JPH1126302A - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
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- JPH1126302A JPH1126302A JP9177452A JP17745297A JPH1126302A JP H1126302 A JPH1126302 A JP H1126302A JP 9177452 A JP9177452 A JP 9177452A JP 17745297 A JP17745297 A JP 17745297A JP H1126302 A JPH1126302 A JP H1126302A
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- JP
- Japan
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- resin case
- terminal
- chip
- external connection
- type capacitor
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 プリント基板に対する安定した実装を容易に
達成することができるチップ形コンデンサを提供する。 【解決手段】 樹脂ケース内に金属端子を有する電解コ
ンデンサを収納し、この樹脂ケースの一端側において前
記金属端子を露呈させ、露呈した金属端子を前記樹脂ケ
ースの一端側において外部接続端子として構成配置して
なるチップ形コンデンサにおいて、前記樹脂ケース３０
の他端側に樹脂ケースの輪郭に沿って所定深さの凹部３
６を設けると共にこの凹部のほぼ中央に突起部３８を設
け、前記凹部に設けた突起部と嵌合する穴部４２を設け
ると共に前記外部接続端子３２、３４と対応するように
折曲形成した折曲部４０ａを備えたダミー端子４０を配
設し、このダミー端子の前記嵌合穴部の周囲に複数の切
込み部４４を設け、前記ダミー端子４０を前記樹脂ケー
スの他端側の凹部３６に嵌合固定する。
達成することができるチップ形コンデンサを提供する。 【解決手段】 樹脂ケース内に金属端子を有する電解コ
ンデンサを収納し、この樹脂ケースの一端側において前
記金属端子を露呈させ、露呈した金属端子を前記樹脂ケ
ースの一端側において外部接続端子として構成配置して
なるチップ形コンデンサにおいて、前記樹脂ケース３０
の他端側に樹脂ケースの輪郭に沿って所定深さの凹部３
６を設けると共にこの凹部のほぼ中央に突起部３８を設
け、前記凹部に設けた突起部と嵌合する穴部４２を設け
ると共に前記外部接続端子３２、３４と対応するように
折曲形成した折曲部４０ａを備えたダミー端子４０を配
設し、このダミー端子の前記嵌合穴部の周囲に複数の切
込み部４４を設け、前記ダミー端子４０を前記樹脂ケー
スの他端側の凹部３６に嵌合固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、小形電子機器等に
使用されるプリント基板等への表面実装に適したチップ
形コンデンサに係り、特にプリント基板等に対して容易
に離脱することなく強固に固定することができるように
構成したチップ形コンデンサに関するものである。
使用されるプリント基板等への表面実装に適したチップ
形コンデンサに係り、特にプリント基板等に対して容易
に離脱することなく強固に固定することができるように
構成したチップ形コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小形、軽量、薄形化が
急速に進むに伴い、ハイブリッドＩＣやプリント基板等
への高密度実装技術が必要不可欠となり、このため各種
電子機器を構成する電子部品の小形化が要求されてい
る。
急速に進むに伴い、ハイブリッドＩＣやプリント基板等
への高密度実装技術が必要不可欠となり、このため各種
電子機器を構成する電子部品の小形化が要求されてい
る。
【０００３】このような電子部品の小形化の傾向におい
て、コンデンサの中でも比較的大容量の特性を有する電
解コンデンサも、一層の小形化が図られ、従来のような
円筒形のリード端子付きの構造から、表面実装用に適し
たリードレス式の角チップ形電解コンデンサが開発さ
れ、実用化されている。
て、コンデンサの中でも比較的大容量の特性を有する電
解コンデンサも、一層の小形化が図られ、従来のような
円筒形のリード端子付きの構造から、表面実装用に適し
