WO2007043181A1 - 電子部品および電子部品用リードユニット - Google Patents

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WO2007043181A1
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lead
conductive tab
exterior body
welding
whisker
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Masayuki Itoh
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Fujitsu Limited
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/008—Terminals
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/08—Housing; Encapsulation
    • H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
    • H01G9/151—Solid electrolytic capacitors with wound foil electrodes

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component such as an electrolytic capacitor, and more particularly to a lead unit incorporated in an electrolytic capacitor.
  • an electrolytic capacitor mounted on a printed circuit board is widely known.
  • the electrolytic capacitor includes a capacitor element accommodated in the internal space of the exterior body.
  • a conductive tab formed with an aluminum force is joined to the capacitor element.
  • One end of the lead is joined to the tip of the conductive tab.
  • the surface of the lead Prior to joining the lead and the conductive tab, the surface of the lead is previously covered with a tinned film. The wettability of the solder material is enhanced by the action of the tin plating film. In mounting, the lead can be securely bonded to the printed circuit board.
  • Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-277383
  • the lead is joined to the conductive tab by welding. Stress is applied to the tinned film at the welded portion of the lead and conductive tab. In the tinned film, a so-called whistle force is generated. If the force is dropped on the printed circuit board, a short circuit will occur in the wiring pattern on the printed circuit board. Such a fall of the whistle force must be avoided reliably.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an electronic component capable of reliably avoiding the drop of the whisking force in the external space of the exterior body. Another object of the present invention is to provide a lead unit for electronic parts that greatly contributes to the assembly of such electronic parts.
  • an exterior body, a conductor accommodated in the internal space of the exterior body, and an inner end joined by welding to the conductor are connected to the exterior body.
  • Through-hole force to be formed An electronic device comprising: a lead extending to an outer end protruding into the outer space of the exterior body; and a huge portion formed on the lead between the inner end and the outer end to seal the through-hole Parts are provided.
  • the outer end of the lead protrudes from the through hole formed in the exterior body into the external space of the exterior body.
  • the inner end of the lead is joined by welding to a conductor housed in the inner space of the exterior body.
  • the enormous part formed in the lead seals the through hole of the exterior body. Therefore, even if a whisker force is generated between the conductor and the lead due to the stress in welding, the whisker is received in a large portion in the through hole. The whisker can be reliably prevented from falling out of the through hole into the outer space of the exterior body. Even if electronic components are mounted on a printed circuit board, the drop of the Wisping force on the printed circuit board is reliably avoided. On the printed circuit board, the occurrence of a short circuit based on the force of the whistle is reliably prevented.
  • the lead fitting film is covered between the enormous portion and the outer end.
  • the lead and the enormous portion Prior to the formation of such a lead film, the lead and the enormous portion are joined. After that, the sticking process is applied to the lead and the huge part.
  • the adhesive film covers the lead between the lead and the outer end. Since the plating film is formed after joining the lead and the adhesive film, the generation of stress is avoided in the plating film. Therefore, in the reed, generation of a whistling force between the enormous part and the outer end is avoided. The loss of the whistling force in the outer space of the exterior body can be reliably avoided.
  • an electronic component lead unit may be provided.
  • the electronic component lead unit includes a conductive tab, a conductive spherical body that is welded to the conductive tab, a lead that is welded to the spherical body at one end, and at least partially covers the spherical body and the lead.
  • a covering film may be provided.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing an appearance of one specific example of an electronic component according to the present invention, that is, an electrolytic capacitor.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the structure of an electrolytic capacitor.
  • FIG. 3 is a perspective view schematically showing the structure of a capacitor element.
  • FIG. 4 is a perspective view schematically showing a step of joining a spherical body to a lead.
  • FIG. 5 is a perspective view schematically showing a process of immersing a lead in a solder bath.
  • FIG. 6 is a perspective view schematically showing a process of joining a conductive tab to a lead.
  • FIG. 7 is a perspective view schematically showing a process of joining a lead unit to an anode foil and a cathode foil.
  • FIG. 8 is a perspective view schematically showing a process of press-fitting packing into an exterior sleeve.
  • FIG. 9 is a perspective view schematically showing a process of immersing a lead unit in a solder bath.
  • FIG. 1 schematically shows an external appearance of a specific example of an electronic component according to the present invention, that is, an electrolytic capacitor 11.
  • the electrolytic capacitor 11 includes, for example, a cylindrical exterior body 12.
