KR101050178B1 - 전자 부품 및 전자 부품용 리드 유닛 - Google Patents

전자 부품 및 전자 부품용 리드 유닛 Download PDF

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Abstract

전자 부품(11)에서는, 외장체(12)에 형성되는 관통홀(16, 16)로부터 외장체(12)의 외부 공간에 리드(17)의 외단이 돌출된다. 이 리드(17)의 내단은 외장체(12)의 내부 공간에 수용되는 도전체(18)에 용접으로 접합된다. 리드(17)에 형성되는 팽창부(17a)는 외장체(12)의 관통홀(16, 16)을 봉쇄한다. 따라서, 용접의 응력에 의해 도전체(18) 및 리드(17)의 사이에서 위스커가 발생하더라도, 위스커는 관통홀(16, 16) 안에서 팽창부에 의해 차단된다. 관통홀(16, 16) 안에서부터 외장체(12)의 외부 공간으로 위스커의 탈락은 확실하게 회피될 수 있다. 전자 부품(11)이 프린트 기판에 실장되더라도, 프린트 기판 상에 위스커의 낙하는 확실하게 회피된다. 프린트 기판 상에서는 위스커에 의한 단락의 발생이 확실하게 방지된다.

Description

전자 부품 및 전자 부품용 리드 유닛{ELECTRONIC PART AND LEAD UNIT FOR ELECTRONIC PART}
본 발명은, 전해 콘덴서와 같은 전자 부품에 관한 것이며, 특히 전해 콘덴서에 내장되는 리드 유닛에 관한 것이다.
예컨대 프린트 기판에 실장되는 전해 콘덴서는 널리 알려져 있다. 전해 콘덴서는 외장체의 내부 공간에 수용되는 콘덴서 소자를 구비한다. 콘덴서 소자에는 예컨대 알루미늄으로 형성된 도전탭이 접합된다. 도전탭의 선단에는 리드의 일단이 접합된다. 리드 및 도전탭의 접합에 앞서 리드의 표면은 미리 주석 도금막으로 덮인다. 주석 도금막의 작용으로 땜납 재료의 습윤성은 높아진다. 실장에 앞서 리드는 확실하게 프린트 기판에 접합될 수 있다.
특허문헌 1 : 일본 특허공개 2000-277383호 공보
리드는 용접으로 도전탭에 접합된다. 리드 및 도전탭의 용접 부분에서는 주석 도금막에 응력이 가해진다. 주석 도금막에서는 소위 위스커가 발생하게 된다. 위스커가 프린트 기판 상에 낙하되면, 프린트 기판 상의 배선 패턴에서 단락이 발생하게 된다. 이러한 위스커의 낙하는 확실하게 회피되어야 한다.
본 발명은, 상기와 같은 실상을 감안하여 이루어진 것으로, 외장체의 외부 공간에 위스커의 탈락을 확실하게 회피할 수 있는 전자 부품을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 또한 이러한 전자 부품의 조립에 크게 공헌하는 전자 부품용 리드 유닛(lead unit)을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의하면, 외장체와, 외장체의 내부 공간에 수용되는 도전체와, 도전체에 용접으로 접합되는 내단(內端)으로부터, 외장체에 형성되는 관통홀로부터 외장체의 외부 공간에 돌출되는 외단(外端)까지 연장되는 리드와, 내단 및 외단의 사이에서 리드에 형성되어, 관통홀을 봉쇄하는 팽창부를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품이 제공된다.
이러한 전자 부품에서는, 외장체에 형성되는 관통홀로부터 외장체의 외부 공간에 리드의 외단이 돌출된다. 이 리드의 내단은, 외장체의 내부 공간에 수용되는 도전체에 용접으로 접합된다. 리드에 형성되는 팽창부는 외장체의 관통홀을 봉쇄한다. 따라서, 용접 응력에 의하여 도전체 및 리드의 사이에서 위스커가 발생하더라도, 위스커는 관통홀 안에서 팽창부에 의해 차단된다. 관통홀 안에서부터의 외장체의 외부 공간으로 위스커의 탈락이 확실하게 회피될 수 있다. 전자 부품이 프린트 기판에 실장되더라도, 프린트 기판 상에 위스커의 낙하는 확실하게 회피된다. 프린트 기판 상에서는 위스커에 의한 단락의 발생이 확실하게 방지된다.
