JP5132374B2 - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、陽極リードフレーム及び陰極リードフレームの下端面が、外装樹脂の端面から露出している固体電解コンデンサに関する。

従来より、電子回路においては、コンデンサが幅広く利用されている。コンデンサの中でも電解コンデンサは、比較的小型で大容量であることから電力回路等によく用いられている。このような電解コンデンサの例として、図１７のような構造を有する固体電解コンデンサがある。この固体電解コンデンサは、陽極引出部１２１と陰極引出部１５を有するコンデンサ素子を具え、陽極体１２１と陽極リードフレーム１６１、陰極引出部１５と陰極リードフレーム１６２が夫々接続している。陽極リードフレーム１６１と陰極リードフレーム１６２の一部と、コンデンサ素子を外装樹脂１９にて被覆し、外装樹脂１９から露出している陽極リードフレーム１６１及び陰極リードフレーム１６２を外装樹脂１９の周面に沿うように折り曲げてなる構造をしている。

上記の構造の固体電解コンデンサを形成する際、前述のように陽極リードフレーム１６１及び陰極リードフレーム１６２を外装樹脂１９に沿って折り曲げるが、この際相当な曲げ応力が加わる。そのため、外装樹脂１９を厚くして曲げ応力に耐えられる強度を確保していた。しかしながら、外装樹脂１９を厚くすることは、コンデンサの大型を招くことになり好ましくない。また、近年大容量化のニーズが高まっており、コンデンサに占めるコンデンサ素子の体積の増大が求められている。このような要求に応えるべく、図１８に示すような構造の固体電解コンデンサが提案され、用いられている。（例えば特許文献１）
特開２００２−３６７８６２号公報。

図１８の固体電解コンデンサは、平板状の陽極リードフレーム１６１及び陰極リードフレーム１６２を有しており、該陽極リードフレーム１６１及び陰極リードフレーム１６２の下端面は、外装樹脂１９から露出している。このような構造を有する固体電解コンデンサにおいて、陽極引出部１２１として図１８に示すようなリードワイヤを用いた場合、陽極引出部１２１と陰極引出部１５は同一水平面上にないため、陽極リードフレーム１６１上に導電性部材１８を配置し、該導電性部材１８上に陽極引出部１２１が載置することでコンデンサ素子が水平に配置するように配慮する必要がある。しかしながら、コンデンサ素子を形成する各層の厚みは個々によってバラツキがある。このような状態でコンデンサ素子と陽極リードフレーム及び陰極リードフレームと接続する場合、陰極引出部１５と陰極リードフレーム１６２が強固に接続するよう面接触させて接続すると、導電性部材１８から陽極引出部１２１が浮きあがり接続が確実に行われず、コンデンサのＥＳＲ（Equivalent Series Resistance：等価直列抵抗）の増大や不良品の発生などの問題があった。また、導電性部材１８と陽極引出部１２１を強固に接続しようとすると、陰極引出部１５と陰極リードフレーム１６２との接続が確実に行われず、コンデンサのＥＳＲの増大や不良品の発生などの問題があった。

上記の問題を鑑みて、本発明は、陽極引出部と陰極引出部を有するコンデンサ素子と、前記陽極引出部と導電性部材を介して接続される陽極リードフレームと、前記陰極引出部と接続される陰極リードフレームとを具える固体電解コンデンサにおいて、前記陽極リードフレームは前記導電性部材に加えさらに陽極側補助フレームを介して前記陽極引出層と接続していることを特徴とする。

また本発明の別の形態は、陽極引出部と陰極引出部を有するコンデンサ素子と、前記陽極引出部と導電性部材を介して接続される陽極リードフレームと、前記陰極引出部と接続される陰極リードフレームとを具える固体電解コンデンサにおいて、前記陽極引出部及び前記陽極リードフレームと接続される陽極側補助フレームを有し、前記陽極側補助フレームは段部を有しており、該段部を介して一方は前記陽極引出部と、他方は前記陽極リードフレームと接続していることを特徴とする。前記段部は、前記陽極引出部と前記陰極引出部が連なる方向に形成されていてもよいし、前記陽極引出部と前記陰極引出部が連なる方向に略垂直方向に設けられていてもよい。

