JP2004253501A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】弁作用金属の焼結体からなる陽極体に誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成し、前記陽極体の一端面に植立されており、前記陽極体に埋没した埋没部を有する陽極リード部材を備え、少なくとも前記埋没部が扁平状に形成されている固体電解コンデンサにおいて、陽極体から前記陽極リード部材が抜け落ちることを防止する。
【解決手段】前記埋没部の少なくとも一部に、前記陽極体の内部に引っかかる突起部を設けたこと、又は前記埋没部の先端部を前記陽極体の内部に引っかかるように折り曲げていること、又は前記埋没部の外周に、少なくとも1つのへこみを設けたことを特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】前記埋没部の少なくとも一部に、前記陽極体の内部に引っかかる突起部を設けたこと、又は前記埋没部の先端部を前記陽極体の内部に引っかかるように折り曲げていること、又は前記埋没部の外周に、少なくとも1つのへこみを設けたことを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、加工した陽極リード部材を用いた固体電解コンデンサに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、固体電解コンデンサとして図5に示す構造のものが知られている。
【0003】
この固体電解コンデンサは、弁作用金属(タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等)の焼結体からなる陽極体1表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜層2、二酸化マンガン等の導電性無機材料、或いはTCNQ錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料からなる固体電解質層3、カーボン、銀等からなる陰極引出層4を順次形成してコンデンサ素子15を構成し、前記陽極体1の一端面に植立された陽極リード部材16に陽極リードフレーム20を抵抗溶接により接続し、前記陰極引出層4に陰極リードフレーム21を導電性接着材5により接続し、前記コンデンサ素子15の外側にエポキシ樹脂等からなる外装樹脂層7にて被覆密封したものである。上記コンデンサに用いられる陽極リード部材16として、図6に示すようにワイヤ形状のものが用いられていた。
【0004】
近年、これらの固体電解コンデンサにおいても小型化及び薄型化の要求が強く望まれている。固体電解コンデンサの小型化及び薄型化を行う方法一つに、陽極体を小さくする方法がある。しかし、陽極体は陽極リード部材としてワイヤが埋め込まれているために、扁平状の薄型の陽極体を形成する場合、上記ワイヤの形状よりも薄い陽極体を形成することは不可能である。一方、ワイヤ形状よりも多少厚い陽極体を形成する場合も、ワイヤ埋没部付近の焼結体の密度が不均一に成るため、成形させた陽極体に欠けや割れが発生しやすいという問題がある。また、陽極体の表面に誘電体皮膜層を形成する際に、焼結体の密度が異なるため薬品の浸込み状態が異なり均一な膜を形成することが困難であった。
【0005】
上記問題を解決する手段として、前記陽極リード部材に用いられるワイヤの陽極体埋没部を扁平状に薄く加工する方法が提案されている(例えば実用新案文献1)。また、図7に示すように前記陽極リード部材16全体を扁平状に薄く加工する方法が提案されている(例えば特許文献1)。
【0006】
上記手段を用いることにより、従来よりも薄い陽極体を形成することができ、固体電解コンデンサを小型化及び薄型化することができる。
【0007】
【実用新案文献1】
実開昭57−138330(第3頁、図2)
【特許文献1】
特開昭63−283012(第3頁、図1)
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、扁平状の陽極リード部材は体積が大きいため従来のワイヤ形状に対し、コストが増加するという問題がある。また、コストを抑えるために陽極リード素子を小さくした場合、陽極体と前記陽極リード部材の接続強度が低下し、陽極リードフレームと前記陽極リード部材を抵抗溶接等で接続する工程おける応力等の機械的衝撃により、抜け落ちてしまうという問題がある。
【0009】
そこで本発明は、上記問題に鑑みて、前記陽極体と前記陽極リード部材との接続強度を向上させ、前記陽極リード部材が抜ける事を防止する固体電解コンデンサを提供する。
【0010】
【課題を解決するための手段】
弁作用金属の焼結体からなる陽極体に誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成し、前記陽極体の一端面に植立されており、前記陽極体に埋没した埋没部を有する陽極リード部材を備え、少なくとも前記埋没部が扁平状に形成されている固体電解コンデンサにおいて、
前記埋没部の少なくとも一部に、前記陽極体の内部に引っかかる突起部を設けたこと、又は前記埋没部の先端部を前記陽極体の内部に引っかかるように折り曲げていること、又は前記埋没部の外周に、少なくとも1つのへこみを設けたことを特徴とする。上記構成により、前記陽極体からの前記陽極リード部材が抜け落ちる事を防止することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態を、図を用いて説明する。
【0012】
この固体電解コンデンサは、タンタルの焼結体からなる陽極体表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜層、導電性ポリマーからなる固体電解質層、カーボン、銀等からなる陰極引出層を順次形成してコンデンサ素子を構成し、前記陽極体の一端面に埋没された陽極リード部材に陽極リードフレームを接続し、前記陰極引出層に陰極リードフレームを導電性接着材により接続し、前記コンデンサ素子の外側にエポキシ樹脂等からなる外装樹脂層にて被覆密封したものである。
