) 1994-11-15
JP3230330B2 true JP3230330B2 (ja) 2001-11-19

Family

ID=14477765

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10817093A Expired - Lifetime JP3230330B2 (ja) 1993-05-10 1993-05-10 圧電トランス装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3230330B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5929554A (en) * 1994-12-30 1999-07-27 Mitsui Chemicals, Inc. Piezoelectric transformer
US5701049A (en) * 1994-12-30 1997-12-23 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Piezoelectric transformer
JPH1131856A (ja) * 1997-07-10 1999-02-02 Mitsui Chem Inc 圧電トランス用圧電基板の支持構造およびそれを備えた圧電トランス

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06318747A (ja) 1994-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5543659A (en) Package for power semiconductor device with snubber circuit
JPH1131717A (ja) 半導体チップ及びそれを備えた表示装置
JP3230330B2 (ja) 圧電トランス装置
US12080613B2 (en) Electronic component module
JPH1197598A (ja) 半導体装置
JPH05335878A (ja) 表面実装型弾性表面波素子
JPH1028024A (ja) 電子部品とそれを用いた電子機器
JPH1050897A (ja) 半導体装置
JPH0864722A (ja) 混成集積回路装置
JPH04355509A (ja) 圧電振動子の支持構造
JPH04237154A (ja) 半導体パッケージ
JP2000196009A (ja) 半導体パワーモジュール
JPH0582051U (ja) 半導体装置の放熱構造
JP2505041Y2 (ja) 電子機器
JPH04373197A (ja) 半導体装置の基板への表面実装構造
JPH08297296A (ja) 液晶表示素子
JP2599581Y2 (ja) 圧電振動子の支持構造
JPH0713181A (ja) フィルムキャリアアウターリードとプリント基板端子との接続構造
JP2911850B2 (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS5823469A (ja) 複合パワ−トランジスタ
JPS59208765A (ja) 半導体装置用パツケ−ジ
JPH0275214A (ja) 水晶振動子
JPH1168018A (ja) Icパッケージ、基板、icパッケージを備える基板、情報処理装置およびicの実装方法
JPH0327559A (ja) 半導体装置
JPH0513624A (ja) 半導体装置