  • the exterior body 12 includes a cylindrical exterior sleeve 13 and a packing 15 that closes an opening 14 defined at one end of the exterior sleeve 13.
  • the exterior sleeve 13 may be formed of a metal sleeve such as aluminum and a resin sheath material covering the sleeve.
  • the packing 15 is formed of an elastic resin material such as rubber.
  • a pair of through holes 16, 16 are formed in the packing 15.
  • the through hole 16 connects the internal space of the exterior body 12 and the external space.
  • the lead 17 is drawn out from each through hole 16.
  • the lead 17 may be formed of a conductive material force such as copper. It may be covered with, for example, a nickel film based on the copper fitting process. As will be described later, the lead 17 is joined by welding to a conductor accommodated in the internal space of the exterior body 12 at the inner end thereof. The outer end of the lead 17 protrudes into the outer space of the exterior body 12.
  • a conductor that is, a capacitor element 18 is accommodated in the internal space of the exterior body 12.
  • the capacitor element 18 is formed in a cylindrical shape.
  • Capacitor element 18 includes a pair of conductive tabs 19, 19.
  • the conductive tab 19 is drawn from one end of the capacitor element 18.
  • the conductive tab 19 may be formed of a conductive metal material such as aluminum.
  • the conductive tab 19 is received in the through hole 16.
  • a huge portion 17 a is formed in the lead 17 between the inner end and the outer end of the lead 17.
  • the enormous portion 17 a is formed at the inner end of the lead 17.
  • the enormous portion 17a is joined to the lead 17 by welding.
  • the enormous portion 17a may be formed of a conductive metal material, such as copper. In this way, the lead 17 is joined to one end of the conductive tab 19 by welding at the inner end, that is, the enormous portion 17a.
  • the enormous portion 17a blocks the through hole 16.
  • the lead 17 is covered with an adhesive film (not shown).
  • the plating film may be at least partially covered with the enormous portion 17a and the lead 17.
  • the plating film may be formed of, for example, a simple tin or a solder alloy of tin and silver, copper, or bismuth.
  • the lead 17, the enormous portion 17a, and the conductive tab 19 constitute an electronic component lead unit of the present invention.
  • the capacitor element 18 includes a strip-like anode foil 21, a strip-like cathode foil 22, and a plurality of electrolytic papers 23 sandwiched between the anode foil 21 and the cathode foil 22. Wound together.
  • the anode foil 21 and the cathode foil 22 are made of a conductive metal material such as aluminum.
  • a dielectric, that is, an oxide film is formed on the surface of the anode foil 21. The electrolyte solution penetrates into the anode foil 21, the cathode foil 22, and the electrolytic paper 23.
  • One conductive tab 19 is joined to the anode foil 21.
  • the other conductive tab 19 is bonded to the cathode foil 22.
  • the conductive tab 19 partitions a cylindrical portion on one end side joined to the enormous portion 17a and a flat plate portion on the other end side joined to the anode foil 21 and the cathode foil 22.
  • the flat portion of the conductive tab 19 may be applied to the surface of the anode foil 21 or the cathode foil 22.
  • Such an electrolytic capacitor 11 is mounted on, for example, a printed circuit board.
  • the opening 14 of the outer sleeve 13 faces the surface of the printed circuit board.
  • the lead 17 extends toward the surface of the printed circuit board.
  • the leads 17 are connected to, for example, conductive pads extending on the printed circuit board based on the solder material.
  • the through hole 16 is sealed with the enormous portion 17 a of the lead 17. Even when whisker occurs between the conductive tab 19 and the enormous portion 17a based on the stress generated by welding the enormous portion 17a and the conductive tab 19 when mounted on the printed circuit board, the whisker is received by the enormous portion 17a. The whisker is retained in the through hole 16. The loss of the whistling force is reliably avoided by directing the external space of the exterior body 12. Falling on the printed circuit board with a twist force is definitely avoided. On the printed circuit board, short-circuiting between wiring patterns is reliably prevented.
  • lead 17 is prepared. As shown in Fig. 4, a conductive spherical body 25 is welded to the lead 17 by welding. Combined.
  • a conductive material such as copper may be used.
  • the spherical body 25 may be joined to one end of the lead 17.
  • a welding bead may be used for welding.
  • the enormous portion 17a is formed in the lead 17.
  • the lead 17 is subjected to a snapping process.
  • the lead 17 is immersed in the solder material 27 in the solder bath 26.
  • the solder material 27 the molten state is maintained.
  • the lead 17 starts to be immersed from the enormous portion 17a.