たリードレス式の角チップ形電解コンデンサが開発さ
れ、実用化されている。
【０００４】そこで、この種のチップ形電解コンデンサ
として、例えば図４の（Ａ）〜（Ｄ）に示すように構成
したものが知られている。すなわち、図４の（Ａ）にお
いて、搬送用フレーム２０には、長い方の金属端子１２
を溶接等で固定したコンデンサ素子１０が取付けられて
いる。このコンデンサ素子１０は、従来と同様に電解液
に浸漬させて焼成後、化成処理される。そして、このコ
ンデンサ素子１０を、成形加工されたテーパー付き角形
樹脂ケース２２内に収納する。この際、このコンデンサ
素子１０と前記樹脂ケース２２との位置合わせは、それ
程厳密な合わせ精度を必要とせず、容易に挿入すること
ができる。
として、例えば図４の（Ａ）〜（Ｄ）に示すように構成
したものが知られている。すなわち、図４の（Ａ）にお
いて、搬送用フレーム２０には、長い方の金属端子１２
を溶接等で固定したコンデンサ素子１０が取付けられて
いる。このコンデンサ素子１０は、従来と同様に電解液
に浸漬させて焼成後、化成処理される。そして、このコ
ンデンサ素子１０を、成形加工されたテーパー付き角形
樹脂ケース２２内に収納する。この際、このコンデンサ
素子１０と前記樹脂ケース２２との位置合わせは、それ
程厳密な合わせ精度を必要とせず、容易に挿入すること
ができる。
【０００５】次いで、図４の（Ｂ）において、前記搬送
用フレーム２０に取付けられたコンデンサ素子１０を、
樹脂ケース２２に収納した後、さらに溶融したエポキシ
樹脂２４を注入し、エポキシ樹脂２４が硬化して封口さ
れた状態となる。
用フレーム２０に取付けられたコンデンサ素子１０を、
樹脂ケース２２に収納した後、さらに溶融したエポキシ
樹脂２４を注入し、エポキシ樹脂２４が硬化して封口さ
れた状態となる。
【０００６】その後、図４の（Ｃ）において、樹脂ケー
ス２２のテーパー部の下側を、所定の長さになるように
エポキシ樹脂２４と金属端子１２、１４とを一緒に切断
して、図示のように金属端子１２、１４が露呈した状態
とする。
ス２２のテーパー部の下側を、所定の長さになるように
エポキシ樹脂２４と金属端子１２、１４とを一緒に切断
して、図示のように金属端子１２、１４が露呈した状態
とする。
【０００７】そして、図４の（Ｄ）において、前記切断
工程において露呈した金属端子１２、１４に、それぞれ
リン青銅等の導電性金属板を加工した外部接続端子２
６、２８を、超音波溶接またはレーザー溶接等により取
付けることによって、フェイスボンディング基板に載置
して使用される表面実装用に適したリードレスのチップ
形電解コンデンサを完成することができる。
工程において露呈した金属端子１２、１４に、それぞれ
リン青銅等の導電性金属板を加工した外部接続端子２
６、２８を、超音波溶接またはレーザー溶接等により取
付けることによって、フェイスボンディング基板に載置
して使用される表面実装用に適したリードレスのチップ
形電解コンデンサを完成することができる。
【０００８】しかるに、このように構成されるチップ形
コンデンサは、これをプリント基板等に表面実装する場
合、半田付けによって固定されるのは外部接続端子を設
けた樹脂ケースの一端側のみであり、このため半田付け
に際してこれら溶接部において熱的および機械的ストレ
スが発生し、樹脂ケースあるいはプリント基板に変形等
を生じて、これにより樹脂ケースの他端側が基板より浮
き上がったり、あるいは基板が変形して樹脂ケースが基
板に対し変位ないし離脱してしまう等の難点があった。
コンデンサは、これをプリント基板等に表面実装する場
合、半田付けによって固定されるのは外部接続端子を設
けた樹脂ケースの一端側のみであり、このため半田付け
に際してこれら溶接部において熱的および機械的ストレ
スが発生し、樹脂ケースあるいはプリント基板に変形等
を生じて、これにより樹脂ケースの他端側が基板より浮
き上がったり、あるいは基板が変形して樹脂ケースが基
板に対し変位ないし離脱してしまう等の難点があった。
【０００９】このような観点から、従来において、外部
接続端子を設けた樹脂ケースの一端側に対し、その他端
側に前記外部接続端子と同質材料の金属片からなるダミ
ー端子を取付け、前記外部接続端子と共に前記ダミー端
子をプリント基板等の適所に半田付けすることにより、
この種チップ形コンデンサのプリント基板等に対する安
定した固定を簡便に達成することができるように構成し
たものが提案されている（特開平２−６５２０７号公
報）。
接続端子を設けた樹脂ケースの一端側に対し、その他端
側に前記外部接続端子と同質材料の金属片からなるダミ
