JP2002231582A - 積層型電解コンデンサ用陽極箔および積層型電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 陽極箔の機械的強度を向上させ、複数の陽極
箔を確実に接続することができるようにするとともに、
静電容量を向上させ、薄型、小型化を図る。 【解決手段】 エッチングによって陽極箔１４の表裏面
にわたって貫通する貫通ピット２０を形成するととも
に、陽極極箔１４の一部をマスキングして接続用未エッ
チング部２１を設け、この接続用未エッチング部２１に
陽極タブ６の一端部を接続する。複数の陽極箔１４を積
層し、さらに電解紙１７を介して陰極箔１８を積層す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層型電解コンデ
ンサ用陽極箔および電解コンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にアルミニウム電解コンデンサ用電
極箔は、単位面積当たりの静電容量を高めるために、ア
ルミ箔を電気化学的または化学的にエッチング処理する
ことにより、表裏面に通常エッチングピットまたはトン
ネル状ピットと呼ばれる無数の微細な穴を内部方向に向
かって形成している（例えば、特開平３−１０９７１１
号公報、特開平１０−２５６０９６号公報等）。エッチ
ングピットは、陽極箔の表裏面に貫通するもの（以下、
貫通ピットという）と、貫通しないもの（以下、不貫通
ピットという）とがある。特に、貫通タイプの陽極箔
は、貫通ピットを電解液が浸透し、陰極箔へのイオン伝
導が行われるため、陽極箔を２枚重ねてダブルアノード
として使用できる反面、不貫通タイプの陽極箔と異な
り、厚さ方向の中心部に芯と呼ばれる地金部がないた
め、機械的強度が弱く、化成処理したり、陽極箔を複数
枚積層して接続する際に、箔割れしたり切断してしま
う。

【０００３】このため、従来は、機械的強度を維持する
ために、ピット数を少なくしたり、箔の側縁部にエッチ
ングされない帯状の未エッチング部を設けている。ま
た、特開平８−２６４３９１号公報に記載された電解コ
ンデンサ用アルミニウム箔のエッチング方法は、別工程
によって貫通ピットと不貫通ピットを形成し、さらに別
工程で貫通ピットの直径を拡大するようにしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ピット
数を少なくして貫通ピットが形成されていない部分を多
く残すと、単位面積当たりで得られる静電容量が制限さ
れるため、大容量化を図る上で障害になるという問題が
あった。陽極箔の側縁部に帯状の未エッチング部を設け
る場合も、それだけ有効表面積が減少するため、大容量
化を図る上で障害になる。特開平８−２６４３９１号公
報に記載された電解コンデンサ用陽極箔は、貫通ピット
を形成するエッチング工程と、不貫通ピットを形成する
エッチング工程と、貫通ピットの直径を拡大するエッチ
ング工程を必要とするため、エッチングの処理工程が多
くなり、陽極箔の製作に長時間を要し、生産性が低いと
いう問題があった。

【０００５】本発明は上記した従来の問題を解決するた
めになされもので、その目的とするところは、陽極箔の
一部に接続用の未エッチング部を設けるという簡単な構
造で、静電容量および機械的強度を向上させることがで
き、複数の陽極箔を確実に接続することができるように
した積層型電解コンデンサ用陽極箔を提供することにあ
る。また、本発明は、薄型小型化を図ることができる積
層型電解コンデンサを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、陽極箔の表裏面の少なくともいずれか一方の面の一
部に陽極箔の少なくとも内部中間位置まで達する厚さの
接続用未エッチング部を設け、この接続用未エッチング
部が形成されている部分以外の部分に表裏面にわたって
貫通するエッチングピットを形成したものである。この
発明において、接続用未エッチング部はエッチング部に
比べて十分な強度を有し、接続部として利用することに
より積層した複数枚の陽極箔を接続することができるの
で、貫通ピットの数および静電容量を増大させることが
できる。

【０００７】第２の発明は、上記第１の発明において、
接続用未エッチング部の厚さを陽極箔の内部中間位置ま
で達する厚さとし、前記接続用未エッチング部が形成さ
れている面とは反対側の面でかつ接続用未エッチング部
に対応する部分に前記接続用未エッチング部方向に向か
って伸長する不貫通なエッチングピットを形成したもの
である。この発明においては、未エッチング部分に対応
して不貫通なエッチングピットを形成しているので、ピ
ット数をさらに増大させることができる。

