JP2005217192A - 電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】 多段積層型であって、複数の陽極部のうち特定の陽極部の過度の湾曲を防止し、弁金属基体の破断が抑制された電解コンデンサを提供すること。
【解決手段】 陽極部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃと、陰極部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃとを有する複数のコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃが積層された積層体２０が、その積層体と接続される接続端子を有する被接続体３０に搭載されて電解コンデンサ１が構成されている。電解コンデンサにおいては、接続端子上に、積層体を構成する複数の電解コンデンサの陽極部が積層されており、接続端子と最下層の電解コンデンサの陽極部との接続部５１が、積層体の下面２１と上面２２との間に位置している。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電解コンデンサに関するものである。

コンデンサ素子では、アルミニウム、チタン、タンタル等のいわゆる弁金属の表面に酸化被膜が形成された弁金属基体が用いられている。そして、コンデンサ素子では、その弁金属基体の一部の領域上に形成された電解質層及びその電解質層上に形成されたグラファイトや銀等からなる導電体層が陰極部として機能し、電解質層が形成されていない弁金属基体の領域が陽極部として機能する（例えば、特許文献１参照）。

このコンデンサ素子を、例えば陽極部と接続される第１の電極及び陰極部と接続される第２の電極を有する基板上に搭載すると、基板型の電解コンデンサが得られる。そして、複数のコンデンサ素子を基板上に重ねて搭載すると、多段積層型の電解コンデンサが得られる。
特開平６−２６７８０２号公報

ここで、多段積層型の電解コンデンサの場合、基板から遠くに位置するコンデンサ素子では、基板の第１の電極と電気的に接続するために、そのコンデンサ素子の陽極部を基板側に大きく湾曲させる必要がある。

しかしながら、コンデンサ素子の陽極部を過度に湾曲させると、湾曲させた部分の酸化皮膜に亀裂が入ることによって、その部分の弁金属基体が破断してしまうおそれがある。

そこで、本発明の目的は、多段積層型であって、特定の陽極部の過度の湾曲を防止し、弁金属基体の破断が抑制された電解コンデンサを提供することである。

上記課題を解決するために、本発明に係る電解コンデンサは、陽極部と陰極部とを有する複数のコンデンサ素子が積層された積層体と、積層体と接続される接続端子を有する被接続体とを備え、接続端子上に、積層体を構成する複数のコンデンサ素子の陽極部が積層されており、接続端子と積層体における最下層のコンデンサ素子の陽極部との接続部が、積層体の下面と上面との間に位置していることを特徴とする。ここで、積層体の下面とは、積層体における最下層のコンデンサ素子の陰極部の被接続体側の面であり、上面とは積層体における最上層のコンデンサ素子における被接続体と反対側の面である。

この電解コンデンサにおいては、接続端子上に各コンデンサ素子の陽極部が積層され、接続端子と各陽極部とが電気的に接続されている。そして、上述した接続部は積層体の下面よりも被接続体から遠くに位置し、積層体の上面よりも被接続体側に位置する。これにより、接続端子に接続するために各コンデンサ素子の陽極部を湾曲させても、接続部が積層体の下面の位置又はそれより被接続体に近い位置にある場合よりも、特定の陽極部が過度に湾曲することが防止されている。そのため、その陽極部を構成している弁金属基体が破断することが抑制される。

更に、本発明に係る電解コンデンサにおいては、接続端子は、被接続体本体に接する電極と、電極上に設けられた導電性の第１の接続部材とを有し、第１の接続部材と最下層のコンデンサ素子の陽極部とが接続されていることが好ましい。この場合、第１の接続部材の電極からの高さを調整することにより、容易に接続部の位置を調整することができる。

更に、本発明に係る電解コンデンサにおいては、第１の接続部材は、電極と同じ材料から構成されていることが好ましい。この場合、溶接などによる接続の際に高い強度が得られる。このときの材料としては、銅が好ましい。

