JP4334522B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は固体電解コンデンサの製造方法に関し、特に複数のコンデンサ素子が積層され電気的に並列接続されてなる固体電解コンデンサの製造方法に関する。

固体電解コンデンサとしては、高い静電容量を確保するために複数のコンデンサ素子が積層され電気的に並列接続されている構成が従来より知られている。例えば、特開平５−２０５９８４号公報（特許文献１参照）にはこの構成の積層型固体電解コンデンサが記載されている。積層型固体電解コンデンサを構成する複数の単板コンデンサたるコンデンサ素子は、各陽極部間にそれぞれスペーサが挟まれた状態で積層されている。陽極部及びスペーサの端面は溶接されており、このことにより各コンデンサ素子の陽極部は、機械的及び電気的に接合されている。
特開平５−２０５９８４号公報

各コンデンサ素子の陽極部を機械的及び電気的に接合するための溶接の方法としては、例えば、レーザ照射による溶接方法が考えられる。コンデンサ素子の積層方向に交差する方向、例えば、当該積層方向に垂直の方向から、積層されたコンデンサ素子の端面に向けてレーザを照射する方法である。

しかし、積層された状態のコンデンサ素子の陽極部及びスペーサの端面に対して実際にレーザを照射すると、レーザが照射される各コンデンサ素子の陽極部の端部を規定する端面の部分であってレーザ照射により溶融して陽極部同士が互いに接続される溶融部及び接合部に、比較的大きな略球形の空隙が高い確率で形成される。このような空隙は導通不良の原因となり、空隙が形成されたコンデンサ素子を有する固体電解コンデンサは不良品となる。

コンデンサ素子の陽極部間にスペーサを設けずに、陽極部どうしを直接積層させたものの当該陽極部の端部にレーザを照射してみた場合であっても、同様に空隙が形成される。この場合には、スペーサを陽極部間に介在させた場合よりも、より大きな空隙が形成されてしまい、不良の発生を防止することはできない。

ここで、導電性の材料からなり積層されたコンデンサ素子の当該積層方向における長さと同一の長さの接続部材を用意してコンデンサ素子の陽極部に接続することが考えられる。具体的には接続部材を、積層されたコンデンサ素子の最上層から最下層にわたって、積層された全てのコンデンサ素子の陽極部の端部に当接させた状態で、コンデンサ素子の積層方向に交差する方向且つ接続部材に関してコンデンサ素子の反対側からレーザを接続部材に照射して、接続部材の一部及び陽極部の端部の一部を溶融させ、接続部材を陽極部の各端部の先端に接合し電気的に接続させる。

レーザは、複数のドットがコンデンサ素子の積層方向に１列をなすようにスポットで間欠的に照射することが考えられる。各ドットは、所定の距離を隔てて互いに近接する位置関係をなし、隣接する２つ以上のコンデンサ素子の陽極部の端部に跨るように設けられる。

しかし、コンデンサ素子の陽極部の各端部の間隔が一定ではないため、各ドット間を所定の距離で極めて正確に隔てて互いに近接する位置関係をなすようレーザ照射することは実際には困難である。隣接するドット間の距離が所定の距離よりも大きくなると、コンデンサ素子の陽極部の端部への接続部材の接合強度が低下する。逆に隣接するドット間の距離が所定の距離よりも小さくなりドットどうしが重なる面積が広くなる位置関係になってしまうと、接続部材にレーザ照射による貫通孔が形成される。貫通孔が形成されると、接続部材とコンデンサ素子の陽極部の端部との間で電気的接続不良が生ずる。

また、レーザをドット状にスポットで間欠的に照射する際のドットについては、径が大きいと、各ドットにおいてコンデンサ素子の積層方向におけるドットの中央位置においては、接続部材とコンデンサ素子の陽極部との接合強度は充分であるが、同方向におけるドットの端部近傍においては、接合強度は低い。

逆に、径がコンデンサ素子の積層方向における陽極部の端部の厚さ程度に小さい場合には、コンデンサ素子の陽極部の端部への接続部材の接続は困難である。このように径が小さい場合には、コンデンサ素子の陽極部と接続部材とが対向している位置に正確にレーザ照射をしなければ、陽極部と接続部材とを接合することはできない。しかし、コンデンサ素子の積層方向においてコンデンサ素子の陽極部は正確に等間隔で配置されておらず陽極部間の距離にはばらつきがあり、しかも接続部材に関してコンデンサ素子の陽極部の反対側からレーザ照射をするため、コンデンサ素子の陽極部と接続部材とが対向している位置を正確に認識することができない。このため、コンデンサ素子の陽極部と接続部材とが対向している位置に正確にレーザ照射することは困難であり、このため、コンデンサ素子の陽極部と接続部材とを接合することは困難である。

そこで、本発明は、接続部材とコンデンサ素子の陽極部の端部との間のレーザ照射による接合強度を高め、且つ、レーザ照射によって接続部材に貫通孔が形成されることを防止する固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、平板状の弁作用金属からなり表面に誘電体層が形成された陽極部の該表面の所定の領域に、固体電解質層を有する陰極部を層状に形成する工程を有するコンデンサ素子製造工程と、該コンデンサ素子製造工程を少なくとも５回行うことにより製造された平板状の複数の該コンデンサ素子を、該陽極部の該端部同士が互いに隣接するように積層配置するとともに該陰極部同士を互いに積層配置する積層工程と、積層した該複数のコンデンサ素子を互いに電気的に並列接続する接続工程とを有し、該接続工程は、導電性の材料からなる接続部材を、該陽極部の該端部が屈曲されていない平板状をなした状態であって該陽極部の該端部間が互いに所定の間隔で離間し該陽極部の該端部間に空間が形成された状態ですべての該陽極部の該端部に跨って当接又は近接対向させる工程と、該陽極部の該端部間が互いに所定の間隔で離間し該陽極部の該端部間に空間が形成された状態で該コンデンサ素子の積層方向に交差する方向であって該接続部材に関して該コンデンサ素子の反対側からレーザを該接続部材に照射することにより、屈曲されていない平板状をなした状態の該コンデンサ素子の該陽極部の該端部に該接続部材を電気的に接続するレーザ照射工程とを有し、該レーザ照射工程では該接続部材上に複数のドットを互いに近接する位置関係をなして設けるようにスポットで該レーザを照射し、該レーザ照射は、該各ドットが少なくとも隣接する２つ以上の該コンデンサ素子の該陽極部の該端部に跨り、且つ、少なくとも該コンデンサ素子の積層方向の一端又は他端の該ドットと該積層方向において該一端又は他端のドットに隣接する該ドットとが、該積層方向に垂直の方向へずれ、該各ドットが互いに重ならない位置関係をなすか又は所定の面積以下で該各ドットが互いに重なる位置関係をなすように、該レーザのドット径が隣接する２つの該コンデンサ素子の該陽極部の該端部の、該コンデンサ素子の積層方向における厚みの和と、該２つのコンデンサ素子の該陽極部の端部間の距離との和よりも大きな値となるように行われる固体電解コンデンサの製造方法を提供している。ここで、所定の面積とは、各ドットが互いに重なった位置関係となった場合であってもレーザ照射により接続部材に貫通孔が形成されない程度に重なり合う面積をいう。