ー端子を取付け、前記外部接続端子と共に前記ダミー端
子をプリント基板等の適所に半田付けすることにより、
この種チップ形コンデンサのプリント基板等に対する安
定した固定を簡便に達成することができるように構成し
たものが提案されている（特開平２−６５２０７号公
報）。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たダミー端子を設けるチップ形コンデンサにおいても、
外部接続端子およびダミー端子のプリント基板等に対す
る半田付けに際して、それぞれ溶接部における熱的およ
び機械的ストレスの発生は回避することはできず、従っ
て樹脂ケースやプリント基板に変形等を生じた際には、
前記ダミー端子が樹脂ケースから離脱したり、あるいは
樹脂ケースに過大な応力が加わって樹脂ケースが破損す
る等の問題点があった。
たダミー端子を設けるチップ形コンデンサにおいても、
外部接続端子およびダミー端子のプリント基板等に対す
る半田付けに際して、それぞれ溶接部における熱的およ
び機械的ストレスの発生は回避することはできず、従っ
て樹脂ケースやプリント基板に変形等を生じた際には、
前記ダミー端子が樹脂ケースから離脱したり、あるいは
樹脂ケースに過大な応力が加わって樹脂ケースが破損す
る等の問題点があった。
【００１１】そこで、本発明者は鋭意研究並びに検討を
重ねた結果、樹脂ケースの一端側に外部接続端子を配設
したチップ形コンデンサにおいて、樹脂ケースの他端側
に樹脂ケースの輪郭に沿って所定深さの凹部を設けると
共にこの凹部のほぼ中央に突起部を設け、前記凹部に設
けた突起部と嵌合する穴部を設けると共に前記外部接続
端子と対応するように折曲形成した折曲部を備えたダミ
ー端子を配設し、このダミー端子の前記嵌合穴部の周囲
に複数の切込み部を設け、前記ダミー端子を前記樹脂ケ
ースの他端側の凹部に嵌合固定することにより、樹脂ケ
ースに対するダミー端子の結合を突起部と嵌合穴部との
カシメ嵌合により強固に達成することができると共に、
ダミー端子とプリント基板との溶接に際してダミー端子
の弾性変形を許容して樹脂ケースに対する離脱や破損等
の発生を確実に防止することができ、チップ形コンデン
サのプリント基板に対する安定した実装を容易に達成し
得ることを突き止めた。
重ねた結果、樹脂ケースの一端側に外部接続端子を配設
したチップ形コンデンサにおいて、樹脂ケースの他端側
に樹脂ケースの輪郭に沿って所定深さの凹部を設けると
共にこの凹部のほぼ中央に突起部を設け、前記凹部に設
けた突起部と嵌合する穴部を設けると共に前記外部接続
端子と対応するように折曲形成した折曲部を備えたダミ
ー端子を配設し、このダミー端子の前記嵌合穴部の周囲
に複数の切込み部を設け、前記ダミー端子を前記樹脂ケ
ースの他端側の凹部に嵌合固定することにより、樹脂ケ
ースに対するダミー端子の結合を突起部と嵌合穴部との
カシメ嵌合により強固に達成することができると共に、
ダミー端子とプリント基板との溶接に際してダミー端子
の弾性変形を許容して樹脂ケースに対する離脱や破損等
の発生を確実に防止することができ、チップ形コンデン
サのプリント基板に対する安定した実装を容易に達成し
得ることを突き止めた。
【００１２】従って、本発明の目的は、プリント基板ヘ
の実装に適するようダミー端子を設けたチップ形コンデ
ンサにおいて、基板との溶接に際して発生する熱的およ
び機械的ストレスによる基板等の変形に対して、ダミー
端子の樹脂ケースとの強固にしてかつ弾性変形可能な結
合を行い、プリント基板に対する安定した実装を容易に
達成することができるチップ形コンデンサを提供するこ
とにある。
の実装に適するようダミー端子を設けたチップ形コンデ
ンサにおいて、基板との溶接に際して発生する熱的およ
び機械的ストレスによる基板等の変形に対して、ダミー
端子の樹脂ケースとの強固にしてかつ弾性変形可能な結
合を行い、プリント基板に対する安定した実装を容易に
達成することができるチップ形コンデンサを提供するこ
とにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係るチップ形コンデンサは、樹脂ケース内
に金属端子を有する電解コンデンサを収納し、この樹脂
ケースの一端側において前記金属端子を露呈させ、露呈
した金属端子を前記樹脂ケースの一端側において外部接
続端子として構成配置してなるチップ形コンデンサにお
いて、前記樹脂ケースの他端側に樹脂ケースの輪郭に沿
って所定深さの凹部を設けると共にこの凹部のほぼ中央
に突起部を設け、前記凹部に設けた突起部と嵌合する穴
部を設けると共に前記外部接続端子と対応するように折