また、本発明に係る電解コンデンサにおいては、第１の接続部材は、弁金属基体を構成している弁金属から構成されていることが好ましい。この場合、溶接などによる接続の際に高い強度が得られる。このときの材料としては、アルミニウムが好ましい。

また、本発明に係る電解コンデンサにおいては、接続端子上に積層された複数の陽極部のうち最下層の陽極部の下面と最上層の陽極部の上面との間の中央部から積層体の下面までの距離と、積層体の下面と上面との間の中央部から該下面までの距離とが等しいことが好ましい。ここで、上記最下層の陽極部の下面とは、その陽極部の接続端子側の面を意味し、最上層の陽極部の上面とは、その陽極部の接続端子と反対側の面を意味する。この場合、積層体の最下層のコンデンサ素子の陽極部と、最上層のコンデンサ素子の陽極部とが同様に湾曲する。そのため、どちらか一方が、過度に湾曲することがより抑制される傾向にある。

更にまた、本発明に係る電解コンデンサにおいては、複数のコンデンサ素子のうち、互いに隣接するコンデンサ素子が有する陽極部の間に導電性の第２の接続部材が設けられていることが好ましい。この場合、隣接する陽極部の間に第２の接続部材が設けられているため、陽極部の湾曲が低減される。

また、本発明に係る電解コンデンサにおいては、積層体を構成している各コンデンサ素子が有する陽極部が、それらの各コンデンサ素子の下面と上面との間に位置することが好ましい。ここで、コンデンサ素子の下面とは、コンデンサ素子の陰極部における被接続体側の面を意味し、上面とは、陰極部の前記下面と反対側の面を意味する。

この電解コンデンサでは、陽極部は、コンデンサ素子の下面と上面を越えて湾曲しないため、陽極部の湾曲が抑制される。

本発明によれば、多段積層型であって、特定の陽極部の過度の湾曲を防止し、弁金属基体の破断が抑制された電解コンデンサを提供することができる。

以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明においては、同一の要素には同一の符号を用いることとし重複する説明は省略する。

図１は、本実施形態の電解コンデンサの断面構成を示す模式図である。図２は、図１の電解コンデンサ１に用いられているコンデンサ素子の断面構成を示す模式図である。図１に示すように、電解コンデンサ１は、複数のコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃからなる積層体２０と、被接続体３０とを備えている。

先ず、図２を参照してコンデンサ素子１０Ａについて説明する。コンデンサ素子１０Ａは、陽極部１１Ａと陰極部１２Ａとを含んで構成される。陽極部１１Ａと陰極部１２Ａとの間には、それらの短絡を防止するために絶縁材料からなる絶縁部１３Ａが設けられている。

陽極部１１Ａは、表層に誘電体層１４Ａが形成されたアルミニウム基体（弁金属基体）１５Ａの一部の領域から構成されている。誘電体層１４Ａは、酸化アルミニウム被膜であって、アルミニウム基体１５Ａをエッチングにより粗面化（拡面化）した後に化成処理、すなわち、陽極酸化を施して形成されている。

陰極部１２Ａは、アルミニウム基体１５Ａにおける陽極部１１Ａを除く領域を覆う電解質層１６Ａと、その電解質層１６Ａの周囲に形成された導電体層１７Ａとから構成されている。

電解質層１６Ａは、導電性高分子化合物を含んで構成されている。電解質層１６Ａは、電解質層１６Ａとなるべき材料を、モノマーの状態で、拡面化されたアルミニウム基体１５Ａの粗面の凹部に含浸させた後に化学酸化重合又は電解酸化重合して形成されている。

導電体層１７Ａは、電解質層１６Ａ上に、例えば、スクリーン印刷法、浸漬法及びスプレー塗布法の何れかによって順次形成されたグラファイトペースト層１８Ａ及び銀ペースト層１９Ａから構成されている。コンデンサ素子１０Ａにおいては、電解質層１６Ａ及び導電体層１７Ａが陰極として機能する。

