JP5232625B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、複数のコンデンサ素子が積層された固体電解コンデンサに関する。

従来から、固体電解コンデンサを小型化すると共にコンデンサ容量を増大すべく、複数のコンデンサ素子が積層された固体電解コンデンサが提案されている（例えば、特許文献１）。
コンデンサ素子は、陽極体と、該陽極体の外周面のうち一部の領域に形成された誘電体層と、該誘電体層上に形成された電解質層と、該電解質層上に形成された陰極層とから構成されており、陽極体には、弁作用を有する金属から成る箔体の表面に、エッチング処理によって多孔質層を形成したものが用いられている。そして、陽極体のうち外周面が誘電体層によって被覆されずに露出した部分によって、コンデンサ素子の陽極部が構成されると共に、電解質層と陰極層によってコンデンサ素子の陰極部が構成されている。

積層された複数のコンデンサ素子は、隣接するコンデンサ素子の陽極部どうしがレーザ溶接により互いに電気的に接続されると共に、陰極部どうしが互いに導電性接着剤により互いに電気的に接続されている。
又、従来の固体電解コンデンサでは、何れのコンデンサ素子に対しても、陽極部の同じ領域にレーザ溶接が施されていた。
特開２００３−２５７７８８号公報

しかしながら、コンデンサ素子の陽極体の表面には多孔質層が形成されているので、溶接によってコンデンサ素子の陽極部が溶解した場合、溶解した部分の体積は減少することとなる。従って、溶接が施された領域には陽極部の表面に窪みが形成されることとなる。

このため、陽極部の同じ領域にレーザ溶接を施しながら、コンデンサ素子を１つずつ積層していった場合、コンデンサ素子の積層数が増加するに従って、形成される窪みの深さが大きくなり、隣接する陽極部どうしの接合強度が低下するという問題があった。接合強度が低いと、陽極間に接合不良が生じてコンデンサ容量が不足してしまう虞がある。

又、複数のコンデンサの陽極部を、一度のレーザ溶接で纏めて接続する方法が提案されているが、レーザが最下層のコンデンサ素子まで到達しない場合があり、最下層のコンデンサ素子と上層のコンデンサ素子の陽極部間に接合不良が生じ易かった。

そこで本発明の目的は、コンデンサ素子の陽極部間の接合不良が生じにくい固体電解コンデンサを提供することである。

本発明に係る固体電解コンデンサは、複数のコンデンサ素子が積層されると共に、隣接する２つのコンデンサ素子の陽極部どうしが溶接によって電気的に接続されている。溶接にはレーザ溶接を用いることが出来る。
そして、隣接する第１コンデンサ素子と第２コンデンサ素子の陽極部どうしが溶接された第１溶接部と、隣接する第２コンデンサ素子と第３コンデンサ素子の陽極部どうしが溶接された第２溶接部とが、積層方向に対して垂直な方向にずれており、第１溶接部と第２溶接部とには重複した部分がない。

固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子の陽極部には、弁作用を有する金属の箔体から成る陽極体の表面に、エッチング処理によって多孔質層を形成したものを用いることが多く、該多孔質層が表面に形成された陽極体をコンデンサ素子の陽極部として用いた場合、溶接により陽極部の一部が溶解した際に、溶解した部分の体積が減少することとなる。従って、溶接が施された領域には陽極部の表面に窪みが形成されることとなる。
しかし、上記コンデンサによれば、第１溶接部と第２溶接部とが積層方向に対して垂直な方向にずれ、しかも第１溶接部と第２溶接部には重複した部分がないので、コンデンサ素子の積層数が増加した場合でも、形成される窪みの深さが大きくなることがなく、従って、陽極部間の接合強度の低下が抑制されることとなる。

具体的構成において、前記第１溶接部及び第２溶接部のそれぞれは、互いに離間した複数の領域に形成されている。
該具体的構成によれば、複数の領域に第１溶接部及び第２溶接部を形成することにより、陽極部間の接合強度を高めると共に、陽極部間の電気抵抗を低下させることが出来る。