이와 같은 전자 부품에서는, 팽창부 및 외단의 사이에서 리드가 도금막으로 덮이는 것이 좋다. 이러한 도금막의 형성에 앞서 리드 및 팽창부는 접합된다. 그 후, 리드 및 팽창부에는 도금 처리가 실시된다. 이렇게 하여 리드에는 팽창부 및 외단의 사이에서 도금막이 피복된다. 도금막은 리드 및 팽창부의 접합후에 형성되기 때문에, 도금막에서는 응력의 발생이 회피된다. 따라서, 리드에서는 팽창부 및 외단의 사이에서 위스커의 발생이 회피된다. 외장체의 외부 공간으로 위스커의 탈락은 확실하게 회피될 수 있다.
이와 같은 전자 부품의 실현에 있어서 전자 부품용 리드 유닛이 제공되는 것이 좋다. 이 전자 부품용 리드 유닛은, 도전탭과, 도전탭에 용접으로 접합되는 도전성의 구형체와, 일단이 구형체에 용접으로 접합되는 리드와, 적어도 부분적으로 구형체 및 리드에 피복되는 도금막을 구비하는 것이 좋다.
도 1은 본 발명에 관한 전자 부품의 일 구체예, 즉 전해 콘덴서의 외관을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 전해 콘덴서의 구조를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 콘덴서 소자의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 4는 리드에 구형체를 접합하는 공정을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 5는 리드를 땜납조에 침지시키는 공정을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 6은 리드에 도전탭을 접합하는 공정을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 7은 리드 유닛을 양극박(陽極箔)이나 음극박(陰極箔)에 접합하는 공정을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 8은 외장 슬리브에 패킹을 압입하는 공정을 개략적으로 나타내는 사시도 이다.
도 9는 리드 유닛을 땜납조에 침지시키는 공정을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 실시형태를 설명한다.
도 1은, 본 발명에 관한 전자 부품의 일 구체예, 즉 전해 콘덴서(11)의 외관을 개략적으로 나타낸다. 이 전해 콘덴서(11)는 예컨대 원통형의 외장체(12)를 구비한다. 외장체(12)는, 원통형의 외장 슬리브(13)와, 외장 슬리브(13)의 일단에 구획되는 개구(14)를 밀폐하는 패킹(15)을 구비한다. 외장 슬리브(13)는 예컨대 알루미늄과 같은 금속제의 슬리브와, 슬리브를 덮는 수지제의 외장재로 구성되는 것이 좋다. 패킹(15)은 예컨대 고무와 같은 탄성 수지 재료로 형성된다.
패킹(15)에는 한쌍의 관통홀(16, 16)이 형성된다. 이 관통홀(16)은 외장체(12)의 내부 공간과 외부 공간을 접속한다. 전해 콘덴서(11)에서는, 각 관통홀(16)로부터 리드(17)가 인출된다. 리드(17)는 예컨대 구리와 같은 도전 재료로 형성되는 것이 좋다. 구리는 도금 처리에 의하여, 예컨대 니켈막으로 덮이는 것이 좋다. 후술하는 바와 같이, 리드(17)는 그 내단에서 외장체(12)의 내부 공간에 수용되는 도전체에 용접으로 접합된다. 리드(17)의 외단은 외장체(12)의 외부 공간에 돌출된다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 외장체(12)의 내부 공간에는 도전체, 즉 콘덴서 소자(18)가 수용된다. 콘덴서 소자(18)는 원주형으로 형성된다. 콘덴서 소자(18)는 한쌍의 도전탭(19, 19)을 구비한다. 도전탭(19)은 콘덴서 소자(18)의 일단으로부터 인출된다. 도전탭(19)은, 예컨대 알루미늄과 같은 도전성의 금속 재료로 형성되는 것이 좋다. 여기서는, 도전탭(19)은 관통홀(16)에 수용된다.