コンデンサ素子１０Ｂ，１０Ｃは、コンデンサ素子１０Ａと同じ構成をしている。すなわち、図１に示すように、コンデンサ素子１０Ｂは、陽極部１１Ｂと陰極部１２Ｂと、それらの間に設けられた絶縁部１３Ｂとを含んで構成されている。陽極部１１Ｂは、表層に誘電体層１４Ｂが形成されたアルミニウム基体１５Ｂの一部の領域から構成されている。陰極部１２Ｂは、アルミニウム基体１５Ｂにおける陽極部１１Ｂを除く領域を覆う電解質層１６Ｂと、その電解質層１６Ｂの周囲に形成された導電体層１７Ｂとから構成されている。

また、コンデンサ素子１０Ｃは、陽極部１１Ｃと陰極部１２Ｃと、それらの間に設けられた絶縁部１３Ｃとから構成されている。陽極部１１Ｃは、表層に誘電体層１４Ｃが形成されたアルミニウム基体１５Ｃの一部の領域から構成されている。陰極部１２Ｃは、アルミニウム基体１５Ｃにおける陽極部１１Ｃを除く領域を覆う電解質層１６Ｃと、その電解質層１６Ｃの周囲に形成された導電体層１７Ｃとから構成されている。

図１を参照すると、積層体２０は、コンデンサ素子１０Ａ上に、コンデンサ素子１０Ｂ，１０Ｃが順に積層されて構成されている。積層体２０において、陰極部１２Ａと陰極部１２Ｂとの間及び陰極部１２Ｂと陰極部１２Ｃとの間には、導電性接着剤層１８，１８が設けられている。

次に、被接続体３０について説明する。図１に示すように、被接続体３０は、基板４０と、パッド（第１の接続部材）５０とを含んで構成されている。基板４０は、基板本体（被接続体本体）４０ａの表面に銅製の第１の電極４１及び第２の電極４２が印刷され、裏面に銅製の第１の外部電極４３及び第２の外部電極４４が印刷されたエポキシ樹脂製のプリント基板である。

第１の電極４１は、陽極部１１Ａ〜１１Ｃに電気的に接続される。また、第２の電極４２は、陰極部１２Ａ〜１２Ｃに電気的に接続される。第１及び第２の外部電極４３，４４は、系外の配線と接続される。

第１の電極４１と第１の外部電極４３とは、基板本体４０ａを貫通しているスルーホール４５を通じて電気的に接続されている。第２の電極４２と第２の外部電極４４とは、基板本体４０ａを貫通しているスルーホール４６を通じて電気的に接続されている。スルーホール４５，４６は、例えば、基板本体４０ａを貫通している穴部に導電性材料を充填して構成されている。

パッド５０は、第１の電極４１と同じ材料である銅からなっており、第１の電極４１上に溶接されている。これにより、パッド５０と第１の電極４１とは電気的に接続されており、１つの接続端子となっている。パッド５０は、積層体２０の最下層に位置するコンデンサ素子１０Ａの陽極部１１Ａに直接接続される。そして、その陽極部１１Ａ上に他のコンデンサ素子１０Ｂ，１０Ｃの陽極部１１Ｂ，１１Ｃが積層され、パッド５０と他の陽極部１１Ｂ，１１Ｃとが電気的に接続されるようになっている。

パッド５０の厚さ（第１の電極４１からの高さ）ｔについて説明する。ここで、説明のために、積層体２０の最下層のコンデンサ素子１０Ａにおける陰極部１２Ａの基板４０側の面を、積層体２０の下面２１と称し、積層体２０の最上層のコンデンサ素子１０Ｃにおける陰極部１２Ｃの基板４０と反対側の面を積層体２０の上面２２と称す。また、パッド５０上に積層された陽極部１１Ａ〜１１Ｃのうち最下層の陽極部１１Ａのパッド５０側の面を陽極部１１Ａの下面と称し、最上層の陽極部１１Ｃのパッド５０と反対側の面を陽極部１１Ｃの上面と称す。