曲形成した折曲部を備えたダミー端子を配設し、このダ
ミー端子の前記嵌合穴部の周囲に複数の切込み部を設
け、前記ダミー端子を前記樹脂ケースの他端側の凹部に
嵌合固定することを特徴とする。
に、本発明に係るチップ形コンデンサは、樹脂ケース内
に金属端子を有する電解コンデンサを収納し、この樹脂
ケースの一端側において前記金属端子を露呈させ、露呈
した金属端子を前記樹脂ケースの一端側において外部接
続端子として構成配置してなるチップ形コンデンサにお
いて、前記樹脂ケースの他端側に樹脂ケースの輪郭に沿
って所定深さの凹部を設けると共にこの凹部のほぼ中央
に突起部を設け、前記凹部に設けた突起部と嵌合する穴
部を設けると共に前記外部接続端子と対応するように折
曲形成した折曲部を備えたダミー端子を配設し、このダ
ミー端子の前記嵌合穴部の周囲に複数の切込み部を設
け、前記ダミー端子を前記樹脂ケースの他端側の凹部に
嵌合固定することを特徴とする。
【００１４】この場合、前記樹脂ケースの一端側に配設
した外部接続端子は、導電性金属材料からなる帯体を曲
げ加工して前記樹脂ケースの側面に張設し、樹脂ケース
の一端側において露呈し切断した金属端子に対し、直接
当接してレーザー溶接により接続した構成とすることが
できる。
した外部接続端子は、導電性金属材料からなる帯体を曲
げ加工して前記樹脂ケースの側面に張設し、樹脂ケース
の一端側において露呈し切断した金属端子に対し、直接
当接してレーザー溶接により接続した構成とすることが
できる。
【００１５】また、前記樹脂ケースの一端側に配設した
外部接続端子は、電解コンデンサの金属端子を樹脂ケー
スの一端側においてそのまま露呈させ、樹脂ケースの外
表面に設けた凹部に折曲させて収納するよう構成するこ
ともできる。
外部接続端子は、電解コンデンサの金属端子を樹脂ケー
スの一端側においてそのまま露呈させ、樹脂ケースの外
表面に設けた凹部に折曲させて収納するよう構成するこ
ともできる。
【００１６】一方、前記ダミー端子は、外部接続端子と
同質材料の金属片により構成して、樹脂ケースの他端側
の凹部に設けた突起部に対し嵌合穴部をカシメ嵌合し、
このカシメ嵌合部分を超音波または熱溶着により相互に
結合する構成とすることができる。
同質材料の金属片により構成して、樹脂ケースの他端側
の凹部に設けた突起部に対し嵌合穴部をカシメ嵌合し、
このカシメ嵌合部分を超音波または熱溶着により相互に
結合する構成とすることができる。
【００１７】さらに、前記樹脂ケースの他端側の凹部に
嵌合したダミー端子の外側面に、樹脂接着剤を塗着する
ことにより、結合強度を高めることができる。
嵌合したダミー端子の外側面に、樹脂接着剤を塗着する
ことにより、結合強度を高めることができる。
【００１８】
【実施例】次に、本発明に係るチップ形コンデンサの実
施例につき、添付図面を参照しながら以下詳細に説明す
る。
施例につき、添付図面を参照しながら以下詳細に説明す
る。
【００１９】図１は、本発明におけるチップ形コンデン
サの一実施例を示す要部分解斜視図である。すなわち、
図１において、参照符号３０は樹脂ケースを示し、この
樹脂ケースの一端側にはそれぞれ外部接続端子３２、３
４が設けられている。なお、本実施例の樹脂ケース３０
の内部構造は、基本的に前述した従来のチップ形コンデ
ンサと同様に構成される〔図４の（Ａ）〜（Ｄ）参
照〕。
サの一実施例を示す要部分解斜視図である。すなわち、
図１において、参照符号３０は樹脂ケースを示し、この
樹脂ケースの一端側にはそれぞれ外部接続端子３２、３
４が設けられている。なお、本実施例の樹脂ケース３０
の内部構造は、基本的に前述した従来のチップ形コンデ
ンサと同様に構成される〔図４の（Ａ）〜（Ｄ）参
照〕。
【００２０】しかるに、本実施例においては、前記樹脂
ケース３０の他端側に、その端面中心部に樹脂ケースの
輪郭に沿って所定深さの凹部３６を設け、この凹部のほ
ぼ中央に、例えば樹脂ケース３０の内部に充填したポッ
ティング樹脂からなる突起部３８を形成する。この場
合、前記突起部３８は、図示のように円柱状ないしはそ
の他の多角柱状とすることができる。また、このポッテ
ィング樹脂３８としては、一般にエポキシ、フェノー
ル、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂を適用することがで
きる。
ケース３０の他端側に、その端面中心部に樹脂ケースの
輪郭に沿って所定深さの凹部３６を設け、この凹部のほ
ぼ中央に、例えば樹脂ケース３０の内部に充填したポッ
ティング樹脂からなる突起部３８を形成する。この場