他の具体的構成において、前記第１コンデンサ素子の陽極部には、前記第２コンデンサ素子とは反対側の表面に陽極端子が溶接によって電気的に接続されており、該陽極部と陽極端子とが溶接された第３溶接部と、前記第１溶接部とは、積層方向に対して垂直な方向にずれており、第１溶接部と第３溶接部とには重複した部分がない。

本発明に係る固体電解コンデンサは、コンデンサ素子の陽極部間の接合不良が生じにくい。

以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサは、以下に説明する素子積層工程と、樹脂被覆工程と、切断工程とを順に実行することにより作製されるものである。

素子積層工程では、図６（ａ）に示す如く、フレーム材６の上面に複数のコンデンサ素子１を積層することによって、積層体７１を形成する。フレーム材６には、図１に示す如く、固体電解コンデンサの陽極端子３となる陽極フレーム部６１と、該固体電解コンデンサの陰極端子４となる陰極フレーム部６２とが形成されている。

コンデンサ素子１は、図２に示す如く、陽極体１１と、陽極体１１の外周面のうち一部の領域に形成された誘電体層１２と、誘電体層１２上に形成された電解質層１３と、電解質層１３上に形成された陰極層１４とから構成されている。そして、陽極体１１のうち外周面が誘電体層１２によって被覆されずに露出した部分によって、コンデンサ素子１の陽極部１１ａが構成されると共に、電解質層１３と陰極層１４によってコンデンサ素子１の陰極部が構成されている。

陽極体１１には、弁作用を有する金属から成る箔体の表面に、エッチング処理によって多孔質層を形成したものが用いてられており、弁作用を有する金属には、例えばアルミニウム、タンタル、ニオブ、チタンなどが用いられる。

誘電体層１２は、陽極体１１の外周面の一部を酸化することによって形成された酸化皮膜から構成されている。具体的には、陽極体１１の一部をリン酸水溶液やアジピン酸水溶液などの電解溶液に浸漬させ、陽極体１１の表面を電気化学的に酸化させること（陽極酸化）により、陽極体１１のうち電解溶液に浸漬された部分の外周面に誘電体層１２が形成される。

電解質層１３は、二酸化マンガン等の導電性無機材料、ＴＣＮＱ（Tetracyano-quinodimethane）錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料などから構成されている。具体的には、誘電体層１２が形成された陽極体１１を化学重合液に浸漬させることにより、化学反応によって誘電体層１２上に電解質層１４が形成される。尚、陽極体１１を電解液に浸漬させ、電解反応によって誘電体層１２上に電解質層１４を形成してもよい。

陰極層１４は、電解質層１３上に形成されたカーボン層と、該カーボン層上に形成された銀ペースト層とから構成され、電解質層１４と電気的に接続されている。

素子積層工程では、まず図１に示す様に、積層すべき複数のコンデンサ素子１のうち第１コンデンサ素子１Ａを、フレーム材６の上面に搭載する。このとき、第１コンデンサ素子１Ａは、その陽極部１１ａの下面がフレーム材６の陽極フレーム部６１の上面に接触又は近接するように配置されると共に、陰極層１４が、フレーム材６の陰極フレーム部６２の上面に導電性接着剤８によって接着される。

フレーム材６の表面に第１コンデンサ１Ａを搭載した状態で、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示す如く、第１コンデンサ素子１Ａの陽極部１１ａの内、互いに離間した２つの領域Ｒ２，Ｒ２にレーザＬを照射する。レーザＬには、例えばＹＡＧレーザなど種々のレーザが用いられる。

これにより、図７に示す如く、２つの領域Ｒ２，Ｒ２のそれぞれに、第１コンデンサ素子１Ａの陽極部１１ａとフレーム材６の陽極フレーム部６１とがレーザ溶接された溶接部９２，９２が形成される。その結果、第１コンデンサ素子１Ａの陽極部１１ａには、フレーム材６の陽極フレーム部６１が電気的に接続されることとなる。
尚、陽極部１１ａには、弁作用を有する金属から成る箔体の表面に多孔質層を形成したものが用いられているので、溶接により陽極部１１ａの一部が溶解した際に、溶解した部分の体積が減少することとなる。従って、図７に示す様に、２つの溶接部９２，９２を形成すべく溶接が施された２つ領Ｒ２，Ｒ２には、陽極部１１ａの上面に窪みが形成されることとなる。