  • the lead 17 and the enormous portion 17a are covered with the adhesive film.
  • the solder material 27 tin alone or a solder alloy of tin and silver, copper or bismuth may be used. Lead material is excluded from solder material27.
  • the conductive tab 19 is joined to the enormous portion 17a by welding.
  • the conductive tab 19 is formed in a cylindrical shape, for example. In this way, the lead 17 is joined to the conductive tab 19. A welding bead may be used for welding.
  • the lead 17, the enormous portion 17a, and the conductive tab 19 are arranged along one straight line.
  • the electronic component lead unit 28 is manufactured based on the lead 17, the enormous portion 17 a and the conductive tab 19.
  • a pair of reeds 28 is prepared for manufacturing.
  • the lead unit 28 is joined to the anode foil 21 and the cathode foil 22 by the conductive tab 19.
  • a flat plate portion 19 a is formed at the other end of the conductive tab 19.
  • the conductive tab 19 is struck to the anode foil 21 and the cathode foil 22 by the flat plate portion 19a.
  • the anode foil 21, the cathode foil 22, and the electrolytic paper 23 are wound together.
  • the anode foil 21, the cathode foil 22, and the electrolytic paper 23 are immersed in the electrolytic solution.
  • the manufactured capacitor element 18 is incorporated in the outer sleeve 13. As shown in FIG. 8, one end of the outer sleeve 13 opens larger than the opening 14 described above. Thereafter, the packing 15 is press-fitted into the outer sleeve 13. The through hole 16 receives the lead 17, the enormous portion 17a, and the conductive tab 19 in order. The enormous part 17a seals the through hole 16. The inner space of the outer sleeve 1 3 is sealed with a packing 15. One end of the outer sleeve 13 is bent toward the center of the opening. Thus, the electrolytic capacitor 11 is manufactured.
  • the enlarging portion 17a is joined to the conductive spherical body 25 force S lead 17 by welding. After that, the lead 17 is between the enormous part 17a and the outer end. Covered with plating film. Thus, a plating film is formed after the lead 17 and the spherical body 25 are welded. Even if stress is generated based on the welding of the lead 17 and the spherical body 25, such stress does not act on the plating film. As a result, it is possible to avoid the generation of the twist force in the plating film.
