JPH01169916A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は渦巻状に巻回した固体電解コンデンサの製造方
法に関し、特に陰極の取付けが容易な固体電解コンデン
サの製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、固体電解コンデンサは、それぞれリード線を右す
るｌｉｉ［弁金属のエツチング箔と陰極箔とをセパレー
タを介して巻回した構造の巻回体に二酸化マンガン、Ｔ
ＣＮＱ塩等の半導体を含浸形成することによって作製さ
れていた。しかしながら、このような構造の固体電解コ
ンデンサにおいては、陰極箔とセパレータを有するため
、必然的に体積が大きくなる。本発明者らは、体積減少
を目的として、先に陽極弁金属のエツチング箔のみから
なる固体電解コンデンサを提案した（特開昭６２＝２７
１４１３号公報）。さらに、このような陽極弁金属のエ
ツチング箔のみからなる固体電解コンデンサの陰極リー
ドの取出位置に充分な考慮を払い、陰極リードの接続が
強固な固体電解コンデンサを提案した（実願昭６２−６
７９３３号）。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、前記陰極リードの接続が強固な固体電解コン
デンサにおいては、陰極リードを巻回体に挿入する方法
について、充分な考慮が払われていず不都合があった。

例えば導電体層を形成した後に陰極′リードを挿入する
場合、挿入の位置が導電ペーストによって隠れていて認
識できなければ勘にたよらざるを得ず、陰極リード挿入
に伴って誘電体酸化皮膜をｆｌ傷する恐れがあった。ま
た、導電ペーストによって隠れた挿入位置を、工業的生
産過程で定めることは、極めて困難である。そのため、
導電体層を形成する前に陰極リードを挿入すると、その
後の操作によって陰極リードが挿入位置から抜は落ちる
という問題があった。

本発明は、上記の事情に鑑み、誘電体酸化皮膜を有する
陽極弁金属筒の巻回体の、誘電体酸化皮膜を損傷するこ
となく、陰極リードを容易かつ正しく、また抜は落ちる
ことがないように取付けることが出来、高い生産性が得
られる固体電解コンデンサの製造方法を提供することを
目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上記の目的を達成すべくなされたもので、その
要旨は、表面に誘電体酸化皮膜層を有する陽極弁金属の
エツチング箔を渦巻状に巻回してなる巻回体に、順次半
導体層および導電ペーストからなる導電体層を形成して
なる固体電解コンデンサの製造方法において、前記半導
体層を形成する前、または後に、中間に突起を有する陰
極リードを巻回体の巻回軸線方向に挿入する固体電解コ
ンデンサの製造方法、または陽極弁金属のエツチング箔
上に、順次誘電体酸化皮膜層および半導体層を形成し、
渦巻状に巻回した巻回体に導電ペーストからなる導電体
層を形成してなる固体電解コンデンサの製造方法におい
て、上記半導体層を形成づ゛る前に、中間に突起を有す
る陰極リードを巻回体の巻回軸線方向に挿入する固体電
解コンデンサの製造方法にある。

〔発明の具体的構成および作用〕

本発明の方法に用いられる陽極エツチング箔用の弁金属
としては、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン及
びこれらを基質とする合金等、弁作用を有する金属であ
ればいずれも使用できるが、特にアルミニウムが好適で
ある。弁金属エツチング箔の形状は、通常、箔、リボン
等、板状（以下部という）のものである。

前記筋のエツチング方法は、公知の方法が採用できる。

また、箔表面には誘電体酸化皮膜層が設けられる。箔表
面の酸化皮膜は、弁金属表層部分に設けられた弁金属自
体の酸化皮膜であってもよく、あるいは弁金属の表面上
に設けられた誘電体。

酸化物の層であってもよいが、特に弁金属自体の酸化皮
膜であることが望ましい。何れの場合においても酸化皮
膜を設ける方法としては、従来公知の方法を用いること
ができる。

上記誘電体酸化皮膜層が設けられる半導体層の種類及び
その作製方法については、必ずしも制限されるものでは
なく、公知のもの、および方法が採用できるが、特に本
発明者らが先に提案した半導体層（特願昭６１−２０１
７７０号）を用いることが好ましい。

本発明の方法に用いられる巻回体は、表面に誘電体酸化
皮膜層を右する陽極弁金属のエツチング箔を渦巻状に巻
回したものでもよく、また、陽極弁金属のエツチング箔
上に、順次誘電体酸化皮膜層および半導体層を形成して
渦巻状に巻回したものでもよい。