【0013】
実施例に用いる陽極リード部材としては、全体が扁平状に形成されているものを用いた。
【0014】
ここで陽極体に埋没する陽極リード部材として、以下の実施例を示して説明する。
【0015】
(実施例1)陽極リード部材16として、図1に示すように扁平状に形成された埋没部30に、陽極体1の内部に引っかかる突起部31を設け外形をT字型に形成したものを用いた。
【0016】
(実施例2)陽極リード部材16として、図2に示すように扁平状に形成された埋没部30の先端部32を直角に折り曲げた形状のものを用いた。
【0017】
(実施例3)陽極リード部材16として、図3に示すように扁平状に形成された埋没部30の先端部32を湾曲させた形状のものを用いた。
【0018】
(実施例4)陽極リード部材16として、図4に示すように扁平状に形成された埋没部30の外周に、複数の凸凹のへこみ33を設けたものを用いた。
【0019】
上記形状の陽極リード部材を用いることにより、陽極体1と前記陽極リード部材16の接続強度が向上し、前記陽極リード部材16が抜け落ちることを防止することができる。
【0020】
実施例1では、陽極リード部材16として、陽極体1の内部に引っかかる突起部31を設け外形をT字型に形成したものを用いたが、外形を十字型に形成したものなど、陽極体内部に引っかかる突起部を設けた形状であれば特に限定はなく同様の効果が得られる。
【0021】
また、実施例では全体が扁平状に形成されている陽極リード部材を用いたが、前記陽極リード部材の陽極体の埋没部のみが扁平状に形成されているものにも応用することができる。
【0022】
【発明の効果】弁作用金属の焼結体からなる陽極体に誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成し、前記陽極体の一端面に植立されており、前記陽極体に埋没した埋没部を有する陽極リード部材を備え、少なくとも前記埋没部が扁平状に形成されている固体電解コンデンサにおいて、陽極体と前記陽極リード部材の接続強度が向上し、前記陽極リード部材が抜け落ちることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1における陽極リード部材の上面図及び側面図である。
【図2】実施例2における陽極リード部材の上面図及び側面図である。
【図3】実施例3における陽極リード部材の上面図及び側面図である。
【図4】実施例4における陽極リード部材の上面図及び側面図である。
【図5】従来の固体電解コンデンサにおける縦断面図である。
【図6】従来の陽極リード部材としてワイヤ形状のものを用いた固体電解コンデンサの斜視図である。
【図7】従来の陽極リード部材の上面図及び側面図である。
【符号の説明】
1 陽極体
2 誘電体皮膜層
3 固体電解質層
4 陰極引出層
5 導電性接着剤
7 外装樹脂層
15 コンデンサ素子
16 陽極リード部材
20 陽極リードフレーム
21 陰極リードフレーム
30 埋設部
31 突起部
32 先端部
33 へこみ
【発明の属する技術分野】
本発明は、加工した陽極リード部材を用いた固体電解コンデンサに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、固体電解コンデンサとして図5に示す構造のものが知られている。
【0003】
この固体電解コンデンサは、弁作用金属(タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等)の焼結体からなる陽極体1表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜層2、二酸化マンガン等の導電性無機材料、或いはTCNQ錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料からなる固体電解質層3、カーボン、銀等からなる陰極引出層4を順次形成してコンデンサ素子15を構成し、前記陽極体1の一端面に植立された陽極リード部材16に陽極リードフレーム20を抵抗溶接により接続し、前記陰極引出層4に陰極リードフレーム21を導電性接着材5により接続し、前記コンデンサ素子15の外側にエポキシ樹脂等からなる外装樹脂層7にて被覆密封したものである。上記コンデンサに用いられる陽極リード部材16として、図6に示すようにワイヤ形状のものが用いられていた。
【0004】
近年、これらの固体電解コンデンサにおいても小型化及び薄型化の要求が強く望まれている。固体電解コンデンサの小型化及び薄型化を行う方法一つに、陽極体を小さくする方法がある。しかし、陽極体は陽極リード部材としてワイヤが埋め込まれているために、扁平状の薄型の陽極体を形成する場合、上記ワイヤの形状よりも薄い陽極体を形成することは不可能である。一方、ワイヤ形状よりも多少厚い陽極体を形成する場合も、ワイヤ埋没部付近の焼結体の密度が不均一に成るため、成形させた陽極体に欠けや割れが発生しやすいという問題がある。また、陽極体の表面に誘電体皮膜層を形成する際に、焼結体の密度が異なるため薬品の浸込み状態が異なり均一な膜を形成することが困難であった。
【0005】
上記問題を解決する手段として、前記陽極リード部材に用いられるワイヤの陽極体埋没部を扁平状に薄く加工する方法が提案されている(例えば実用新案文献1)。また、図7に示すように前記陽極リード部材16全体を扁平状に薄く加工する方法が提案されている(例えば特許文献1)。
【0006】
上記手段を用いることにより、従来よりも薄い陽極体を形成することができ、固体電解コンデンサを小型化及び薄型化することができる。
【0007】
【実用新案文献1】
実開昭57−138330(第3頁、図2)
【特許文献1】
特開昭63−283012(第3頁、図1)