レーザ照射工程におけるレーザ照射は、各ドットが少なくとも隣接する２つ以上のコンデンサ素子の陽極部の端部に跨り、且つ、少なくともコンデンサ素子の積層方向の一端又は他端のドットと積層方向において一端又は他端のドットに隣接するドットとが、積層方向に垂直の方向へずれるように行われるため、接続部材上においてドットが互いに近接する位置関係となるようにレーザを照射でき、且つ、各ドットが互いに重ならない位置関係となるか又は所定の面積以下で各ドットが互いに重なる位置関係となるようにレーザを照射することができる。

上述のように、接続部材上においてドットが互いに近接する位置関係となるようにレーザを照射できるため、レーザ照射によりコンデンサ素子の陽極部の端部と接続部材とが接合された部分である複数のドット状の部分を密に配置することができ、接続部材とコンデンサ素子の陽極部の端部との接合強度を高めることができる。また、各ドットが互いに重ならない位置関係をなすか又は所定の面積以下で各ドットが互いに重なる位置関係をなすため、レーザ照射が強すぎて接続部材に貫通孔が形成されてしまうといった不具合の発生を防止することができる。

ここで該コンデンサ素子の積層方向の一端又は他端の該ドットは、該積層方向に垂直の方向へ２つ設けられ、該一端又は他端のドットに隣接する該ドットは、該積層方向に垂直の方向において該一端又は他端の該２つのドットの間の位置に１つ設けられることが好ましい。

コンデンサ素子の積層方向の一端又は他端のドットは、積層方向に垂直の方向へ２つ設けられているため、当該一端又は他端のドットの位置における接続部材とコンデンサ素子の陽極部との接合強度を高めることができる。このため、コンデンサ素子の積層方向の一端又は他端のドットに隣接するドットを１つとするように、この位置におけるレーザ照射の回数を少なくした場合であっても、コンデンサ素子の積層方向の一端又は他端のドットの位置で強固に接合されているため、接続部材がコンデンサ素子の陽極部の端部から外れてしまうことを防止することができる。

また、該ドットは、該コンデンサ素子の積層方向において３列をなすことが好ましい。ドットは、コンデンサ素子の積層方向において３列をなしているため、コンデンサ素子の積層方向に垂直の方向で見た場合には、ドットが２つの列とドットが１つの列との２種類の列のみによって構成される。このため、必要最小限の個数のドットで接続部材をコンデンサ素子の陽極部の端部へ強固に接合することができる。このため、レーザ照射する回数を最小限とすることができ、コンデンサ素子の製造工程を簡単にすることができる。

以上により、接続部材とコンデンサ素子の陽極部の端部との間のレーザ照射による接合強度を高め、且つ、レーザ照射によって接続部材に貫通孔が形成されることを防止する固体電解コンデンサの製造方法を提供することができる。

本発明の実施の形態による固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法について図１乃至図４に基づき説明する。図１に示されるように固体電解コンデンサ１は、積層された６つのコンデンサ素子１０〜６０と、プリント基板７０と、接続部材８０と、６つのコンデンサ素子１０〜６０を覆うようにしてモールドする図示せぬモールド部とを備えている。

６つのコンデンサ素子１０〜６０は、それぞれ同一形状且つ同一の構成であり、図１に示されるように陽極部１１〜６１と、陰極部１２〜６２とを備えている。なお、図２を参照して説明する以下の説明では、６つのコンデンサ素子１０〜６０の構成は同一であることから、コンデンサ素子１０のみについて図示し、他のコンデンサ素子２０〜６０については説明を省略する。

陽極部１１は略長方形状をした板状をなしており、図１及び図２に示される左右方向に長辺が指向し、図１に示される左側の端部１１Ｂには、図４に示されるように外方へ略台形状に突出する凸部１１Ｃが設けられている。陽極部１１は弁作用金属であるアルミニウムにより構成されており、図２に示されるように、アルミニウムの密度の高い中央の芯の部分１１Ｄに対してその表面には、表面積を増やすためにエッチングが施されることにより粗面化（拡面化）されてポーラス状になっている。このポーラス状のの表面全体は化成処理（陽極酸化）によって絶縁性の誘電体層（酸化膜層）１１Ａが形成されている。陽極部１１の寸法は、長手方向の長さが１０ｍｍ、幅が５ｍｍ程度であり、厚さ、即ち、図２に示される上下方向の幅は１００μｍ程度である。

陽極部１１の表面の所定の領域、即ち、図２に示される陽極部１１の右側の端部から左側の端部１１Ｂに向って陽極部１１の左右方向の長さの略２／３の位置に至るまでの領域全体には、導電性のポリマーにより構成される固体電解質層１２Ａが形成されている。固体電解質層１２Ａは誘電体層１１Ａの上に積層して設けられており、誘電体層１１Ａに対向する固体電解質層１２Ａの部分は、エッチングにより陽極部１１の表面に形成されたポーラスの中に入り込んでいる。固体電解質層１２Ａ上には、グラファイトペースト層１２Ｂと、銀ペースト層１２Ｃとがこの順で積層されており、固体電解質層１２Ａ、グラファイトペースト層１２Ｂ、及び銀ペースト層１２Ｃは陰極部１２を構成する。グラファイトペースト層１２Ｂ及び銀ペースト層１２Ｃは、固体電解質層１２Ａが形成されている陽極部１１及び誘電体層（酸化膜層）１１Ａの領域を覆うようにして固体電解質層１２Ａ上に形成されている。

陽極部１１の図２に示される左側の端部１１Ｂであって陰極部１２が設けられていない領域と陰極部１２との境界位置には、絶縁性を有するエポキシ系樹脂等からなるレジスト１３が設けられている。レジスト１３は、固体電解質層１２Ａを陽極部１１上に形成するために陽極部１１となる化成箔を溶液に浸漬させているときに、ポーラス状になっている陽極部１１の表面において毛細管現象により溶液が所定の領域よりも図２の左側の方へ上がってくることを防止し、固体電解質層１２Ａが形成されていない陽極部１１の図２に示される左側の端部１１Ｂを確保するために設けられている。