照射するレーザは、レーザ溶接によって陽極部１１ａと陽極フレーム部６１の両方が溶解するように、強度（エネルギー）及び照射時間が調節される。又、レーザの強度（エネルギー）及び照射時間は、コンデンサ素子の陽極部１１ａに用いられる金属や陽極部１１ａの形状ごとに調節される。

陽極部１１ａの表面に酸化皮膜が形成されていると、溶接部９２での電気抵抗が増大する虞があるので、第１コンデンサ素子１Ａをフレーム材６の上面に載置する前に、陽極部１１ａの外周面に対して酸化皮膜の除去処理を施してもよい。該処理には例えばレーザが用いられる。

次に、図4（ａ）に示す如く、積層すべき複数のコンデンサ素子１のうち第２コンデンサ素子１Ｂを、第１コンデンサ素子１Ａに対して上方から積層する。このとき、第２コンデンサ素子１Ｂは、その陽極部１１ａの下面が第１コンデンサ素子１Ａの陽極部１１ａの上面に接触又は近接するように配置されると共に、陰極層１４が、第１コンデンサ素子１Ａの陰極層１４に導電性接着剤によって接着される。

第１コンデンサ１Ａに第２コンデンサ素子１Ｂを積層した状態で、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す如く、第２コンデンサ素子１Ｂの陽極部１１ａの内、互いに離間した２つの領域Ｒ１，Ｒ１にレーザＬを照射する。
ここで、各領域Ｒ１は、積層方向に対して垂直な方向に領域Ｒ２からずれた領域であり、領域Ｒ１と領域Ｒ２には重複した部分がない。そして、本実施の形態においては、図４（ｂ）に示す様に２つの領域Ｒ１，Ｒ１は、積層方向に対して垂直な方向において２つの領域Ｒ２，Ｒ２を間に挟むように配置されている。

上述の如く２つの領域Ｒ１，Ｒ１にレーザＬを照射することにより、図８に示す如く、２つ領域Ｒ１，Ｒ１のそれぞれに、第２コンデンサ素子１Ｂの陽極部１１ａと第１コンデンサ素子１Ａの陽極部１１ａとがレーザ溶接された溶接部９１，９１が形成される。その結果、第１コンデンサ素子１Ａの陽極部１１ａと第２コンデンサ素子１Ｂの陽極部１１ａとが、互いに電気的に接続されることとなる。
尚、陽極部１１ａには、弁作用を有する金属から成る箔体の表面に多孔質層を形成したものが用いられているので、上述した２つの領域９２，９２と同様、２つの溶接部９１，９１を形成すべく溶接が施された２つの領域Ｒ１，Ｒ１にも、陽極部１１ａの上面に窪みが形成されることとなる（図８参照）。

更に、図５（ａ）に示す如く、積層すべき複数のコンデンサ素子１のうち第３コンデンサ素子１Ｃを、第２コンデンサ素子１Ｂに対して上方から積層する。このとき、第３コンデンサ素子１Ｃは、その陽極部１１ａの下面が第２コンデンサ素子１Ｂの陽極部１１ａの上面に接触又は近接するように配置されると共に、陰極層１４が、第２コンデンサ素子１Ｂの陰極層１４に導電性接着剤によって接着される。

第２コンデンサ１Ｂに第３コンデンサ素子１Ｃを積層した状態で、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す如く、第３コンデンサ素子１Ｃの陽極部１１ａの内、第１コンデンサ素子１Ａの陽極部１１ａに対してレーザＬを照射したのと同じ２つの領域Ｒ２，Ｒ２にレーザＬを照射する。

これにより、図９に示す如く、２つ領域Ｒ２，Ｒ２のそれぞれに、第３コンデンサ素子１Ｃの陽極部１１ａと第２コンデンサ素子１Ｂの陽極部１１ａとがレーザ溶接された溶接部９２，９２が形成される。その結果、第２コンデンサ素子１Ｂの陽極部１１ａと第３コンデンサ素子１Ｃの陽極部１１ａとが、互いに電気的に接続されることとなる。