さらに本発明は前記陰極引出部及び前記陰極リードフレームと接続する陰極側補助フレームを有し、前記陰極引出部と前記陰極リードフレームとが接続している面と対向する面において前記陰極引出部と前記陰極補助フレームが接続しており、前記陰極引出部と前記陰極リードフレームとが接続している面において前記陰極リードフレームと前記陰極補助フレームが接続していることが好ましい。

また本発明の製造方法は、陽極引出部と陰極引出部とを具えたコンデンサ素子を作製する工程と、陽極リードフレーム及び陰極リードフレームを有するリードフレーム上に前記コンデンサ素子を載置する工程とを備えた固体電解コンデンサの製造方法において、前記リードフレーム上に前記コンデンサ素子を載置する工程の前に、陽極側補助フレーム及び陰極側補助フレームを有する補助フレーム上に前記コンデンサ素子を載置する工程を有することを特徴とする。

本発明の構成及び製造方法によれば、コンデンサ素子の厚みのバラツキがあっても、陽極引出部と陽極リードフレーム及び陰極引出部と陰極リードフレームを確実に接続し、歩留まりの向上に寄与する。また、陽極引出部と陽極リードフレーム及び陰極引出部と陰極リードフレームの接続が強固になるので、固体電解コンデンサのＥＳＲも低減する。

以下、本発明の実施形態について、図を用いて説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の第一実施形態における固体電解コンデンサの構造を示す斜視図（ａ）及び断面図（ｂ）である。該固体電解コンデンサは、陽極引出部２１及び陰極引出部５を有するコンデンサ素子１と、陽極リードフレーム６１及び陰極リードフレーム６２と、陽極側補助フレーム７１及び陰極側補助フレーム７２と、導電性部材８と、外装樹脂９を具えている。ここでコンデンサ素子１は、図４に示す構成からなる。すなわち、陽極引出部２１が植立されている陽極体２２の周面に誘電体層３、陰極層４、陰極引出部５が順次形成されてコンデンサ素子１を構成している。

陽極リードフレーム６１及び陰極リードフレーム６２の下端面は、外装樹脂９の下端面から露出しており、陽極リードフレーム６１は、導電性部材８及び陽極側補助フレーム７１を介して陽極引出部２１と接続されており、陰極リードフレーム６２は、陰極引出部５と接続されている。また、陰極リードフレーム６２と陰極引出部５との接続面において、陰極リードフレーム６２は、陰極側補助フレーム７２と接続している。陽極側補助フレーム７１は平板状からなり、陰極側補助フレーム７２は段部を有している。また、陰極引出部５の陰極リードフレーム６２と接続している面に対向する面において、陰極引出部５と陰極側補助フレーム７２は接続している。このような構成により、陰極側補助フレーム７２と陰極引出部５が確実に接続されており、該陰極側補助フレーム７２は陰極リードフレーム６２と接続している。よって陽極引出部２１と陽極側補助フレーム７１とを確実に接続するように配置することにより、コンデンサ素子１と陽極リードフレーム６１及び陰極リードフレーム６２との接続が確実に行われるので、不良品の発生を減少させることができ歩留まりが向上する。また、コンデンサ素子１は陽極リードフレーム２１、陰極リードフレーム６２、陽極側補助フレーム７１、陰極側補助フレーム７２と電気的に接続しているので、接続面積が増大し、固体電解コンデンサのＥＳＲが低減する。

次に、実施形態１の固体電解コンデンサの製造方法について説明する。

まず、コンデンサ素子１を作製する。コンデンサ素子１は前述のように図４に示す構造からなり、周知の材料、技術を用いて作製することができる。具体的には、例えば次のようにして作製される。まず、アルミニウム、タンタル、ニオブ等の弁作用金属からなる陽極ワイヤを植立させた弁作用金属からなる焼結体を作製し、これを陽極体２２として用いる。また、前記陽極ワイヤを陽極引出部２１として用いる。次に陽極体２２に酸溶液を用いた化成処理を行って陽極体２２の周面に誘電体層３を形成し、該誘電体層３の周面に陰極層４を形成する。陰極層４は具体的には固体電解質からなり、単層構造であっても、複数の層から形成されていてもよい。固体電解質としては、二酸化マンガン等の無機半導体やＴＣＮＱ（7,7,8,8-テトラシアノキノジメタン）錯塩等の有機半導体、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン等の導電性高分子を用いることができ、これらは周知の方法によって形成することができる。該陰極層４の周面に陰極引出部５を形成し、コンデンサ素子１を作製する。ここで、陰極引出部５としては、銀ペースト層や導電性ペースト層と銀ペースト層の積層構造等を用いることができ、従来周知の材料、方法を用いて形成することができる。