６つのコンデンサ素子１０〜６０は、図１に示されるように、陰極部１２〜６２同士が互いに積層配置されている。陰極部１２〜６２は、板状の陽極部１１〜６１上に形成されているため、陽極部１１〜６１の厚さ方向に対して略垂直な上面１０Ａ〜６０Ａと下面１０Ｂ〜６０Ｂとを有している。図１に示されるように、積層される６つのコンデンサ素子１０〜６０の第１層をなす第１コンデンサ素子１０の上面１０Ａと第２コンデンサ素子２０の下面２０Ｂとが導電性接着剤９１によって接着され、第２コンデンサ素子２０の上面２０Ａと第３コンデンサ素子３０の下面３０Ｂとが導電性接着剤９１によって接着されている。また、第３コンデンサ素子３０の上面３０Ａと第４コンデンサ素子４０の下面４０Ｂとが導電性接着剤９１によって接着されており、第４コンデンサ素子４０の上面４０Ａと第５コンデンサ素子５０の下面５０Ｂとが導電性接着剤９１によって接着されている。また、第５コンデンサ素子５０の上面５０Ａと第６コンデンサ素子６０の下面６０Ｂとが導電性接着剤９１によって接着されている。

従って、６つのコンデンサ素子１０〜６０の陰極部１２〜６２は電気的に接続されており、後述のように６つのコンデンサ素子１０〜６０の陽極部１１〜６１の図１に示される左側の端部１１Ｂ〜６１Ｂ同士が電気的に接続されることと相まって、６つのコンデンサ素子１０〜６０は電気的に並列接続されている。

６つのコンデンサ素子１０〜６０の陰極部１２〜６２が設けられていない陽極部１１〜６１の端部１１Ｂ〜６１Ｂの部分は、陰極部１２〜６２が設けられている部分と比較して銀ペースト層１２Ｃ等が形成されていないことから薄くなっている。このため、図１に示されるように、コンデンサ素子１０〜６０の積層方向において、陽極部１１〜６１の図の左側の端部１１Ｂ〜６１Ｂ同士が互いに所定の間隔で離間して隣接して積層配置されている。

積層された６つのコンデンサ素子１０〜６０は、陽極部１１〜６１と略同一形状をしたプリント基板７０上に載置されている。プリント基板７０は、例えば、エポキシ樹脂製のプリント基板７０である。６つのコンデンサ素子１０〜６０は、プリント基板７０に対して形状が一致して重なるようにプリント基板７０上に載置されている。プリント基板７０は、積層された６つのコンデンサ素子１０〜６０のうちの第１コンデンサ素子１０の陰極部１２及び陽極部１１に対向している。

プリント基板７０の表面７０Ａ及び裏面７０Ｂには、第１の導電パターン７１Ａ、７１Ｂと第２の導電パターン７２Ａ、７２Ｂとがそれぞれ設けられている。表面７０Ａの第１導電パターン７１Ａ、第２の導電パターン７２Ａは、それぞれ裏面７０Ｂの第１の導電パターン７１Ｂ、第２の導電パターン７２Ｂと、スルーホール７０ａ、７０ｂを介して電気的に接続されている。第１の導電パターン７１Ａは、第１コンデンサ素子１０の陽極部１１の図１に示される左側の端部１１Ｂに対向する位置に配置されており、第２の導電パターン７２Ａは、第１コンデンサ素子１０の陰極部１２に対向する位置に配置されている。

プリント基板７０の裏面の第１の導電パターン７１Ｂ、第２の導電パターン７２Ｂは、それぞれ図示せぬ電子回路等に実装されるいわゆるユーザ端子であり、プリント基板７０の表面の第１の導電パターン７１Ａ、第２の導電パターン７２Ａと同様の金属材料により構成されている。陽極部１１の図１に示される左側の端部１１Ｂは、プリント基板７０の表面の第１の導電パターン７１Ａに電気的に後述の接続部材８０を介して接続されている。また、陰極部１２が導電性接着剤９１によって第２の導電パターン７２Ａに電気的に接続されている。

６つのコンデンサ素子１０〜６０の陽極部１１〜６１の図１に示される左側の端部１１Ｂ〜６１Ｂの位置には、接続部材８０が設けられている。接続部材８０は、図４に示されるように、それぞれ略長方形状の板状をなす接続部本体８１と底部８２とを有しており、-接続部本体８１の一の短辺の全体は、底部８２の一の長辺の長手方向の略中央の位置に一体に接続されている。接続部本体８１と底部８２とは略垂直の角度をなして接続されて略Ｌ字状をなしている。従って、接続部本体８１は、積層されたコンデンサ素子１０〜６０の積層方向に底部８２から延出している。

接続部本体８１は、図１に示されるように、陽極部１１〜６１の各端部にそれぞれ跨って当接して固定されており、すべての陽極部１１〜６１の図１に示される左側の端部１１Ｂ〜６１Ｂの凸部１１Ｃ〜６１Ｃに当接した状態で、コンデンサ素子１０〜６０の積層方向に交差する方向であって、且つ陽極部１１〜６１の端部の凸部１１Ｃ〜６１Ｃが当接している側とは反対の側である接続部材８０の外側から、即ち、図１の左側から右側へ向けてレーザの照射を受けることにより、陽極部１１〜６１の各端部１１Ｂ〜６１Ｂにそれぞれ電気的に接続される。

接続部材８０はＮｉにより構成されている。後述のようにレーザ照射を受ける前の状態の接続部本体８１の図１に示される左右方向の厚さは、０．１ｍｍ程度である。また、レーザ照射を受ける前の状態の接続部本体８１の図１に示される左側の面、即ち、レーザ照射を受ける接続部本体８１の面は、光沢を有しないことが好ましい。

レーザは、図３に示されるように、接続部本体８１上に５つのドット８１ａ〜８１ｅを互いに近接する位置関係をなして設けるようにスポットで照射される。レーザ照射により設けられる各ドット８１ａ〜８１ｅは、隣接する２つ以上のコンデンサ素子の陽極部の端部に跨って設けられている。具体的には、ドット８１ａ、８１ｂはコンデンサ素子１０の陽極部１１の端部１１Ｂとコンデンサ素子２０の陽極部２１の端部２１Ｂとに跨って設けられており、ドット８１ｃはコンデンサ素子３０の陽極部３１の端部３１Ｂとコンデンサ素子４０の陽極部４１の端部４１Ｂとに跨って設けられている。また、ドット８１ｄ、８１ｅはコンデンサ素子５０の陽極部５１の端部５１Ｂとコンデンサ素子６０の陽極部６１の端部６１Ｂとに跨って設けられている。

コンデンサ素子１０〜６０の積層方向の一端のドット８１ａ、８１ｂと、当該ドット８１ａ、８１ｂに隣接するドット８１ｃとは、コンデンサ素子１０〜６０の積層方向に垂直の方向、即ち、図３の左右方向へずれている。ドット８１ｃは、コンデンサ素子１０〜６０の積層方向に垂直の方向において当該一端の２つのドット８１ａ、８１ｂの間の位置に設けられている。