  • the conductive tab 19 may be joined to the enormous portion 17a by welding. Thereafter, as shown in FIG. 9, the lead 17 is immersed in the solder bath 26 described above. At this time, the lead 17 may be immersed in the solder bath 26 from the outer end. In this way, the lead 17 is covered with the adhesive film from the enormous portion 17a to the outer end. At this time, the immersion of the conductive tab 19 in the solder bath 26 is avoided. In this way, the formation of an adhesive film in the conductive tab 19 is avoided.
  • a conductor having other shapes such as a cone shape, a pyramid shape, a columnar shape, a prism shape, and a truncated cone shape may be employed for the enormous portion 17a.
  • the shape of the enormous portion 17a may be appropriately selected according to, for example, the cross-sectional shape of the through hole 16 of the packing 15, the shape of the lead, and the shape of the conductive tab 19.

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Abstract

　電子部品（１１）では、外装体１２に形成される貫通孔（１６、１６）から外装体（１２）の外部空間にリード（１７）の外端は突き出る。このリード（１７）の内端は、外装体（１２）の内部空間に収容される導電体（１８）に溶接で接合される。リード（１７）に形成される膨大部（１７ａ）は外装体（１２）の貫通孔（１６、１６）を封鎖する。したがって、溶接の応力に基づき導電体（１８）およびリード（１７）の間でウィスカが発生しても、ウィスカは貫通孔（１６、１６）内で膨大部に受け止められる。貫通孔（１６、１６）内から外装体（１２）の外部空間にウィスカの脱落は確実に回避されることができる。電子部品（１１）がプリント基板に実装されても、プリント基板上にウィスカの落下は確実に回避される。プリント基板上ではウィスカに基づく短絡の発生は確実に防止される。

Description

明 細 書
電子部品および電子部品用リードユニット
技術分野
[0001] 本発明は、電解コンデンサといった電子部品に関し、特に電解コンデンサに組み込 まれるリードユニットに関する。
背景技術
[0002] 例えばプリント基板に実装される電解コンデンサは広く知られる。電解コンデンサは 、外装体の内部空間に収容されるコンデンサ素子を備える。コンデンサ素子には例 えばアルミニウム力 形成される導電タブが接合される。導電タブの先端にはリードの 一端が接合される。リードおよび導電タブの接合に先立ってリードの表面は予め錫め つき膜で覆われる。錫めつき膜の働きではんだ材料の濡れ性は高められる。実装に あたってリードは確実にプリント基板に接合されることができる。
特許文献 1 :日本国特開 2000— 277383号公報
発明の開示
[0003] リードは溶接で導電タブに接合される。リードおよび導電タブの溶接部分では錫め つき膜に応力が加えられる。錫めつき膜ではいわゆるゥイス力が発生してしまう。ゥイス 力がプリント基板上に落下すると、プリント基板上の配線パターンで短絡が発生してし まう。こうしたゥイス力の落下は確実に回避されなければならない。
[0004] 本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、外装体の外部空間にゥイス力の脱 落を確実に回避することができる電子部品を提供することを目的とする。本発明はま た、こうした電子部品の組立に大いに貢献する電子部品用リードユニットを提供する ことを目的とする。
[0005] 上記目的を達成するために、本発明によれば、外装体と、外装体の内部空間に収 容される導電体と、導電体に溶接で接合される内端から、外装体に形成される貫通 孔力 外装体の外部空間に突き出る外端まで延びるリードと、内端および外端の間 でリードに形成されて、貫通孔を封鎖する膨大部とを備えることを特徴とする電子部 品が提供される。 [0006] こうした電子部品では、外装体に形成される貫通孔から外装体の外部空間にリード の外端は突き出る。このリードの内端は、外装体の内部空間に収容される導電体に 溶接で接合される。リードに形成される膨大部は外装体の貫通孔を封鎖する。したが つて、溶接に応力に基づき導電体およびリードの間でウイス力が発生しても、ウイスカ は貫通孔内で膨大部に受け止められる。貫通孔内から外装体の外部空間にウイスカ の脱落は確実に回避されることができる。電子部品がプリント基板に実装されても、プ リント基板上にウイス力の落下は確実に回避される。プリント基板上ではゥイス力に基 づく短絡の発生は確実に防止される。