この場合、パッド５０の厚さｔは次のような厚さである。すなわち、厚さｔは、陽極部１１Ａの下面と陽極部１１Ｃの上面との間の中央部から下面２１までの距離Ｔ_１が、積層体２０の下面２１と上面２２との間の中央部から下面２１までの距離とほぼ等しくなるような厚さである。これにより、陽極部１１Ａ〜１１Ｃからなるパッド５０上の積層体の中央部と、積層体２０の中央部とが同じ高さになっている。なお、陽極部１１Ａの下面は、陽極部１１Ａとパッド５０との接続面（接続部）５１に相当する。

次に、コンデンサ素子１０Ａ〜１０Ｃを被接続体３０上に搭載して電解コンデンサ１を作製する方法について説明する。まず、パッド５０上にコンデンサ素子１０Ａの陽極部１１Ａが位置し、第２の電極４２上に陰極部１２Ａが位置するように被接続体３０上にコンデンサ素子１０Ａを搭載する。その際、陽極部１１Ａをパッド５０上に載せるために、陽極部１１Ａは図１に示すように湾曲させておく。

そして、ＹＡＧレーザスポット溶接によって陽極部１１Ａとパッド５０とを接続する。これにより、陽極部１１を構成しているアルミニウム基体１５とパッド５０とが電気的に接続され、第１の電極４１とアルミニウム基体１５とが電気的に接続される。

また、導電性接着剤を用いて陰極部１２Ａと第２の電極４２とを接続する。この際、陰極部１２Ａと第２の電極４２との間に導電性接着剤層１８が形成される。このような導電性接着剤による接続によって、陰極部１２Ａと第２の電極４２とが電気的に接続される。

続いて、陽極部１１Ａ上に陽極部１１Ｂが位置し、陰極部１２Ａ上に陰極部１２Ｂが位置するようにコンデンサ素子１０Ａ上にコンデンサ素子１０Ｂを搭載する。

そして、ＹＡＧレーザスポット溶接法を用いて陽極部１１Ｂを陽極部１１Ａに接続する。これにより、各陽極部１１Ａ，１１Ｂを構成しているアルミニウム基体１５Ａ，１５Ｂが互いに電気的に接続される。

また、陰極部１２Ａと陰極部１２Ｂとを導電性接着剤で接続する。この際、陰極部１２Ａと陰極部１２Ｂとの間に導電性接着剤層１８が形成される。このような導電性接着剤による接続によって、陰極部１２Ａと陰極部１２Ｂとが電気的に接続される。

次に、陽極部１１Ｃを湾曲させて陽極部１１Ｂ上に重ねると共に、陰極部１２Ｃが陰極部１２Ｂ上に位置するようにコンデンサ素子１０Ｂ上にコンデンサ素子１０Ｃを搭載する。そして、コンデンサ素子１０Ｂをコンデンサ素子１０Ａに搭載した場合と同様にして、陽極部１１Ｃと陽極部１１Ｂとを接続し、陰極部１２Ｃと陰極部１２Ｂとを導電性接着剤層１８を介して接続する。これにより、各陽極部１１Ｂ，１１Ｃのアルミニウム基体１５Ｂ，１５Ｃ同士が電気的に接続され、陰極部１２Ｂ，１２Ｃ同士が電気的に接続される。

上記作製方法により、各コンデンサ素子１０Ａ〜１０Ｃに含まれるアルミニウム基体１５Ａ〜１５Ｃは、第１の外部電極４３と導通している第１の電極４１と電気的に接続される。また、各陰極部１２Ａ〜１２Ｃは、第２の外部電極４４と導通している第２の電極４２と電気的に接続される。