한편, 리드(17)의 내단 및 외단의 사이에서 리드(17)에는 팽창부(17a)가 형성된다. 여기서는 팽창부(17a)가 리드(17)의 내단에 형성된다. 팽창부(17a)는 리드(17)에 용접으로 접합된다. 팽창부(17a)는 예컨대 구리와 같은 도전성의 금속 재료로 형성되는 것이 좋다. 이렇게 하여 리드(17)는 내단, 즉 팽창부(17a)에서 도전탭(19)의 일단에 용접으로 접합된다. 이 팽창부(17a)는 관통홀(16)을 봉쇄한다.
팽창부(17a) 및 외단의 사이에서는 리드(17)가 도금막(도시 생략)으로 덮인다. 단, 도금막은 적어도 부분적으로 팽창부(17a) 및 리드(17)에 피복되는 것이 좋다. 도금막은, 예컨대 주석 단체(單體)나, 주석과 은이나 구리, 비스무트와의 땜납 합금으로 형성되는 것이 좋다. 리드(17), 팽창부(17a) 및 도전탭(19)은 본 발명의 전자 부품용 리드 유닛을 구성한다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 콘덴서 소자(18)는, 띠형의 양극박(21)과, 띠형의 음극박(22)과, 양극박(21) 및 음극박(22) 사이에 끼워지는 전해지(23)가 여러겹 서로 감겨진다. 양극박(21) 및 음극박(22)은, 예컨대 알루미늄과 같은 도전성의 금속 재료로 형성된다. 양극박(21)의 표면에는 유전체, 즉 산화막이 형성된다. 양극박(21)이나 음극박(22), 전해지(23)에는 전해액이 스며든다.
한쪽의 도전탭(19)은 양극박(21)에 접합된다. 다른쪽의 도전탭(19)은 음극박(22)에 접합된다. 도전탭(19)은 팽창부(17a)에 접합되는 일단측의 원주부와, 양 극박(21)이나 음극박(22)에 접합되는 타단측의 평판부로 구획된다. 도전탭(19)과 양극박(21)이나 음극박(22)과의 접합에 있어서, 도전탭(19)의 평판부는 양극박(21)이나 음극박(22)의 표면에 부착된다.
이러한 전해 콘덴서(11)는, 예컨대 프린트 기판 상에 실장된다. 실장에 있어서, 전해 콘덴서(11)에서는 외장 슬리브(13)의 개구(14)가 프린트 기판의 표면과 서로 마주보게 된다. 리드(17)는 프린트 기판의 표면을 향하여 연장된다. 리드(17)는, 땜납 재료에 의해 프린트 기판 상에 연장되는, 예컨대 도전 패드에 접속된다. 이러한 전해 콘덴서(11)에 전압이 가해지면, 콘덴서 소자(18)에는 전하가 축적될 수 있다.
이상과 같은 전해 콘덴서(11)에서는, 관통홀(16)이 리드(17)의 팽창부(17a)로 봉쇄된다. 프린트 기판에 실장 시에, 팽창부(17a)와 도전탭(19)과의 용접으로 생기는 응력에 의해 도전탭(19) 및 팽창부(17a)의 사이에서 위스커가 발생하더라도, 위스커는 팽창부(17a)에 의해 차단된다. 위스커는 관통홀(16) 안에 있게 된다. 외장체(12)의 외부 공간을 향하여 위스커의 탈락은 확실하게 회피된다. 위스커의 프린트 기판 상으로의 낙하는 확실하게 회피된다. 프린트 기판 상에서는 배선 패턴들 간에 단락의 발생은 확실하게 방지된다.
다음으로, 이상과 같은 전해 콘덴서(11)의 제조 방법을 간단히 설명한다. 우선, 리드(17)가 준비된다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 리드(17)에는 도전성의 구형체(25)가 용접으로 접합된다. 구형체(25)에는, 예컨대 구리와 같은 도전 재료가 사용되는 것이 좋다. 여기서는, 구형체(25)가 리드(17)의 일단에 접합되는 것이 좋 다. 용접에 있어서 용접 비드가 사용되어도 좋다. 이렇게 하여 리드(17)에는 팽창부(17a)가 형성된다.