[0007] こういった電子部品では、膨大部および外端の間でリードはめつき膜に覆われれば よい。こうしたリード膜の形成に先立ってリードおよび膨大部は接合される。その後、リ ードおよび膨大部にはめつき処理が施される。こうしてリードおよび外端の間でリード にはめつき膜が覆い被さる。めっき膜はリードおよびめつき膜の接合後に形成される ことから、めっき膜では応力の発生は回避される。したがって、リードでは膨大部およ び外端の間でウイス力の発生は回避される。外装体の外部空間にゥイス力の脱落は 確実に回避されることができる。
[0008] こういった電子部品の実現にあたって電子部品用リードユニットが提供されればよ い。この電子部品用リードユニットは、導電タブと、導電タブに溶接で接合される導電 性の球状体と、一端で球状体に溶接で接合されるリードと、少なくとも部分的に球状 体およびリードに覆い被さるめつき膜とを備えればよい。
図面の簡単な説明
[0009] [図 1]本発明に係る電子部品の一具体例すなわち電解コンデンサの外観を概略的に 示す斜視図である。
[図 2]電解コンデンサの構造を概略的に示す断面図である。
[図 3]コンデンサ素子の構造を概略的に示す斜視図である。
[図 4]リードに球状体を接合する工程を概略的に示す斜視図である。
[図 5]リードをはんだ槽に浸漬させる工程を概略的に示す斜視図である。
[図 6]リードに導電タブを接合する工程を概略的に示す斜視図である。
[図 7]リードユニットを陽極箔ゃ陰極箔に接合する工程を概略的に示す斜視図である [図 8]外装スリーブにパッキンを圧入する工程を概略的に示す斜視図である。
[図 9]リードユニットをはんだ槽に浸漬させる工程を概略的に示す斜視図である。 発明を実施するための最良の形態
[0010] 以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。
[0011] 図 1は、本発明に係る電子部品の一具体例すなわち電解コンデンサ 11の外観を概 略的に示す。この電解コンデンサ 11は例えば円筒形の外装体 12を備える。外装体 1 2は、円筒状の外装スリーブ 13と、外装スリーブ 13の一端に区画される開口 14を密 閉するパッキン 15とを備える。外装スリーブ 13は例えばアルミニウムといった金属製 のスリーブと、スリーブを覆う榭脂製の外装材カも構成されればよい。パッキン 15は 例えばゴムといった弾性榭脂材料力 形成される。
[0012] パッキン 15には一対の貫通孔 16、 16が形成される。この貫通孔 16は外装体 12の 内部空間と外部空間とを接続する。電解コンデンサ 11では、各貫通孔 16からリード 1 7が引き出される。リード 17は例えば銅といった導電材料力も形成されればよい。銅 はめつき処理に基づき例えばニッケル膜で覆われればよい。後述されるように、リード 17は、その内端で外装体 12の内部空間に収容される導電体に溶接で接合される。 リード 17の外端は外装体 12の外部空間に突き出る。
[0013] 図 2に示されるように、外装体 12の内部空間には導電体すなわちコンデンサ素子 1 8が収容される。コンデンサ素子 18は円柱状に形成される。コンデンサ素子 18は 1対 の導電タブ 19、 19を備える。導電タブ 19はコンデンサ素子 18の一端から引き出され る。導電タブ 19は例えばアルミニウムと ヽつた導電性の金属材料から形成されればよ い。ここでは、導電タブ 19は貫通孔 16に受け入れられる。
[0014] その一方で、リード 17の内端および外端の間でリード 17には膨大部 17aが形成さ れる。ここでは、膨大部 17aはリード 17の内端に形成される。膨大部 17aはリード 17 に溶接で接合される。膨大部 17aは例えば銅と ヽつた導電性の金属材料から形成さ れればよい。こうしてリード 17は内端すなわち膨大部 17aで導電タブ 19の一端に溶 接で接合される。この膨大部 17aは貫通孔 16を封鎖する。
[0015] 膨大部 17aおよび外端の間ではリード 17はめつき膜（図示されず)で覆われる。た だし、めっき膜は少なくとも部分的に膨大部 17aおよびリード 17に覆い被さればよい 。めっき膜は例えば錫単体や、錫と銀や銅、ビスマスとのはんだ合金カゝら形成されれ ばよい。なお、リード 17、膨大部 17aおよび導電タブ 19は本発明の電子部品用リード ユニットを構成する。
[0016] 図 3に示されるように、コンデンサ素子 18は、帯状の陽極箔 21と、帯状の陰極箔 22 と、陽極箔 21および陰極箔 22の間に挟み込まれる電解紙 23とが幾重にも巻き合わ せられる。陽極箔 21および陰極箔 22は例えばアルミニウムといった導電性の金属材 料から形成される。陽極箔 21の表面には誘電体すなわち酸化膜が形成される。陽極 箔 21や陰極箔 22、電解紙 23には電解液がしみ込む。
[0017] 一方の導電タブ 19は陽極箔 21に接合される。他方の導電タブ 19は陰極箔 22に 接合される。導電タブ 19は、膨大部 17aに接合される一端側の円柱部と、陽極箔 21 や陰極箔 22に接合される他端側の平板部とを区画する。導電タブ 19と陽極箔 21や 陰極箔 22との接合にあたって、導電タブ 19の平板部は陽極箔 21や陰極箔 22の表 面に打ち付けられればよい。
[0018] こうした電解コンデンサ 11は例えばプリント基板上に実装される。実装にあたって、 電解コンデンサ 11では外装スリーブ 13の開口 14はプリント基板の表面に向き合わ せられる。リード 17はプリント基板の表面に向かって延びる。リード 17は、はんだ材料 に基づきプリント基板上に延びる例えば導電パッドに接続される。こうした電解コンデ ンサ 11に電圧が加えられると、コンデンサ素子 18に電荷は蓄えられることができる。