したがって、第１の外部電極４３及び第２の外部電極４４に系外の配線を接続することによって、積層体２０を構成している各コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃを充電及び放電させることが可能である。

次に、第１の電極４１上にパッド５０が設けられていることの作用・効果について説明する。

通常、陽極部１１Ａは、パッド５０を介さずに第１の電極４１に直接接続され、その陽極部１１Ａ上に陽極部１１Ｂ，１１Ｃが積層される。そのため、陽極部１１Ａと第１の電極４１との接続面は、積層体２０の下面２１と同じ高さか、それより低くなる。この場合、基板４０から最も遠くに位置するコンデンサ素子１０Ｃの陽極部１１Ｃは、基板４０側に大きく湾曲させなければならない。そのため、陽極部１１Ｃが過度に湾曲して、陽極部１１Ｃを構成するアルミニウム基体１５Ｃが破断する場合がある。

これに対して、本実施形態では、パッド５０によって、パッド５０上の陽極部１１Ａ〜１１Ｃからなる積層体の中央部と、積層体２０の中央部とは同じ高さに位置する。これにより、積層体２０の中央部に対してほぼ対称な位置にあるコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｃの陽極部１１Ａ，１１Ｃは同じように湾曲する。したがって、コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｃの一方の陽極部が過度に湾曲し、その陽極部を構成しているアルミニウム基体が破断することが抑制されている。

また、パッド５０は、第１の電極４１と同じ材料である銅から構成されているため、良好な接続強度が得られる。

本実施形態では、接続面５１は、積層体２０の下面２１と上面２２との間の中央部に位置しているが、積層体２０の下面２１と上面２２との間に位置していれば良い。この場合にも、各陽極部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを湾曲させた場合でもそれらの湾曲は抑制されている（言い換えれば、湾曲部の曲率が平均化されている）。そのため、陽極部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを構成するアルミニウム基体１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃが破断することが抑制されている。

（第２の実施形態）
図３は、第２の実施形態の電解コンデンサの断面構成を示す模式図である。電解コンデンサ２は、パッド６０の厚さｔ_１が図１のパッド５０の厚さｔよりも薄い点、及び、コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃのうち、互いに隣接するコンデンサ素子が有する陽極部（例えば、陽極部１１Ａと陽極部１１Ｂ）の間にパッド（第２の接続部材）６１が設けられている点で第１の実施形態と相違する。パッド６１は、陽極部１１Ａ〜１１Ｃを構成しているアルミニウム基体１５Ａ〜１５Ｃと同じ弁金属であるアルミニウムから構成されている。

図３に示すようにパッド６０の厚さｔ_１は、コンデンサ素子１０Ａの陽極部１１Ａが基板４０の表面とほぼ平行になる程度の厚さである。図３を参照すると、厚さｔ_１は、陰極部１２Ａに覆われているアルミニウム基体１５Ａと第２の電極４２との間の距離にほぼ等しい。

また、パッド６１の厚さｔ_２は、陽極部１１Ｂ，１１Ｃが基板４０の表面とほぼ平行になる程度の厚さである。図３を参照すると、陽極部１１Ａ，１１Ｂ間のパッド６１の厚さｔ_２は、陰極部１２Ａに覆われているアルミニウム基体１５Ａと陰極部１２Ｂに覆われているアルミニウム基体１５Ｂとの間の距離にほぼ等しい。陽極部１１Ｂ，１１Ｃ間のパッド６１の厚さｔ_２も同様である。

上記電解コンデンサ２の作製方法は、コンデンサ素子１０Ｂをコンデンサ素子１０Ａに搭載する前、及び、コンデンサ素子１０Ｃをコンデンサ素子１０Ｂに搭載する前に、各陽極部１１Ａ，１１Ｂ上にパッド６１を搭載する点で図１の電解コンデンサ１の作製方法と相違する。