次に補助フレーム７を加工する。補助フレーム７は、例えば図５に示すような金属部材からなるはしご状のフレームから形成される。該補助フレーム７の陽極側補助フレーム７１及び陰極側補助フレーム７２部分を段押しして、図６に示す構造を形成する。段押し加工することにより、図６に示すように陽極側第一平坦部７１１及び陰極側第一平坦部７２１に対して略平行である陽極側第二平坦部７１２及び陽極側第二平坦部７２２を形成する。陽極側第一平坦部７１１と陽極側第二平坦部７１２との距離及び陰極側第一平坦部７２１及び陰極側第二平坦部７２２との距離は任意に決定することができるが、陽極側第一平坦部７１１と陽極側第二平坦部７１２との距離より、陰極側第一平坦部７２１と陰極側第二平坦部７２２との距離の方が大きいことが好ましい。これは、本発明で用いるコンデンサ素子１の陽極引出部２１と陰極引出部５が連なる方向を水平方向としたときの鉛直方向において、陽極引出部２１の大きさが陰極引出部５の大きさより小さいためである。

次いで、図７の（ａ）に示すように、補助フレーム７上にコンデンサ素子１を載置、接続する。陰極側第二平坦部７２２の陰極側第一平坦部７２１との距離が最も近い面上にコンデンサ素子１の陰極引出部５が位置するように、且つ、陽極側第二平坦部７１２の陽極側第一平坦部７１１を構成する面と平行な面のうち陽極側第一平坦部７１１から遠方に位置する面において、陽極側第二平坦部７１２と陽極引出部２１が接触するように載置し、陽極側第二平坦部７１２と陽極引出部２１及び陰極側第二平坦部７２２と陰極引出部５を接続する。接続方法としては従来周知の種々の方法を用いることができ、例えば導電性ペーストを用いた接続や抵抗溶接、レーザー溶接等を用いることができ、また、これらを組み合わせてもよい。このような構成で補助フレーム７とコンデンサ素子１を接続することにより、コンデンサ素子１と補助フレーム７との接続を確実に行うことができる。

上記のようにして補助フレーム７とコンデンサ素子１とを接続した後、図７の（ｂ）に示す波線Ａで補助フレーム７を切断し、上下逆にすると図８の斜視図（ａ）及び正面図（ｂ）で示す構造となる。

次に図９の部分図に示すような平板状のリードフレーム６を用意し、該リードフレーム６の陽極側リードフレーム６１上に図１０に示すように導電性部材８を載置、接続する。前記リードフレーム６は金属部材からなるはしご状のフレームからなる。リードフレーム６と前述の補助フレーム７は同一のものを使用してもよく、同一のものを使用することにより、生産コストの削減に寄与する。

図１０のように陽極リードフレーム６１に導電性部材８が接続されたリードフレーム６上に図８のコンデンサ素子１を載置、接続する。具体的には、図１１に示すように陽極側補助フレーム７１を導電性部材８上に、陰極引出部５の陰極側補助フレーム７２と接続している面に対向する面が陰極リードフレーム６２と接触するようにコンデンサ素子１を載置し、接続する。そして陰極側補助フレーム７２の陰極側第一平坦部７２１を必要に応じて陰極リードフレーム６２方向に押し曲げて陰極側補助フレーム７２の陰極側第一平坦部７２１と陰極リードフレーム６２を面接触するように接続する。上記各所の接続は、従来周知の技術を用いて行われる。