同様に、コンデンサ素子１０〜６０の積層方向の他端のドット８１ｄ、８１ｅと、当該ドット８１ｄ、８１ｅに隣接するドット８１ｃとは、コンデンサ素子１０〜６０の積層方向に垂直の方向、即ち、図３の左右方向へずれている。ドット８１ｃは、コンデンサ素子１０〜６０の積層方向に垂直の方向において当該他端の２つのドット８１ｄ、８１ｅの間の位置に設けられている。

ドット８１ａ〜８１ｅは、互いに近接する位置関係で密に配置されており、互いに重ならない位置関係となっている。コンデンサ素子１０〜６０の積層方向で見た場合、即ち、図３の上下方向で見た場合には、ドット８１ａ、８１ｄと、ドット８１ｂ、８１ｅとがそれぞれ並べられた２列とドット８１ｃが１つ並べられた１列との計３列をなしている。このため、接続部本体８１とコンデンサ素子１０〜６０の陽極部１１〜６１の端部１１Ｂ〜６１Ｂとの接合を強固として、且つドット８１ａ〜８１ｅの数を必要最小限とすることができる。

接続部材８０の底部８２は、第１コンデンサ素子１０の陽極部１１の図１に示される左側の端部１１Ｂと、プリント基板７０の第１の導電パターン７１Ａとの間に配置されており、プリント基板７０の第１の導電パターン７１Ａに当接している。底部８２は、コンデンサ素子１０〜６０の積層方向、即ち、図１において上から下に向う方向へレーザの照射を受けることによりプリント基板７０の第１の導電パターン７１Ａに電気的に接続される。

前述のように、陽極部１１〜６１の図１に示される左側の端部１１Ｂ〜６１Ｂには凸部１１Ｃ〜６１Ｃが設けられているため、図４に示されるように、あたかも長方形状の一の短辺を挟む２つの角部を、それぞれ切欠いて取除いたたような形状をなしている。これに対して、図４に示されるように底部８２は長方形状をしている。底部８２は、コンデンサ素子１０〜６０の積層方向において、陽極部１１〜６１の図１に示される左側の端部１１Ｂ〜６１Ｂの凸部１１Ｃ〜６１Ｃと重なるように配置されるのであるが、底部８２の長手方向の幅、即ち、図４における左右方向の長さは、陽極部１１〜６１の延出方向に対する幅方向における凸部１１Ｃ〜６１Ｃの幅、即ち図４における凸部１１Ｃ〜６１Ｃの左右方向の長さよりも大きいため、底部８２は、結果的にコンデンサ素子１０〜６０の積層方向においていずれのコンデンサ素子１０〜６０の陽極部１１〜６１とも重ならない非重畳部８２Ａを有する。

６つのコンデンサ素子１０〜６０の各陽極部１１〜６１の端部の凸部１１Ｃ〜６１Ｃを互いに電気的に接続するための導電性の材料からなる接続部材８０が、すべての陽極部１１〜６１の端部の凸部１１Ｃ〜６１Ｃに跨って固定されているため、接続部材８０によって、陽極部１１〜６１の端部１１Ｂ〜６１Ｂ間にそれぞれ所定の空間を確保した状態で陽極部１１〜６１の端部１１Ｂ〜６１Ｂを支持することができる。

固体電解コンデンサ１を構成するコンデンサ素子１０〜６０の、陰極部１２のいわゆる陰極層（固体電解質層１２Ａ、グラファイトペースト層１２Ｂ、及び銀ペースト層１２Ｃ）が設けられている部分は、これらが設けられていない陽極部１１〜６１の端部１１Ｂ〜６１Ｂの部分と比較して積層方向の幅が厚くなっており、この厚い部分である陰極部１２〜６２の部分を互いに積層させると、陰極部１２〜６２が積層されることに伴い互いに積層される陽極部１１〜６１の端部１１Ｂ〜６１Ｂの部分では、厚さの違いにより当該端部間に空隙が形成されることになる。しかし、上述のように接続部材８０によって、陽極部１１〜６１の端部１１Ｂ〜６１Ｂ間にそれぞれ所定の空間を確保した状態で陽極部１１〜６１の端部１１Ｂ〜６１Ｂを支持することができるため、陽極部１１〜６１の端部１１Ｂ〜６１Ｂ間に別途スペーサを設けずに済む。このため、薄い陽極部１１〜６１の端部１１Ｂ〜６１Ｂの部分を無理に曲げて互いに隣接させて接続しなくて済み、コンデンサ素子の層数が多い場合であっても、容易に陽極部を無理に曲げることなく互いに接続することができる。

また、接続部材８０は、接続部本体８１に接続された底部８２を有しているため、コンデンサ素子１０〜６０とプリント基板７０とが、接続部材８０を介して一体に接続することができる。このため、固体電解コンデンサ１全体の強度を向上させることができる。また、接続部材８０の底部８２の長手方向における接続部本体８１の幅の方が、同方向における底部８２の長さよりも小さいため、後述のプリント基板接続工程においてレーザを照射する際に、レーザ照射位置を確認することができ、正確な位置にレーザの照射を行うことができる。

また、コンデンサ素子１０〜６０の積層方向からレーザを照射することにより複数のコンデンサ素子１０〜６０の陽極部１１〜６１を互いに電気的に接続する場合には、陰極部１２〜６２と陽極部１１〜６１とのショートを防止するために、陽極部１１〜６１の端部１１Ｂ〜６１Ｂと陰極部１２〜６２とを結ぶ方向において、陰極部１２〜６２が設けられていない陽極部１１〜６１の端部１１Ｂ〜６１Ｂの長さを長くせざるを得ない。

これに対して接続部材８０により陽極部１１〜６１の端部１１Ｂ〜６１Ｂをレーザ照射により溶接して電気的に接続するため、比較的弱いレーザ照射により溶接することができ、溶接によるショートを考慮する必要性は低くなり、当該陽極部１１〜６１の端部１１Ｂ〜６１Ｂを短くすることができる。

固体電解コンデンサの製造方法では、先ず、コンデンサ素子製造工程を行う。実際に行われるコンデンサ素子製造工程では、複数のコンデンサ素子が同時に製造されるが、ここでは、説明の便宜上１つのコンデンサ素子１０が製造される工程を一回のコンデンサ素子製造工程とする。先ず、表面に誘電体層１１Ａが形成され陽極部１１となるアルミニウム板、即ち、化成箔を打抜いて一端を陽極部１１の形状とする。このとき、後述のように陰極層が形成される化成箔の部分は、複数同時に製造される他のコンデンサ素子の陰極部が形成される化成箔の他端の部分と、製品にならない余分な化成箔の部分を介して接続された状態となっている。後述の接続工程を行う直前に行う切断の工程において、この余分な化成箔の部分は切断され除去される。