上記方法によりフレーム材６の上面には３つのコンデンサ素子１が積層されるが、更に多くのコンデンサ素子１を積層する場合には、第１コンデンサ素子１Ａに対して第２コンデンサ素子１Ｂと第３コンデンサ素子１Ｃを順に積層したのと同様に、第３コンデンサ素子１Ｃに対して、コンデンサ素子１を繰り返し積層すればよい。これにより、フレーム材６の上面に複数のコンデンサ素子１が積層された積層体７１が形成されることとなる。

即ち、偶数番目に積層されるコンデンサ素子１については、該コンデンサ素子１の陽極部１１ａの内、第２コンデンサ素子１Ｂの陽極部１１ａに対してレーザＬを照射したのと同じ２つの領域Ｒ１，Ｒ１に、レーザＬを照射して溶接部９１，９１を形成する。これにより、偶数番目に積層されるコンデンサ素子１の陽極部１１ａと、該コンデンサ素子１に対して下方から隣接するコンデンサ素子１（奇数番目に積層されるコンデンサ素子１）の陽極部１１ａとが電気的に接続されることとなる。
一方、奇数番目に積層されるコンデンサ素子１については、該コンデンサ素子１の陽極部１１ａの内、第１コンデンサ素子１Ａの陽極部１１ａに対してレーザＬを照射したのと同じ２つの領域Ｒ２，Ｒ２に、レーザＬを照射して溶接部９２，９２を形成する。これにより、奇数番目に積層されるコンデンサ素子１の陽極部１１ａと、該コンデンサ素子１に対して下方から隣接するコンデンサ素子１（偶数番目に積層されるコンデンサ素子１）の陽極部１１ａとが電気的に接続されることとなる。

尚、図６（ａ）及び図６（ｂ）、並びに図１０には、第３コンデンサ素子１Ｃに対して、更に２つのコンデンサ素子１Ｄ，１Ｅを順に積層した場合が示されている。

樹脂被覆工程では、図１１（ａ）に示す如く、積層体７１を外装樹脂２によって被覆することによって、素子ブロック７２を作製する。このとき、図１１（ｂ）に示す如く、外装樹脂２の下面２ｃからは、フレーム材６の陽極フレーム部６１及び陰極フレーム部６２の下面を露出させておく。尚、外装樹脂２には、エポキシ樹脂などの樹脂材が用いられる。

切断工程では、図１２において一点鎖線で示す様に、素子ブロック７２に切断加工を施す。具体的には、フレーム材６の陽極フレーム部６１を外装樹脂２の前面２ａに沿って切断すると共に、フレーム材６の陰極フレーム部６２を外装樹脂２の背面２ｂに沿って切断する。
これにより、図１３（ａ）及び図１４に示す如く、陽極端子３及び陰極端子４の上面に複数のコンデンサ素子１が積層された固体電解コンデンサが作製される。図１３（ｂ）に示す様に該固体電解コンデンサにおいては、切断された陽極フレーム部６１及び陰極フレーム部６２によって陽極端子３及び陰極端子４が構成されると共に、外装樹脂２の下面２ｃから露出した陽極フレーム部６１及び陰極フレーム部６２の下面によって、陽極端子面３１及び陰極端子面４１が構成されることとなる。

又、上記固体電解コンデンサにおいては、隣接する２つのコンデンサ素子の陽極部１１ａ，１１ａどうしが、レーザ溶接によって電気的に接続されており、奇数番目に積層されたコンデンサ素子１の陽極部１１ａと該コンデンサ素子１上に積層されたコンデンサ素子１の陽極部１１ａとが溶接された溶接部９１と、偶数番目に積層されるコンデンサ素子１の陽極部１１ａと該コンデンサ素子１上に積層されたコンデンサ素子１の陽極部１１ａとが溶接された溶接部９２とが、積層方向に対して垂直な方向にずれており、溶接部９１と溶接部９２とには重複した部分がない。
更に、陽極端子３と、その上面に１番目に積層された第１コンデンサ素子１Ａの陽極部１１ａとは、溶接部９２において溶接されており、これにより互いに電気的に接続されている。