【０００８】第３の発明は、上記第１の発明において、
接続用未エッチング部を、極箔の表面から裏面にまで達
する厚さとするとともに、接続用未エッチング部の表裏
面の面積を異ならせたものである。この発明において
は、未エッチング部が表面から裏面にまで達しているの
で、未エッチング部の強度を増大させることができる。
また、未エッチング部の表面側の面積と裏面側の面積と
を異ならせると、陽極箔の内部において未エッチング部
に段差ができるため、複数の陽極箔を積層してコールド
ウエルド法（圧着法）によって接続する際に、貫通ピッ
トが形成されているエッチング部分と未エッチング部分
の厚さ方向の相対的な移動を防止し、互いに分離するの
を防止することができる。

【０００９】第４の発明は、上記第１の発明において、
接続用未エッチング部を、極箔の表面から裏面にまで達
する厚さとするとともに、接続用未エッチング部の表面
と裏面を前記陽極箔の面方向にずらしたものである。こ
のような発明においても、第３の発明と同様に陽極箔の
内部において未エッチング部に段差ができるため、複数
の陽極箔を積層してコールドウエルド法（圧着法）によ
って接続する際に、貫通ピットが形成されているエッチ
ング部分と未エッチング部分の厚さ方向の相対的な移動
を防止し、互いに分離するのを防止することができる。

【００１０】第５の発明は、陽極箔の表裏面の一部に陽
極箔の少なくとも内部中間位置まで達する厚さの接続用
未エッチング部を互いに重ならないように陽極箔の面方
向に離間させてそれぞれ設け、これら接続用未エッチン
グ部が形成されている部分以外の部分に表裏面にわたっ
て貫通するエッチングピットを形成したものである。こ
のような発明においては、陽極箔の表裏面に未エッチン
グ部が形成されているので機械的強度を確保できる。

【００１１】第６の発明は、上記第１〜第５の発明のう
ちのいずれか１つに記載の発明に係る陽極箔を複数枚積
層して形成した陽極箔積層体と、この陽極箔積層体に積
層された陰極層と、前記陽極箔積層体と前記陰極箔との
間に介在された電解紙とでコンデンサ素子を構成し、こ
のコンデンサ素子に駆動用電解液を含浸したものであ
る。

【００１２】このような発明においては、貫通ピットが
駆動用電解液の通過を可能にするため、陽極箔間に電解
紙を介在させる必要がなく、コンデンサを薄型、小型化
することができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施の
形態に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る積
層型電解コンデンサの一実施の形態を示す概略断面図、
図２はコンデンサ素子の要部の断面図、図３は陽極箔の
平面図である。

【００１４】図１において、１は弁作用金属としてアル
ミニウムを用いた積層型アルミ電解コンデンサである。
この積層型アルミ電解コンデンサ１は、絶縁材からなる
ケース本体２と、このケース本体２内に２段に積層され
て収納されたコンデンサ素子３と、ケース本体２の上面
開口部を液密に閉塞する蓋体４と、ケース本体２内に収
納された駆動用電解液５等で構成され、各コンデンサ素
子３の陽極タブ６と陰極タブ７（図２）が前記ケース本
体２に貫通して設けたプラスとマイナスのラグ端子８，
９にそれぞれ電気的に接続されている。

【００１５】図２および図３において、前記コンデンサ
素子３は、所定の製品サイズに裁断された複数の陽極箔
１４を複数枚積層して形成した陽極箔積層体１５と、こ
の陽極箔積層体１６の表裏面に電解紙１７を介して積層
された陰極箔１８とで構成され、図示しない駆動用電解
液が含浸されている。陽極箔積層体１５と陰極箔１８の
上面の一側縁部には、前記陽極タブ６と陰極タブ７の一
端部が従来周知のコールドウエルド法（またはかしめつ
け法）によってそれぞれ取付けられている。このような
コンデンサ素子３は、含浸工程により前記陽極箔１４お
よび電解紙１７に電解液が含浸された後、前記ケース２
内に収納される。

【００１６】前記陽極箔１４は、厚さが１００μｍ程度
のアルミ箔に溶液中で電気化学的または化学的エッチン
グ処理を施し、表面と裏面からそれれぞれ内部方向に向
かって延びる無数の微細なエッチングピット２０を形成
した後、化成処理によって表面全体に誘電体としての酸
化被膜（Ａｌ₂Ｏ₃ )を形成したアルミ箔が用いられる。
エッチングピット２０は、陽極箔１４の略全面にわたっ
て形成されており、陽極箔１４の厚さ方向中心部付近で
互いに連通することにより貫通ピットを形成している。