次に、スクリーン印刷法を用いて、陽極部１１の所定の位置であって陰極部１２と陽極部１１との境界となる位置にレジスト１３を形成する。次に、前述のように化成箔を打抜いたときに、打抜いた断面には誘電体層１１Ａが形成されていない部分が生ずるが、この部分に誘電体層１１Ａを生成するために再度酸化させる再化成を行う。

次に、レジスト１３を境とする所定の領域、即ち図１に示される陽極部１１のレジスト１３よりも右側の部分に相当する化成箔の部分を、固体電解質層１２Ａを形成するための反応溶液中に浸漬し、化学酸化重合を行うことにより、固体電解質層１２Ａ、即ち、導電性ポリマー層を形成する。陽極部１１の表面はエッチングによりポーラス状になっているので、直接銀ペースト層１２Ｃを形成することができないため、銀ペースト層１２Ｃを形成する準備のために固体電解質層１２Ａを形成するのである。

次に、何らかの原因により、化成箔の表面に形成されている誘電体層１１Ａに破損が生じることがある。この部分を修正するための修復工程を行う。次に、導電性高分子層の上にグラファイトペースト層１２Ｂと、銀ペースト層１２Ｃとをこの順で積層して形成する。グラファイトペースト層１２Ｂ、銀ペースト層１２Ｃの形成は、ディップ法やスクリーン印刷法やスプレー塗布法等が用いられる。以上がコンデンサ素子製造工程である。このコンデンサ素子製造工程を６回行うことによって、６つのコンデンサ素子１０〜６０を製造する。

次に、積層工程を行う。積層工程では、６つのコンデンサ素子１０〜６０を、陽極部１１〜６１の図１に示される左側の端部１１Ｂ〜６１Ｂ同士が互いに隣接するように積層配置するとともに、陰極部１２〜６２同士を互いに積層配置する。陰極部１２〜６２間には、導電性接着剤９１が塗布され、陰極部１２〜６２同士が導電性接着剤９１によって互いに電気的に接続される。

次に、積層された状態の６つのコンデンサ素子１０〜６０を、製品とならない余分な化成箔の部分から切断して陰極部１２〜６２の形状とすることにより、略長方形状をしたコンデンサ素子１０〜６０の形状とする。

次に、接続工程を行う。接続工程では、図４に示されるように、６つの積層されたコンデンサ素子１０〜６０とは別体として用意された接続部材８０を、積層した複数のコンデンサ素子１０〜６０の陽極部１１〜６１の図１に示される左側の端部１１Ｂ〜６１Ｂに、電気的に接続することにより、６つのコンデンサ素子１０〜６０を互いに電気的に並列接続する。

具体的には、先ず、積層された６つのコンデンサ素子１０〜６０の第１層をなす第１コンデンサ素子１０の陽極部１１の図１に示される左側の端部１１Ｂの凸部１１Ｃと平行に底部８２を対向配置させた状態で、陽極部１１〜６１の当該端部１１Ｂ〜６１Ｂの凸部１１Ｃ〜６１Ｃの方向へ接続部材８０に対して軽く荷重をかけて、接続部材８０を端部１１Ｂ〜６１Ｂの凸部１１Ｃ〜６１Ｃへ押付ける。このようにして、接続部材８０をすべての陽極部１１〜６１の当該端部１１Ｂ〜６１Ｂの凸部１１Ｃ〜６１Ｃに跨って当接させる。

なお、図４において二点鎖線で示される矢印は、単に積層された６つのコンデンサ素子１０〜６０と、接続部材８０と、プリント基板７０との位置関係を示しているだけであって、必ずしもこの方向に移動させることによりこれら３つを接続するという意味ではない。

次に、陽極部１１〜６１の端部１１Ｂ〜６１Ｂに当接する接続部本体８１の側に対する反対の側、即ち、図１に示される左側から、コンデンサ素子１０〜６０の積層方向に交差する方向、具体的には、積層方向に垂直の方向に向けて接続部本体８１に対してレーザを照射するレーザ照射工程を行う。レーザはＹＡＧレーザ溶接が用いられ、レーザは、陽極部１１〜６１の端部１１Ｂ〜６１Ｂの凸部１１Ｃ〜６１Ｃに当接する接続部本体８１上の位置、又は、凸部１１Ｃ〜６１Ｃ間の空間に対向する接続部本体８１上の位置に、図３に示されるように、５つのドット８１ａ〜８１ｅを互いに近接する位置関係をなして設けるようにスポットで間欠的に照射される。

レーザ照射は、より具体的にはドット８１ａ〜８１ｅが以下の位置関係をなすように行われる。レーザ照射により設けられるドット８１ａ、８１ｂはコンデンサ素子１０の陽極部１１の端部１１Ｂとコンデンサ素子２０の陽極部２１の端部２１Ｂとに跨り、ドット８１ｃはコンデンサ素子３０の陽極部３１の端部３１Ｂとコンデンサ素子４０の陽極部４１の端部４１Ｂとに跨っている。また、ドット８１ｄ、８１ｅはコンデンサ素子５０の陽極部５１の端部５１Ｂとコンデンサ素子６０の陽極部６１の端部６１Ｂとに跨っている。

また、コンデンサ素子１０〜６０の積層方向の一端のドット８１ａ、８１ｂと、当該ドット８１ａ、８１ｂに隣接するドット８１ｃとは、コンデンサ素子１０〜６０の積層方向に垂直の方向、即ち、図３の左右方向へずれている。ドット８１ｃは、コンデンサ素子１０〜６０の積層方向に垂直の方向において当該一端の２つのドット８１ａ、８１ｂの間の位置に配置されている。

同様に、コンデンサ素子１０〜６０の積層方向の他端のドット８１ｄ、８１ｅと、当該ドット８１ｄ、８１ｅに隣接するドット８１ｃとは、コンデンサ素子１０〜６０の積層方向に垂直の方向、即ち、図３の左右方向へずれている。ドット８１ｃは、コンデンサ素子１０〜６０の積層方向に垂直の方向において当該他端の２つのドット８１ｄ、８１ｅの間の位置に設けられている。ドット８１ａ〜８１ｅは、互いに近接する位置関係で密に配置されており、互いに重ならない位置関係となっている。各ドット８１ａ〜８１ｅは以上のような位置関係で、ドット８１ｃ、ドット８１ａ、８１ｂ、ドット８１ｄ、８１ｅの順に設けられるようにレーザ照射が順に行われる。

ドット８１ａ〜８１ｅが互いに近接する位置関係で密に配置されるようにレーザ照射を行うようにしたため、接続部本体８１とコンデンサ素子１０〜６０の陽極部１１〜６１の端部１１Ｂ〜６１Ｂとの接合強度を高めることができる。また、ドット８１ａ、８１ｅが互いに重ならない位置関係となるようにレーザ照射を行うようにしたため、レーザ照射が強すぎて接続部本体８１に貫通孔が形成されてしまうといった不具合の発生を防止することができる。