溶接部９１，９２を形成すべく溶接を施した領域Ｒ１，Ｒ２には、上述したように陽極部１１ａの上面に窪みが形成されるが（図１０参照）、上記固体電解コンデンサによれば、溶接部９１と溶接部９２とは積層方向に対して垂直な方向にずれ、しかも溶接部９１と溶接部９２には重複した部分がないので、コンデンサ素子１の積層数が増加した場合でも、形成される窪みの深さが大きくなることがなく、従って、陽極部１１ａ，１１ａ間の接合強度の低下が抑制されることとなる。
よって、陽極部１１ａ，１１ａ間の接合不良が生じにくく、その結果、作製された固体電解コンデンサにおいて、コンデンサ容量が不足した不良品が生じにくくなる。

更に又、上記固体電解コンデンサにおいては、互いに離間した複数の領域Ｒ１に溶接部９１が形成されると共に、互いに離間した複数の領域Ｒ２に溶接部９２が形成されているので、陽極部１１ａ，１１ａ間の接合強度を高めると共に、陽極部１１ａ，１１ａ間の電気抵抗を低下させることが可能となっている。

本願発明者は、上述した固体電解コンデンサにおいてコンデンサ容量が不足した不良品が生じにくいことを、実験によって確かめている。該実験では、陽極体１１として、エッチング処理により表面に多孔質層が形成されたアルミニウム箔を用い、そのサイズを幅３．４５ｍｍ、長さ５．９ｍｍ、厚さ１１０μｍ〜１２０μｍとした。そして、アルミニウム箔の外周面には、誘電体層１２となる酸化アルミニウム（Al₂O₃）皮膜を、０．０１ｗｔ％〜２ｗｔ％のリン酸水溶液又はアジピン酸水溶液を用いて形成した。又、誘電体層１２上には、電解質層１３となるポリチオフェン層を、3,4−エチレンジオキシチオフェン、P−トルエンスルホン酸鉄（III）、1−ブタノールからなる化学重合液を用いて形成した。
更に、コンデンサ素子１の積層数を５つとし、固体電解コンデンサの外寸を幅４．３ｍｍ、長さ７．３ｍｍ、厚さ１．８ｍｍとした。又、レーザ溶接にはＹＡＧレーザを用い、そのエネルギーを１００Ｊ／Ｐ（パルス幅１０ｍｓ）とし、溶接時の照射時間を０．１２５ｓとした。

そして、図１０に示す如く溶接部９１，９２の位置を積層方向に対して垂直な方向にずらした固体電解コンデンサのサンプルＳ１と、溶接部９１，９２の位置を積層方向に対して垂直な方向において一致させた従来の固体電解コンデンサのサンプルＳ２とを、それぞれ１００個ずつ用意した。尚、何れのサンプルＳ１，Ｓ２についても、コンデンサ容量の目標値は２２０μＦである。

用意したサンプルＳ１とサンプルＳ２のそれぞれに対して、コンデンサ容量の測定を行い、測定値が目標値（２２０μＦ）に達していない不良品の数を測定した。その結果、従来品であるサンプルＳ２については不良品数が３０であった。これに対して、サンプルＳ１については不良品数が０であった。
従って、溶接部９１，９２が重複することがないように、溶接部９１，９２の位置を積層方向に対して垂直な方向にずらすことにより、コンデンサ容量が不足した不良品が生じにくくなることが確かめられた。

図１５〜図１８は、上記固体電解コンデンサ及びその製造方法に対する改良形態の例を示している。該改良形態においては、図１５〜図１８に示す様に領域Ｒ１と領域Ｒ２とが、積層方向に対して垂直な方向において交互に位置にするように配置されている。
上記改良形態においても、上述した固体電解コンデンサと同様、コンデンサ素子１の積層数が増加した場合でも、形成される窪みの深さが大きくなることがなく、作製された固体電解コンデンサにおいて、コンデンサ容量が不足した不良品が生じにくくなる。

本願発明者は、本改良形態に係る固体電解コンデンサについても、上述した実験と同様の実験を行って、コンデンサ容量が不足した不良品が生じにくいことを確かめた。実験の結果、本改良形態に係る固体電解コンデンサについての不良品数は０であった。