合、前記突起部３８は、図示のように円柱状ないしはそ
の他の多角柱状とすることができる。また、このポッテ
ィング樹脂３８としては、一般にエポキシ、フェノー
ル、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂を適用することがで
きる。
【００２１】このように構成した樹脂ケース３０の他端
側には、外部接続端子３２、３４と対応するように同質
材料の金属片からなるダミー端子４０を設ける。このダ
ミー端子４０は、前記樹脂ケース３０の他端側の凹部４
６に設けた突起部３８と嵌合するように、その中央部に
嵌合穴部４２を設けると共に、前記外部接続端子３２、
３４と対応するように折曲形成した折曲部４０ａを設け
る。この場合、前記嵌合穴部４２は、前記突起部３８と
対応させて、図示のように円弧状ないしはその他の多角
形状とすると共に、その開口寸法を対応する突起部３８
の外径より若干小さく設定して、その周縁に複数の切込
み部４４を設ける。なお、このダミー端子４０として
は、外部接続端子３２、３４と同質材料の金属片とし
て、例えば銅、鉄、錫、銀、鉛、亜鉛、ニッケルおよび
これらの合金を適用することができる。
側には、外部接続端子３２、３４と対応するように同質
材料の金属片からなるダミー端子４０を設ける。このダ
ミー端子４０は、前記樹脂ケース３０の他端側の凹部４
６に設けた突起部３８と嵌合するように、その中央部に
嵌合穴部４２を設けると共に、前記外部接続端子３２、
３４と対応するように折曲形成した折曲部４０ａを設け
る。この場合、前記嵌合穴部４２は、前記突起部３８と
対応させて、図示のように円弧状ないしはその他の多角
形状とすると共に、その開口寸法を対応する突起部３８
の外径より若干小さく設定して、その周縁に複数の切込
み部４４を設ける。なお、このダミー端子４０として
は、外部接続端子３２、３４と同質材料の金属片とし
て、例えば銅、鉄、錫、銀、鉛、亜鉛、ニッケルおよび
これらの合金を適用することができる。
【００２２】このように構成したダミー端子４０は、図
２および図３に示すように、前記樹脂ケース３０の他端
側の凹部４６に嵌合すると共に、前記凹部４６に形成し
た突起部４８に、嵌合穴部４２をカシメ嵌合する。
２および図３に示すように、前記樹脂ケース３０の他端
側の凹部４６に嵌合すると共に、前記凹部４６に形成し
た突起部４８に、嵌合穴部４２をカシメ嵌合する。
【００２３】また、前記カシメ嵌合部分に対しては、超
音波または熱溶着により相互に結合することによって、
より一層強固な結合とすることができる。さらに、樹脂
ケース３０の他端側の凹部３６に嵌合したダミー端子４
０の外側面に、例えばポッティング樹脂と接着性の良好
な樹脂接着剤を塗着することにより、結合強度をさらに
高めることができる。
音波または熱溶着により相互に結合することによって、
より一層強固な結合とすることができる。さらに、樹脂
ケース３０の他端側の凹部３６に嵌合したダミー端子４
０の外側面に、例えばポッティング樹脂と接着性の良好
な樹脂接着剤を塗着することにより、結合強度をさらに
高めることができる。
【００２４】従って、前記構成からなるチップ形コンデ
ンサによれば、前記ダミー端子４０は、その一部に形成
した嵌合穴部４２において、樹脂ケース３０の突起部３
８すなわちポッティング樹脂と極めて強固に結合するこ
とができる。また、前記ダミー端子４０は、図３からも
明らかなように、前記突起部３８と嵌合穴部４２とのカ
シメ嵌合によって樹脂ケース３０と部分的に結合されて
いるため、ダミー端子４０とプリント基板との溶接に際
してダミー端子４０の弾性変形を許容し、樹脂ケース３
０に対する離脱や破損等の発生を確実に防止することが
でき、チップ形コンデンサのプリント基板に対する安定
した実装を容易に達成することができる。
ンサによれば、前記ダミー端子４０は、その一部に形成
した嵌合穴部４２において、樹脂ケース３０の突起部３
８すなわちポッティング樹脂と極めて強固に結合するこ
とができる。また、前記ダミー端子４０は、図３からも
明らかなように、前記突起部３８と嵌合穴部４２とのカ
シメ嵌合によって樹脂ケース３０と部分的に結合されて
いるため、ダミー端子４０とプリント基板との溶接に際
してダミー端子４０の弾性変形を許容し、樹脂ケース３
０に対する離脱や破損等の発生を確実に防止することが
でき、チップ形コンデンサのプリント基板に対する安定
した実装を容易に達成することができる。
【００２５】以上、本発明の好適な実施例として固体電
解コンデンサについて説明したが、本発明は前記実施例