また、コンデンサ素子１０〜６０の積層方向で見た場合、即ち、図３の上下方向で見た場合には、ドット８１ａ、８１ｄとドット８１ｂ、８１ｅとがそれぞれ並べられた２列とドット８１ｃが１つ並べられた１列との計３列をなしている。このため、接続部本体８１とコンデンサ素子１０〜６０の陽極部１１〜６１の端部１１Ｂ〜６１Ｂとの接合を強固として、且つドット８１ａ〜８１ｅの数を必要最小限とすることができる。

以上のレーザ照射工程により接続部本体８１を陽極部１１〜６１の各端部１１Ｂ〜６１Ｂに電気的に接続する。レーザ照射の条件は、図１の左右方向における接続部本体８１の厚さや材質、レーザ照射するための光ファイバの径等によって変わるが、例えば、光ファイバとしてφ０．４ｍｍのＳＩファイバを用いた場合には、１回の照射エネルギーは３Ｊから１５Ｊ程度である。３Ｊ未満では、接続部本体８１と陽極部１１〜６１の端部１１Ｂ〜６１Ｂの凸部１１Ｃ〜６１Ｃとの接合強度が弱い。１５Ｊを超えると接続部本体８１にレーザ照射による貫通孔が形成されてしまうからである。

次に、プリント基板接続工程を行う。プリント基板接続工程では、図４に示されるように、６つの積層されたコンデンサ素子１０〜６０、接続部材８０とは別体として用意されたプリント基板７０上に、当該６つの積層されたコンデンサ素子１０〜６０及び接続部材８０を載置し電気的に接続する。具体的には、先ず、導電性接着剤９１を塗布した陰極部１２〜６２をプリント基板７０の第２の導電パターン７２Ａ上に当接させ、また、接続部材８０の底部８２を第１の導電パターン７１Ａ上に当接させ、非重畳部８２Ａに対してコンデンサ素子１０〜６０の積層方向から、即ち、図１又は図２に示される上方向から、図４の破線で示される円の位置にレーザを照射する。このことにより、接続部材８０の底部８２をプリント基板７０の第１の導電パターン７１Ａに電気的に接続すると共に、陰極部１２〜６２を第２の導電パターン７２Ａに電気的に接続する。

その後、固体電解コンデンサ１を保護するためにモールドを行い、切断を行い、更に、損傷している部分を修復するためのエージングを行い、特性検査、外観検査を経て固体電解コンデンサの製造方法の全工程を終了する。

コンデンサ素子１０〜６０の積層方向に交差する方向から且つ接続部材８０の外側からレーザを照射することにより、接続部材８０を陽極部１１〜６１の各端部１１Ｂ〜６１Ｂの凸部１１Ｃ〜６１Ｃにそれぞれ電気的に接続させるため、個々のコンデンサ素子１０〜６０に対するレーザ強度を一定に保つことが可能となり、各陽極部１１〜６１の端部１１Ｂ〜６１Ｂの凸部１１Ｃ〜６１Ｃと接続部材８０との溶接を、いずれも同じような状態で均等に行うことが可能となる。

また、接続工程では、第１層のコンデンサ素子１０と平行に底部８２を対向配置させた状態で接続部本体８１を陽極部１１〜６１の端部１１Ｂ〜６１Ｂの凸部１１Ｃ〜６１Ｃに当接させることにより、底部８２に非重畳部８２Ａを規定するようにした。このため、非重畳部８２Ａに対してコンデンサ素子１０〜６０の積層方向からレーザを照射することで、プリント基板７０の第１の導電パターン７１Ａに非重畳部８２Ａを電気的に接続させることができる。

また、接続工程の後に、プリント基板７０の導電パターン７１Ａを底部８２に当接させ、非重畳部８２Ａに対してコンデンサ素子１０〜６０の積層方向からレーザを照射することにより、底部８２をプリント基板７０の導電パターン７１Ａに電気的に接続するプリント基板接続工程を行うようにしたため、底部８２は非重畳部を有し、コンデンサ素子１０〜６０がその積層方向において重なる重畳部に対して薄く、レーザ強度の制御が容易であることから、レーザの強度を調整してやることでレーザ照射によりプリント基板７０を貫通してしまうことを防止することができる。

本発明による固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法は、上述した実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変形や改良が可能である。例えば、コンデンサ素子１０〜６０は６つ設けられていたが、個数は５つ以上であれば何枚であってもよい。これに伴い、レーザ照射により接続部本体上に設けられるドットの位置や径、ドットの個数も変わる。

但し、この場合であっても、各ドットは、隣接する２つ以上のコンデンサ素子の陽極部の端部に跨って設けられる。また、少なくともコンデンサ素子の積層方向の一端又は他端のドットと、積層方向において当該一端又は他端のドットに隣接するドットとが、積層方向に垂直の方向へずれ、互いに近接する位置関係で密に配置され、各ドットが互いに重ならない位置関係をなすか又は所定の面積以下で各ドットが互いに重なる位置関係をなす。

例えば、図５に示されるように、コンデンサ素子１１０〜１８０を８つ備える固体電解コンデンサの場合には、接続部本体８１′上においてドット８１ａ′、８１ｂ′は、コンデンサ素子１１０の陽極部１１１の端部１１１Ｂとコンデンサ素子１２０の陽極部１２１の端部１２１Ｂとに跨り、ドット８１ｃ′はコンデンサ素子１３０の陽極部１３１の端部１３１Ｂとコンデンサ素子１４０の陽極部１４１の端部１４１Ｂとに跨っている。また、ドット８１ｄ′はコンデンサ素子１５０の陽極部１５１の端部１５１Ｂとコンデンサ素子１６０の陽極部１６１の端部１６１Ｂとに跨っており、ドット８１ｅ′、８１ｆ′はコンデンサ素子１７０の陽極部１７１の端部１７１Ｂとコンデンサ素子１８０の陽極部１８１の端部１８１Ｂとに跨っている。

また、コンデンサ素子１１０〜１８０の積層方向の一端のドット８１ａ′、８１ｂ′と、当該ドット８１ａ′、８１ｂ′に隣接するドット８１ｃ′とは、コンデンサ素子１１０〜１８０の積層方向に垂直の方向、即ち、図５の左右方向へずれている。ドット８１ｃ′は、コンデンサ素子１１０〜１８０の積層方向に垂直の方向において当該一端の２つのドット８１ａ′、８１ｂ′の間の位置に設けられている。