上述のようにしてコンデンサ素子１と補助フレーム７、リードフレーム６が接続された状態で、陽極リードフレーム６１の導電性部材８との接続面に対向する面及び陰極リードフレーム６２の導電性部材８及び陰極引出部５との接続面に対向する面が露出するようにコンデンサ素子１を外装樹脂９で被覆し、陽極リーフレーム６１及び陰極リードフレーム６２を所定の箇所で切断して、図１に示す固体電解コンデンサが作製される。
（実施形態２）
図２は、本発明の第二実施形態における固体電解コンデンサの斜視図（ａ）及び断面図（ｂ）である。該固体電解コンデンサは、陽極引出部２１及び陰極引出部５を有するコンデンサ素子１と、陽極引出部２１と接続している陽極側補助フレーム７１と、陰極引出部５と接続している陰極側補助フレーム７２と、該陽極側補助フレーム７１と接続している陽極リードフレーム６１と、前記陰極引出部５及び陰極側補助フレーム７２と接続している陰極リードフレーム６２と、外装樹脂９を有している。前記陽極側補助フレーム７１は陽極引出部２１と陰極引出部５が連なる方向について段部を有し、該段部を介して平行な二つの平坦部を有している。該平坦部の一方と陽極引出部２１が、他方と陽極リードフレーム６１が夫々接続されている。また、前記陰極側補助フレーム７２は陽極引出部２１と陰極引出部５が連なる方向について段部を有し、該段部を介して平行な二つの平坦部を有し、該平坦部の一方と陰極引出部５が、他方と陰極リードフレーム６２が夫々接続されている。前記陰極側補助フレーム７２と前記陰極リードフレーム６２の接続面において、前記陰極リードフレーム６２は陰極引出部５とも接続している。

上記のような構成により、コンデンサ素子１と陽極リードフレーム６１及び陰極リードフレーム６２とが確実に接続しているので、接続不良による不良品の発生を防ぐことができ、歩留まりも改善する。また、接続が強固なこと及びコンデンサ素子１と補助フレーム及びリードフレームとの接続面積が増大するため、固体電解コンデンサのＥＳＲを低減させることができる。さらに、実施形態１の構造に比べ導電性部材８の必要がないので、材料費の削減や導電性部材８を陽極リードフレーム６１に接続する工程を省略することができるので、生産コストを削減することができると共に、製造工程を簡易化することができる。

図２に示す固体電解コンデンサは、以下のようにして作製することができる。ここで、コンデンサ素子１は実施形態１と同様の方法で作製することができる。実施形態１と同様に図５の補助フレーム７を図６に示す構造に段押し加工して補助フレーム７に段部を設ける。そして実施形態１と同様にして図７に示すように補助フレーム７上にコンデンサ素子１を載置、接続する。次に、図７（ｂ）の波線Ｂで切断し上下逆向きにして、図１２に示す構造を形成する。その後図９に示されるような陽極リードフレーム６１及び陰極リードフレーム６２を具えたリードフレーム６上に図１２に示すコンデンサ素子を載置し、図１３に示す構造を得る。具体的には、陽極側補助リード７１の陽極側第一平坦部７１１と陽極リードフレーム６１とを、必要に応じて陽極側補助リード７１を陰極リードフレーム異６１方向に押し曲げすることによって、陽極リードフレーム６１と陰極側補助リード７１を面接触するように接続し、コンデンサ素子１の陰極引出部５と陰極リードフレーム６２を接続する。その後陰極側補助フレーム７２の陰極側第一平坦部７２１を必要に応じて陰極リードフレーム６２側に押し曲げて、陰極側第一平坦部７２１と陰極リードフレーム６２を面接触するように接続する。

上記のようにして形成される固体電解コンデンサは、コンデンサ素子１の個々の厚みが異なっていても、確実にコンデンサ素子１と陽極リードフレーム６１及び陰極リードフレーム６２が接続されるので、接続不良による不良品の発生を抑えることができ、歩留まりが向上する。また、コンデンサ素子１と補助フレーム７及びリードフレーム６との接続面積が増大するので、固体電解コンデンサのＥＳＲを低減することができる。さらにサイズの異なる固体電解コンデンサを作製する際にも、段押しする力の大きさを変更するだけで実施形態２の陽極側補助フレーム７１の構造を得ることができるので、製造装置を変更することなく、効率的に製造することができる。

