JP2005045235A - コンデンサ素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】陽極体の表面と、前記陽極体に植設された陽極リード部材の突出部分の下部表面とに、誘電体被膜を形成する工程と、前記誘電体被膜上に、導電性高分子のプレコート層を形成する工程と、前記誘電体被膜及びプレコート層を部分的に除去して、前記下部表面の一部を環状に露出される工程と、前記下部表面の一部が、モノマーが溶解した溶液の液面に位置するように、前記陽極体を前記溶液に浸漬して、電解重合法を用いて、前記プレコート層上に導電性高分子層を形成する工程と、前記下部表面の一部上に形成された導電性高分子のバリを除去する工程を含むことを特徴とする。
【選択図】 図7
Description
には、このように這い上がった溶液に起因して、陽極リード部材(4)に沿って形成された部分も含まれる。
以下、本発明の固体電解コンデンサ素子の製造方法の実施例について図面を用いて説明する。なお、先に参照した図面を含めて、添付された図では、同一又は類似の部分又は構成要素について同一の符号が付されている。なお、各図はあくまでも説明用のものであり、実際の寸法や比等が必ずしも反映されていないことに留意すべきである。
(第1実施例)
本発明の第1実施例について説明する。まず、陽極リード部材(4)が植設されたブロック状の陽極体(3)が準備される。陽極リード部材(4)は、陽極体(3)の上面の略中央から、該上面に対して略垂直に突出している。陽極体(3)には、弁金属の焼結体が、例えばタンタル焼結体が用いられ、陽極リード部材(4)には、弁金属製のワイヤーが、例えばタンタルワイヤーが用いられる。
(第2実施例)
次に、本発明の第2実施例について説明する。第2実施例おいても、第1実施例と同様に、陽極体(3)(及び陽極リード部材(4)の突出部分の下部表面)に誘電体被膜(5)を形成する工程と、プレコート層(6)を形成する工程が行われる。さらに、図10に示すように、レーザー光源(30)を用いて誘電体被膜(5)及びプレコート層(6)を部分的に除去して、図11に示すように、陽極リード部材(4)の突出部分の下部表面を、部分的且つ環状に露出させる工程が行われる。第2実施例では、プレコート層(6)が形成される領域又はレーザービーム(31)のビーム径を調節することによって、環状の誘電体被膜(5a)上に、第1実施例のような環状のプレコート層は設けられない。なお、仮にこのような環状のプレコート層が設けられても、これに起因してバリが発生しなければ問題はない。
(第3実施例)
次に、本発明の第3実施例について説明する。第3実施例では、まず、図14に示すように、陽極リード部材(4)の突出部分の下部に、絶縁性材料で形成された環状の被覆部材(50)が設けられる。本実施例では、被覆部材(50)に環状のスリーブを使用しているが、被覆部材(50)は、陽極リード部材(4)に巻き付けられた帯体であってもよい。
(2) コンデンサ素子
(3) 陽極体
(4) 陽極リード部材
(5) 誘電体被膜
(5a) 環状の誘電体被膜
(6) プレコート層
(6a) 環状のプレコード層
(7) 導電性高分子層
(8) カーボン層
(9) 銀層
(10) 陽極端子
(11) 陰極端子
(12) 外装樹脂
(20) 電極板
(21) 電極部材
(30) レーザー光源
(31) レーザービーム
(32) 光軸
(40) 液面
(50) 被覆部材
(70) バリ
(80) 絶縁体部分
Claims (13)
- 陽極体の表面と、前記陽極体に植設された陽極リード部材の突出部分の下部表面とに、誘電体被膜を形成する工程と、
前記誘電体被膜上に、プレコート層を形成する工程と、
前記誘電体被膜及びプレコート層を部分的に除去して、前記下部表面の一部を環状に露出される工程と、
前記下部表面の一部が、モノマーが溶解した溶液の液面に位置するように、前記陽極体を前記溶液に浸漬して、電解重合法を用いて、前記プレコート層上に導電性高分子層を形成する工程と、
前記下部表面の一部上に形成された導電性高分子のバリを除去する工程を含むことを特徴とするコンデンサ素子の製造方法。 - 前記露出工程にて、前記下部表面の一部の上側に環状の誘電体被膜が設けられ、前記環状の誘電体被膜上には、環状のプレコート層が設けられることを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ素子の製造方法。
- 前記露出工程は、前記陽極リード部材に向けてレーザービームを照射して行われることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のコンデンサ素子の製造方法。