그 후, 리드(17)에는 도금 처리가 실시된다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 리드(17)는 땜납조(26) 안의 땜납 재료(27)에 침지된다. 땜납 재료(27)는 용융 상태가 유지된다. 여기서는, 리드(17)가 팽창부(17a)부터 침지되기 시작한다. 이렇게 하여 리드(17) 및 팽창부(17a)에는 도금막이 피복된다. 땜납 재료(27)로는 주석 단체나, 주석과 은이나 구리, 비스무트와의 땜납 합금이 사용되는 것이 좋다. 땜납 재료(27)에서는 납의 함유는 배제된다.
도금막의 형성후, 도 6에 나타내는 바와 같이, 팽창부(17a)에는 도전탭(19)이 용접으로 접합된다. 도전탭(19)은 예컨대 원주형으로 형성된다. 이렇게 하여 리드(17)는 도전탭(19)에 접합된다. 용접에 있어서 용접 비드가 사용되어도 좋다. 리드(17), 팽창부(17a) 및 도전탭(19)은 1 직선을 따라서 배치된다. 이렇게 하여 리드(17), 팽창부(17a) 및 도전탭(19)에 의해 전자 부품용 리드 유닛(28)은 제조된다.
계속해서, 전술한 콘덴서 소자(18)가 제조된다. 제조에 있어서 한쌍의 리드 유닛(28)이 준비된다. 리드 유닛(28)은 도전탭(19)이 양극박(21)이나 음극박(22)에 접합된다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 도전탭(19)의 타단에는 평판형의 평판부(19a)가 형성된다. 이렇게 하여 도전탭(19)은 평판부(19a)가 양극박(21)이나 음극박(22)에 부착된다. 그 후, 양극박(21), 음극박(22) 및 전해지(23)는 서로 감겨진다. 양극박(21)이나 음극박(22), 전해지(23)는 전해액에 침지된다.
제조된 콘덴서 소자(18)는 외장 슬리브(13) 안에 내장된다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 외장 슬리브(13)의 일단은 전술한 개구(14)보다 크게 개구된다. 그 후, 외장 슬리브(13)에는 패킹(15)이 압입된다. 관통홀(16)은 리드(17), 팽창부(17a) 및 도전탭(19)을 순서대로 수용한다. 팽창부(17a)는 관통홀(16)을 봉쇄한다. 외장 슬리브(13)의 내부 공간은 패킹(15)으로 밀폐된다. 외장 슬리브(13)의 일단은 개구의 중심을 향하여 절곡된다. 이렇게 하여 전해 콘덴서(11)는 제조된다.
이상과 같은 제조방법에 의하면, 팽창부(17a)의 형성에 있어서 도전성의 구형체(25)가 리드(17)에 용접으로 접합된다. 그 후, 팽창부(17a) 및 외단의 사이에서 리드(17)는 도금막으로 피복된다. 이렇게 하여 리드(17) 및 구형체(25)의 용접후에 도금막은 형성된다. 리드(17) 및 구형체(25)의 용접에 의해 응력이 생성되더라도, 이러한 응력은 도금막에 작용하지 않는다. 그 결과, 도금막에서는 위스커의 발생은 회피될 수 있다.
그 밖에, 리드(17)의 도금 처리에 앞서, 팽창부(17a)에는 도전탭(19)이 용접으로 접합되어도 된다. 그 후, 도 9에 나타내는 바와 같이, 리드(17)는 전술한 땜납조(26)에 침지된다. 이 때, 리드(17)는 외단부터 땜납조(26)에 침지되는 것이 좋다. 이렇게 하여 리드(17)는 팽창부(17a)로부터 외단까지 도금막으로 덮인다. 이 때, 땜납조(26)에 도전탭(19)의 침지는 회피된다. 이렇게 하여 도전탭(19)에서의 도금막의 형성은 회피된다.
그 밖에, 팽창부(17a)에는 전술한 구형체 대신 원추형이나 각추형, 원주형, 각주형, 원추대형과 같은 기타 형상의 도전체가 채택되어도 좋다. 이와 같은 팽창 부(17a)의 형상은, 예컨대 패킹(15)의 관통홀(16)의 단면 형상이나 리드의 형상, 도전탭(19)의 형상에 따라 적절하게 선택되는 것이 좋다.