上述のようにしてリードフレーム６上にコンデンサ素子１を載置、接続した後、実施形態１と同様にして外装樹脂９でコンデンサ素子１を被覆し、適当な箇所で切断して、図２に示す固体電解コンデンサを作製する。
（実施形態３）
図３は、本発明の第三実施形態の固体電解コンデンサの斜視図（ａ）及び断面図（ｂ）である。該固体電解コンデンサは、陽極引出部２１及び陰極引出部５を有するコンデンサ素子１と、該陽極引出部２１及び陰極引出部５と夫々接続している陽極側補助フレーム７１及び陰極側補助フレーム７２と、前記陽極側補助フレーム７１及び陰極側補助フレーム７２と夫々接続している陽極リードフレーム６１及び陰極リードフレーム６２と、外装樹脂９とを具えている。陽極側補助フレーム７１は、陰極引出部５と対向する面の両端部が陽極引出部５から陽極リードフレーム６１方向に延出することにより、陽極リードフレーム６１と接続している。陰極側補助フレーム７２と陰極リードフレーム６２の接続面と、陰極引出部５と陰極リードフレーム６２との接続面は同一面であり、陰極側補助フレーム７２と陰極引出部５とは、陰極引出部５の陰極リードフレーム６２との接続面に対向する面において接続されている。

上記の構成により、コンデンサ素子１と陽極リードフレーム６１及び陰極リードフレーム６２との接続が確実に行われるため、接続不良による不良品の発生を抑えることができるので、歩留まりが改善する。また、コンデンサ素子１と補助フレーム７及びリードフレーム６との接続面積が増大するため、固体電解コンデンサのＥＳＲが低減する。

図３の固体電解コンデンサは、以下の方法により作製することができる。まずコンデンサ素子１を作製する。コンデンサ素子１は図４に示す構造をしており、実施形態１と同様の方法により作製することができる。次に図５に示す平板ではしご状からなるリードフレーム６を段押し加工して図６のような形状にし、波線Ａにて切断し上下逆にして、図１４に示す構造を得る。その後陽極側第二平坦部７１２の一部を破線Ｃで示す矢印の方向に押し下げて図１５に示すように接続部７１２ａを形成した後、図９のような平板状からなる陽極リードフレーム６１及び陰極リードフレーム６２上に図１６に示すようにコンデンサ素子１を載置する。接続部７１２ａと陽極リードフレーム６１とが面接触するように、必要に応じて接続部７１２ａをさらに押し下げて接続部７１２ａと陽極リードフレーム６１とを接続する。ここで、接続部７１２ａは上述のようにコンデンサ素子１をリードフレーム６１上に載置する前に形成してもよいし、リードフレーム６１上にコンデンサ素子１を載置した後、接続する前に形成してもよい。コンデンサ素子１は、陰極引出部５が陰極リードフレーム６２上に位置するように載置し、接続する。次いで陰極側補助フレーム７２の第一平坦部７２１が陰極リードフレーム６２と面接触するように必要に応じて陰極側第一平坦部７２１を陰極リードフレーム６２側に押し下げ、陰極側補助フレーム７２と陰極リードフレーム６２を接続する。

上記のようにしてコンデンサ素子１をリードフレーム６に接続した後、実施形態１と同様にしてコンデンサ素子１を外装樹脂９で被覆し、適当な箇所でリードフレーム６を切断して図３に示す固体電解コンデンサが作製される。

上述のようにして作製された固体電解コンデンサは、コンデンサ素子１と陽極リードフレーム６１及び陰極リードフレーム６２との接続が確実に行われているため、接続不良による不良品の発生を抑制することができ、歩留まりが向上する。また、コンデンサ素子１と補助フレーム７及びリードフレーム６との接触が強固なため、固体電解コンデンサのＥＳＲを低減することができる。

ここで、実施形態３の陽極側第二平坦部７１２への段押し加工は、陽極リードフレーム６１と陰極リードフレーム６２の連なる方向全体に亘ってもよい。その場合、実施形態３における陽極引出部２１と接続する陽極側補助フレーム７１の形状は、図１５の波線Ｄにより切断された形状になる。
上記実施形態は、本発明を説明するためのものに過ぎず、特許請求の範囲に記載の発明を限定する様に解すべきでない。例えば本発明はコンデンサ素子の陽極体として弁作用金属からなる陽極体を用いたが、アルミニウム箔などの弁作用金属からなる箔を用いてもよいし、コンデンサ素子を積層させてもよい。本発明は、特許請求の範囲内及び均等の意味の範囲内で自由に変更することができる。