同様に、コンデンサ素子１１０〜１８０の積層方向の他端のドット８１ｅ′、８１ｆ′と、当該ドット８１ｅ′、８１ｆ′に隣接するドット８１ｄ′とは、コンデンサ素子１１０〜１８０の積層方向に垂直の方向、即ち、図５の左右方向へずれている。ドット８１ｄ′ は、コンデンサ素子１１０〜１８０の積層方向に垂直の方向において当該他端の２つのドット８１ｅ′、８１ｆ′の間の位置に設けられている。コンデンサ素子１１０〜１８０の積層方向で見た場合、即ち、図５の上下方向で見た場合には、ドット８１ａ′、８１ｅ′と、ドット８１ｃ′、８１ｄ′と、ドット８１ｂ′、８１ｆ′とがそれぞれ並べられた３列をなしている。

また、コンデンサ素子を８つ備える固体電解コンデンサの場合には、図６に示されるように、レーザの径を変えてドット８１ａ″〜８１ｅ″とし、ドット８１ａ″〜８１ｅ″のような配置としてもよい。ドット８１ａ″、８１ｂ″はコンデンサ素子１１０の陽極部１１１の端部１１１Ｂとコンデンサ素子１２０の陽極部１２１の端部１２１Ｂとコンデンサ素子１３０の陽極部１３１の端部１３１Ｂとに跨り、ドット８１ｃ″はコンデンサ素子１４０の陽極部１４１の端部１４１Ｂとコンデンサ素子１５０の陽極部１５１の端部１５１Ｂとに跨っている。ドット８１ｄ″、８１ｅ″はコンデンサ素子１６０の陽極部１６１の端部１６１Ｂとコンデンサ素子１７０の陽極部１７１の端部１７１Ｂとコンデンサ素子１８０の陽極部１８１の端部１８１Ｂとに跨っている。

なお、ドット８１ｃ″については、図６に示されるように、僅かにコンデンサ素子１３０の陽極部１３１の端部１３１Ｂとコンデンサ素子１６０の陽極部１６１の端部１６１Ｂとに跨っているが、このようなドット８１ｃ″の周縁部ではレーザの照射が弱く、この位置においては、接続部本体８１′とコンデンサ素子１３０、１６０の陽極部１３１、１６１の端部１３１Ｂ、１６１Ｂとは実質的に接合されていない。

コンデンサ素子１１０〜１８０の積層方向の一端のドット８１ａ″、８１ｂ″と、当該ドット８１ａ″、８１ｂ″に隣接するドット８１ｃ″とは、コンデンサ素子１１０〜１８０の積層方向に垂直の方向、即ち、図６の左右方向へずれている。ドット８１ｃ″は、コンデンサ素子１０〜６０の積層方向に垂直の方向において当該一端の２つのドット８１ａ″〜８１ｂ″の間の位置に設けられている。

同様に、コンデンサ素子１１０〜１８０の積層方向の他端のドット８１ｄ″、８１ｅ″と、当該ドット８１ｄ″、８１ｅ″に隣接するドット８１ｃ″とは、コンデンサ素子１１０〜１８０の積層方向に垂直の方向、即ち、図６の左右方向へずれている。ドット８１ｃ″は、コンデンサ素子１１０〜１８０の積層方向に垂直の方向において当該他端の２つのドット８１ｄ″、８１ｅ″の間の位置に設けられている。コンデンサ素子１１０〜１８０の積層方向で見た場合、即ち、図６の上下方向で見た場合には、ドット８１ａ″、８１ｄ″と、ドット８１ｂ″、８１ｅ″とがそれぞれ並べられた２列とドット８１ｃ″が１つ並べられた１列との計３列をなしている。

図７に示されるように、コンデンサ素子２１０〜２９０を９つ備える固体電解コンデンサの場合には、接続部本体８１″上においてドット８１ａ′′′、８１ｂ′′′はコンデンサ素子２１０の陽極部２１１の端部２１１Ｂとコンデンサ素子２２０の陽極部２２１の端部２２１Ｂとに跨り、ドット８１ｃ′′′はコンデンサ素子２３０の陽極部２３１の端部２３１Ｂとコンデンサ素子２４０の陽極部２４１の端部２４１Ｂとに跨っている。また、ドット８１ｄ′′′、８１ｅ′′′はコンデンサ素子２４０の陽極部２４１の端部２４１Ｂとコンデンサ素子２５０の陽極部２５１の端部２５１Ｂとコンデンサ素子２６０の陽極部２６１の端部２６１Ｂとに跨り、ドット８１ｆ′′′はコンデンサ素子２６０の陽極部２６１の端部２６１Ｂとコンデンサ素子２７０の陽極部２７１の端部２７１Ｂとに跨っている。また、ドット８１ｇ′′′、８１ｈ′′′はコンデンサ素子２８０の陽極部２８１の端部２８１Ｂとコンデンサ素子２９０の陽極部２９１の端部２９１Ｂとに跨っている。

なお、ドット８１ｆ′′′については、図７に示されるように、僅かにコンデンサ素子２８０の陽極部２８１の端部２８１Ｂに跨っているが、ドット８１ｆ′′′の周縁部ではレーザの照射が弱く、この位置においては、接続部本体８１″とコンデンサ素子２８０の陽極部２８１の端部２８１Ｂとは実質的に接合されていない。

また、コンデンサ素子２１０〜２９０の積層方向の一端のドット８１ａ′′′、８１ｂ′′′と、当該ドット８１ａ′′′、８１ｂ′′′に隣接するドット８１ｃ′′′とは、コンデンサ素子２１０〜２９０の積層方向に垂直の方向、即ち、図７の左右方向へずれている。ドット８１ｃ′′′は、コンデンサ素子２１０〜２９０の積層方向に垂直の方向において一端の２つのドット８１ａ′′′、８１ｂ′′′の間の位置に設けられている。

同様に、コンデンサ素子２１０〜２９０の積層方向の他端のドット８１ｇ′′′、８１ｈ′′′と、当該ドット８１ｇ′′′、８１ｈ′′′に隣接するドット８１ｆ′′′とは、コンデンサ素子２１０〜２９０の積層方向に垂直の方向、即ち、図７の左右方向へずれている。ドット８１ｆ′′′ は、コンデンサ素子２１０〜２９０の積層方向に垂直の方向において当該他端の２つのドット８１ｇ′′′、８１ｈ′′′の間の位置に設けられている。コンデンサ素子２１０〜２９０の積層方向で見た場合、即ち、図７の上下方向で見た場合には、ドット８１ａ′′′、８１ｄ′′′、８１ｇ′′′と、ドット８１ｂ′′′、８１ｅ′′′、８１ｈ′′′とが並べられた２列とドット８１ｃ′′′、８１ｆ′′′とが並べられた１列との計３列をなしている。