に限定されることなく、例えば樹脂ケース内に金属端子
を有し電解液を含浸させた一般の電解コンデンサを収納
し、この樹脂ケースの一端側において前記金属端子を露
呈させ、露呈した金属端子を樹脂ケースの外表面に設け
た凹部に折曲させて収納するよう構成してなる、従来よ
り公知のチップ形コンデンサに対しても、好適に適用す
ることができると共に、その他本発明の精神を逸脱しな
い範囲内において種々の設計変更をすることができる。
解コンデンサについて説明したが、本発明は前記実施例
に限定されることなく、例えば樹脂ケース内に金属端子
を有し電解液を含浸させた一般の電解コンデンサを収納
し、この樹脂ケースの一端側において前記金属端子を露
呈させ、露呈した金属端子を樹脂ケースの外表面に設け
た凹部に折曲させて収納するよう構成してなる、従来よ
り公知のチップ形コンデンサに対しても、好適に適用す
ることができると共に、その他本発明の精神を逸脱しな
い範囲内において種々の設計変更をすることができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るチッ
プ形コンデンサによれば、樹脂ケース内に金属端子を有
する電解コンデンサを収納し、この樹脂ケースの一端側
において前記金属端子を露呈させ、露呈した金属端子を
前記樹脂ケースの一端側において外部接続端子として構
成配置してなるチップ形コンデンサにおいて、前記樹脂
ケースの他端側に樹脂ケースの輪郭に沿って所定深さの
凹部を設けると共にこの凹部のほぼ中央に突起部を設
け、前記凹部に設けた突起部と嵌合する穴部を設けると
共に前記外部接続端子と対応するように折曲形成した折
曲部を備えたダミー端子を配設し、このダミー端子の前
記嵌合穴部の周囲に複数の切込み部を設け、前記ダミー
端子を前記樹脂ケースの他端側の凹部に嵌合固定する構
成とすることにより、プリント基板との溶接に際して発
生する熱的および機械的ストレスによる基板等の変形に
対して、ダミー端子の樹脂ケースとの強固にしてかつ弾
性変形可能な結合を行い、プリント基板に対する安定し
た実装を容易に達成することができる。
プ形コンデンサによれば、樹脂ケース内に金属端子を有
する電解コンデンサを収納し、この樹脂ケースの一端側
において前記金属端子を露呈させ、露呈した金属端子を
前記樹脂ケースの一端側において外部接続端子として構
成配置してなるチップ形コンデンサにおいて、前記樹脂
ケースの他端側に樹脂ケースの輪郭に沿って所定深さの
凹部を設けると共にこの凹部のほぼ中央に突起部を設
け、前記凹部に設けた突起部と嵌合する穴部を設けると
共に前記外部接続端子と対応するように折曲形成した折
曲部を備えたダミー端子を配設し、このダミー端子の前
記嵌合穴部の周囲に複数の切込み部を設け、前記ダミー
端子を前記樹脂ケースの他端側の凹部に嵌合固定する構
成とすることにより、プリント基板との溶接に際して発
生する熱的および機械的ストレスによる基板等の変形に
対して、ダミー端子の樹脂ケースとの強固にしてかつ弾
性変形可能な結合を行い、プリント基板に対する安定し
た実装を容易に達成することができる。
【図１】本発明に係るチップ形コンデンサの一実施例を
要部分解斜視図である。
要部分解斜視図である。
【図２】図１に示すチップ形コンデンサの組立て状態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】図２に示すチップ形コンデンサの要部側断面図
である。
である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は従来のチップ形コンデンサを
示すものであって、その主要製造工程を工程順にそれぞ
れ示した外観斜視図である。
示すものであって、その主要製造工程を工程順にそれぞ
れ示した外観斜視図である。
３０ 樹脂ケース ３２、３４ 外部接続端子 ３６ 凹部 ３８ 突起部 ４０ ダミー端子 ４２ 折曲部 ４２ 嵌合穴部 ４４ 切込み部
Claims (5)
- 【請求項１】 樹脂ケース内に金属端子を有する電解コ
ンデンサを収納し、この樹脂ケースの一端側において前
記金属端子を露呈させ、露呈した金属端子を前記樹脂ケ
ースの一端側において外部接続端子として構成配置して
なるチップ形コンデンサにおいて、 前記樹脂ケースの他端側に樹脂ケースの輪郭に沿って所
定深さの凹部を設けると共にこの凹部のほぼ中央に突起
部を設け、前記凹部に設けた突起部と嵌合する穴部を設
けると共に前記外部接続端子と対応するように折曲形成
した折曲部を備えたダミー端子を配設し、このダミー端
子の前記嵌合穴部の周囲に複数の切込み部を設け、前記