【００１７】また、陽極箔１４の表面の一部には、エッ
チング時にマスキングされることにより、貫通ピット２
０が形成されない部分、つまり未エッチング部２１（図
２の斜線部）が設けられている。この未エッチング部２
１は、複数の陽極箔１４を積層してコールドウエルド法
（またはかしめつけ法）により機械的および電気的に接
続する際の接続部となる部分であり、また前記陽極タブ
６の取付部として用いられる。したがって、以下の説明
においては、接続用未エッチング部ともいう。

【００１８】接続用未エッチング２１は、図２に示すよ
うに陽極箔１４の厚さ方向の略中心部にまで達する厚み
をもって形成され、この接続用未エッチング部２１に対
応する裏面側には陽極箔１４の厚さ方向中心部に向かっ
て伸長する不貫通なエッチングピット（不貫通ピット）
２２が形成されている。このような接続用未エッチング
部２１と不貫通ピット２２は、貫通ピット２０の形成時
に図４に示すように陽極箔１４の表面で陽極タブ取付予
定部に、例えばポリエステル系樹脂塗料等のマスク剤２
３を塗布しておくことにより容易に形成することがで
き、形成後はマスク剤２３を溶剤によって除去すればよ
い。

【００１９】ここで、本実施の形態においは、複数の陽
極箔１４を積層してコールドウエルド法（またはかしめ
つけ法）により接続すると、全ての陽極箔１４を電気的
に接続することができるため、前記陽極タブ６を積層さ
れた３枚の陽極箔１４のうち最上層の陽極箔１４にのみ
設けた例を示したが、これに限らず各陽極箔１４にそれ
ぞれ設け、リード線で接続してもよい。

【００２０】貫通ピット２０、不貫通ピット２２および
接続用未エッチング２１を有する前記陽極箔１４を製作
するには、純度９９．９８％以上、厚さ１００μｍのア
ルミ箔に以下の工程を施すことにより製作することがで
きる。一般的にエッチング工程は、まず塩酸、硫酸等の
酸を含む酸性水溶液もしくは水酸化ナトリウム等のアル
カリを含むアルカリ性水溶液に所定の時間アルミ箔を浸
漬し、第一工程のエッチングを行う。この後、塩酸、塩
化ナトリウム等の塩化物を含む水溶液に、硫酸、リン
酸、硝酸、蓚酸等の皮膜を形成する酸を添加した液中
で、電気化学的にエッチングピットを形成する第二工程
を行う。次に、塩酸、硫酸、リン酸、硝酸、蓚酸等の酸
を含む水溶液中で、化学的もしくは電気化学的エッチン
グを行いピット内壁に沿ってアルミニウムを溶解させ、
ピット径を目的の太さに拡大する第三工程のエッチング
を行う。第三工程が終わったアルミ箔を洗浄後、純水で
洗浄して乾燥し、エッチング処理を終了する。これらの
処理により、アルミ箔には無数の微細な貫通ピット２０
と非貫通ピット２２および未エッチング部２１が形成さ
れる。

【００２１】次に、化成処理によってアルミ箔の表面全
体に誘電体である酸化皮膜を形成する。一般的に化成処
理は、前記エッチング処理を行ったアルミ箔を沸騰した
純水中に浸漬し、表面に疑似ベーマットを形成する。次
に、ホウ酸、リン酸等の無機酸イオンや、モノカルボン
酸、ジカルボン酸、オキシカルボン酸等の有機酸イオン
を含む水溶液中にアルミ箔を浸漬し、所定の電圧を印加
し陽極酸化を行う。その後、熱処理、減極処理、陽極酸
化を繰り返し、その後、洗浄、乾燥して化成工程を終了
する。以上の工程を終了したアルミ箔を上記した陽極箔
１４として用いる。この陽極箔１４は、有効面積が大き
く、高圧（１００Ｖ以上）の積層型アルミ電解コンデン
サ用陽極箔として用いることができる。

【００２２】前記陰極箔１８は、陽極箔１４と同様にア
ルミ箔からなり、エッチング処理されることにより表面
と裏面から内部方向に向かって延びる無数の不貫通ピッ
ト２５がそれぞれ形成されることにより、厚さ方向中心
部に芯としての地金部２６を残すものが用いられるが、
これに限らず不貫通ピット２５が形成されていないアル
ミ箔であってもよい。陰極箔１８の厚さは、１５〜６０
μｍ程度で、特別の場合を除き化成処理による酸化皮膜
は形成されていない。ただし、安定化処理は行われるた
め、きわめて薄い酸化皮膜は存在する。