- 前記バリの除去工程は、前記陽極リード部材に向けてレーザービームを照射して行われることを特徴とする請求項1乃至3に記載のコンデンサ素子の製造方法。
- 前記露出工程及び前記バリの除去工程は、どちらも陽極リード部材に向けてレーザービームを照射して行われ、前記バリの除去工程は、前記露出工程で照射されるレーザービームよりも、ビーム径が大きいレーザービームを用いて行われることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のコンデンサ素子の製造方法。
- 陽極体の表面と、前記陽極体に植設された陽極リード部材の突出部分の下部表面とに、誘電体被膜を形成する工程と、
前記誘電体被膜上に、プレコート層を形成する工程と、
環状の誘電体被膜が設けられるように、前記誘電体被膜及びプレコート層を部分的に除去して、前記下部表面の一部を環状に露出される工程と、
前記環状の誘電体被膜が、モノマーが溶解した溶液の液面に位置するように、前記陽極体を前記溶液に浸漬して、電解重合法を用いて、前記プレコート層上に導電性高分子層を形成する工程と、
前記下部表面の一部を覆う前記導電性高分子層の一部を除去する工程とを含むことを特徴とするコンデンサ素子の製造方法。 - 前記露出工程は、前記陽極リード部材に向けてレーザービームを照射して行われる請求項6に記載のコンデンサ素子の製造方法。
- 前記導電性高分子層の除去工程は、前記陽極リード部材に向けてレーザービームを照射して行われることを特徴とする請求項6又は請求項7に記載のコンデンサ素子の製造方法。
- 前記露出工程及び前記導電性高分子層の除去工程は、どちらも陽極リード部材に向けてレーザービームを照射して行われ、前記導電性高分子層の除去工程は、前記露出工程で照射されるレーザービームよりも、ビーム径が大きいレーザービームを用いて行われることを特徴とする請求項6に記載のコンデンサ素子の製造方法。
- 陽極体に植設された陽極リード部材の突出部分の下部表面に、環状の被覆部材を設ける工程と、
前記陽極体の表面に誘電体被膜を形成すると共に、前記被覆部材の上側及び下側にて、前記突出部分の下部表面に誘電体被膜を形成する工程と、
少なくとも前記陽極体の表面に形成された誘電体被膜を覆うように、プレコート層を形成する工程と、
前記被覆部材を除去して前記突出部分の下部表面の一部を環状に露出させる工程と、
前記被覆部材の上側にあった環状の誘電体被膜が、モノマーが溶解した溶液の液面に位置するように、前記陽極体を前記溶液に浸漬して、電解重合法を用いて、前記プレコート層上に導電性高分子層を形成する工程と、
前記下部表面の一部を覆う前記導電性高分子層の一部を除去する工程を含むことを特徴とするコンデンサ素子の製造方法。 - 前記露出工程は、前記陽極リード部材に向けてレーザービームを照射して行われる請求項10に記載のコンデンサ素子の製造方法。
- 前記導電性高分子層の除去工程は、前記陽極リード部材に向けてレーザービームを照射して行われることを特徴とする請求項10又は請求項11に記載のコンデンサ素子の製造方法。
- 前記露出工程及び前記導電性高分子層の除去工程は、どちらも陽極リード部材に向けてレーザービームを照射して行われ、前記導電性高分子層の除去工程は、前記露出工程で照射されるレーザービームよりも、ビーム径が大きいレーザービームを用いて行われることを特徴とする請求項10に記載のコンデンサ素子の製造方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011049280A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 被覆層で覆われた部分を含む装置の製造方法および被覆層除去装置 |
US8081420B2 (en) | 2009-10-27 | 2011-12-20 | Sun Electronic Industries Corp. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacture thereof |
KR101430536B1 (ko) | 2010-09-17 | 2014-08-18 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 고체 전해 콘덴서 소자, 그 제조 방법 및 그 제조용 지그 |
-
2004
- 2004-07-09 JP JP2004203043A patent/JP4334423B2/ja active Active
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