図１９〜図２２は、上記固体電解コンデンサ及びその製造方法に対する他の改良形態の例を示している。該改良形態では、樹脂被覆工程において、図１９（ａ）に示す如く積層体７１を外装樹脂２によって被覆する際に、図１９（ｂ）に示す様に、フレーム材６の陽極フレーム部６１及び陰極フレーム部６２の下面も、外装樹脂２によって被覆する。

そして切断工程では、図２０（ａ）において一点鎖線で示す様に、フレーム材６の陽極フレーム部６１を、外装樹脂２の前面２ａから前方に離間した位置にて切断すると共に、フレーム材６の陰極フレーム部６２を、外装樹脂２の背面２ｂから後方に離間した位置にて切断する。
これにより、図２０（ｂ）に示す如く、外装樹脂２の前面２ａから前方に陽極フレーム部６１が突出すると共に、外装樹脂２の背面２ｂから後方に陰極フレーム部６２が突出した素子体７３が作製される。

本改良形態においては、切断工程の後に、更に端子形成工程を実行する。端子形成工程では、図２１（ａ）及び図２１（ｂ）に示す如く、陽極フレーム部６１を、外装樹脂２の前面２ａと下面２ｃとに沿うように折り曲げることによって陽極端子３を形成し、陰極フレーム部６２を、外装樹脂２の背面２ｂと下面２ｃとに沿うように折り曲げることによって、陰極端子４を形成する。
これにより、図２２に示す如く、外装樹脂２内において陽極端子３及び陰極端子４の上面に複数のコンデンサ素子１が積層された固体電解コンデンサが作製される。該固体電解コンデンサにおいては、陽極端子３及び陰極端子４のうち外装樹脂２の下面２ｃに沿って延びた部分の下面によって、陽極端子面３１及び陰極端子面４１が構成されることとなる。

図２３は、上記固体電解コンデンサに対する更に他の改良形態の例を示している。該改良形態に係る固体電解コンデンサは、陽極端子３及び陰極端子４の上面側に３つのコンデンサ素子１が積層されると共に、陽極端子３及び陰極端子４の下面側に２つのコンデンサ素子１が積層されたものである。

陽極端子３及び陰極端子４の下面側に複数のコンデンサ素子１を積層する場合も、上面側に複数のコンデンサ素子１を積層する場合と同様、上述した素子積層工程が実行される。

尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。上述した固体電解コンデンサにおいては、溶接部は、互いに離間した２つの領域に形成されたが、例えば互いに離間した３つ以上の領域に形成されてもよいし、１つの領域にだけ形成されてもよい。

又、上述した固体電解コンデンサにおいては、溶接部を形成する場合、奇数番目に積層されるコンデンサ素子、或いは偶数番目に積層されるコンデンサ素子については、陽極部に対して同じ領域にレーザを照射したが、これに限られるものではなく、積層されるコンデンサ素子ごとに、レーザ照射する領域を異ならせてもよい。但し、隣接するコンデンサ素子については、レーザ照射する領域に重複した部分が生じないように、該領域を積層方向に対して垂直な方向にずらす必要がある。

更に又、上述した固体電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子１の誘電体層１２は、コンデンサ素子１の陽極部１１ａの表面には形成されていなかったが、本発明に係る固体電解コンデンサの構成は、これに限られるものではない。即ち、本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極部１１ａの表面にも誘電体層１２が形成された構成を有していてもよい。
この場合、コンデンサ素子１は、次のようにして作製される。まず、ロール状に巻かれた陽極箔の表面全体に、陽極酸化によって酸化被膜を形成する。その後、陽極箔を所定のサイズに切断し、切断面に酸化被膜を形成することにより、前記酸化被膜からなる誘電体層１２が外周面全体に形成された陽極体１１を作製する。そして、誘電体層１２の外周面の一部に電解質層１３及び陰極層１４を形成する。

陽極部１１ａの表面にも誘電体層１２が形成されたコンデンサ素子１を積層する場合であっても、上述した素子積層工程と同じ処理を実行するだけで、隣接するコンデンサ素子１の陽極部１１ａどうしを電気的に接続することが可能である。なぜなら、レーザ溶接を行うことにより、レーザが照射された領域において陽極体１１が溶解するのに伴って、誘電体層１２が分断され、溶解した陽極体１１の一部が誘電体層１２を突き破るからである。