【００２３】前記ケース本体２内に収納される駆動用電
解液５と、前記陽極箔１４、電解紙１７に含浸される駆
動用電解液としては、通常エチレングリコール（ＥＧ）
を主溶媒とし、硼酸系、有機酸系アンモニウム等が溶質
として用いられる。

【００２４】前記電解紙１７としては、マニラ紙、クラ
フト紙等が用いられる。電解紙１７の特性としては、電
荷をもったイオンの移動を可能にするため微細な貫通孔
を有する多孔質で高い緻密性と気密性が要求される。電
解紙１７の厚さは、３０〜７０μｍ、密度は０．６〜
０．８５程度とされる。

【００２５】このような積層型電解コンデンサ１におい
ては、陽極箔１４の表面の一部に機械的強度の大きい接
続用未エッチング部２１を設けているので、複数の陽極
箔１４を積層してコールドウエルド法（またはかしめつ
け法）により接続するとき、この接続用未エッチング部
２１を加圧またはかしめつけて接続すると、貫通ピット
２０が形成されているエッチング部分が破壊したり切断
することがなく良好に、かつ確実に接続することができ
る。また、機械的、電気的に接続が良好であれば、貫通
ピット２０のピット数を増大させて有効表面積を拡大す
ることができるので、静電容量を向上させることができ
る。

【００２６】また、本実施の形態においては、表面側の
接続用未エッチング部２１に対応する陽極箔１４の裏面
側に、厚さ方向中心部に向かって伸長する不貫通ピット
２２を形成しているので、陽極箔１４の有効表面積を一
層増大させることができ、静電容量を向上させることが
できる。

【００２７】さらに、貫通タイプの陽極箔１４を用いた
コンデンサ素子３は、陰極箔１８に対するイオン伝導が
貫通ピット２０を通って行われるので、陽極箔１４間に
電解紙を介在させる必要がなく、不貫通タイプの陽極箔
を用いたコンデンサ素子に比べて、薄型、小型化、さら
には軽量化を図ることができる。但し、実際の製作に当
たっては、駆動用電解液の浸透をより良好かつ確実にし
コンデンサの寿命を向上させるために陽極箔１４間に電
解紙を介在させてもよいことは勿論である。

【００２８】次に、接続用未エッチング部の他の例を図
５〜図９に示す。図５（ａ）、（ｂ）は、請求項３に記
載の発明に対応する実施の形態を示すもので、接続用未
エッチング部３１を陽極箔１４の表面から裏面にまで達
する厚さに形成するとともに、接続用未エッチング部３
１の表面３１ａと裏面３１ｂの面積を異ならせて厚さ方
向中心部付近に段差３２を設け、陽極箔１４の裏面で前
記段差３２に対応する部分に不貫通ピット２２を形成し
たものである。このような接続用エッチング部３１を形
成するには、陽極箔１４の表面側と裏面側に面積の異な
るマスク剤２３Ａ，２３Ｂを大きさを異ならせて塗布し
てエッチング処理を行い、貫通ピット２０と不貫通ピッ
ト２２を形成すればよい。

【００２９】接続用未エッチング部３１の表面３１ａと
裏面３１ｂの面積を異ならせ、未エッチング部３１の上
側部分と下側部分との間に段差３２を設けると、複数の
陽極箔１４を積層してコールドウエルド法（またはかし
めつけ法）により接続するとき、段差３２が貫通ピット
２０が形成されているエッチング部分と接続用未エッチ
ング部３１の厚さ方向の相対的な移動を防止し、互いに
分離するのを防止することができる。

【００３０】図６（ａ）、（ｂ）は、請求項４に記載の
発明に対応する実施の形態を示すもので、接続用未エッ
チング部３５を陽極箔１４の表面から裏面にまで達する
厚さに形成するとともに、接続用未エッチング部３５の
表面３５ａと裏面３５ｂを陽極箔１４の面方向に所要距
離ずらして厚さ方向中心部付近に段差３６を設け、陽極
箔１４の表面と裏面で前記段差３６に対応する部分に不
貫通ピット２２を形成したものである。このような接続
用エッチング部３６を形成するには、陽極箔１４の表面
側と裏面側にマスク剤２３Ａ，２３Ｂを所要距離ずらし
て塗布してエッチング処理を行い、貫通ピット２０と不
貫通ピット２２を形成すればよい。