Claims (3)

  1. 외장체와,
    상기 외장체의 내부 공간에 수용되는 금속박과,
    상기 외장체의 내부 공간에서 상기 금속박에 접합되고, 상기 외장체에 형성되는 관통홀에 수용되는 도전탭과,
    상기 도전탭에 용접으로 접합되는 내단으로부터, 상기 관통홀로부터 상기 외장체의 외부 공간에 돌출되는 외단까지 연장되는 리드(lead)와,
    상기 내단과 상기 외단 사이에서 상기 리드에 형성되고, 상기 관통홀을 봉쇄하는 팽창부와,
    상기 도전탭을 덮지 않고, 상기 팽창부로부터 상기 외단까지 상기 리드를 덮는 주석 도금막
    을 구비하고,
    상기 도전탭 및 상기 팽창부의 사이에 상기 용접이 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서, 상기 용접은, 상기 주석 도금막 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  3. 도전탭과, 상기 도전탭에 용접으로 접합되는 도전성의 구형체와, 상기 구형체 및 일단이 상기 구형체에 용접으로 접합되는 리드재로 구성되는 리드와, 상기 도전탭을 덮지 않고, 적어도 상기 구형체 및 상기 리드재의 용접 부분을 걸쳐서 상기 구형체 및 상기 리드재에 피복되는 주석 도금막
    을 구비하고,
    상기 도전탭은, 상기 구형체 상의 상기 주석 도금막에 용접으로 접속되는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 리드 유닛.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5042717B2 (ja) * 2007-06-14 2012-10-03 ニューセントラル株式会社 コンデンサ用リード線の製造方法
KR101607714B1 (ko) * 2008-02-26 2016-03-30 닛뽄 케미콘 가부시끼가이샤 알루미늄 전해 콘덴서용 전극 단자의 제조 방법, 및 그 알루미늄 전해 콘덴서용 전극 단자
JP2010192730A (ja) * 2009-02-19 2010-09-02 Panasonic Corp 電子部品ならびにリード線とその製造方法
JP2010239058A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Nippon Chemicon Corp 電解コンデンサの製造方法
JP5515391B2 (ja) * 2009-04-24 2014-06-11 日本ケミコン株式会社 電解コンデンサの製造方法及び電解コンデンサ
EP2486954B1 (de) 2011-02-10 2015-10-14 LITRONIK Batterietechnologie GmbH Kontaktdurchführung bei elektronischen Komponenten
WO2013030909A1 (ja) 2011-08-26 2013-03-07 富士通株式会社 電子部品及びその製造方法
JP5953837B2 (ja) * 2012-03-09 2016-07-20 日本ケミコン株式会社 端子成形方法およびコンデンサの製造方法
JP5929665B2 (ja) 2012-09-24 2016-06-08 富士通株式会社 電解コンデンサとその製造方法
DE102015223910A1 (de) * 2015-12-01 2017-06-01 Brose Fahrzeugteile GmbH & Co. Kommanditgesellschaft, Würzburg System aus einem ersten Bauteil mit einem Leiter und einem Trennwandelement und ein Verfahren zur Herstellung des Systems
JP2019129304A (ja) * 2018-01-25 2019-08-01 湖北工業株式会社 リード線端子及び固体電解コンデンサの製造方法
US11259422B2 (en) * 2020-03-25 2022-02-22 Robert Bosch Llc Capacitor carrier assembly with housing having encapsulation features

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04123526U (ja) * 1991-04-23 1992-11-09 三洋電機株式会社 電解コンデンサ
JPH08148384A (ja) * 1994-11-17 1996-06-07 Shoei Kk 電解コンデンサの製造方法
JP2000277383A (ja) * 1999-03-29 2000-10-06 Nippon Chemicon Corp 電解コンデンサとその製造方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4947844U (ko) * 1972-08-02 1974-04-26
JPS4947844A (ko) * 1972-09-14 1974-05-09
JPS5219162Y2 (ko) * 1972-11-06 1977-04-30
JPS4982237A (ko) * 1972-12-12 1974-08-08
JPS61148813A (ja) * 1984-12-22 1986-07-07 有限会社　栗林 電解コンデンサのタブ端子およびその製造方法
JPH01169916A (ja) * 1987-12-24 1989-07-05 Showa Denko Kk 固体電解コンデンサの製造方法
JP2740604B2 (ja) * 1992-11-13 1998-04-15 京セラ株式会社 半導体装置
JPH06310385A (ja) * 1993-04-20 1994-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd アルミ電解コンデンサ
US5870275A (en) * 1993-12-03 1999-02-09 Sanyo Chemical Industries, Ltd. Electrolyte and electronic component using same
TW388043B (en) * 1997-04-15 2000-04-21 Sanyo Electric Co Solid electrolyte capacitor
JPH11283874A (ja) * 1998-01-28 1999-10-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電解コンデンサ
JPH11274011A (ja) * 1998-03-23 1999-10-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd アルミ電解コンデンサ
TW507228B (en) * 2000-03-07 2002-10-21 Sanyo Electric Co Solid phase electrolytic capacitor
TW521289B (en) * 2001-01-17 2003-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component
JP3920670B2 (ja) * 2002-03-14 2007-05-30 三洋電機株式会社 固体電解コンデンサ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04123526U (ja) * 1991-04-23 1992-11-09 三洋電機株式会社 電解コンデンサ
JPH08148384A (ja) * 1994-11-17 1996-06-07 Shoei Kk 電解コンデンサの製造方法
JP2000277383A (ja) * 1999-03-29 2000-10-06 Nippon Chemicon Corp 電解コンデンサとその製造方法

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Publication number Publication date
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