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、扁平状の陽極リード部材は体積が大きいため従来のワイヤ形状に対し、コストが増加するという問題がある。また、コストを抑えるために陽極リード素子を小さくした場合、陽極体と前記陽極リード部材の接続強度が低下し、陽極リードフレームと前記陽極リード部材を抵抗溶接等で接続する工程おける応力等の機械的衝撃により、抜け落ちてしまうという問題がある。
【0009】
そこで本発明は、上記問題に鑑みて、前記陽極体と前記陽極リード部材との接続強度を向上させ、前記陽極リード部材が抜ける事を防止する固体電解コンデンサを提供する。
【0010】
【課題を解決するための手段】
弁作用金属の焼結体からなる陽極体に誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成し、前記陽極体の一端面に植立されており、前記陽極体に埋没した埋没部を有する陽極リード部材を備え、少なくとも前記埋没部が扁平状に形成されている固体電解コンデンサにおいて、
前記埋没部の少なくとも一部に、前記陽極体の内部に引っかかる突起部を設けたこと、又は前記埋没部の先端部を前記陽極体の内部に引っかかるように折り曲げていること、又は前記埋没部の外周に、少なくとも1つのへこみを設けたことを特徴とする。上記構成により、前記陽極体からの前記陽極リード部材が抜け落ちる事を防止することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態を、図を用いて説明する。
【0012】
この固体電解コンデンサは、タンタルの焼結体からなる陽極体表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜層、導電性ポリマーからなる固体電解質層、カーボン、銀等からなる陰極引出層を順次形成してコンデンサ素子を構成し、前記陽極体の一端面に埋没された陽極リード部材に陽極リードフレームを接続し、前記陰極引出層に陰極リードフレームを導電性接着材により接続し、前記コンデンサ素子の外側にエポキシ樹脂等からなる外装樹脂層にて被覆密封したものである。
【0013】
実施例に用いる陽極リード部材としては、全体が扁平状に形成されているものを用いた。
【0014】
ここで陽極体に埋没する陽極リード部材として、以下の実施例を示して説明する。
【0015】
(実施例1)陽極リード部材16として、図1に示すように扁平状に形成された埋没部30に、陽極体1の内部に引っかかる突起部31を設け外形をT字型に形成したものを用いた。
【0016】
(実施例2)陽極リード部材16として、図2に示すように扁平状に形成された埋没部30の先端部32を直角に折り曲げた形状のものを用いた。
【0017】
(実施例3)陽極リード部材16として、図3に示すように扁平状に形成された埋没部30の先端部32を湾曲させた形状のものを用いた。
【0018】
(実施例4)陽極リード部材16として、図4に示すように扁平状に形成された埋没部30の外周に、複数の凸凹のへこみ33を設けたものを用いた。
【0019】
上記形状の陽極リード部材を用いることにより、陽極体1と前記陽極リード部材16の接続強度が向上し、前記陽極リード部材16が抜け落ちることを防止することができる。
【0020】
実施例1では、陽極リード部材16として、陽極体1の内部に引っかかる突起部31を設け外形をT字型に形成したものを用いたが、外形を十字型に形成したものなど、陽極体内部に引っかかる突起部を設けた形状であれば特に限定はなく同様の効果が得られる。
【0021】
また、実施例では全体が扁平状に形成されている陽極リード部材を用いたが、前記陽極リード部材の陽極体の埋没部のみが扁平状に形成されているものにも応用することができる。
【0022】
【発明の効果】弁作用金属の焼結体からなる陽極体に誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成し、前記陽極体の一端面に植立されており、前記陽極体に埋没した埋没部を有する陽極リード部材を備え、少なくとも前記埋没部が扁平状に形成されている固体電解コンデンサにおいて、陽極体と前記陽極リード部材の接続強度が向上し、前記陽極リード部材が抜け落ちることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1における陽極リード部材の上面図及び側面図である。
【図2】実施例2における陽極リード部材の上面図及び側面図である。
【図3】実施例3における陽極リード部材の上面図及び側面図である。
【図4】実施例4における陽極リード部材の上面図及び側面図である。
【図5】従来の固体電解コンデンサにおける縦断面図である。
【図6】従来の陽極リード部材としてワイヤ形状のものを用いた固体電解コンデンサの斜視図である。
【図7】従来の陽極リード部材の上面図及び側面図である。
【符号の説明】
1 陽極体
2 誘電体皮膜層
3 固体電解質層
4 陰極引出層
5 導電性接着剤
7 外装樹脂層
15 コンデンサ素子
16 陽極リード部材
20 陽極リードフレーム
21 陰極リードフレーム
30 埋設部
31 突起部
32 先端部
33 へこみ
Claims (4)
- 弁作用金属の焼結体からなる陽極体に誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成し、前記陽極体の一端面に植立されており、前記陽極体に埋没した埋没部を有する陽極リード部材を備え、少なくとも前記埋没部が扁平状に形成されている固体電解コンデンサにおいて、
前記埋没部の少なくとも一部に、前記陽極体の内部に引っかかる突起部を設けたことを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 前記埋没部の外形がT字型、又は十字型であることを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 弁作用金属の焼結体からなる陽極体に誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成し、前記陽極体の一端面に植立されており、前記陽極体に埋没した埋没部を有する陽極リード部材を備え、少なくとも前記埋没部が扁平状に形成されている固体電解コンデンサにおいて、