【００３１】このような陽極箔１４においても、未エッ
チング部３５の上側部分と下側部分との間に段差３６を
設けているので、図５に示した実施の形態と同様に、複
数の陽極箔１４を積層してコールドウエルド法（または
かしめつけ法）により接続するとき、段差３６が貫通ピ
ット２１が形成されているエッチング部分と未エッチン
グ部３５の厚さ方向の相対的な移動を防止し、互いに分
離するのを防止することができる。

【００３２】図７は図６に示した未エッチング部３５の
変形例で、接続用未エッチング部３５を陽極箔１４の表
面から裏面にまで達する厚さに形成するとともに、接続
用未エッチング部３５の表面３５ａと裏面３５ｂの面積
を異ならせ、一側縁を互いに一致させたものである。こ
のような構造においても、上記した実施の形態と同一の
効果が得られることは明らかであろう。

【００３３】図８（ａ）、（ｂ）は、請求項５に記載の
発明に対応する実施の形態を示すもので、陽極箔１４の
表面および裏面に陽極箔１４の内部中間位置まで達する
厚さの接続用未エッチング部３８，３９を互いに重なら
ないように陽極箔１４の面方向に所要距離だけ離間させ
てそれぞれ設け、これら接続用未エッチング部３８，３
９が形成されている部分以外の部分に表裏面に貫通する
貫通ピット２０を形成し、未エッチング部３８，３９の
裏側に不貫通ピット２２をそれぞれ形成したものであ
る。

【００３４】このような構造においては、未エッチング
部の面積が増大するため、陽極箔１４の機械的強度を増
大させることができる。

【００３５】図９（ａ）、（ｂ）は、陽極箔１４の表裏
面に達する厚さの接続用未エッチング部４０を設け、こ
の接続用未エッチング部４０の厚さ方向中心部に幅が表
面および裏面側より広い広幅部４０Ａを設けることによ
り段差４１を設けたものである。このような接続用エッ
チング部４０を形成するには、陽極箔１４の表面側と裏
面側にエッチングされ易いマスク剤４３と、され難いマ
スク剤４４を重ねて塗布してエッチング処理を行い、貫
通ピット２０と不貫通ピット２２を形成すればよい。

【００３６】このような構造においても、図５〜図７に
示した実施の形態と同一の効果が得られることは明らか
だろう。

【００３７】

【実施例】図１０〜図１２に陽極箔の電子顕微鏡写真を
示す。図１０は不貫通ピットが形成された陽極箔、図１
１は従来の貫通ピットが形成された電解コンデンサ用陽
極箔、図１２は本発明によって製作された積層型電解コ
ンデンサ用陽極箔の断面の電子顕微鏡写真である。図１
０に示す不貫通ピットが形成された陽極箔の場合、ピッ
ト密度が多く（単位面積当たりの静電容量が高い）、陽
極箔の厚さ方向の中央部分が未エッチングのまま残存し
ているため機械的強度が強いことが特徴ではあるが、貫
通ピットがないため、電解液が浸透しずらく、小型化を
目的とした積層型コンデンサ（陽極箔を積層）には不適
である。

【００３８】図１１に示す貫通ピットが形成された従来
の陽極箔は、陽極２枚重ね（ダブルアノード）用であ
り、積層型コンデンサに使用可能ではあるが、機械的強
度を維持するためにピット密度が図１０に示した不貫通
ピットに比べて低い。

【００３９】図１２に示す本発明による陽極箔は積層型
電解コンデンサに使用することを主目的とするものであ
る。このため、エッチング部の機械的強度の制限が殆ど
なく、ピット密度を極限まで高めることが可能である。
これは、上記の図１〜図９で説明したように接続用未エ
ッチング部２１（３１，３５，３８，３９，４０）を採
用したことによるものである。

【００４０】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る積層型
電解コンデンサ用陽極箔および電解コンデンサによれ
ば、接続用未エッチング部を設けているので、複数の陽
極箔を積層して接続するとき、確実に接続することがで
き、貫通タイプにも拘わらずピット数を増大させること
ができる。したがって、コンデンサの静電容量および機
械的強度を向上させることができ、また、電解紙を必要
としないので、コンデンサの薄型、小型化を可能にす
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る積層型電解コンデンサの一実施
の形態を示す概略断面図である。