この相違点を中心に電解コンデンサ２の作製方法について説明する。先ず、図１の電解コンデンサ１を作製する場合と同様にしてパッド６０を有する被接続体３０にコンデンサ素子１０Ａを搭載し、パッド６０と陽極部１１Ａとを接続し、陰極部１２Ａと第２の電極４２とを接続する。

次に、パッド６１を陽極部１１Ａ上に搭載する。そして、ＹＡＧレーザースポット溶接法によって、パッド６１と陽極部１１Ａとを接続する。これにより、パッド６１と、陽極部１１Ａのアルミニウム基体１５Ａとが電気的に接続される。

続いて、パッド６１上に陽極部１１Ｂが位置し、陰極部１２Ａ上に陰極部１２Ｂが位置するようにコンデンサ素子１０Ａ上にコンデンサ素子１０Ｂを搭載する。そして、ＹＡＧレーザスポット溶接法によりパッド６１と陽極部１１Ｂとを接続する。これによりパッド６１と、陽極部１１Ｂのアルミニウム基体１５Ｂとが電気的に接続される。また、陰極部１２Ａと陰極部１２Ｂとを導電性接着剤で接着する。これにより、導電性接着剤層１８が形成され、陰極部１２Ａ，１２Ｂ同士が電気的に接続される。

そして、コンデンサ素子１０Ａとコンデンサ素子１０Ｂとを接続する場合と同様にして、パッド６１及びコンデンサ素子１０Ｃを被接続体３０に搭載し、コンデンサ素子１０Ｂとコンデンサ素子１０Ｃとを接続する。

上記のようにして作製された図３に示す電解コンデンサ２では、隣接する陽極部（例えば、陽極部１１Ａ，１１Ｂ）の間にパッド６１が設けられているため、各陽極部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃがほとんど湾曲せずに被接続体３０上に搭載されている。そのため、陽極部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃのアルミニウム基体１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃが破断することが更に抑制される。

また、パッド６１は、アルミニウム基体１５Ａ〜１５Ｃと同じ構成材料であるアルミニウムから構成されているため、高い接続強度を得ることができる。なお、パッド６１は、必ずしもアルミニウム基体１５Ａ〜１５Ｃと同じ構成材料でなくても、導電性を有していればよい。

なお、本実施形態では、パッド６０の厚さｔ_１は陽極部１１Ａが水平になる厚さとし、パッド６１の厚さｔ_２は、陽極部１１Ｂ，１１Ｃが水平になる厚さとしているが、特にこれに限定されない。各陽極部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの湾曲が抑制されるような厚さであれば良い。

例えば、パッド６０，６１の厚さｔ_１，ｔ_２は、陽極部１１Ａ，１１Ｂ、１１Ｃが、それらに対応するコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの下面と上面との間に位置するようにすることも好ましい。なお、各コンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの下面とは、陰極部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃの基板４０側の面であり、上面とは、陰極部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃの基板４０と反対側の面である。

上述したようにコンデンサ素子１０Ａの下面と上面との間に陽極部１１Ａが位置すれば、陽極部１１Ａは、下面より基板４０側、及び上面より上側に湾曲しないため、陽極部１１Ａの湾曲が抑制される。そのため、陽極部１１Ａが湾曲して、アルミニウム基体１５Ａが破断することが抑制される。コンデンサ素子１０Ｂ，１０Ｃの陽極部１１Ｂ，１１Ｃについても同様である。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記第１及び第２の実施形態に限定されないことは言うまでもない。例えば、弁金属基体としてアルミニウム基体としたが、例えば、タンタル、ニオブ、チタン、ハフニウム、ジルコニウム、亜鉛、タングステン、ビスマス、アンチモン等の弁金属から構成される基体であればよい。

また、上記第１及び第２の実施形態では、積層体２０は、３つのコンデンサ素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃから構成されているとしたが、２つのコンデンサ素子から構成されていても良いし、４つ以上のコンデンサ素子から構成されていても良い。