渦巻状に巻回する方法には特に制限がなく、また、巻数
、巻径、巻ピッチ等は羊れぞれ所望により決めることが
出来る。

前者の巻回体においては、半導体層を形成する前または
後に、陰極リードを挿入するが、前に挿入した場合には
、順次半導体層および３ｔＪ電ペーストからなる導電体
層を形成し、後に挿入した場合には、挿入後導電性ペー
ストよりなる導電体層を形成する。また、後者の巻回体
においては、陰極リードを挿入後、３４電ペーストより
なる導電体層を形成する。

本発明に用いられる陰極リードは、第１図に示すように
、リードｌ１１１の中間に突起２を有している。この突
起２の下部のリード線３が、第２図に示すように、巻回
体４の高さａより大きくない長さとなっている。したが
って、巻回体４の巻回軸線に平行にリード線３を挿入し
た場合、リード線３は巻回体４の内に納まり、かつ突起
２が巻回体４の上端部に支持されその落下が防止される
。なお５は、陽極リード端子である。

上記突起２の形状は球状、楕円状、平板状、円板状、棒
状、放射状等挿入した陰極リードの脱落が防止できれば
、形状の制限はない。また、突起２の材質は、金属、無
機物、高分子、導電ペースト等がいずれも使用出来、使
用する陰極リードの材質としては、特に制限ないが、通
常錫メツキ銅線等が用いられる。

上記突起を有する陰極リードを挿入する巻回体の位置は
、巻回体の中心の巻回軸線に沿う位置が好ましい。この
場合、渦巻状の巻回体の巻回方法は、巻回した中心部が
、リード線３を容易に挿入出来るように、予め空隙を考
慮して巻くことが好ましい。

また、本発明の方法に用いる導電体層の種類、および形
成方法は、公知のものおよび方法がいずれも採用出来る
が、特に本発明者らが先に提案した導電体層（特願昭６
１−２６６０９２号）を用い、導電体層の形成と陰極リ
ードの固着を同時に行なうことが好ましい。

本発明の方法は、突起を有する陰極リードを用いるので
、巻回体に挿入した際、脱落せず、導電体層を形成する
前に陰極リードを挿入するので、挿入位置を機械的に検
知するのが容易である。例えば光検知システムを用い、
巻回軸線方向から光に沿って陰極を挿入する等、種々な
方法が採用可能である。

〔実施例〕

次に実施例を示して本発明の詳細な説明する。

交流によって電気化学的にエツチング処理したエツチン
グアルミニウム箔にタブ状の陽極リード端子５をかしめ
付けし、電気化学的に処理してアルミナの誘電体酸化皮
膜を形成し、これを巻回して、第２図に示す巻回体４を
形成した。

次いで、第１図に示すようなエポキシ樹脂の突起２を有
し、突起下部のリード線３の長さが巻回体の高さａと同
じ陰極リードを巻回体４の中心に挿入し、アルミナの誘
電体酸化皮膜の上に二酸化鉛と硫酸鉛からなる半導体層
を形成した後、これを銀ペースト中に浸漬して導電体層
を成層した。

この導電体層を成層する際に、同時に陰極リードも固着
した。

なお、上記実施例では、突起を有する陰極リードを挿入
してから導電体層を形成したが、半導体層を形成した後
に陰極リードを挿入しても、或いは、半導体層を形成し
てから、渦巻状に巻回して陰極リードを挿入してもよい
。

〔発明の効果〕

以上述べたように、本発明に係る固体電解コンデンサの
製造方法は、陰極リードを挿入する際に誘電体酸化皮膜
層等を損傷することなく、また挿入後の脱落がないため
、工業的に生産効率が高く、作製された固体電解コンデ
ンサの体積は必要最小のものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、本発明の方法に用いる部品の一
例を示すもので、第１図は陰極リードの側面図、第２図
は巻回体に陰極リードを取付けた状態を示す斜？ＲＩＪ
である。 １・・・リード線、２・・・突起、３・・・突起より下
部のリード線、４・・・巻回体、５・・・陽極リード端
子、ａ・・・巻回体の高さ。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面に誘電体酸化皮膜層を有する陽極弁金属のエ
   ッチング箔を渦巻状に巻回してなる巻回体に、順次半導
   体層および導電ペーストからなる導電体層を形成してな
   る固体電解コンデンサの製造方法において、上記半導体
   層を形成する前または後に、中間に突起を有する陰極リ
   ードを巻回体の巻回軸線方向に挿入することを特徴とす
   る固体電解コンデンサの製造方法。
2. （２）陽極弁金属のエッチング箔上に、順次誘電体酸化
   皮膜層および半導体層を形成し、渦巻状に巻回した巻回
   体に導電ペーストからなる導電体層を形成してなる固体
   電解コンデンサの製造方法において、上記半導体層を形
   成する前に、中間に突起を有する陰極リードを巻回体の
   巻回軸線方向に挿入することを特徴とする固体電解コン
   デンサの製造方法。