本発明の第一実施形態による固体電解コンデンサの斜視図（ａ）及び断面図（ｂ）である。 本発明の第二実施形態による固体電解コンデンサの斜視図（ａ）及び断面図（ｂ）である。 本発明の第三実施形態による固体電解コンデンサの斜視図（ａ）及び断面図（ｂ）である。 本発明のコンデンサ素子の断面図である。 本発明に用いられるの補助フレームの部分図である。 本発明の第一及び第二実施形態における補助フレームの加工図である。 図６の補助フレーム上にコンデンサ素子を配置したときの関係図である。 本発明の第一実施形態における補助フレームとコンデンサ素子の配置図である。 本発明におけるリードフレームの斜視図である。 本発明の第一実施形態におけるリードフレームと導電性部材の配置図である。 図１０のリードフレーム及び導電性部材に図８のコンデンサ素子を載置したときの図である。 本発明の第二実施形態における補助フレームとコンデンサ素子の配置図である。 図９のリードフレームに図１２のコンデンサ素子を載置したときの図である。 本発明の第三実施形態における補助フレーム切断時の補助フレームとコンデンサ素子の配置図である。 本発明の第三実施形態における補助フレームとコンデンサ素子の配置図である。 図９のリードフレームに図１５のコンデンサ素子を載置したときの図である。 従来の固体電解コンデンサの断面図である。 従来の別の形態の固体電解コンデンサの断面図である。

符号の説明

１ コンデンサ素子
２１ 陽極引出部
２２ 陽極体
３ 誘電体層
４ 陰極層
５ 陰極引出部
６ リードフレーム
７ 補助フレーム
８ 導電性部材
９ 外装樹脂

Claims (7)

1. 陽極引出部と陰極引出部を有するコンデンサ素子と、前記陽極引出部と接続される陽極リードフレームと、前記陰極引出部と接続される陰極リードフレームとを具える固体電解コンデンサにおいて、
   前記陰極引出部と前記陰極リードフレームとを接続する陰極側補助フレームを有し、
   前記陰極引出部と前記陰極リードフレームとが接続している面と対向する面において前記陰極引出部と前記陰極補助フレームとが接続しており、
   前記陰極引出部と前記陰極リードフレームとが接続している面において前記陰極リードフレームと前記陰極補助フレームとが接続していることを特徴とする固体電解コンデンサ。
2. 前記陽極引出部と前記陽極リードフレームとは導電性部材を介して接続され、
   前記陽極リードフレームは前記導電性部材に加えさらに陽極側補助フレームを介して前記陽極引出部と接続されていることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
3. 前記陰極引出部は、前記コンデンサ素子の外面の部分である第１外面と、該第１外面に対向する第２外面とを有し、
   前記陰極リードフレームは、第１表面と、第１表面とは反対側の第２表面とを有する単一部材であって、該第１表面が前記陰極引出部の前記第２外面に接続され、
   前記陰極側補助フレームは、前記陰極引出部の前記第１外面と前記陰極リードフレームの前記第１表面とに接続されていることを特徴とする請求項１又は２の何れかに記載の固体電解コンデンサ。
4. 前記陰極側補助フレームは、階段状に屈曲することにより、第１平坦部と、第２平坦部と、第１平坦部と第２平坦部との間に設けられた段部とを有し、
   前記段部は、前記陰極引出部の前記第１外面と同じ位置から前記陰極引出部の前記第２外面と同じ位置まで延びていることを特徴とする請求項３に記載の固体電解コンデンサ。
5. 前記陰極リードフレームの前記第１表面のうち、前記陰極引出部の第２外面に接続され
   た領域とは異なる領域に前記第１平坦部が接続され、前記陰極引出部の前記第１外面に、前記第２平坦部が接続されていることを特徴とする請求項３又は４の何れかに記載の固体電解コンデンサ。
6. 陽極引出部と陰極引出部とを具えたコンデンサ素子を作製する工程と、陽極リードフレーム及び陰極リードフレームを有するリードフレーム上に前記コンデンサ素子を載置する工程とを備えた固体電解コンデンサの製造方法において、
   前記リードフレーム上に前記コンデンサ素子を載置する工程の前に、陽極側補助フレーム及び陰極側補助フレームを有する補助フレーム上に前記コンデンサ素子を載置する工程を有し、
   前記補助フレーム上に前記コンデンサ素子を載置する工程の前に、前記補助フレームに段部を形成する工程を有することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
7. 前記リードフレーム上に前記コンデンサ素子を載置する工程の後前記リードフレームと前記コンデンサ素子を接続する前に、前記陽極側補助フレームに段押し加工を行う工程を有することを特徴とる請求項６に記載の固体電解コンデンサの製造方法。

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