ダミー端子を前記樹脂ケースの他端側の凹部に嵌合固定
することを特徴とするチップ形コンデンサ。 - 【請求項２】 樹脂ケースの一端側に配設した外部接続
端子は、導電性金属材料からなる帯体を曲げ加工して前
記樹脂ケースの側面に張設し、樹脂ケースの一端側にお
いて露呈し切断した金属端子に対し、直接当接してレー
ザー溶接により接続して構成してなる請求項１記載のチ
ップ形コンデンサ。 - 【請求項３】 樹脂ケースの一端側に配設した外部接続
端子は、電解コンデンサの金属端子を樹脂ケースの一端
側においてそのまま露呈させ、樹脂ケースの外表面に設
けた凹部に折曲させて収納するよう構成してなる請求項
１記載のチップ形コンデンサ。 - 【請求項４】 ダミー端子は、外部接続端子と同質材料
の金属片により構成して、樹脂ケースの他端側の凹部に
設けた突起部に対し嵌合穴部をカシメ嵌合し、このカシ
メ嵌合部分を超音波または熱溶着により相互に結合して
なる請求項１記載のチップ形コンデンサ。 - 【請求項５】 樹脂ケースの他端側の凹部に嵌合したダ
ミー端子の外側面に、樹脂接着剤を塗着してなる請求項
１または４記載のチップ形コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9177452A JPH1126302A (ja) | 1997-07-02 | 1997-07-02 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9177452A JPH1126302A (ja) | 1997-07-02 | 1997-07-02 | チップ形コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126302A true JPH1126302A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16031202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9177452A Pending JPH1126302A (ja) | 1997-07-02 | 1997-07-02 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126302A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009170756A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Panasonic Corp | チップ形電子部品 |
| TWI385682B (ja) * | 2008-07-18 | 2013-02-11 | ||
| JP2018186243A (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-22 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
| CN114171321A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-03-11 | 无锡宸瑞新能源科技有限公司 | 一种贴装式薄膜电容器及制作方法 |
-
1997
- 1997-07-02 JP JP9177452A patent/JPH1126302A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009170756A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Panasonic Corp | チップ形電子部品 |
| TWI385682B (ja) * | 2008-07-18 | 2013-02-11 | ||
| JP2018186243A (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-22 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
| CN114171321A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-03-11 | 无锡宸瑞新能源科技有限公司 | 一种贴装式薄膜电容器及制作方法 |
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