本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサに関して、素子積層工程において第１コンデンサ素子を積層する前の状態を示す斜視図である。 コンデンサ素子の断面図である。 該素子積層工程における第１コンデンサ素子の積層状態を示した（ａ）斜視図及び（ｂ）平面図である。 該素子積層工程における第２コンデンサ素子の積層状態を示した（ａ）斜視図及び（ｂ）平面図である。 該素子積層工程における第３コンデンサ素子の積層状態を示した（ａ）斜視図及び（ｂ）平面図である。 該素子積層工程において５つのコンデンサ素子を積層した状態を示した（ａ）斜視図及び（ｂ）平面図である。 図３に示すVII−VII線に沿う断面図である。 図４に示すVIII−VIII線に沿う断面図である。 図５に示すIX−IX線に沿う断面図である。 図６に示すX−X線に沿う断面図である。 樹脂被覆工程によって作製された素子ブロックを、（ａ）上方から見た斜視図、及び（ｂ）下方から見た斜視図である。 切断工程において切断する位置を一点鎖線によって示した斜視図である。 切断工程の実行によって作製された固体電解コンデンサを、（ａ）上方から見た斜視図、及び（ｂ）下方から見た斜視図である。 図１３（ａ）に示すXIV−XIV線に沿う断面図である。 上記固体電解コンデンサの改良形態に関して、素子積層工程における第１コンデンサ素子の積層状態を示した（ａ）平面図、及びXV−XV線に沿う断面図である。 該素子積層工程における第２コンデンサ素子の積層状態を示した（ａ）平面図、及びXVI−XVI線に沿う断面図である。 該素子積層工程における第３コンデンサ素子の積層状態を示した（ａ）平面図、及びXVII−XVII線に沿う断面図である。 該素子積層工程において５つのコンデンサ素子を積層した状態を示した（ａ）平面図、及びXVIII−XVIII線に沿う断面図である。 上記固体電解コンデンサの他の改良形態に関して、樹脂被覆工程によって作製された素子ブロックを、（ａ）上方から見た斜視図、及び（ｂ）下方から見た斜視図である。 （ａ）切断工程において切断する位置を一点鎖線によって示した斜視図、及び（ｂ）切断工程の実行によって作製された素子体を示す斜視図である。 端子形成工程において、陽極フレーム部及び陰極フレーム部を折り曲げる（a）前の状態及び（ｂ）後の状態を示した斜視図である。 図２１（ｂ）に示すXXII−XXII線に沿う断面図である。 上記固体電解コンデンサの更に他の改良形態を示す断面図である。

符号の説明

１ コンデンサ素子
１１ 陽極体
１１ａ 陽極部
１２ 誘電体層
１３ 電解質層
１４ 陰極層
２ 外装樹脂
３ 陽極端子
４ 陰極端子
９１，９２ 溶接部

Claims (4)

1. 複数のコンデンサ素子が積層されると共に、隣接する２つのコンデンサ素子の陽極部どうしが溶接によって電気的に接続されている固体電解コンデンサにおいて、
   隣接する第１コンデンサ素子と第２コンデンサ素子の陽極部どうしが溶接された第１溶接部と、隣接する第２コンデンサ素子と第３コンデンサ素子の陽極部どうしが溶接された第２溶接部とが、積層方向に対して垂直な方向にずれており、第１溶接部と第２溶接部とには重複した部分がないことを特徴とする固体電解コンデンサ。
2. 前記第１溶接部及び第２溶接部のそれぞれは、互いに離間した複数の領域に形成されている請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
3. 前記第１コンデンサ素子の陽極部には、前記第２コンデンサ素子とは反対側の表面に陽極端子が溶接によって電気的に接続されており、該陽極部と陽極端子とが溶接された第３溶接部と、前記第１溶接部とは、積層方向に対して垂直な方向にずれており、第１溶接部と第３溶接部とには重複した部分がない請求項１又は請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
4. 溶接にはレーザ溶接が用いられている請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。

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