また、本実施の形態では、ドット８１ａ〜８１ｅは互いに重ならない位置関係となっていたが、所定の面積以下で各ドットが互いに重なる位置関係をなしていてもよい。ここで、所定の面積とは、各ドットが互いに重なった位置関係となった場合であってもレーザ照射により接続部材に貫通孔が形成されない程度に重なり合う面積をいう。

また、接続部材のレーザ照射を受ける表面は粗面化されていてもよい。粗面化されていることにより、レーザ光の反射を低減することができる。このため、接続部材におけるレーザ光の吸収を増加させることができる。

また、陽極部１１〜６１を構成する弁作用金属はアルミニウムにより構成されたが、これに限定されない。例えばタンタルやニオブ等であってもよい。

また、接続部材８０はＮｉにより構成されていたが、これに限定されない。例えば、ＳＵＳ、鉄、アルミニウム、銅、リン青銅、Ｍｏ、Ｃｒ等の導電性の金属、又は、Ｆｅ―Ｎｉ合金に代表されるようなこれらを含む合金であればよい。Ｆｅ―Ｎｉ合金としては、例えばＮｉを４２％含有する合金が挙げられる。また、表面に導電性材料がメッキされたものを用いてもよい。この場合メッキとしては、例えば、Ｓｎメッキ、Ｚｎメッキ、半田メッキ、Ｎｉメッキ等が用いられる。これらは、レーザを反射する等のレーザ照射に対する悪影響の少ないものであるため用いられる。また、例えば、日立電線株式会社により製造されている商品名「日立ハイクラッド」のような、異種金属を金属学的に接合させたいわゆるクラッド材等を用いてもよい。

また、レーザはＹＡＧレーザ溶接が用いられたが、これに限定されず、例えば、第二高調波レーザや、ＬＤ（半導体）レーザ、エキシマレーザ等を用いてもよい。

また、接続部本体８１は、すべての陽極部１１〜６１の端部１１Ｂ〜６１Ｂの凸部１１Ｃ〜６１Ｃに当接した状態でレーザ照射されたが、当接せずに接続部本体８１と凸部１１Ｃ〜６１Ｃとの間に僅かな隙間を介して近接対向した状態でレーザ照射されてもよい。この場合には、接続部本体８１と凸部１１Ｃ〜６１Ｃとの間の距離は５０μｍ以下であることが好ましく、更に、３０μｍ以下であることがより好ましい。このように近接対向した状態でレーザ照射された場合であっても、レーザ照射によって接続部本体８１が溶融して陽極部１１〜６１の凸部１１Ｃ〜６１Ｃに当接した状態となると考えられ、凸部１１Ｃ〜６１Ｃと接続部本体８１とは電気的に接続されると考えられる。

また、接続部材の形状は本実施の形態における接続部材の形状に限定されない。例えば、接続部材の底部の長手方向の長さと、同方向における接続部本体の幅とが同一であってもよい。

本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、多数のコンデンサ素子が積層されて構成される固体電解コンデンサの製造方法の分野において有用である。

本発明の実施の形態による固体電解コンデンサを示す断面図。 本発明の実施の形態による固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子を示す断面図。 本発明の実施の形態による固体電解コンデンサの接続部本体にレーザが照射されて設けられるドットを示す概念図。 本発明の実施の形態による固体電解コンデンサを示す分解斜視図。 本発明の実施の形態の変形例による固体電解コンデンサの接続部本体にレーザが照射されて設けられるドットを示す概念図。 本発明の実施の形態の変形例による固体電解コンデンサの接続部本体にレーザが照射されて設けられるドットを示す概念図。 本発明の実施の形態の変形例による固体電解コンデンサの接続部本体にレーザが照射されて設けられるドットを示す概念図。

符号の説明

１ 固体電解コンデンサ
１０〜６０ コンデンサ素子
１１〜６１ 陽極部
１１Ａ 誘電体層
１１Ｂ〜６１Ｂ 端部
１１Ｃ〜６１Ｃ 凸部
１２〜６２ 陰極部
１２Ａ 固体電解質層
１２Ｂ グラファイトペースト層
１２Ｃ 銀ペースト層
８０ 接続部材
８１、８１′、８１″ 接続部本体
８１ａ〜８１ｅ、８１ａ′〜８１ｆ′、８１ａ″〜８１ｅ″、
８１ａ′′′〜８１ｈ′′′ ドット

Claims (3)

1. 平板状の弁作用金属からなり表面に誘電体層が形成された陽極部の該表面の所定の領域に、固体電解質層を有する陰極部を層状に形成する工程を有するコンデンサ素子製造工程と、
   該コンデンサ素子製造工程を少なくとも５回行うことにより製造された平板状の複数の該コンデンサ素子を、該陽極部の該端部同士が互いに隣接するように積層配置するとともに該陰極部同士を互いに積層配置する積層工程と、
   積層した該複数のコンデンサ素子を互いに電気的に並列接続する接続工程とを有し、
   該接続工程は、導電性の材料からなる接続部材を、該陽極部の該端部が屈曲されていない平板状をなした状態であって該陽極部の該端部間が互いに所定の間隔で離間し該陽極部の該端部間に空間が形成された状態ですべての該陽極部の該端部に跨って当接又は近接対向させる工程と、該陽極部の該端部間が互いに所定の間隔で離間し該陽極部の該端部間に空間が形成された状態で該コンデンサ素子の積層方向に交差する方向であって該接続部材に関して該コンデンサ素子の反対側からレーザを該接続部材に照射することにより、屈曲されていない平板状をなした状態の該コンデンサ素子の該陽極部の該端部に該接続部材を電気的に接続するレーザ照射工程とを有し、
   該レーザ照射工程では該接続部材上に複数のドットを互いに近接する位置関係をなして設けるようにスポットで該レーザを照射し、該レーザ照射は、該各ドットが少なくとも隣接する２つ以上の該コンデンサ素子の該陽極部の該端部に跨り、且つ、少なくとも該コンデンサ素子の積層方向の一端又は他端の該ドットと該積層方向において該一端又は他端のドットに隣接する該ドットとが、該積層方向に垂直の方向へずれ、該各ドットが互いに重ならない位置関係をなすか又は所定の面積以下で該各ドットが互いに重なる位置関係をなすように、該レーザのドット径が隣接する２つの該コンデンサ素子の該陽極部の該端部の、該コンデンサ素子の積層方向における厚みの和と、該２つのコンデンサ素子の該陽極部の端部間の距離との和よりも大きな値となるように行われることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
2. 該コンデンサ素子の積層方向の一端又は他端の該ドットは、該積層方向に垂直の方向へ２つ設けられ、該一端又は他端のドットに隣接する該ドットは、該積層方向に垂直の方向において該一端又は他端の該２つのドットの間の位置に１つ設けられることを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサの製造方法。
3. 該ドットは、該コンデンサ素子の積層方向において３列をなすことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の固体電解コンデンサの製造方法。

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