JP2010258218A - 電解コンデンサの製造方法及び電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサの製造方法及び電解コンデンサ Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】金属線1とアルミニウム線5とを当接させ、金属線1とアルミニウム線5とを溶接することにより製造されたコンデンサ用リード端子Tを用いた電解コンデンサの製造方法において、金属線1の少なくとも一端に、厚さが0.01〜1.0μmの第1めっき層15を形成し、金属線1の一端とアルミニウム線5の一端とを互いに当接させて溶接を行うことによりコンデンサ用リード端子Tを製造する。
【選択図】図5
Description
金属線とアルミニウム線とを当接させ、前記金属線とアルミニウム線とを溶接することにより製造されたコンデンサ用リード端子を用いた電解コンデンサの製造方法において、
前記金属線の少なくとも一端に、厚さが0.01〜1.0μmの第1めっき層を形成し、該金属線の一端と前記アルミニウム線の一端とを互いに当接させて溶接を行うことにより前記コンデンサ用リード端子を製造することを特徴としている。
この特徴によれば、錫などのめっき用金属で形成された第1めっき層は、極めて薄いめっき層となっており、溶接により形成される金属線とアルミニウム線との溶接部には、めっき用金属が殆ど混合されずに済むようになり、溶接部のウィスカの発生が抑制されるとともに、金属線とアルミニウム線との接続強度も維持できる。
前記第1めっき層は、置換めっき法を用いて形成されることを特徴としている。
この特徴によれば、置換めっき法を用いて極めて薄いめっき層である第1めっき層を容易に形成することができる。
前記第1めっき層は、Sn、Ag、Au、Pd、Pt、Rh又はこれらの合金を含むことを特徴としている。
この特徴によれば、Sn、Ag、Au、Pd、Pt、Rh又はこれらの合金は、いずれもめっき用金属なので、第1めっき層を容易に形成することができ、かつAg、Au、Pd、Pt、Rhは貴金属であり、これらの貴金属を第1めっき層として用いることで、使用する貴金属の量を低減させることができる。
前記金属線の表面には、ニッケル、銅又はこれらの合金を有していることを特徴としている。
この特徴によれば、電気を流す金属線としての電気特性を向上させることができる。
前記溶接を行う前に、前記金属線の少なくとも一部に、はんだ付け可能な第2めっき層を形成することを特徴としている。
この特徴によれば、第2めっき層が施された部位を、はんだ付けを行う他の基板等の接続部位として使用することができる。
前記溶接を行った後に、前記金属線の少なくとも一部に、はんだ付け可能な第2めっき層を形成することを特徴としている。
この特徴によれば、第2めっき層が施された部位を、はんだ付けを行う他の基板等の接続部位として使用することができる。
前記溶接を行う際に、金属線とアルミニウム線との溶接部を成型手段にて所望の形状に成形することを特徴としている。
この特徴によれば、金属線の溶接部の表面には、金属めっき層が殆ど無いため表面のぬれ性が低下しており、溶接時に溶融したアルミニウム線の一部が金属線の表面に沿って移動せず、溶接部を安定した形状に形成できない場合があるが、金属線とアルミニウム線との溶接部を成型手段で成形することで所望の溶接部形状を安定して形成でき、リード端子の溶接部の機械的強度を向上できる。
金属線とアルミニウム線とを当接させ、前記金属線とアルミニウム線とを溶接することにより製造されたコンデンサ用リード端子を用いた電解コンデンサにおいて、
前記金属線の少なくとも一端に、厚さが0.01〜1.0μmの第1めっき層が形成され、該第1めっき層が形成された状態で、前記金属線の一端と前記アルミニウム線の一端とが互いに当接されて溶接された前記コンデンサ用リード端子を用いたことを特徴としている。
この特徴によれば、錫などのめっき用金属で形成された第1めっき層は、極めて薄いめっき層となっており、溶接により形成される金属線とアルミニウム線との溶接部には、めっき用金属が殆ど混合されずに済むようになり、溶接部のウィスカの発生が抑制されるとともに、金属線とアルミニウム線との接続強度も維持できる。
2 錫めっき層(第2めっき層)
3 銅被覆層
4 鋼線
5 アルミニウム線
6 丸棒部
7 扁平部
8 カッター
9 凹部(金属めっき層の無い部分)
10 溶接部
11 テーパ面
12 凹部
13 固定チャック
14 可動チャック
14a 成型部
15 置換めっき層(第1めっき層)
16 リール
17 ローラ
18 置換めっき槽
19 置換めっき液
20 錫のプレート
21 電気めっき槽
22 電気めっき液
T リード端子
Claims (8)
- 金属線とアルミニウム線とを当接させ、前記金属線とアルミニウム線とを溶接することにより製造されたコンデンサ用リード端子を用いた電解コンデンサの製造方法において、
前記金属線の少なくとも一端に、厚さが0.01〜1.0μmの第1めっき層を形成し、該金属線の一端と前記アルミニウム線の一端とを互いに当接させて溶接を行うことにより前記コンデンサ用リード端子を製造することを特徴とする電解コンデンサの製造方法。 - 前記第1めっき層は、置換めっき法を用いて形成されることを特徴とする請求項1に記載の電解コンデンサの製造方法。
- 前記第1めっき層は、Sn、Ag、Au、Pd、Pt、Rh又はこれらの合金を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の電解コンデンサの製造方法。
- 前記金属線の表面には、ニッケル、銅又はこれらの合金を有していることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の電解コンデンサの製造方法。
- 前記溶接を行う前に、前記金属線の少なくとも一部に、はんだ付け可能な第2めっき層を形成することを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の電解コンデンサの製造方法。
- 前記溶接を行った後に、前記金属線の少なくとも一部に、はんだ付け可能な第2めっき層を形成することを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の電解コンデンサの製造方法。
- 前記溶接を行う際に、金属線とアルミニウム線との溶接部を成型手段にて所望の形状に成形することを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の電解コンデンサの製造方法。
- 金属線とアルミニウム線とを当接させ、前記金属線とアルミニウム線とを溶接することにより製造されたコンデンサ用リード端子を用いた電解コンデンサにおいて、
前記金属線の少なくとも一端に、厚さが0.01〜1.0μmの第1めっき層が形成され、該第1めっき層が形成された状態で、前記金属線の一端と前記アルミニウム線の一端とが互いに当接されて溶接された前記コンデンサ用リード端子を用いたことを特徴とする電解コンデンサ。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103403824A (zh) * | 2011-03-01 | 2013-11-20 | 日本贵弥功株式会社 | 电解电容器 |
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2009
- 2009-04-24 JP JP2009106471A patent/JP5515391B2/ja active Active
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