【図２】 コンデンサ素子の要部の断面図である。

【図３】 陽極箔の平面図である。

【図４】 エッチング時の様子を示す図である。

【図５】 （ａ）、（ｂ）は接続用未エッチング部の他
の実施の形態を示す断面図およびエッチング時の様子を
示す図である。

【図６】 （ａ）、（ｂ）は接続用未エッチング部のさ
らに他の実施の形態を示す断面図およびエッチング時の
様子を示す図である。

【図７】 （ａ）、（ｂ）は接続用未エッチング部のさ
らに他の実施の形態を示す断面図およびエッチング時の
様子を示す図である。

【図８】 （ａ）、（ｂ）は接続用未エッチング部のさ
らに他の実施の形態を示す断面図およびエッチング時の
様子を示す図である。

【図９】 （ａ）、（ｂ）は接続用未エッチング部のさ
らに他の実施の形態を示す断面図およびエッチング時の
様子を示す図である。

【図１０】 不貫通ピットが形成された陽極箔の電子顕
微鏡写真である。

【図１１】 従来の貫通ピットが形成された電解コンデ
ンサ用陽極箔の電子顕微鏡写真である。

【図１２】 本発明によって製作された積層型電解コン
デンサ用陽極箔の電子顕微鏡写真である。

【符号の説明】

１…アルミ電解コンデンサ、２…ケース、３…コンデン
サ素子、５…駆動用電解液、６…陽極タブ、７…陰極タ
ブ、８，９…ラグ端子、１４…陽極箔、１５…陽極箔積
層体、１７…電解紙、１８…陰極箔、２０…貫通ピッ
ト、２１…接続用未エッチング部、２２…不貫通ピッ
ト、３１，３５，３８，３９，４０…未エッチング部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市村 滋朗 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田1065番地 日立エーアイシー株式会社芳賀工場内 (72)発明者 高野 利幸 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田1065番地 日立エーアイシー株式会社芳賀工場内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 陽極箔の表裏面の少なくともいずれか一
   方の面の一部に陽極箔の少なくとも内部中間位置まで達
   する厚さの接続用未エッチング部を設け、この接続用未
   エッチング部が形成されている部分以外の部分に表裏面
   にわたって貫通するエッチングピットを形成したことを
   特徴とする積層型電解コンデンサ用陽極箔。
2. 【請求項２】 請求項１記載の積層型電解コンデンサ用
   陽極箔において、 接続用未エッチング部の厚さを陽極箔の内部中間位置ま
   で達する厚さとし、前記接続用未エッチング部が形成さ
   れている面とは反対側の面でかつ接続用未エッチング部
   に対応する部分に前記接続用未エッチング部方向に向か
   って伸長する不貫通なエッチングピットを形成したこと
   を特徴とする積層型電解コンデンサ用陽極箔。
3. 【請求項３】 請求項１記載の積層型電解コンデンサ用
   陽極箔において、 接続用未エッチング部を、陽極箔の表面から裏面にまで
   達する厚さとするとともに、接続用未エッチング部の表
   裏面の面積を異ならせたことを特徴とする積層型電解コ
   ンデンサ用陽極箔。
4. 【請求項４】 請求項１記載の積層型電解コンデンサ用
   陽極箔において、 接続用未エッチング部を、陽極箔の表面から裏面にまで
   達する厚さとするとともに、接続用未エッチング部の表
   面と裏面を前記陽極箔の面方向にずらしたことを特徴と
   する積層型電解コンデンサ用陽極箔。
5. 【請求項５】 陽極箔の表裏面の一部に陽極箔の少なく
   とも内部中間位置まで達する厚さの接続用未エッチング
   部を互いに重ならないように陽極箔の面方向に離間させ
   てそれぞれ設け、これら接続用未エッチング部が形成さ
   れている部分以外の部分に表裏面にわたって貫通するエ
   ッチングピットを形成したことを特徴とする積層型電解
   コンデンサ用陽極箔。
6. 【請求項６】 請求項１，２，３，４または５記載の積
   層型電解コンデンサ用陽極箔を複数枚積層して形成した
   陽極箔積層体と、この陽極箔積層体に積層された陰極層
   と、前記陽極箔積層体と前記陰極箔との間に介在された
   電解紙とでコンデンサ素子を構成し、このコンデンサ素
   子に駆動用電解液を含浸してなる積層型電解コンデン
   サ。