更にまた、パッド５０，６０，６１と陽極部１１Ａ〜１１Ｃとの接続、陽極部１１Ａ〜１１Ｃ間の接続には、ＹＡＧレーザスポット溶接法を用いているが、他の金属溶接法を用いても良い。また、第１の実施形態において、パッド５０に陽極部１１Ａ〜１１Ｃを電気的に接続する場合には、先ず、３つの陽極部１１Ａ〜１１Ｃを重ね、ＹＡＧレーザスポット溶接法などの金属溶接法を用いて陽極部１１Ａ〜１１Ｃを同時に電気的に接続しても良い。

更に、パッド５０，６０は、第１の電極４１と同じ材料に限れられず導電性材料を含んで構成されていればよく、例えば、陽極部を構成している弁金属基体と同じ弁金属から構成されていてもよい。

また、パッド５０と陽極部１１Ａとの接続部を接続面５１としているが、必ずしも面である必要はない。

更にまた、第１及び第２の実施形態おいては、いわゆる二端子型のコンデンサ素子を用いているが、多端子型のコンデンサ素子を使用してもよい。また、被接続体本体は基板としているが、リードフレーム等のようなフレームであってもよい。

第１の実施形態に係る電解コンデンサの断面構成を示す模式図である。 図１の電解コンデンサに用いられるコンデンサ素子の拡大図である。 第２の実施形態の係る電解コンデンサの断面構成を示す模式図である。

符号の説明

１，２…電解コンデンサ、１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ…コンデンサ素子、１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ…陽極部、１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ…陰極部、１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ…誘電体層、１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ…アルミニウム基体（弁金属基体）、１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ…電解質層、１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃ…導電体層、１８…導電性接着剤層、２０…積層体、２１…積層体の下面、２２…積層体の上面、３０…被接続体、４０…基板、４０ａ…基板本体（被接続体本体）、４１…第１の電極、５０，６０…パッド（第１の接続部材）、５１…接続面（接続部）、６１…パッド（第２の接続部材）。

Claims (7)

1. 陽極部と陰極部とを有する複数のコンデンサ素子が積層された積層体と、
   前記積層体と接続される接続端子を有する被接続体と
   を備え、
   前記接続端子上に、前記積層体を構成する前記複数のコンデンサ素子の前記陽極部が積層されており、
   前記接続端子と前記積層体における最下層の前記コンデンサ素子の前記陽極部との接続部が、前記積層体の下面と上面との間に位置していることを特徴とする電解コンデンサ。
2. 前記接続端子は、
   被接続体本体に接する電極と、
   前記電極上に設けられた導電性の第１の接続部材と
   を有し、
   前記第１の接続部材と前記最下層の前記コンデンサ素子の前記陽極部とが接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電解コンデンサ。
3. 前記第１の接続部材は、前記電極と同じ材料から構成されていることを特徴とする請求項２に記載の電解コンデンサ。
4. 前記第１の接続部材は、前記弁金属基体を構成している弁金属から構成されていることを特徴とする請求項２に記載の電解コンデンサ。
5. 前記接続端子上に積層された複数の陽極部のうち最下層の陽極部の下面と最上層の陽極部の上面との間の中央部から前記積層体の下面までの距離と、前記積層体の下面と上面との間の中央部から該下面までの距離とが等しいことを特徴とする請求項１〜請求項４の何れか１項に記載の電解コンデンサ。
6. 前記複数のコンデンサ素子のうち、互いに隣接するコンデンサ素子が有する前記陽極部の間に導電性の第２の接続部材が設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項４の何れか１項に記載の電解コンデンサ。
7. 前記積層体を構成している各コンデンサ素子が有する陽極部が、該各コンデンサ素子の下面と上面との間に位置することを特徴とする請求項１〜請求項４及び請求項６の何れか１項に記載の電解コンデンサ。

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