[0019] 以上のような電解コンデンサ 11では、貫通孔 16はリード 17の膨大部 17aで封鎖さ れる。プリント基板に実装時、膨大部 17aと導電タブ 19との溶接で生じる応力に基づ き導電タブ 19および膨大部 17aの間でウイスカが発生しても、ウイスカは膨大部 17a で受け止められる。ウイスカは貫通孔 16内に留められる。外装体 12の外部空間に向 力つてウイス力の脱落は確実に回避される。ゥイス力のプリント基板上への落下は確 実に回避される。プリント基板上では配線パターン同士の間で短絡の発生は確実に 防止される。
[0020] 次に、以上のような電解コンデンサ 11の製造方法を簡単に説明する。まず、リード 1 7が用意される。図 4に示されるように、リード 17には導電性の球状体 25が溶接で接 合される。球状体 25には例えば銅といった導電材料が用いられればよい。ここでは、 球状体 25はリード 17の一端に接合されればよい。溶接にあたって溶接ビードが用い られてもよ 、。こうしてリード 17には膨大部 17aが形成される。
[0021] その後、リード 17にはめつき処理が施される。図 5に示されるように、リード 17はは んだ槽 26内のはんだ材料 27に浸漬される。はんだ材料 27では溶融状態が保持さ れる。ここでは、リード 17は膨大部 17aから浸漬され始める。こうしてリード 17および 膨大部 17aにはめつき膜が覆い被さる。はんだ材料 27には錫単体や、錫と銀や銅、 ビスマスとのはんだ合金が用いられればよ 、。はんだ材料 27では鉛の含有は排除さ れる。
[0022] めっき膜の形成後、図 6に示されるように、膨大部 17aには導電タブ 19が溶接で接 合される。導電タブ 19は例えば円柱状に形成される。こうしてリード 17は導電タブ 19 に接合される。溶接にあたって溶接ビードが用いられてもよい。リード 17、膨大部 17a および導電タブ 19は 1直線に沿って配置される。こうしてリード 17、膨大部 17aおよ び導電タブ 19に基づき電子部品用リードユニット 28は製造される。
[0023] 続いて、前述のコンデンサ素子 18が製造される。製造にあたって、 1対のリードュ- ット 28が用意される。リードユニット 28は導電タブ 19で陽極箔 21や陰極箔 22に接合 される。図 7に示されるように、導電タブ 19の他端には平板状の平板部 19aが形成さ れる。こうして導電タブ 19は平板部 19aで陽極箔 21や陰極箔 22に打ち付けられる。 その後、陽極箔 21、陰極箔 22および電解紙 23は巻き合わせられる。陽極箔 21や陰 極箔 22、電解紙 23は電解液に浸漬される。
[0024] 製造されたコンデンサ素子 18は外装スリーブ 13内に組み込まれる。図 8に示される ように、外装スリーブ 13の一端は前述の開口 14より大きく開口する。その後、外装ス リーブ 13にはパッキン 15が圧入される。貫通孔 16はリード 17、膨大部 17aおよび導 電タブ 19を順番に受け入れる。膨大部 17aは貫通孔 16を封鎖する。外装スリーブ 1 3の内部空間はパッキン 15で密閉される。外装スリーブ 13の一端は開口の中心に向 力つて折り曲げられる。こうして電解コンデンサ 11は製造される。
[0025] 以上のような製造方法によれば、膨大部 17aの形成にあたって導電性の球状体 25 力 Sリード 17に溶接で接合される。その後、膨大部 17aおよび外端の間でリード 17は めっき膜で覆われる。こうしてリード 17および球状体 25の溶接後にめっき膜は形成さ れる。リード 17および球状体 25の溶接に基づき応力が生成されても、こうした応力は めっき膜に作用しない。その結果、めっき膜ではゥイス力の発生は回避されることがで きる。
[0026] その他、リード 17のめつき処理に先立って、膨大部 17aには導電タブ 19が溶接で 接合されてもよい。その後、図 9に示されるように、リード 17は前述のはんだ槽 26に 浸漬される。このとき、リード 17は外端からはんだ槽 26に浸漬されればよい。こうして 膨大部 17aから外端までリード 17はめつき膜に覆われる。このとき、はんだ槽 26に導 電タブ 19の浸漬は回避される。こうして導電タブ 19ではめつき膜の形成は回避され る。
[0027] その他、膨大部 17aには、前述の球状体に代えて、円錐形状や角錐形状、円柱形 状、角柱形状、円錐台形状といったその他の形状の導電体が採用されてもよい。こう した膨大部 17aの形状は、例えばパッキン 15の貫通孔 16の断面形状やリードの形 状、導電タブ 19の形状に応じて適宜選択されればよい。

Claims

請求の範囲
[1] 外装体と、外装体の内部空間に収容される導電体と、導電体に溶接で接合される 内端から、外装体に形成される貫通孔から外装体の外部空間に突き出る外端まで延 びるリードと、内端および外端の間でリードに形成されて、貫通孔を封鎖する膨大部 とを備えることを特徴とする電子部品。
[2] 請求の範囲第 1項に記載の電子部品において、前記膨大部および外端の間で前 記リードはめつき膜に覆われることを特徴とする電子部品。
[3] 導電タブと、導電タブに溶接で接合される導電性の球状体と、一端で球状体に溶 接で接合されるリードと、少なくとも部分的に球状体およびリードに覆い被さるめつき 膜とを備えることを特徴とする電子部品用リードユニット。
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