前記埋没部の先端部を、前記陽極体の内部に引っかかるように折り曲げていることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 弁作用金属の焼結体からなる陽極体に誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成し、前記陽極体の一端面に植立されており、前記陽極体に埋没した埋没部を有する陽極リード部材を備え、少なくとも前記埋没部が扁平状に形成されている固体電解コンデンサにおいて、
前記埋没部の外周に、少なくとも1つのへこみを設けたことを特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003040552A JP2004253501A (ja) | 2003-02-19 | 2003-02-19 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003040552A JP2004253501A (ja) | 2003-02-19 | 2003-02-19 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004253501A true JP2004253501A (ja) | 2004-09-09 |
Family
ID=33024380
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003040552A Pending JP2004253501A (ja) | 2003-02-19 | 2003-02-19 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004253501A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005016055A1 (de) * | 2005-04-07 | 2006-10-19 | Epcos Ag | Anode für einen Festelektrolytkondensator |
JP2008085344A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | タンタリウムキャパシタ |
JP2010003774A (ja) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Nec Tokin Corp | 電解コンデンサ陽極素子及びその製造方法、並びにこれを用いた電解コンデンサ |
FR2989820A1 (fr) * | 2012-04-24 | 2013-10-25 | Avx Corp | Fil conducteur serti pour ameliorer le contact avec des anodes d'un condensateur electrolytique solide. |
US20160133391A1 (en) * | 2014-11-07 | 2016-05-12 | Avx Corporation | Matrix Process for Forming Multiple Capacitors |
US9842704B2 (en) * | 2015-08-04 | 2017-12-12 | Avx Corporation | Low ESR anode lead tape for a solid electrolytic capacitor |
-
2003
- 2003-02-19 JP JP2003040552A patent/JP2004253501A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2010003774A (ja) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Nec Tokin Corp | 電解コンデンサ陽極素子及びその製造方法、並びにこれを用いた電解コンデンサ |
FR2989820A1 (fr) * | 2012-04-24 | 2013-10-25 | Avx Corp | Fil conducteur serti pour ameliorer le contact avec des anodes d'un condensateur electrolytique solide. |
GB2501573A (en) * | 2012-04-24 | 2013-10-30 | Avx Corp | Solid Electrolytic Capacitor comprising a sintered porous body with a notched anode lead |
US20160133391A1 (en) * | 2014-11-07 | 2016-05-12 | Avx Corporation | Matrix Process for Forming Multiple Capacitors |
US9916935B2 (en) * | 2014-11-07 | 2018-03-13 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor with increased volumetric efficiency |
US9842704B2 (en) * | 2015-08-04 | 2017-12-12 | Avx Corporation | Low ESR anode lead tape for a solid electrolytic capacitor |
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